表面具有金属色料的无触点式智能卡的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及表面具有金属色料的无触点式智能卡的制造方法。
【背景技术】
[0002]通常我们使用的无触点式智能卡主要应用于交通、门禁等方面，该类卡种不会使用金色、银色、珠光色的色料对智能卡做整面印刷，因为使用该类色料会导致卡内的线圈和芯片在卡体表面上产生严重的色差，影响外观。
[0003]但是随着金融芯片智能卡更新换代的到来，银行卡以金色、银色等明显客户标识的智能卡有了直接的需求，经过实验，使用该类金属色料的智能卡，由于材料的特性，在层压后，卡体剥离度也基本不合格，对国内金融芯片智能卡的更新带来了技术上的困扰。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种表面具有金属色料的无触点式智能卡，主要解决使用金属色料后，卡体剥离度不合格的问题和天线线圈色差凸显的问题。
[0005]本发明是这样实现的。
[0006]定位冲孔，在一张聚碳酸酯料层上，冲出若干个符合无触点式智能卡芯片规格的通孔。
[0007]绕线，在超声波设备上，将由铜丝组成的若干个天线组固定在所述的聚碳酸酯料层上，天线铜丝的两端线头置于所述的通孔内。
[0008]封装芯片，将无触点式的智能卡芯片贴于所述的通孔上，其焊点且与所述的天线线头位置对应，以碰焊方式将所述的无触点式的智能卡芯片与所述的天线线头焊接固定。
[0009]预层压，在所述的聚碳酸酯料层上，再覆盖一层聚碳酸酯的防护料层，目的是为了防止层压过程中芯片损坏和芯材之间错位而影响层压效果，将所述的聚碳酸酯料层和防护料层通过点焊固定，送入层压设备进行层压，温度为180摄氏度，时间为20分钟，所得部分为中心料层。
[0010]印刷，通过胶印或丝印的方式，对两张聚碳酸酯材料进行印刷，得到正反印刷面层。
[0011]层压，将所述的中心料层，两面各覆盖所述的正反印刷面和一层对苯二甲酸和乙二醇经酯化反应聚合而成热塑性聚合物，称为PET材料的透明膜，点焊固定后送入层压设备层压，温度为180摄氏度，时间为30分钟。
[0012]冲切，将层压所得整体材料送入冲切设备，冲切出符合国际标准的卡片，所得即为所需的无触点式智能卡。
[0013]特别的是，在印刷过程中，在金属色料的油墨中，添加一种催化剂，目的是降低金属色料油墨的导热性，以至于在层压过程中，油墨中的金属元素不会因热量过高而产生剧烈位移。
[0014]特别的是，在印刷过程中，通过丝印的方式，在所述的印刷面上以500目的密度，刷上一层增强型树脂的粘合剂，目的是提高层压后带金属色料表面和所述的PET透明膜的粘合度，解决剥离度不合格问题。
[0015]本发明成功地提供了表面具有金属色料的无触点式智能卡，能够实现该种材料智能卡的生产自动化，并且解决卡体剥离度和天线线圈色差凸显的问题。
【具体实施方式】
[0016]下面结合具体实例来进一步说明本发明。
[0017]表面具有金属色料的无触点式智能卡的制造方法。
[0018]第一步，定位冲孔，在一张聚碳酸酯料层上，冲出若干个符合无触点式智能卡芯片规格的通孔。
[0019]第二步，绕线，在超声波设备上，将由铜丝组成的若干个天线组固定在所述的聚碳酸酯料层上，天线铜丝的两端线头置于所述的通孔内。
[0020]第三步，封装芯片，将无触点式的智能卡芯片贴于所述的通孔上，其焊点且与所述的天线线头位置对应，以碰焊方式将所述的无触点式的智能卡芯片与所述的天线线头焊接固定。
[0021]第四步，预层压，在所述的聚碳酸酯料层上，再覆盖一层聚碳酸酯的防护料层，目的是为了防止层压过程中芯片损坏和芯材之间错位而影响层压效果，将所述的聚碳酸酯料层和防护料层通过点焊固定，送入层压设备进行层压，温度为180摄氏度，时间为20分钟，所得部分为中心料层。
[0022]第五步，印刷，通过胶印或丝印的方式，对两张聚碳酸酯材料进行印刷，得到正反印刷面层，其中在印刷时，在金属色料的油墨中，添加一种催化剂，以降低金属色料油墨的导热性，并通过丝印的方式，在所述的印刷面上以500目的密度，刷上一层增强型树脂的粘合剂。
[0023]第六步，层压，将所述的中心料层，两面各覆盖所述的正反印刷面和一层对苯二甲酸和乙二醇经酯化反应聚合而成热塑性聚合物，称为PET材料的透明膜，点焊固定后送入层压设备层压，温度为180摄氏度，时间为30分钟。
[0024]第七步，冲切，将层压所得整体材料送入冲切设备，冲切出符合国际标准的卡片，所得即为所需的无触点式智能卡。
【主权项】
1.表面具有金属色料的无触点式智能卡，其特征在于:无触点式智能卡的表面可以使用金属色料印刷。2.根据权利要求1所述的表面具有金属色料的无触点式智能卡，其特征在于:在所述的印刷过程时，在所述的金属色料的油墨中，添加催化剂，以降低所述的金属色料油墨的导热性。3.根据权利要求1表面具有金属色料的无触点式智能卡，其特征在于:在所述的印刷过程中，通过丝印的方式，在印刷面上以500目的密度，刷有一层增强型树脂粘合剂，以提高带金属色料表面和对苯二甲酸和乙二醇经酯化反应聚合而成热塑性聚合物透明膜的粘1=1 /又 Ο
【专利摘要】本发明公开了表面具有金属色料的无触点式智能卡，涉及物理领域及智能卡制造技术。该发明的目的主要解决使用金属色料后，卡体剥离度不合格的问题和天线线圈色差凸显的问题。本发明涉及的无触点式智能卡包括天线电路层定位冲孔，绕线，贴片，封装芯片，预层压，层压，冲切的生产过程，适用于表面具有金属色料的无触点式智能卡的批量生产。
【IPC分类】B32B38/14, B32B37/10, G06K19/07, G06K19/02
【公开号】CN105279538
【申请号】CN201410345312
【发明人】李若晗, 段宏阳
【申请人】上海浦江智能卡系统有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2014年7月21日