一种振荡器芯片散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及工业技术领域，尤其涉及一种振荡器芯片散热装置。
【背景技术】
[0002]振荡器是用来产生重复电子讯号(通常是正弦波或方波)的电子元件，大多为芯片。其构成的电路叫振荡电路，能将直流电转换为具有一定频率交流电信号输出的电子电路或装置。
[0003]振荡器种类很多，按振荡激励方式可分为自激振荡器、他激振荡器；按电路结构可分为阻容振荡器、电感电容振荡器、晶体振荡器、音叉振荡器等；按输出波形可分为正弦波、方波、锯齿波等振荡器。广泛用于电子工业、医疗、科学研宄等方面。
[0004]振荡器芯片在生产加工完成后，其表面的温度比较高，直接包装的做法是不可取的，这时需要将批量振荡器芯片放置于散热架来进行散热。根据中国专利申请号201020543592.9公布的振荡器芯片散热架，其中直接将振荡器芯片放置在平板上自然散热，这样散热效率低，不利于工业产生速度的需求。因此，为解决上述问题，特提供一种新的技术方案。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种振荡器芯片散热装置。
[0006]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0007]—种振荡器芯片散热装置，包括支杆，所述支杆上端设有散热平板，所述散热平板的内部上表面设有散热网，所述散热平板的上端设有第一鼓风机，所述第一鼓风机的下端设有第一导风罩，所述第一导风罩的下端设有第一出风罩，所述支杆的下端设有第二鼓风机，所述第二鼓风机的上端设有第二导风罩，所述第二导风罩的上端设有第二出风罩。
[0008]作为优选，所述散热网采用铝制材料制成。
[0009]作为优选，所述第一导风罩与第二导风罩呈喇叭状结构。
[0010]作为优选，所述第一鼓风机与第二鼓风机型号相同。
[0011]与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单，设计合理，本实用新型通过设置第一鼓风机与第二鼓风机，这样可以实现上下方向对振荡器芯片进行强制散热，这样能够提高散热效率，能够满足工业生产的速度。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图；
[0013]图2为图1中散热平板的俯视图。
[0014]图中:1.支杆；2.散热平板；3.散热网；4.第一鼓风机；5.第一导风罩；6.第一出风罩；7.第二鼓风机；8.第二导风罩；9.第二出风罩。
【具体实施方式】
[0015]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0016]请参阅图1和图2，一种振荡器芯片散热装置，包括支杆1，所述支杆I上端设有散热平板2，所述散热平板2的内部上表面设有散热网3，所述散热网3采用铝制材料制成。所述散热平板2的上端设有第一鼓风机4，所述第一鼓风机4的下端设有第一导风罩5，所述第一导风罩5的下端设有第一出风罩6，所述支杆I的下端设有第二鼓风机7，其中所述第一鼓风机4与第二鼓风机7型号相同。所述第二鼓风机7的上端设有第二导风罩8，所述第一导风罩5与第二导风罩8呈喇叭状结构，所述第二导风罩8的上端设有第二出风罩9。
[0017]工作时，在第一鼓风机4的作用下，将空气第一导风罩5、第一出风罩6从上端向下吹出，在与第二鼓风机7的作用下，将空气第二导风罩8、第二出风罩9从下端向上吹出，这样从上下方向对振动器芯片进行强制散热，这样能够提高散热效率，能够满足工业生产的速度。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种振荡器芯片散热装置，包括支杆(I )，所述支杆(I)上端设有散热平板(2)，所述散热平板(2 )的内部上表面设有散热网(3 )，所述散热平板(2 )的上端设有第一鼓风机(4 )，所述第一鼓风机(4)的下端设有第一导风罩(5)，所述第一导风罩(5)的下端设有第一出风罩(6)，所述支杆(I)的下端设有第二鼓风机(7)，所述第二鼓风机(7)的上端设有第二导风罩(8)，所述第二导风罩(8)的上端设有第二出风罩(9)。2.根据权利要求1所述的一种振荡器芯片散热装置，其特征在于:所述散热网(3)采用销制材料制成。3.根据权利要求1所述的一种振荡器芯片散热装置，其特征在于:所述第一导风罩(5)与第二导风罩(8)呈喇叭状结构。4.根据权利要求1所述的一种振荡器芯片散热装置，其特征在于:所述第一鼓风机(4)与第二鼓风机(7)型号相同。
【专利摘要】本实用新型涉及一种振荡器芯片散热装置，包括支杆，所述支杆上端设有散热平板，所述散热平板的内部上表面设有散热网，所述散热平板的上端设有第一鼓风机，所述第一鼓风机的下端设有第一导风罩，所述第一导风罩的下端设有第一出风罩，所述支杆的下端设有第二鼓风机，所述第二鼓风机的上端设有第二导风罩，所述第二导风罩的上端设有第二出风罩。本实用新型通过设置第一鼓风机与第二鼓风机，这样可以实现上下方向对振荡器芯片进行强制散热，这样能够提高散热效率，能够满足工业生产的速度。
【IPC分类】H03H9/08
【公开号】CN204681326
【申请号】CN201520336111
【发明人】陈建华
【申请人】杭州富阳新锐生物科技有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年5月23日