体的，该移动终端可以包括但不限于手机、平板电脑、PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理)、POS(Point of Sales，销售终端)、车载电脑等终端设备。以移动终端为手机为例，下面对本实施例的应用做具体说明。
[0031]该移动终端还包括外壳，PCB设置于外壳内，该PCB是TF/SIM卡座、处理器、存储器、传感器、显示单元等各种电子元器件电气连接的载体。本实施例中，用户即使频繁的插、拔TF/S頂卡座，也不会因为卡座上的金属触点发生短路现象，从而影响手机其他部件，例如处理器、存储器、传感器、显示单元等的正常工作。
[0032]实施例3
[0033]实施例3的PCB与实施例2基本相同，如图5所示，不同之处在于该PCB还包括第二线路层5，基材4设置于第二线路层5与表层线路层2之间。此时的PCB为双层板，且PCB的两个表面设有防焊油层3，防焊油层3可以覆盖基材位，其能有效防止化学品对隔离部件6的腐蚀。当然，是否在隔离部件6上铺设防焊油层3可根据需求可自行决定。
[0034]本实施例中的隔离部件6对金属触点I起到隔离作用，即使金属触点I刺破防焊油层3，还有隔离部件6对金属触点I的隔离，避免了金属触点I刺破防焊油层3甚至基材4直至第二线路层5发生的短路现象。
[0035]本实施例中的隔离部件6的材料可以为绝缘材料，由于绝缘材料与表层线路层2不导通，隔离部件6与表层线路层2的铜箔可以相互接触，也即隔离部件6与表层线路层2的铜箔之间可以不存在间隙。为了有效的隔离金属触点I，隔离部件6的表面积应该大于卡座的所有金属触点I所在区域的面积，此时基材位只需设置一个，且基材位的区域大小需根据隔离部件6的表面积的大小相应设置。当然，基材位也可以设置多个，也即表层线路层在每一金属触点I下方的位置处均设置基材位，且每一基材位中设有隔离部件6。
[0036]需要说明的是，本实施例只是以双层PCB板为例进行说明，该PCB板还可以是多层PCB板，实现方式同双层PCB板，此处不再赘述。
[0037]实施例4
[0038]如图6-7所示，本实施例的PCB与上述实施例基本相同，不同之处在于隔离部件6为金属材料，由于金属材料具有导电性，因此此时的隔离部件6与表层线路层2的铜箔不接触，也即隔离部件6与表层线路层2的铜箔之间有间隙，一般该间隙为0.1mm左右，在间隙中可以填充防焊油。这里说的金属材料可以为铜、镍、铝等多种金属，但从金属的硬度、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发，这里选择铜箔最为合适。
[0039]图6示出的是单层PCB板，隔离部件6的铜箔能有效对金属触点I进行隔离，避免了金属触点I穿透防焊油层3，甚至基材4，与移动终端的其他部件发生短路。
[0040]图7示出的是双层PCB板，避免了金属触点I刺破防焊油层3甚至基材4直至第二线路层5发生的短路现象。另外，现有技术只在基材位铺设防焊油层，该基材位对对应的第二信号层一般信号的屏蔽效果不佳，一般不建议走线。本实施例中的基材位中的铜箔能有效对一般信号起屏蔽作用，增强了第二信号层5对一般信号的抗干扰性，因此本实施例中的第二信号层位于基材位下面的区域可以走线。进而，本实施例间接的增加了走线空间。
[0041]需要说明的是，本实施例只是以单层PCB板和双层PCB板为例进行说明，该PCB板还可以是多层PCB板，实现方式同单层PCB板和双层PCB板，此处不再赘述。
[0042]虽然以上描述了本发明的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种防止卡座的金属触点短路的PCB，所述卡座设置于所述PCB上，所述PCB包括表层线路层，其特征在于，所述表层线路层设有基材位，所述基材位位于所述卡座下方，所述基材位内设有隔离部件，所述隔离部件与所述表层线路层不导通。2.如权利要求1所述的防止卡座的金属触点短路的PCB，其特征在于，所述隔离部件的表面积大于所述卡座的金属触点所在区域的面积。3.如权利要求1所述的防止卡座的金属触点短路的PCB，其特征在于，所述表层线路层在每一所述金属触点下方的位置处均设有基材位。4.如权利要求1所述的防止卡座的金属触点短路的PCB，其特征在于，所述隔离部件的材料为金属材料，所述隔离部件与所述表层线路层的铜箔不接触。5.如权利要求4所述的防止卡座的金属触点短路的PCB，其特征在于，所述金属材料为铜箔。6.如权利要求1所述的防止卡座的金属触点短路的PCB，其特征在于，所述隔离部件的材料为绝缘材料。7.如权利要求1所述的防止卡座的金属触点短路的PCB，其特征在于，所述PCB还包括防焊油层，所述防焊油层设置于所述表层线路层的上表面，且所述防焊油层覆盖所述基材位。8.如权利要求1-7中任意一项所述的防止卡座的金属触点短路的PCB，其特征在于，所述PCB还包括基材和第二线路层，所述基材设置于所述第二线路层与所述表层线路层之间。9.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1-8中任意一项所述的PCB0
【专利摘要】本发明公开了一种防止卡座的金属触点短路的PCB及移动终端，所述卡座设置于所述PCB上，所述PCB包括表层线路层，所述表层线路层设有基材位，所述基材位位于所述卡座下方，所述基材位内设有隔离部件，所述隔离部件与所述表层线路层不导通。本发明的隔离部件的硬度、耐磨性均强于防焊油层，因此本发明较现有技术能有效避免金属触点与PCB的第二线路层或与移动终端的其他部件发生短路的现象。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105451435
【申请号】CN201511028716
【发明人】喻三爱, 徐敏燕
【申请人】上海摩软通讯技术有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年12月31日