电子设备和元器件支架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备，尤其与电子设备中的元器件支架的结构有关。
【背景技术】
[0002]现在市场上带有通信功能的电子设备中，通常需要使用通信天线。现有技术通常在基板上黏附海绵并在海绵另一侧粘贴天线，或是将天线黏附在电子设备后壳体上，然而这样的方式不仅增加了组立的难度使元器件稳定性降低，也无法在使用天线的同时再使用信号增强元器件。现有技术中也有使用元器件支架，然而现有技术的元器件支架无法较为稳定的固定，倒置时无法防止脱落，同时由于现有技术的元器件支架固定在基板上，使得基板受力较大，从而产品整体稳定性降低。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的为提供一种通信稳定性高的电子设备以及辅助完成该作用的固定稳固防止脱落的元器件支架。
[0004]为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0005]一种元器件支架，应用于电子设备中，所述电子设备包括壳体，所述支架包括本体，所述本体的一侧连接设置有第一卡夹部，另一侧连接设置有第二卡夹部，所述第一卡夹部与所述第二卡夹部的间距能够弹变，所述支架通过弹变回复力相对于壳体进行固定。
[0006]在一可选的实施例中，所述电子设备中设置有基板，所述支架的本体设置在所述基板上方，所述本体背离所述基板的一面贴设通信天线，靠近所述基板的一面贴设磁性贴。
[0007]在一可选的实施例中，所述本体任一侧连接设置有弹性支撑结构，另一侧连接设置有伸出结构，所述第一卡夹部和所述第二卡夹部中任一卡夹部设置在所述弹性支撑结构上，另一卡夹部设置在所述伸出结构上。
[0008]在一可选的实施例中，所述本体两侧均连接设置有弹性支撑结构，所述第一^^夹部和所述第二卡夹部均设置在所述弹性支撑结构上。
[0009]在一可选的实施例中，所述弹性支撑结构包括第一支撑臂、第二支撑臂和连接臂，所述第一支撑臂和所述第二支撑臂均一端连接所述本体，另一端与所述连接臂相连，且所述第一支撑臂和所述第二支撑臂与所述连接臂的连接处具有一凹入槽。
[0010]在一可选的实施例中，所述电子设备中设置有基板，所述壳体对应所述基板的至少一侧设置有凸出部，所述第一卡夹部和所述第二卡夹部中至少一个对应卡配所述凸出部。
[0011]在一可选的实施例中，所述弹性支撑结构为一弧形臂，所述弧形臂的两端均连接设置在所述本体上，且中部突出于所述本体的外侧。
[0012]在一可选的实施例中，所述第一^^夹部与所述第二卡夹部中任一或全部卡夹部为一向所述本体凹入的凹槽，所述凸出部为一凸柱，所述凹槽配合所述凸柱。
[0013]在一可选的实施例中，所述第一^^夹部与所述第二卡夹部中任一或全部卡夹部为一向背离所述本体方向凹入的凹槽，所述凸出部为一凸柱，所述凹槽配合所述凸柱。
[0014]在一可选的实施例中，所述第一^^夹部与所述第二卡夹部中任一或全部卡夹部包括一突部，所述突部相对抵接在所述壳体上。
[0015]在一可选的实施例中，所述壳体上设置有夹槽，所述突部配合穿设于夹槽中。
[0016]在一可选的实施例中，所述伸出结构为一矩形臂体。
[0017]在一可选的实施例中，所述本体上还连接设置有第三卡夹部，所述第三卡夹部位于所述本体上垂直于所述第一卡夹部和所述第二卡夹部所在侧边的一边。
[0018]在一可选的实施例中，所述第三卡夹部远离所述本体的一端端部上设置有卡爪，所述卡爪配合所述基板上的卡槽。
[0019]为实现上述目的，本实用新型还提供如下的技术方案:
[0020]一种电子设备，包括壳体，所述壳体中设置有基板，所述电子设备还包括如上所述的支架，所述支架对应所述基板设置。
[0021]本实用新型的有益效果在于，本实用新型与现有技术相比，本实用新型中的支架通过两卡夹部与壳体上的两凸出部配合，从而稳定可靠地固定在壳体上，支架与基板之间不相连，因此不会影响基板的正常运行，本实用新型的电子设备通过使用本实用新型的支架，达到既满足组立性通信又能保证通信距离的作用。
[0022]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本实用新型。
【附图说明】
[0023]下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明:
[0024]图1为本实用新型根据一示例性实施例示出的电子设备立体结构示意图；
[0025]图2为本实用新型根据一示例性实施例示出的电子设备主视结构示意图；
[0026]图3为图2中沿A-A线的剖视结构示意图；
[0027]图4为图3中的E部放大结构示意图；
[0028]图5为图2中沿B-B线的剖视结构示意图；
[0029]图6为图5中的F部放大结构示意图；
[0030]图7为本实用新型根据一示例性实施例示出的元器件支架立体结构示意图；
[0031]图8为本实用新型根据一示例性实施例示出的元器件支架另一视角的立体结构示意图；
[0032]图9为本实用新型根据一示例性变形实施例示出的元器件支架立体结构示意图；
[0033]图10为本实用新型根据一示例性变形实施例示出的元器件支架另一视角的立体结构示意图；
[0034]图11为本实用新型根据一示例性另一变形实施例示出的元器件支架立体结构示意图；
[0035]图12为本实用新型根据一示例性另一变形实施例示出的元器件支架主视结构示意图；
[0036]图13为本实用新型根据另一示例性实施例示出的元器件支架立体结构示意图；
[0037]图14为本实用新型根据另一示例性实施例示出的元器件支架主视结构示意图；
[0038]图15为本实用新型根据另一示例性实施例示出的元器件支架应用状态示意图；
[0039]图16为本实用新型根据又一示例性实施例示出的元器件支架立体结构示意图；
[0040]图17为本实用新型根据又一示例性实施例示出的元器件支架主视结构示意图；
[0041]图18为本实用新型根据又一示例性实施例示出的元器件支架应用状态示意图；
[0042]图19为本实用新型根据又一示例性变形实施例示出的元器件支架立体结构示意图；
[0043]图20为本实用新型根据又一示例性变形实施例示出的元器件支架主视结构示意图；
[0044]图21为本实用新型根据再一示例性实施例示出的元器件支架立体结构示意图；
[0045]图22为本实用新型根据再一示例性实施例示出的元器件支架主视结构示意图；
[0046]图23为本实用新型根据再一示例性实施例示出的元器件支架应用状态示意图。
[0047]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
【具体实施方式】
[0048]体现本实用新型特征与优点的典型实施例将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本实用新型能够在不同的实施例上具有各种的变化，其皆不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及附图在本质上是当作说明之用，而非用以限制本实用新型。
[0049]图1-图6示出了本实用新型一示例性实施例的电子设备结构。如图1-图6所示，本实施例的电子设备包括壳体1、基板2、通信天线3、磁性贴4和支架6。其中，壳体I用于容置和支撑内部电子器件，基板2设置于壳体I内，用于处理电子信息。本实施例中，通信天线3贴设于支架6背对基板2的一面上，磁性贴4贴设于支架6靠近基板2的一面上。支架6的具体结构在下面详细展开。本实施例中，通过使用支架6，可以在支架6的对应通信天线3的一面上贴设磁性贴4，由此可增强通信性能。因为，通信天线3通常为NFC天线，在通信时，通信主端会发送磁信号，电子设备作为从端，假设不贴设磁性贴4，通过通信天线3的磁力线为10根，贴设磁性贴4后，通过通信天线3的磁力线可变为12根，由上可知贴设磁性贴4能够增强通信性能。
[0050]图7和图8示出了本实用新型一示例性实施例的元器件支架6的结构。如图7和图8所示，本实施例的支架6包括本体60、第一卡夹部61、第二卡夹部62、第三卡夹部63、弹性支撑结构64和伸出结构65。其中，本体60大体为矩形薄板，材料为塑料、橡胶等非金属材料，第一卡夹部61、第二卡夹部62、第三卡夹部63、弹性支撑结构64和伸出结构65均与本体60相连，可采用与本体60相同的非金属材料，并与本体60通过注塑等工艺一体成型。本体60包括上面601和下面602，上面601用于贴设通信天线3，下面602用于贴设磁性贴4。
[0051]本实施例中，第一^^夹部61与第二卡夹部62均为设置于一块体上的凹槽结构，该凹槽向本体60凹入。在壳体I上设置有凸柱11和凸柱12，在将支架6装入电子设备中时，第一卡夹部61的凹槽环绕顶靠凸柱11，第二卡夹部62的凹槽环绕顶靠凸柱12，从而使支架6在该顶靠力作用下固定在基板2的上方(参考图1所示)。本实施例中，第一卡夹部61与第二卡夹部62之间的连线