驱动电路屏蔽装置的制造方法

文档序号:9189801阅读:182来源:国知局
驱动电路屏蔽装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及驱动电路电磁屏蔽技术,具体是一种驱动电路屏蔽装置。
【背景技术】
[0002]在交流传动电力机车环境中,高压大电流IGBT的开通与关断是变流系统完成功能变换的关键。作为直接控制IGBT开通与关断的部件,驱动电路的抗电磁干扰性能对IGBT的工作可靠性起到至关重要的作用。具体而言,倘若驱动电路受到电磁干扰,则一方面会导致输入信号受到电磁干扰,由此导致IGBT发生损坏甚至爆炸,另一方面会导致反馈信号受到电磁干扰,导致故障信号无法准确传输至驱动电路,由此导致出现故障时驱动电路无法及时对IGBT进行保护。因此,为了保证IGBT的工作可靠性,需要对驱动电路进行电磁屏蔽。然而,现有的驱动电路电磁屏蔽技术由于自身原理所限,仅能够对低压电磁干扰进行有效屏蔽,而无法对高压电磁干扰进行有效屏蔽,由此导致驱动电路的抗电磁干扰性能较差,从而无法保证IGBT的工作可靠性。基于此,有必要发明一种全新的驱动电路电磁屏蔽装置,以解决现有驱动电路电磁屏蔽技术无法对高压电磁干扰进行有效屏蔽的问题。

【发明内容】

[0003]本实用新型为了解决现有驱动电路电磁屏蔽技术无法对高压电磁干扰进行有效屏蔽的问题,提供了一种驱动电路屏蔽装置。
[0004]本实用新型是采用如下技术方案实现的:驱动电路屏蔽装置,包括金属屏蔽板;金属屏蔽板的左板边中部和右板边中部各开设有一个豁口 ;金属屏蔽板的左板边上部、左板边下部、右板边上部、右板边下部各延伸设置有若干个金属接地片;每个金属接地片的表面均贯通开设有一个接地孔;金属屏蔽板的板面和端面共同包覆有绝缘保护薄膜封套;绝缘保护薄膜封套的腔壁贯通开设有若干个接地配合孔;各个金属接地片一一对应穿过各个接地配合孔伸出至绝缘保护薄膜封套的外部。
[0005]使用时,通过各个接地孔将各个金属接地片接地,并通过金属屏蔽板将驱动电路遮挡起来。当驱动电路遭遇高压电磁干扰时,金属屏蔽板在高压电磁干扰中的高压磁场作用下产生反方向的涡流磁场,该涡流磁场与高压磁场进行抵消,由此对高压电磁干扰中的高压磁场进行有效屏蔽。同时,金属屏蔽板在高压电磁干扰中的高压电场作用下产生电流,该电流通过各个金属接地片直接导入大地,由此对高压电磁干扰中的高压电场进行有效屏蔽。在此过程中,绝缘保护薄膜封套对金属屏蔽板进行绝缘保护,由此进一步增强了金属屏蔽板对高压电磁干扰的屏蔽能力。基于上述过程,本实用新型所述的驱动电路屏蔽装置通过采用全新结构,实现了对高压电磁干扰进行有效屏蔽,由此有效增强了驱动电路的抗电磁干扰性能,从而有效保证了 IGBT的工作可靠性。
[0006]本实用新型结构合理、设计巧妙,有效解决了现有驱动电路电磁屏蔽技术无法对高压电磁干扰进行有效屏蔽的问题,适用于交流传动电力机车。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的立体结构示意图。
[0008]图2是本实用新型的平面结构示意图。
[0009]图中:1-金属屏蔽板,2-豁口,3-金属接地片,4-接地孔,5-绝缘保护薄膜封套。
【具体实施方式】
[0010]驱动电路屏蔽装置,包括金属屏蔽板I ;金属屏蔽板I的左板边中部和右板边中部各开设有一个豁口 2 ;金属屏蔽板I的左板边上部、左板边下部、右板边上部、右板边下部各延伸设置有若干个金属接地片3 ;每个金属接地片3的表面均贯通开设有一个接地孔4 ;金属屏蔽板I的板面和端面共同包覆有绝缘保护薄膜封套5 ;绝缘保护薄膜封套5的腔壁贯通开设有若干个接地配合孔;各个金属接地片3 —一对应穿过各个接地配合孔伸出至绝缘保护薄膜封套5的外部。
[0011]具体实施时,所述金属屏蔽板I为厚度为1_的铝合金板。使用时,通过利用铝合金导电性良好、成本低的特点,本实用新型所述的驱动电路屏蔽装置具备了良好的导电性和低廉的成本。所述金属接地片3为L形金属接地片。所述绝缘保护薄膜封套5的耐受温度为-40°C ~105°C。
【主权项】
1.一种驱动电路屏蔽装置,其特征在于:包括金属屏蔽板(I);金属屏蔽板(I)的左板边中部和右板边中部各开设有一个豁口(2);金属屏蔽板(I)的左板边上部、左板边下部、右板边上部、右板边下部各延伸设置有若干个金属接地片(3);每个金属接地片(3)的表面均贯通开设有一个接地孔(4);金属屏蔽板(I)的板面和端面共同包覆有绝缘保护薄膜封套(5);绝缘保护薄膜封套(5)的腔壁贯通开设有若干个接地配合孔;各个金属接地片(3)一一对应穿过各个接地配合孔伸出至绝缘保护薄膜封套(5)的外部。2.根据权利要求1所述的驱动电路屏蔽装置,其特征在于:所述金属屏蔽板(I)为厚度为Imm的招合金板。3.根据权利要求1所述的驱动电路屏蔽装置,其特征在于:所述金属接地片(3)为L形金属接地片。4.根据权利要求1所述的驱动电路屏蔽装置,其特征在于:所述绝缘保护薄膜封套(5)的耐受温度为-40°C ~105°C。
【专利摘要】本实用新型涉及驱动电路电磁屏蔽技术,具体是一种驱动电路屏蔽装置。本实用新型解决了现有驱动电路电磁屏蔽技术无法对高压电磁干扰进行有效屏蔽的问题。驱动电路屏蔽装置,包括金属屏蔽板;金属屏蔽板的左板边中部和右板边中部各开设有一个豁口;金属屏蔽板的左板边上部、左板边下部、右板边上部、右板边下部各延伸设置有若干个金属接地片;每个金属接地片的表面均贯通开设有一个接地孔;金属屏蔽板的板面和端面共同包覆有绝缘保护薄膜封套;绝缘保护薄膜封套的腔壁贯通开设有若干个接地配合孔;各个金属接地片一一对应穿过各个接地配合孔伸出至绝缘保护薄膜封套的外部。本实用新型适用于交流传动电力机车。
【IPC分类】H05K9/00
【公开号】CN204859883
【申请号】CN201520660169
【发明人】王雷, 李守蓉, 李艳伟, 张永飞, 赵艳斌
【申请人】永济新时速电机电器有限责任公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月29日
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1