用于电子器件的陶瓷导热器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种用于电子器件的陶瓷导热器，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片下表面涂覆有一胶粘层，此胶粘层与陶瓷基片相背的表面贴覆有一离型纸，所述陶瓷基片上表面具有一球冠部，此陶瓷基片下表面均匀分布有若干个凹点，所述球冠部的高度与陶瓷基片高度相等，所述凹点的直径为0.5~1.5mm。本实用新型陶瓷导热器增加了与空气的接触面，有利于热量向空气扩散，也提高散热效果，完全消除了噪声且大大提高了粘结强度。
【专利说明】用于电子器件的陶瓷导热器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及微电子器件散热【技术领域】，尤其涉及一种用于电子器件的陶瓷导热器。
【背景技术】
[0002]电脑产品的不断进步与创新、功能不断提升，则电脑主机内部的主机板上，也必须增加更多的处理、运算用的中央处理器，近年来陆续推出双核心、四核心的主机板，所以主机板上的散热问题也必须同时解决，则在主机板上设置多组风扇与散热器等，以辅助主机板进行快速的散热，但也在电脑主机内部形成多数气流进出、交换的循环现象，即造成气流在电脑主机内部产生乱流的情况，存在诸多的缺失与困扰。
[0003]其中，设置多组风扇与散热器的散热方式，除了会使得整体重量增加外，还会造成流场阻抗的增加，使得散热风扇所提供的风通过散热器的流量会降低，反而降低散热器的散热效率，因此，必须同时提高散热风扇转速来克服流量降低的问题，但提高风扇转速则会造成噪音的增加。
【发明内容】
[0004]本实用新型提供一种用于电子器件的陶瓷导热器，此陶瓷导热器增加了与空气的接触面，有利于热量向空气扩散，也提高散热效果，完全消除了噪声且大大提高了粘结强度。 [0005]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种用于电子器件的陶瓷导热器，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片下表面涂覆有一胶粘层，此胶粘层与陶瓷基片相背的表面贴覆有一离型纸，所述陶瓷基片上表面具有一球冠部，此陶瓷基片下表面均匀分布有若干个凹点，若干个通孔贯穿所述球冠部。
[0006]上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:
[0007]1.上述方案中，所述球冠部的高度与陶瓷基片高度相等。
[0008]2.上述方案中，所述凹点的直径为0.5^1.5臟，所述通孔的直径为f2mm。
[0009]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
[0010]本实用新型用于电子器件的陶瓷导热器，其陶瓷基片上表面具有一球冠部，减小散热器的重量和体积，也提高散热效果，完全消除了噪声且操作安装方便，有利于将来自发热部件中心处的热量向外扩散；其次，其此陶瓷基片下表面均匀分布有若干个凹点，陶瓷基片下表面涂覆有一胶粘层，大大增加了陶瓷基片与发热部件的结合强度，有长时间保持稳定的散热性能；再次，若干个通孔贯穿所述球冠部，大大增加了球冠部与空气的接触面，有利于热量向空气扩散。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]附图1为本实用新型陶瓷导热器结构示意图。[0012]以上附图中:1、陶瓷基片；2、胶粘层；3、离型纸；4、球冠部；5、凹点；6、通孔。【具体实施方式】
[0013]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
[0014]实施例1:一种用于电子器件的陶瓷导热器，包括陶瓷基片1，所述陶瓷基片I下表面涂覆有一胶粘层2，此胶粘层2与陶瓷基片I相背的表面贴覆有一离型纸3，所述陶瓷基片I上表面具有一球冠部4,此陶瓷基片I下表面均勻分布有若干个凹点5,若干个通孔6贯穿所述球冠部4。
[0015]上述凹点5的直径为0.8mm,所述通孔6的直径为1.2mm。
[0016]实施例2:—种用于电子器件的陶瓷导热器，包括陶瓷基片1，所述陶瓷基片I下表面涂覆有一胶粘层2，此胶粘层2与陶瓷基片I相背的表面贴覆有一离型纸3，所述陶瓷基片I上表面具有一球冠部4,此陶瓷基片I下表面均勻分布有若干个凹点5,若干个通孔6贯穿所述球冠部4。
[0017]上述球冠部4的高度与陶瓷基片高度相等，上述凹点5的直径为1.2mm，所述通孔6的直径为1.8mm。
[0018]采用上述用于电子器件的陶瓷导热器时，其陶瓷基片上表面具有一球冠部，减小散热器的重量和体积，也提高散热效果，完全消除了噪声且操作安装方便，有利于将来自发热部件中心处的热量向外扩散；其次，其此陶瓷基片下表面均匀分布有若干个凹点，陶瓷基片下表面涂覆有一胶粘层，大大增加了陶瓷基片与发热部件的结合强度，有长时间保持稳定的散热性能；再次，若干个通孔贯穿所述球冠部，大大增加了球冠部与空气的接触面，有利于热量向空气扩散。
[0019]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种用于电子器件的陶瓷导热器，其特征在于:包括陶瓷基片(1)，所述陶瓷基片(I)下表面涂覆有一胶粘层(2)，此胶粘层(2)与陶瓷基片(I)相背的表面贴覆有一离型纸(3)，所述陶瓷基片(I)上表面具有一球冠部(4)，此陶瓷基片(I)下表面均匀分布有若干个凹点(5 )，若干个通孔(6 )贯穿所述球冠部(4 )。
2.根据权利要求1所述的陶瓷导热器，其特征在于:所述球冠部(4)的高度与陶瓷基片.1?度相等。
3.根据权利要求1所述的陶瓷导热器，其特征在于:所述凹点(5)的直径为.0.5~1.5mm，所述 通孔(6)的直径为I~2mm。
【文档编号】H05K7/20GK203814113SQ201420141863
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年3月27日 优先权日:2014年3月27日
【发明者】叶旭东 申请人:苏州艾达仕电子科技有限公司