电子设备壳体及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子设备壳体及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着电子设备的迅速发展，人们要求电子设备的外观美观。因此，越来越多的电子设备壳体包括上壳体和下壳体，并在上壳体和下壳体上分别设有扣合件，通过上壳体和下壳体上的扣合件的配合使用，使上壳体和下壳体扣合形成封闭的容置空间。但是，若想打开容置空间需要用工具强行拆卸，而强行拆卸时需要很大的力量，非常容易划伤电子设备壳体表面，损坏电子设备的外观。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的主要目的在于提供一种新型结构的电子设备壳体及电子设备，所要解决的技术问题是现有的电子设备壳体需要工具强行拆卸，易划伤电子设备壳体表面，损坏电子设备的外观。
[0004]本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的:
[0005]—方面，本实用新型提供一种电子设备壳体，该电子设备壳体包括:
[0006]第一壳体，所述第一壳体的侧壁上设有第一通孔；
[0007]第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体扣合形成封闭的容置空间；
[0008]拨动件，所述拨动件设置在所述容置空间内；
[0009]驱动件，所述驱动件的一端穿过所述第一通孔与所述拨动件固定连接，用于在外力作用下驱动所述拨动件绕所述第一通孔的轴线旋转；
[0010]当所述拨动件旋转至预定位置时，所述拨动件与所述第二壳体抵触，并将所述第一壳体和所述第二壳体分开。
[0011]如前所述的电子设备壳体，其中，所述驱动件包括:驱动部和固定部；
[0012]所述固定部的一端与所述驱动部连接，另一端穿过所述第一通孔与所述拨动件连接；其中，
[0013]所述驱动部和所述拨动件限制所述驱动件沿所述第一通孔的轴线移动。
[0014]如前所述的电子设备壳体，其中，所述固定部为杆状结构；相应的，所述拨动件上设有第二通孔；
[0015]所述杆状结构插入所述第二通孔以固定连接所述固定部和所述拨动件。
[0016]如前所述的电子设备壳体，其中，所述驱动部为螺帽结构，所述螺帽结构上具有螺孔；
[0017]当有外部物件插入所述螺孔内并驱动所述螺帽结构旋转。
[0018]如前所述的电子设备壳体，其中，所述驱动部为握持结构。
[0019]如前所述的电子设备壳体，其中，所述拨动件与所述固定部连接；
[0020]当所述拨动件绕所述第一通孔的轴线旋转至所述预定位置时，所述拨动件的端部与所述第二壳体抵触。
[0021]如前所述的电子设备壳体，其中，所述拨动件为板状结构，所述板状结构包括第一端和与所述第一端相对的第二端；所述板状结构与所述固定部连接；
[0022]当所述板状结构绕所述第一通孔的轴线旋转至所述预定位置时，所述第一端与所述第一壳体抵触，所述第二端与所述第二壳体抵触；其中，
[0023]所述第一端和所述第二端之间的距离大于在垂直于所述第一通孔的轴线上所述第一壳体和所述第二壳体件之间的距离。
[0024]另一方面，本实用新型提供一种电子设备，该电子设备包括:电子设备壳体；其中，
[0025]所述电子设备壳体包括:
[0026]第一壳体，所述第一壳体的侧壁上设有第一通孔；
[0027]第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体扣合形成封闭的容置空间；
[0028]拨动件，所述拨动件设置在所述容置空间内；
[0029]驱动件，所述驱动件的一端穿过所述第一通孔与所述拨动件固定连接，用于在外力作用下驱动所述拨动件绕所述第一通孔的轴线旋转；
[0030]当所述拨动件旋转至预定位置时，所述拨动件与所述第二壳体抵触，并将所述第一壳体和所述第二壳体分开。
[0031]借由上述技术方案，本实用新型结构至少具有下列优点:
[0032]本实用新型提供的技术方案通过在第一壳体上设有第一通孔，将第二壳体与第一壳体扣合形成封闭的容置空间，再通过将驱动件贯穿第一通孔，并将拨动件容置在容置空间内，使得驱动件能够在外力作用下驱动拨动件绕第一通孔的轴线旋转，当拨动件旋转至预定位置时，拨动件与第二壳体抵触以将第一壳体和第二壳体分开，较现有技术无需通过工具进行强行拆卸，使拆卸简便，同时避免了电子设备壳体表面被划伤的风险，有效的保护了电子设备的外观。
[0033]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0034]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0035]图1为本实用新型实施例一提供的电子设备壳体的爆炸图；
[0036]图2为图1的局部放大图；
[0037]图3为本实用新型实施例一提供的电子设备壳体中第一壳体与拨动件、驱动件的组装状态图；
[0038]图4为图3的局部放大图；
[0039]图5为本实用新型实施例二提供的电子设备的结构示意图。
【具体实施方式】
[0040]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的试验台其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0041]如图1，本实用新型实施例一提供的电子设备壳体的爆炸图。如图1、图2、图3和图4所不，本实施例所述的电子设备壳体包括:第一壳体10、第二壳体20、拨动件30和驱动件40。第一壳体10的侧壁上设有第一通孔11。第二壳体20与第一壳体10扣合形成封闭的容置空间。拨动件30设置在容置空间内。驱动件40的一端穿过第一通孔11与拨动件30固定连接，用于在外力作用下驱动拨动件30绕第一通孔11的轴线旋转。当拨动件30旋转至预定位置时，拨动件30与第二壳体20抵触，并将第一壳体10和第二壳体20分开。换句话说，拨动件30旋转至预定位置(如图3和图4中的b位置)时，拨动件30与第二壳体20抵触，以支撑第二壳体20使第二壳体20从第一壳体10上分离开。
[0042]在实际应用中，拨动件可以采用板状结构，板状结构的一端与驱动件连接；或者，拨动件可以采用圆板结构，圆板结构的圆面与驱动件连接，且驱动件与圆板结构的连接处除圆板结构的圆心的任意位置。
[0043]本实用新型实施例通过在第一壳体上设有第一通孔，将第二壳体与第一壳体扣合形成封闭的容置空间，再通过将驱动件贯穿第一通孔，并将拨动件容置在容置空间内，使得驱动件能够在外力作用下驱动拨动件绕第一通孔的轴线旋转，当拨动件旋转至预定位置时，拨动件与第二壳体抵触以将第一壳体和第二壳体分开，较现有技术无需通过工具进行强行拆卸，使拆卸简便，提高了拆卸效率。同时避免了电子设备壳体便面被划伤的风险。
[0044]进一步的，如图1和图2所示，上述实施例中所述的驱动件40可以包括:驱动部41和固定部42。固定部42的一端与驱动部41连接，另一端穿过第一通孔11与拨动件30连接。其中，驱动部41和拨动件30限制驱动件40沿第一通孔11的轴线移动。也就是说，固定部42和拨动件30分别位于第一通孔11的两端，且限制驱动件40在沿着第一通孔11的轴线移动，从而限制了驱动件40完全从第一通孔11伸入或伸出第一壳体10和第二壳体20围成的容置空间，有效的限定了驱动件40与第一通孔11的相对位置关系。
[0045]进一步的，如图1和图2所示，上述实施例中所述的固定部42与拨动件30固定连接具体实现为:固定部42与拨动件30通过焊接的方式固定连接；或者，固定部42与拨动件30 —体式成型；或者，固定部42与拨动件30可以通过过盈连接方式固定连接。具体实施时，固定部42可以为杆状结构；相应的，拨动件30上设有第二通孔31。杆状结构插入第二通孔31以固定连接固定部42和拨动件30。也就是说，杆状结构的在垂直于其轴线方向的截面尺寸大于第二通孔31的尺寸。其中，杆状结构的截面可以为多边形、圆形或者不规则形，相应的，第二通孔3