一种便于分料的smd贴片自动脱粒机的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种SMD贴片自动脱粒机，特别涉及能够方便将叠在一起的SMD贴片一片一片的分料的SMD贴片自动脱粒机。
【【背景技术】】
[0002]SMD贴片自动脱粒机为了实现自动化，通常将SMD贴片堆叠在一起，然后放入到脱粒机上，在脱粒时首先要先将SMD贴片一片一片分料，然后通过传送装置一片一片传送至切刀装置进行切粒。现有的SMD贴片自动脱粒机大多是分料不准确，有些稍微准确的方法是通过螺纹的方式，让SMD贴片沿着螺纹槽移动进行单片分料，但利用这种方式SMD贴片支撑不稳固，且对于较薄SMD贴片能让无法准确单片分料。
【【实用新型内容】】
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种结构简单，能够较稳固分料，分料精准且能够适用于较薄的SMD贴片的便于分料的SMD贴片自动脱粒机。
[0004]为了解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]一种便于分料的SMD贴片自动脱粒机，包括底座，所述的底座上设有切刀装置、驱动所述的切刀装置的切刀动力装置、将SMD贴片传送到所述的切刀装置进行脱粒的传送装置、控制叠在一起的SMD贴片一片片掉落到所述的传送装置上的分料装置、驱动所述的分料装置的分料驱动装置，其特征在于:所述的分料装置包括分料转轴，所述的分料转轴一端上设有能够支撑SMD贴片的上支撑面，和设在所述的上支撑面下方的下支撑面，所述的上支撑面上设有当上支撑面转动后使SMD贴片能够掉落到下支撑面上的上缺口，所述的下支撑面上设有当下支撑面转动后使SMD贴片能够掉落到传送装置上的下缺口，所述的上缺口和下缺口周向上错开，所述的上支撑面和下支撑面之间设有供SMD贴片从上缺口到下缺口之间过渡插入的过渡缝隙。
[0006]如上所述的一种便于分料的SMD贴片自动脱粒机，其特征在于:所述的分料转轴上套有下支撑件，所述的下支撑件上设有螺纹柱，所述的螺纹柱上螺纹连接有上支撑件，所述的上支撑面设在上支撑件上，所述的下支撑面设在下支撑件上，所述的下支撑件和上支撑件之间设有垫片，所述的过渡缝隙由所述的下支撑件、上支撑件和垫片围成。
[0007]如上所述的一种便于分料的SMD贴片自动脱粒机，其特征在于:所述的分料转轴上套有下支撑件，所述的下支撑件上设有环形凸柱，所述的环形凸柱外套有上支撑件，所述的环形凸柱外壁设有两平行的竖向延伸的外平直面，所述的上支撑件上设有与所述的外平直面相配的内平直面，所述的上支撑面设在上支撑件上，所述的下支撑面设在下支撑件上，所述的下支撑面上端面上设有环形凸台，所述的过渡缝隙由所述的下支撑件、上支撑件和环形凸台围成。
[0008]如上所述的一种便于分料的SMD贴片自动脱粒机，其特征在于:所述的分料装置设有3个，在所述的底座成三角形排布，所述的传送装置的两侧至少分别有一个分料装置，所述的分料转轴下端套设有分料传动轮，所述的分料驱动装置为驱动电机，所述的驱动电机的电机轴上设有分料主动轮，所述的主动轮和分料传动轮上套有分料传动带。
[0009]如上所述的一种便于分料的SMD贴片自动脱粒机，其特征在于:所述的传送装置包括设在所述的底座上的主动滚轮、从动滚轮、套在主动滚轮和从动滚轮上的传送带，所述的主动滚轮的转轴一端上设有传送转轮，所述的切刀动力装置的传动轴上套设有主动轮，所述的主动轮和传送转轮上套有同步带。
[0010]如上所述的一种便于分料的SMD贴片自动脱粒机，其特征在于:所述的底座上在所述的主动滚轮和切刀装置之间设有两个同轴转动的导向轮，所述的导向轮的转轴一端上设有由所述的同步带带动的导向动力轮，所述的底座上铰接有能够压向所述的导向轮外圆上对SMD贴片导向的导向压轮。
[0011]如上所述的一种便于分料的SMD贴片自动脱粒机，其特征在于:所述的底座设有导滑槽，所述的切刀装置包括能在所述的导滑槽内滑动的外壳，所述的外壳内设有主动滚刀和从动滚刀，所述的主动滚刀和从动滚刀的刀刃相对设置，所述的主动滚刀转轴一端与所述的切刀动力装置的动力输出轴插接，所述的外壳内在所述的主动滚刀转轴一端上设有的主动齿，所述的外壳内在从动滚刀一端上设有与所述的主动齿啮合的从动齿，所述的外壳两相对侧壁上分别设有进料口和出料口，所述的外壳上还设有供SMD贴片上的灯粒脱落后掉出的落料口。
[0012]如上所述的一种便于分料的SMD贴片自动脱粒机，其特征在于:所述的导滑槽远离所述的动力装置的一端上能够挡住所述的外壳滑动的限位装置，所述的限位装置包括固定在所述的导滑槽外侧壁上的安装座，所述的安装座上设有可向所述的导滑槽内移动的挡头，所述的挡头的一端设有伸出所述的安装座并能控制挡头移动的推拉杆，所述的推拉杆上在所述的挡头与所述的安装座之间设有能将所述的挡头弹动伸入到所述的导滑槽内的复位弹簧。
[0013]如上所述的一种便于分料的SMD贴片自动脱粒机，其特征在于:所述的主动滚刀和从动滚刀刀刃轴向错开。
[0014]如上所述的一种便于分料的SMD贴片自动脱粒机，其特征在于:所述的动力输出轴上设有扁平槽，所述的主动滚刀转轴一端设有能插入所述的扁平槽内的扁平端。
[0015]本实用新型的有益效果有:首先上支撑面先支撑SMD贴片，当分料转轴转动一定角度后，SMD贴片从上缺口掉落，事先将过渡缝隙的高度调整为单片SMD贴片的厚度，这样上支撑面将仅仅会分切出来一片SMD贴片，每次仅会有一片SMD贴片在过渡缝隙内，然后分料转轴再转动一定角度，在经过过渡缝隙的SMD贴片将会从下缺口掉落到传送装置，这样分料精准，可以针对不同厚度的SMD贴片进行平稳、精准地分料；过渡缝隙的高度由垫片的来控制，这样调整过渡缝隙比较方便；切刀装置可以在导滑槽上整体滑动，这样可以方便更换整个切刀装置来适用切不通过规格的SMD贴片；主动滚刀和从动滚刀刀刃轴向错开，这样在剪切SMD贴片时能够产生剪切扭力，方便SMD贴片上的LED灯粒脱落，防止LED灯粒产生毛刺。
【【附图说明】】
[0016]图1为本实用新型的立体图；
[0017]图2为本实用新型的俯视图；
[0018]图3为本实用新型的部件立体图；
[0019]图4为本实用新型的分料装置的实施例一的主视图；
[0020]图5为图4的I部放大图；
[0021]图6为本实用新型的分料装置的实施例一的爆炸图；
[0022]图7为本实用新型的分料装置的实施例二的爆炸图；
[0023]图8为本实用新型的分料装置与分料驱动装置装配关系的立体图；
[0024]图9为本实用新型的切刀装置的立体图；
[0025]图10为本实用新型的切刀装置的爆炸图；
[0026]图11为本实用新型的切刀装置的部件立体图。
【【具体实施方式】】
[0027]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细描述:
[0028]如图1至图11所示，一种便于分料的SMD贴片自动脱粒机，包括底座1，底座I上设有切刀装置2、驱动切刀装置2的切刀动力装置4、将SMD贴片传送到切刀装置2进行脱粒的传送装置3、控制叠在一起的SMD贴片一片片掉落到传送装置3上的分料装置6、驱动分料装置6的分料驱动装置7，切刀动力装置4为电机，最佳实施方式分料装置6设有3个，在底座I成三角形排布，这样分料装置6在三个点面上支撑SMD贴片，传送装置3穿过三个分料装置6连成的三角形的两条边，即传送装置3的两侧至少分别有一个分料装置6。分料装置6包括分料转轴61，分料转轴61下端套设有分料传动轮70，分料驱动装置7为驱动电机，驱动电机的电机轴上设有分料主动轮71，主动轮71和分料传动轮70上套有分料传动带72，通过驱动电机驱动分料转轴61转动。分料转轴61 —端上设有能够支撑SMD贴片的上支撑面62，和设在上支撑面62下方的下支撑面63，上支撑面62上设有当上支撑面62转动后使SMD贴片能够掉落到下支撑面63上的上缺口 64，下支撑面63上设有当下支撑面63转动后使SMD贴片能够掉落到传送装置3上的下缺口 65，上缺口 64和下缺口 65周向上错开，其错开角度的最佳实施角度为180°，上支撑面62和下支撑面63之间设有供SMD贴片从上缺口 64到下缺口 65之间过渡插入的过渡缝隙66，当三个上支撑面62的上缺口 64转动到SMD贴片位置后，SMD贴片从上缺口 64掉落，由于分料转轴61持续转动，上缺口 64将分切出一片SMD贴片，使其进入到过渡缝隙66内，分料转轴61再持续转动，当下缺口 65转动到SMD贴片位置，SMD贴片将没有支撑面，直接掉落到传送装置3，即后面所说的传送带31上。分料装置6的实现形式有多种，其实施例一为，分料转轴61上套有下支撑件67，下支撑件67上设有螺纹柱68，螺纹柱68上螺纹连接有上支撑件69，上支撑面62设在上支撑件69上，下支撑面63设在下支撑件67上，下支撑件67和上支撑件69之间设有垫片60，过渡缝隙66由下支撑件67、上支撑件69和垫片60围成。过渡缝隙66的高度由垫片60的高度决定，对于不同的SMD贴片厚度，可以更换相应厚度的垫片60，这样操作简单，方便，分料精准。分料装置6的实施例二为，分料转轴61上套有下支撑件67，下支撑件67上设有环形凸柱610，环形凸柱610外套有上支撑件69，环形凸