一种局部提高导热率的陶瓷pcb的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种局部提高导热率的陶瓷PCB的制作方法，包括以下步骤：步骤一，局部打孔；步骤二，陶瓷板金属化；步骤三，孔镀实；步骤四，按正常工艺，制作PCB板；通过局部提高导热率的陶瓷PCB的制作方法制作的PCB板，局部打孔，用铜填孔，让热量通过铜和陶瓷基板传导，提高导热率。
【专利说明】
一种局部提高导热率的陶瓷PCB的制作方法
技术领域
[0001]本发明涉及PCB板制作应用技术领域，具体为一种局部提高导热率的陶瓷PCB的制作方法制作方法。
【背景技术】
[0002]PCB板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
[0003]由于大功率和高导热率的需求，使得陶瓷材料PCB板得到广泛的运用，但是陶瓷材料本身的导热率低无法满足生产所需;热量会慢慢集聚，无法快速散去，会影响PCB板的使用效果以及使用寿命。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种局部提高导热率的陶瓷PCB的制作方法，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:一种局部提高导热率的陶瓷PCB的制作方法，包括以下步骤:步骤一，局部打孔;步骤二，陶瓷板金属化;步骤三，孔镀实;步骤四，按正常工艺，制作PCB板；
[0006]其中在所述的步骤一中:在陶瓷基板上，需要提高导热率的部位利用激光打孔，形成孔矩阵结构，所述孔经大小为0.15-0.2mm,孔间距1.0mm;
[0007]其中在所述的步骤二中:利用真空电镀镀两层导电层，分别为钛层和镍层，设计厚度为厚度为500_800nm;
[0008]其中在所述的步骤三中:、再利用0.8ASD的电流电镀3h，把孔镀实；
[0009]其中在所述的步骤四中:按正常工艺制作PCB板，测试，成型。
[0010]作为本发明的优选技术方案:陶瓷基板的组成成分为氧化铝和氮化铝中的一种。
[0011]与现有技术相比，本发明的有益效果是:通过局部提高导热率的陶瓷PCB的制作方法制作的PCB板，局部打孔，用铜填孔，让热量通过铜和陶瓷基板传导，提高导热率。
【附图说明】
[0012]图1为本发明的工艺流程图。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0014]请参阅图1，本发明提供的一种实施例:一种局部提高导热率的陶瓷PCB的制作方法，包括以下步骤:步骤一，局部打孔;步骤二，陶瓷板金属化;步骤三，孔镀实;步骤四，按正常工艺，制作PCB板；
[0015]其中在所述的步骤一中:在陶瓷基板上，需要提高导热率的部位利用激光打孔，形成孔矩阵结构，所述孔经大小为0.15-0.2mm,孔间距1.0mm;
[0016]其中在所述的步骤二中:利用真空电镀镀两层导电层，分别为钛层和镍层，设计厚度为厚度为500_800nm;
[0017]其中在所述的步骤三中:、再利用0.8ASD的电流电镀3h，把孔镀实；
[0018]其中在所述的步骤四中:按正常工艺制作PCB板，测试，成型。
[0019]作为本发明的优选技术方案:陶瓷基板的组成成分为氧化铝和氮化铝中的一种。
[0020]氧化铝只有26-40w/mk的导热率，氮化铝120-180w/mk的导热率，铜的导热率可达到380w/mk;因此，通过局部提高导热率的陶瓷PCB的制作方法制作的PCB板，局部打孔，形成孔矩阵结构，矩阵可以是任何几何图案，孔口的大小两面相等或不等；用铜填孔，让热量通过铜和陶瓷基板传导，提高导热率。
[0021]对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
【主权项】
1.一种局部提高导热率的陶瓷PCB的制作方法，包括以下步骤:步骤一，局部打孔;步骤二，陶瓷板金属化;步骤三，孔镀实;步骤四，按正常工艺，制作PCB板;其特征在于: 51.其中在所述的步骤一中:在陶瓷基板上，需要提高导热率的部位利用激光打孔，形成孔矩阵结构，所述孔经大小为0.15-0.2mm,孔间距1.0mm; 52.其中在所述的步骤二中:利用真空电镀镀两层导电层，分别为钛层和镍层，设计厚度为厚度为500_800nm; 53.其中在所述的步骤三中:、再利用0.8ASD的电流电镀3h，把孔镀实； 54.其中在所述的步骤四中:按正常工艺制作PCB板，测试，成型。2.根据权利要求1所述的一种局部提高导热率的陶瓷PCB的制作方法制作方法，其特征在于:陶瓷基板的组成成分为氧化铝和氮化铝中的一种。
【文档编号】H05K1/02GK105916288SQ201610437903
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年6月17日
【发明人】胡朝阳
【申请人】深圳前海德旺通科技有限公司