堆栈式散热模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型有关于一种堆栈式散热模块，尤其是利用散热板堆栈在高功率组件的二侧，并由牙棒贯串散热板而锁固成散热模块以加强散热效率。
【背景技术】
[0002]一般而言，电子组件的使用寿命会随温度而递减，且工作效能及电气特性会受温度影响，因此需要适当的散热机构以防止过热发生。传统上，加装具有散热鳍片的散热组件是很简单且很普遍的作法，因为散热鳍片具有较大的表面积，可增加散热面积而将热传导至大气中，同时散热鳍片的构造有利于形成空气对流，尤其是大的表面积也有利于热辐射。
[0003]例如，对于个人计算机中耗电最高的单一电子组件，比如中央处理器(CPU)或影像处理芯片，常需要具有散热鳍片的散热座在其表面上。不过，用以黏贴散热座的散热膏会额外增加热阻，无法大幅提高热传导速率。
[0004]另外，在电源供应装置中，处理大电流、高电压、高功率的功率晶体管很容易在操作中温度快速上升，甚至超过100°c，并维持在高温发热状态，因此除了使用散热座外，还需利用风扇提供强制对流，以增加散热速度，防止过热而失效或烧毁。然而，风扇消耗的电力也相当可观，尤其是会产生震动以及噪音的问题。
[0005]对于电气测试的应用领域，常需要长时间同时操作多个高耗能的电气装置或组件，显而易见的是，上述现有技术的散热手段并不适用，因为散热膏不易完全清除，而且风扇的体积相当大，对于容置空间相当有限的测试环境，不太适合。
[0006]因此，很需要一种堆栈式散热模块，可节省整体空间，同时能针对多个高功率组件，藉多个散热板堆栈在每个高功率组件的二侧，并利用牙棒贯穿散热板而由螺丝锁固成一体以加强散热效率，并方便拆解而重新组合，进而解决上述现有技术的问题。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型的主要目的在提供一种堆栈式散热模块，包括一第一散热板、多个第二散热板、一第三散热板、至少二牙棒以及至少四螺母，其中所述第二散热板是设置于第一散热板及第三散热板之间，且第一散热板、所述第二散热板及第三散热板之间夹住至少一高功率组件。每个高功率组件的二侧是贴合至第一散热板、第二散热板或第三散热板，并由牙棒依序贯穿第一散热板、所述第二散热板及第三散热板，且藉螺母锁固于牙棒的二端，进而结合成一体的散热模块。
[0008]具体而目，尚功率组件可为功率晶体管，比如尚功率金氧半场效晶体管。此外，尚功率组件的接脚可直接插入电路板中相对应的插孔，或藉焊接而电气连接到电路板中电路的相对应接点，进而与电路板的电路形成电气连接。
[0009]因此，本实用新型是藉堆栈方式将相邻二散热板贴合到高功率组件的二侧，提供双散热面的结构，用以加强高功率组件的散热作用，并改善长时间操作的电气稳定性。
【附图说明】
[0010]图1为显示依据本实用新型实施例的堆栈式散热模块的示意图。
[0011]图2为显示依据本实用新型另一实施例的堆栈式散热模块的示意图。
[0012]其中，附图标记说明如下:
[0013]10 第一散热板
[0014]11 第一散热鳍片
[0015]20 第二散热板
[0016]21 第二散热鳍片
[0017]30 第三散热板
[0018]40 牙棒
[0019]41 螺母
[0020]P 接脚
[0021]Q 高功率组件
【具体实施方式】
[0022]以下配合附图及附图标记对本实用新型的实施方式做更详细的说明，使熟习本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。
[0023]首先，请参考图1，本实用新型的堆栈式散热模块的示意图。如图1所示，本实用新型的堆栈式散热模块包括一第一散热板10、多个第二散热板20、一第三散热板30、至少二牙棒40以及至少四螺母41，其中所述第二散热板20是依序堆栈而设置于第一散热板10及第三散热板30之间，且第一散热板10、所述第二散热板20及第三散热板30之间夹住至少一高功率组件Q，因此，每个高功率组件Q的二侧，比如图中的左侧面及右侧面，是贴合至第一散热板10、第二散热板20或第三散热板30。
[0024]例如，第一散热板10位于最左边，第三散热板30位于最右边，而第二散热板20是夹在第一散热板10及第三散热板30之间，且最左边的高功率组件Q的二侧是分别被第一散热板10及第二散热板20贴合，而最右边的高功率组件Q的二侧是分别被第二散热板20及第三散热板30贴合，此外，相邻的二第二散热板20之间贴合一高功率组件Q。
[0025]为进一步加强散热效率，第一散热板10的至少一面，比如图中第一散热板10的右侧面，可额外具有多个散热鳍片11，而第二散热板20的至少一面，比如图中第二散热板20的右侧面，可额外具有多个散热鳍片21。尤其是，散热鳍片11是配置在第一散热板10的上部，而散热鳍片21是配置在第二散热板20的上部。要注意的是，第一散热板10及第二散热板20也可具有散热片或散热座。
[0026]上述的高功率组件Q可为功率晶体管，比如金氧半场效晶体管、双载子晶体管或绝缘闸极双载子晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT)。
[0027]每个第一散热板10、第二散热板20、第三散热板30具有至少二穿孔，用以供牙棒40依序贯穿第一散热板10、第二散热板20、第三散热板30，并藉螺母41锁固于牙棒40的二端而锁紧，进而结合成一体。同时，每个高功率组件Q的接脚P是配置成在相对应第二散热板20的下缘。因此，高功率组件Q的接脚P可直接插入电路板(图中未显示)，或藉焊接，而与电路板的电路(图中未显示)形成电气连接。
[0028]进一步参考图2，本实用新型另一实施例的堆栈式散热模块的示意图，类似于图1的实施例，其主要不同点在于图2的实施例是另外包含二牙棒40及四螺母41，且第一散热板10、所述第二散热板20及第三散热板30的上部及下部分别具有至少二穿孔，用以供四牙棒40贯穿，并由八螺母41锁固牙棒40的二端，因而第一散热板10、所述第二散热板20及第三散热板30的上部及下部之间可同时包夹高功率组件Q，且位于上部及下部的高功率组件Q的接脚P是分别朝向上缘及下缘。
[0029]因此，位于上部及下部的多个电路板(图中未显示)可与上部及下部所包夹的高功率组件Q的接脚P连接，进而达到电气连接。其优点是可增加高功率组件Q的数目，提高整体操作效率，并节省操作成本。
[0030]图2实施例的其余组件是相同于图1的实施例，因而不再赘述。
[0031]但是要注意的是，图1、图2中的实施例只是藉以清楚说明本实用新型技术特征的示范性实例而已，并非用以限定本实用新型的范围，亦即具有相同或相等功能的组件皆应属于本实用新型的范围。
[0032]综上所述，本实用新型的主要特点是在于藉堆栈方式将相邻二散热板贴合到高功率组件的二侧，提供双散热面的结构，用以加强高功率组件的散热作用，并改善长时间操作的电气稳定性。尤其是，可一次同时测试多个到高功率组件，大幅提高测试效率，并降低测试操作成本。
[0033]本实用新型的另一特点是在于可拆解所有构成组件后重新组合，因此使用上非常方便，而且电路板的数目可任意配置，只要是电路板的堆栈大小在牙棒的长度范围内即可。
[0034]以上所述内容仅为用以解释本实用新型的较佳实施例，并非企图据以对本实用新型做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的创作精神下所作有关本实用新型的任何修饰或变更，皆仍应包括在本实用新型意图保护的范畴。
【主权项】
1.一种堆栈式散热模块，其特征在于，包括: 一第一散热板，具有至少二穿孔； 多个第二散热板，配置成依序堆栈于该第一散热板的一侧，且每个第二散热板具有至少二穿孔； 一第三散热板，具有至少二穿孔，配置成所述第二散热板是由该第一散热板以及该第三散热板包夹住； 至少二牙棒，分别依序贯穿该第一散热板、所述第二散热板以及该第三散热板的所述穿孔；以及 至少四螺母，锁紧所述牙棒的二端部，进而锁定该第一散热板、所述第二散热板以及该第三散热板， 其中该第一散热板、所述第二散热板以及该第三散热板之间包夹并贴合至少一高功率组件的二侧，且该高功率组件的接脚是配置成朝向该第二散热板的下缘。
2.依据权利要求1所述的堆栈式散热模块，其特征在于， 该高功率组件为一功率晶体管，包含金氧半场效晶体管或双载子晶体管。
3.一种堆栈式散热模块，其特征在于，包括: 一第一散热板，具有至少四穿孔，其中二穿孔位于该第一散热板的上部，而另二穿孔位于该第一散热板的下部； 多个第二散热板，配置成依序堆栈于该第一散热板的一侧，且每个第二散热板具有至少四穿孔，其中二穿孔位于该第二散热板的上部，而另二穿孔位于该第二散热板的下部； 一第三散热板，具有至少四穿孔，其中二穿孔位于该第三散热板的上部，而另二穿孔位于该第三散热板的下部，且该第三散热板配置成所述第二散热板是由该第一散热板以及该第三散热板包夹住； 至少四牙棒，分别依序贯穿该第一散热板、所述第二散热板以及该第三散热板的所述穿孔；以及 至少八螺母，个别锁紧所述牙棒的二端部，进而锁定该第一散热板、所述第二散热板以及该第三散热板， 其中该第一散热板、所述第二散热板以及该第三散热板的上部及下部之间分别包夹并贴合至少一高功率组件的二侧，且位于下部的高功率组件的接脚是配置成朝向该第二散热板的下缘，且位于上部的高功率组件的接脚是配置成朝向该第二散热板的上缘。
4.依据权利要求3所述的堆栈式散热模块，其特征在于， 该高功率组件为一功率晶体管，包含金氧半场效晶体管或双载子晶体管。
【专利摘要】本实用新型揭示一种堆栈式散热模块，包括第一散热板、多个第二散热板、第三散热板、牙棒以及螺母，其中所述第二散热板是设置于第一散热板及第三散热板之间，且第一、第二及第三散热板之间夹住至少一高功率组件，每个高功率组件的二侧是贴合至第一、第二或第三散热板，并由牙棒依序贯穿第一、第二及第三散热板，藉螺母锁固于牙棒的二端而结合成一体的散热模块。高功率组件的接脚可插入电路板中相对应的插孔，而与电路板上的电路形成电气连接。因此，本实用新型可藉堆栈方式加强高功率组件的散热作用，改善长时间操作的电气稳定性。
【IPC分类】H05K7-20
【公开号】CN204392744
【申请号】CN201520032015
【发明人】不公告发明人
【申请人】林新辉
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年1月16日