2]针对相关技术中的上述问题，在本实施例中提供了一种新式的手机侧键及电路板防水结构，不仅可以实现侧键类部件的小型化防水，而且可以提供可靠的高等级防水保证。以终端为手机为例，该防水结构包括:手机外壳结构，手机侧键结构，手机侧键电路板部件(包括电路板、金属拱形薄膜或FPC式侧键开关、防水硅胶圈)，手机主板。手机的侧键先组装于手机外壳上，再将手机侧键电路板部件组装于手机外壳，最终将手机主板组装，这一过程为常规手机生产组装过程，但由于本实用新型所涉及到的防水设计，则已使得采用本方案的手机侧键具备了防水特质。
[0033]上述方案中，当侧键组装到外壳后，可通过侧键的摇摆按动侧键电路板上的金属拱形薄膜或FPC式侧键开关，将用户动作传导在侧键开关上，使得侧键功能生效。(因金属拱形薄膜与烧性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，简称为FPC)式侧键开关其功能均为将按键的按压功能变为手机信号，以下以金属拱形薄膜为例进行说明)。
[0034]利用电路板部件中的防水硅胶圈与外壳的密封作用，给手机提供了高等级且可靠的防水保障。另外，将主板组装到外壳后，给予侧键电路板内侧以支撑作用，这样既能够保证侧键按压过程中侧键电路板不会出现移位而造成的手感差异，并使得侧键电路板部件始终固定确保了频繁按动侧键也不影响侧键防水性。
[0035]通过上述实施例及优选实施方式，顺应防水小型化的发展趋势，能够提供很高的防水等级和可靠性，便于生产组装。
[0036]下面结合上述附图对本实用新型的组装进行说明。
[0037]图4是根据本实用新型的防水装置的组装外观示意图，如图4所示，采用独立侧键
(3)形式组装于壳体(I)，这样侧键键帽可以实现丰富的外观处理。
[0038]图5是根据本实用新型的防水装置的部件分解示意图，如图5所示，该防水装置可以分解为四部分组成:壳体(I)(同上述终端外壳(I))，侧键电路板部件(2)(同上述终端侧键电路板部件(2))，侧键(3)(同上述终端侧键(3))，主板(4)(同上述终端主板(4))。
[0039]图6是根据本实用新型的防水装置的侧键电路板部件(2)的结构示意图，如图6所示，该侧键电路板部件(2)可以包括三个部分:侧键电路板防水圈(21)，金属拱形薄膜
(22)，侧键电路板(23)。其组装顺序为:先将金属拱形薄膜(22)粘贴于侧键电路板(23)上，然后将侧键电路板防水圈(21)套在金属拱形薄膜(22)和侧键电路板(23)已经组装好的半成品，完成侧键电路板部件的装配。
[0040]先将侧键(3)装到壳体上侧键开孔(71)处，图7是根据本实用新型的将侧健(3)安装到壳体上侧键开孔(71)处后的示意图。
[0041]图8是根据本实用新型的安装有侧健(3)，以及侧键电路板部件(2)后的示意图，如图8所示，可以采用这样的安装顺序，将如图4示意的组装好的侧键电路板部件(2)，塞入壳体侧键电路板防水侧壁(12)，如本图右上角放大示意，侧键电路板防水圈(21)和壳体侧键电路板防水侧壁(12)的过盈实现电路板的周圈防水，随着侧键电路板部件(2)组装方向，只要碰到壳体(I)对侧键电路板部件(2)的限位结构(13)，则表明组装到位完成对侧键电路板部件(2)的组装。侧键由侧键软胶(31)和侧键硬胶(32)利用双色注塑工艺一体成型，当按动侧键硬胶(32)，则侧键软胶(31)就会压动金属拱形薄膜(22)使得动作生效；
[0042]图9是根据本实用新型的安装有侧健(3)，侧键电路板部件⑵，以及主板⑷后的示意图，如图9所示，将主板(4)组装到壳体⑴上，借助主板定位孔(41)结构和壳体定位柱(11)结构，对主板(4)在壳体(I)内的位置做限定，这样当主板(4)固定好之后，可以通过在侧键电路板部件⑵内侧的主板支撑边(42)，将侧键电路板部件⑵良好固定。这样即便有对侧键(3)的频繁按动，由于有了壳体(13)对侧键电路板的限位结构，以及主板支撑边(42)的支撑作用，侧键电路板(2)始终处于设计位置，从而保证了良好的手感和一致性。显示的主板(4)和侧键电路板(23)，可以通过电线焊接或者柔性电路板(FPC)方案连接起来(但不仅限于此两种电气连接方式)，使得对侧键的按动可以将电气信号传递到主板产生作用。
[0043]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种终端侧键防水装置，其特征在于，包括:侧壁孔填充有终端侧键(3)的终端外壳(I)、连接终端主板(4)的终端侧键电路板部件(2)，其中， 所述终端侧键电路板部件(2)包括:侧键电路板(23)、与所述侧键电路板固定连接的金属拱形薄膜(22)、以及用于包裹侧键电路板(23)和金属拱形薄膜(22)于一体的电路板防水圈(21)，其中，包裹着所述侧键电路板(23)和所述金属拱形薄膜(22)于一体的所述电路板防水圈(21)与所述终端外壳(I)的侧壁过盈结合。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，在所述终端外壳(I)与所述终端侧键电路板部件(2)之间有一个用于对所述终端侧键电路板部件(2)的位置进行限定的限位部件(13)。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述终端侧键(3)由侧键软胶(31)和侧键硬胶(32)注塑一体成型。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，通过主板定位孔(41)和壳体定位柱(11)定位的主板(4)通过与所述终端侧键电路板部件(2)侧边的主板支撑边(42)的接触对所述终端侧键电路板部件(2)进行支撑。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述终端主板(4)与所述终端侧键电路板部件(2)通过电线焊接或者挠性电路板FPC连接的方式进行连接。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电路板防水圈(21)为防水硅胶圈。
7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述金属拱形薄膜(22)采用挠性印刷电路板FPC替代。
8.—种终端，其特征在于，包括权利要求1至7任一项所述的一个或多个终端侧键防水 目.ο
9.根据权利要求8所述的终端，其特征在于，所述终端为手机。
【专利摘要】本实用新型提供了一种终端侧键防水装置及终端，其中，该装置包括：侧壁孔填充有终端侧键(3)的终端外壳(1)、连接终端主板(4)的终端侧键电路板部件(2)，其中，终端侧键电路板部件(2)包括：侧键电路板(23)、与侧键电路板固定连接的金属拱形薄膜(22)、以及用于包裹侧键电路板(23)和金属拱形薄膜(22)于一体的电路板防水圈(21)，其中，包裹着侧键电路板(23)和金属拱形薄膜(22)于一体的电路板防水圈(21)与终端外壳(1)的侧壁过盈结合，通过本实用新型，解决了相关技术中，存在对终端的防水存在成本、防水性能以及小型化不能兼顾的问题，进而达到了成本低，防水等级高，以及组装简化的效果。
【IPC分类】H05K5-06, H04M1-02
【公开号】CN204498512
【申请号】CN201420324262
【发明人】吴崚, 高斌
【申请人】中兴通讯股份有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2014年6月17日