电子产品的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电子产品，包括：电路板、电容元件和芯片，电路板具有主地层，电路板的表面设有凹槽。电容元件设在凹槽内，芯片设在电路板上，且芯片的接地引脚连接至电容元件的引脚后再连接至主地层。根据本发明的电子产品，可保证芯片的地信号先经过电容元件再到电路板的主地，避免芯片的接地引脚在和电容元件连接之前与其他的信号、地线连接在一起，从而提高了电路板的性能。
【专利说明】
电子产品
技术领域
[0001]本发明涉及电子产品领域。
【背景技术】
[0002]有些电路在布线的时候需要先经过电容元件再到主地的单点下地模式，我们在布局的时候通常是将布线先连接到电容元件再连接到主地中。这样做很容易出现地线到主地之间跟其他的地线连接。
【发明内容】
[0003]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明旨在提供一种电子产品，该电子产品中芯片接地连接更加可靠。
[0004]根据本发明实施例的电子产品，包括:电路板，所述电路板具有主地层，所述电路板的表面设有凹槽；电容元件，所述电容元件设在所述凹槽内；芯片，所述芯片设在所述电路板上，且所述芯片的接地引脚连接至所述电容元件的引脚后再连接至所述主地层。
[0005]根据本发明实施例的电子产品，通过将电容元件设置在凹槽内，芯片的接地引脚在连接电容元件的引脚后再连接至电路板的主地层，可保证芯片的地信号先经过电容元件再到电路板的主地，避免芯片的接地引脚在和电容元件连接之前与其他的信号、地线连接在一起，从而提尚了电路板的性能。
[0006]具体地，所述芯片设在所述电容元件上。由此，可避免接地引脚过长。
[0007]更具体地，所述电容元件焊接连接在所述凹槽内。
[0008]在一些实施例中，电子产品还包括电感元件，所述电感元件设在所述凹槽内。从而可避免电感元件产生的脉冲信号对外界产生辐射干扰。
[0009]具体地，所述芯片设在所述电感元件上。从而芯片产生的干扰的脉冲信号直接进入到电感元件中，减少此脉冲信号对外界的辐射干扰。
[0010]具体地，所述电感元件焊接连接在所述凹槽内。
[0011]在一些实施例中，所述电路板的与所述芯片相连的区域形成为无铜片区。从而保证芯片的敏感部分的元件正常工作。
[0012]具体地，所述电路板在所述无铜片区的相邻层铺设地铜皮。
[0013]具体地，所述芯片焊接连接在所述电路板上。
[0014]可选地，所述电子产品为手机。
[0015]本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
【附图说明】
[0016]本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0017]图1是根据本发明一个实施例的电子产品的侧视方向的内部结构图。
[0018]附图标记:
[0019]电子产品10、
[0020]芯片1、接地引脚11、电路板2、凹槽21、电容元件3、电感元件4。
【具体实施方式】
[0021]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0022]下面参考图1描述根据本发明实施例的电子产品10，电子产品10可为手机等，电子产品10也可为掌上电脑等其他电子设备，这里不作具体限定。
[0023 ]根据本发明实施例的电子产品1，如图1所示，包括:电路板2、电容元件3和芯片I。电路板2具有主地层(图未示出)，电路板2的表面设有凹槽21。电容元件3设在凹槽21内，芯片I设在电路板2上，且芯片I的接地引脚11连接至电容元件3的引脚后再连接至主地层。
[0024]该实施例中，电路板2的制作过程为，在电路板2中掏空表层，将电容元件3放在掏空的表层处固定。固定好电容元件3后再放置芯片1，将芯片I的接地引脚11先连接电容元件3的引脚，然后再连接电路板2的主地层。
[0025]通过将电容元件3隐藏在凹槽21内，电容元件3的引脚也是隐藏在凹槽21内的，芯片I的接地引脚11与电容元件3的引脚连接后，接地引脚11的至少一部分也是伸入到凹槽21内的，这样，可避免芯片I的接地引脚11在和电容元件3连接之前与其他的信号连接在一起。
[0026]根据本发明实施例的电子产品10，通过将电容元件3设置在凹槽21内，芯片I的接地引脚11在连接电容元件3的引脚后再连接至电路板2的主地层，可保证芯片I的地信号先经过电容元件3再到电路板2的主地，避免芯片I的接地引脚11在和电容元件3连接之前与其他的信号、地线连接在一起，从而提高了电路板2的性能。
[0027]在一些实施例中，芯片I焊接连接在电路板2上，从而保证芯片I连接的牢固可靠。
[0028]具体地，芯片I设在电容元件3上，也就是说，芯片1、电容元件3及电路板2是层叠设置的，这样，芯片I的接地引脚11朝向电路板2弯曲后就能直接连接电容元件3及电路板2，避免接地引脚11过长。
[0029]更具体地，电容元件3焊接连接在凹槽21内。
[0030]在一些实施例中，如图1所示，电子产品10还包括电感元件4，电感元件4设在凹槽21内。从而可避免电感元件4产生的脉冲信号对外界产生辐射干扰。
[0031]具体地，芯片I设在电感元件4上。
[0032]需要说明的是，电感元件4在充放电的时候，从电感端到信号端的走线，充电和放电的过程中存在尖峰脉冲，会辐射干扰到周边的信号。如果此段走线越长，则越容易造成大面积和较强的辐射干扰信号。
[0033]因此在本实施例中，在布局的时候可以掏空电路板2的表层，在电路板2上形成凹槽21，把此电感元件4放在凹槽21中，再放置与其工作的芯片I，这样形成上下堆叠的形式，故信号从芯片I出来直接进入到电感元件4，使这些干扰的脉冲信号也从芯片I出来后直接进入到电感元件4中，减少此脉冲信号对外界的辐射干扰。
[0034]具体地，电感元件4焊接连接在凹槽21内。
[0035]在一些实施例中，电路板2的与芯片I相连的区域形成为无铜片区，也就是说，将电路板2上与芯片I相邻区域的铜皮掏空。
[0036]具体地，电路板2在无铜片区的相邻层铺设地铜皮。
[0037]需要说明的是，有的芯片I在局部会有关键信号处理部分，当焊接在电路板2上时芯片I靠近下边缘的部分会和电路板2走线相邻，这样走线会干扰到芯片I敏感元件部分。所以在走线的时候，我们可以把此区域的电路板2上的铜皮掏空，然后再在此区域的相邻层即第二层铺设上地铜皮，保证此敏感部分的元件正常工作。
[0038]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0039]在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0040]在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0041]尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种电子产品，其特征在于，包括: 电路板，所述电路板具有主地层，所述电路板的表面设有凹槽； 电容元件，所述电容元件设在所述凹槽内； 芯片，所述芯片设在所述电路板上，且所述芯片的接地引脚连接至所述电容元件的引脚后再连接至所述主地层。2.根据权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述芯片设在所述电容元件上。3.根据权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述电容元件焊接连接在所述凹槽内。4.根据权利要求1所述的电子产品，其特征在于，还包括电感元件，所述电感元件设在所述凹槽内。5.根据权利要求4所述的电子产品，其特征在于，所述芯片设在所述电感元件上。6.根据权利要求4所述的电子产品，其特征在于，所述电感元件焊接连接在所述凹槽内。7.根据权利要求1-6中任一项所述的电子产品，其特征在于，所述电路板的与所述芯片相连的区域形成为无铜片区。8.根据权利要求1-7中任一顶所述的电子产品，其特征在于，所述电路板在所述无铜片区的相邻层铺设地铜皮。9.根据权利要求1-8中任一项所述的电子产品，其特征在于，所述芯片焊接连接在所述电路板上。10.根据权利要求1-8中任一项所述的电子产品，其特征在于，所述电子产品为手机。
【文档编号】H05K1/02GK105916290SQ201610505731
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年6月28日
【发明人】范艳辉
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司