机箱及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备领域，特别是涉及一种机箱及电子设备。
【背景技术】
[0002]目前，市场上出现了如M93p型号联想台式机的电子设备，它壳体的厚度仅34.5_，体积小巧，非常受到用户的欢迎。但是也是由于其体积小巧的原因，在主主机上不能够容纳像原来体积较大的主主机上那么多I/O接口。由于主机体积的限制，USB接口、DP (DisplayPort)高清数字显示接口、VGA (Video Graphics Array)标准接口等只能够选择性的设置在主主机的插口端面上，无法满足不同用户不同的需求。
[0003]而为了满足用户的不同需求，可有下述解决方案:
[0004]采用选配的I/O box(盒子)拼装在主机上，I/O box可以提供不同的插接口。如一PS/2 ( “Personal System 2，用于鼠标、键盘等设备的接口 )接口，一COM (clustercommunicat1n port，即串行通讯端口)口，以及四个USB接口。用户可以选择使用1/0 box上的不同接口，以满足用户不同的需求。
[0005]在实现本实用新型过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题:
[0006]电子设备在进行插口扩展时，需要将1/0 box(盒子)内部的电子元件与主机内的电子元件电连接，但是，I/o box(盒子)内部的电子元件与主机内的电子元件之间设有主机的壳体阻挡，扩展时较为不便。
【实用新型内容】
[0007]有鉴于此，本实用新型提供一种机箱及电子设备，主要目的在于使机箱及电子设备便于扩展。
[0008]为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案:
[0009]一方面，本实用新型的实施例提供一种机箱，包括:
[0010]第一部分，其第一插口面板上设有第一组插接端口。
[0011]第二部分。
[0012]在所述第二部分设置为第一预设高度时，所述第一部分能够与所述第一预设高度的第二部分组合为第一机箱体。
[0013]所述第一机箱体内设有用于容纳第一组电子元件的第一体积的第一容纳空间。
[0014]在所述第二部分设置为第二预设高度时，所述第一部分能够与所述第二预设高度的第二部分组合为第二机箱体。
[0015]所述第二机箱体内设有用于容纳所述第一组电子元件以及第二组电子元件的第二容纳空间。
[0016]其中，所述第二预设高度大于所述第一预设高度。
[0017]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0018]可选的，前述的机箱，其中在所述第一部分与所述第二预设高度的第二部分组合为第二机箱体时，所述第二容纳空间内设有支撑架。
[0019]所述支撑架的第一固定端设置在所述第一部分上。
[0020]所述支撑架上设有用于设置所述第二组电子元件的支撑面。
[0021]可选的，前述的机箱，其中所述第二组电子元件包括第二组插接端口。
[0022]所述支撑架上设有用于设置所述第二组插接端口的第二插口面板。
[0023]可选的，前述的机箱，其中所述第一部分的第一插口面板与所述支撑架的第二插口面板处于同一平面上。
[0024]可选的，前述的机箱，其中所述支撑架的第二固定端设置在所述第二部分上，以固定所述第一部分与所述第二部分。
[0025]可选的，前述的机箱，其中所述第二容纳空间包括位于所述第二部分高度方向上的第一体积的第一容纳分体空间、第二体积的第二容纳分体空间。
[0026]所述第一容纳分体空间用于设置所述第一组电子元件。
[0027]所述第二容纳分体空间用于设置所述第二组电子元件。
[0028]所述第一容纳分体空间与所述第二容纳分体空间相互贯通。
[0029]可选的，前述的机箱，其中在所述第一部分与所述第二预设高度的第二部分组合为第二机箱体时，
[0030]所述第一部分的第一底板与所述第二部分第二底板相对。
[0031]所述第二部分的第一面板分别连接所述第一底板与所述第二底板。
[0032]所述第一面板与所述第一插口面板相对。
[0033]所述第一面板作为所述第二机箱体的前面板，所述第一插口面板作为所述第二机箱体的后面板。
[0034]另一方面，本实用新型的实施例提供一种电子设备包括:
[0035]机箱。
[0036]所述机箱包括:
[0037]第一部分，其第一插口面板上设有第一组插接端口。
[0038]第二部分。
[0039]在所述第二部分设置为第一预设高度时，所述第一部分能够与所述第一预设高度的第二部分组合为第一机箱体。
[0040]所述第一机箱体内设有用于容纳第一组电子元件的第一体积的第一容纳空间。
[0041]在所述第二部分设置为第二预设高度时，所述第一部分能够与所述第二预设高度的第二部分组合为第二机箱体。
[0042]所述第二机箱体内设有用于容纳所述第一组电子元件以及第二组电子元件的第二容纳空间。
[0043]其中，所述第二预设高度大于所述第一预设高度。
[0044]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0045]可选的，前述的电子设备，所述第二部分设置为第二预设高度，其中包括:
[0046]第一组电子元件以及第二组电子元件。
[0047]所述第一组电子元件与所述第二组电子元件电连接。
[0048]借由上述技术方案，本实用新型技术方案提供的机箱及电子设备至少具有下列优占.V.
[0049]本实用新型提出的机箱及电子设备的第一部分第一插口面板上设有第一组插接端口。在第二部分设置为第一预设高度时，所述第一部分能够与所述第一预设高度的第二部分组合为第一机箱体，所述第一机箱体内设有用于容纳第一组电子元件的第一体积的第一容纳空间。在所述第二部分设置为第二预设高度时，所述第一部分能够与所述第二预设高度的第二部分组合为第二机箱体，所述第二机箱体内设有用于容纳所述第一组电子元件以及第二组电子元件的第二容纳空间。相对于现有技术，在需要将所述机箱内设置第二组电子元件进行扩展时，可以将所述第二部分设置为大于所述第一预设高度的第二预设高度，使所述第一组电子元件以及第二组电子元件能够设置在所述第二容纳空间内。在需要进行扩展时较为方便，使机箱及电子设备便于扩展。
[0050]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0051]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
[0052]图1是本实用新型的实施例一提供的一种机箱在所述第二部分设置为第一预设高度时的结构拆分示意图；
[0053]图2是本实用新型的实施例一提供的一种机箱在所述第二部分设置为第二预设高度时的结构拆分示意图。
【具体实施方式】
[0054]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的机箱及电子设备其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0055]如图1和图2所示，本实用新型的实施例一提出的一种机箱，其包括:第一部分I以及第二部分2。所述第一部分I的第一插口面板11上设有第一组插接端口。如图1所示，在所述第二部分2设置为第一预设高度时，所述第一部分I能够与所述第一预设高度的第二部分21组合为第一机箱体。所述第一机箱体内设有用于容纳第一组电子元件3的第一体积的第一容纳空间。如图2所示，在所述第二部分2设置为第二预设高度时，所述第一部分I能够与所述第二预设高度的第二部分22组合为第二机箱体。所述第二机箱体内设有用于容纳所述第一组电子元件3以及第二组电子元件4的第二容纳空间。其中，所述第二预设高度大于所述第一预设高度。所述第二容纳空间包括位于所述第二部分高度方向上的第一体积的第一容纳分体空间、第二体积的第二容纳分体空间。所述第一容纳分体空间用于设置所述第一组电子元件3。所述第二容纳分体空间用于设置所述第二组电子元件4。所述第一容纳分体空间与所述第二容纳分体空间相互贯通。其中，在生产过程中，所述第二部分的高度可根据不同型号的产品而定。在所述机箱内需要设置第一组电子元件时，所述第二部分可制作为第一预设高度，然后将所述第一部分与所述第二部分进行组合。在所述机箱内需要设置第一组电子元件与第二组电子元件时，所述第二部分可制作为第二预设高度，然后将所述第一部分与所述第二部分进行组合。或者，所述第二部分为可伸缩的部件，根据具体需要对所述第二部分进行调整，调整至第一预设高度或第二预设高度。
[0056]本实用新型实施例一提出的机箱的第一部分第一插口面板上设有第一组插接端口。在第二部分设置为第一预设高度时，所述第一部分能够与所述第一预设高度的第二部分组合为第一机箱体，所述第一机箱体内设有用于容纳第一组电子元件的第一体积的第一容纳空间。在所述第二部分设置为第二预设高度时，所述第一部分能够与所述第二预设高度的第二部分组合为第二机箱体，所述第二机箱体内设有用于容纳所述第一组电子元件以及第二组电子元件的第二容纳空间。相对于现有技术，在需要将所述机箱内设置第二组电子元件进行扩展时，可以将所述第二部分设置为大于所述第一预设高度的第二预设高度，使所述第一组电子元件以及第二组电子元件能够设置在所述第二容纳空间内。在需要进行扩展时较为方便，使机箱便于扩展(如需要添加新的