上料机构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及SMT制造技术领域，更为具体地，涉及一种上料机构。
【背景技术】
[0002]目前，在SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)加工制造中，元器件贴片机大多数采用料带和料盘相结合的方式进行上料，即采用Tape Feeder (料带上料器)与贴片机进行驳接的方式进行上料，在贴片机取出需贴装的电子元件后，料带和料盘即失去使用价值被丢弃。
[0003]具体地，现有的料带、料盘与上料器相结合的上料过程主要包括:
[0004]SllO:将料带和料盘安装至上料器；
[0005]S120:上料器接收贴片机发送的待料指令；
[0006]S130:上料器根据接收到的待料指令使料带前进一格，并向贴片机输送一个电子元件(或者物料)；
[0007]S140:在上料器向贴片机输送一个电子元件之后，上料器发送物料到位指令至贴片机；
[0008]S150:贴片机接收来自上料器发送的物料到位指令，并根据接收到的物料到位指令拾取上料器输送的物料，并在物料拾取完毕后向上料器发送待料指令，进行下一循环。
[0009]可知，在采用上述方式对贴片机进行上料时，首先需要将电子元器件通过额外的设备或人工包装至料带和料盘中，在贴片机贴片完毕后，由于洁净度或者损伤等原因料带和料盘无法再次利用，浪费电子元器件的包装材料，造成贴片成本高，操作复杂等。
【实用新型内容】
[0010]鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种上料机构，以解决目前SMT在上料过程中，使用包装设备将电子元件固定在料带内造成的上料复杂、成本高等问题。
[0011 ] 本实用新型提供的上料机构，包括贴片机，其中，还包括震盘机构；其中，震盘机构与贴片机驳接，待贴装的电子元件通过震盘机构上料至贴片机；震盘机构包括圆盘震动工装和直线震动工装，圆盘震动工装通过直线震动工装与贴片机连接；电子元件在圆盘震动工装内通过直线震动工装逐个输送至贴片机。
[0012]此外，优选的结构是，震盘机构对电子元件的正反面进行识别和分选。
[0013]此外，优选的结构是，还包括辅助判断机构；辅助判断机构，用于对待贴装的电子元件的正反面进行自动识别和分选。
[0014]此外，优选的结构是，震盘机构在输送电子元件至贴片机后，向贴片机发送物料到位指令。
[0015]此外，优选的结构是，贴片机对到位的电子元件进行拾取并贴装至待贴片的产品上。
[0016]此外，优选的结构是，震盘机构根据贴片机发送的待料指令对电子元件进行循环输送。
[0017]此外，优选的机构是，震盘机构通过控制系统与贴片机通信连接。
[0018]从上面的技术方案可知，本实用新型的上料机构，能够支持散料供应，通过震盘机构进行物料的正反方向的筛选，然后向贴片机送料，能够减少对料带和料盘的包装处理，减少包装材料的浪费，成本低，速度快。
【附图说明】
[0019]通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中:
[0020]图1为根据本实用新型实施例的上料机构结构示意图。
[0021]其中的附图标记包括:圆盘震动工装1、直线震动工装2、贴片机3。
[0022]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
【具体实施方式】
[0023]针对上述电子元件需要首先包装至料带和料盘，然后通过料带、料盘和上料器完成贴片机上料所导致的材料浪费、成本高等问题，本实用新型设置与贴片机直接驳接的震盘机构，通过震盘机构的震动和筛选，实现对散料直接进行上料的可能，成本低、速度快。
[0024]为详细描述本实用新型的上料机构，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
[0025]图1示出了根据本实用新型实施例的上料机构的结构。
[0026]如图1所示，本实用新型实施例的上料机构，包括贴片机3和震盘机构；其中，震盘机构与贴片机3驳接，待贴装的电子元件(或者电子元器件，下同)通过震盘机构的震动和筛选上料至贴片机3。震盘机构包括圆盘震动工装和直线震动工装2，直线震动工装2的一端与圆盘震动工装连接，另一端与贴片机3连接，即圆盘震动工装I通过直线震动工装2与贴片机3连接，待贴片的电子元件直接投放至圆盘震动工装内，并通过直线震动工装逐个输送至贴片机，无需进行额外的包装处理。
[0027]具体地，震盘机构在对电子元件进行上料的过程中，震盘机构对电子元件的正反面可以进行识别和分选，将电子元件方向正确的物料(或电子元件，下同)输送至贴片机3，将电子元件方向错误的物料拦截在贴片机3外或者重新回传至震盘机构的物料盘内，以确保输送至贴片机3的电子元件的方向正确。此外，为提高输送至贴片机3的电子元件状态的准确度，在本实用新型的一个【具体实施方式】中，还可以设置辅助判断机构，以增强对电子元件的视觉判断。
[0028]辅助判断机构可以设置在圆盘震动工装I与直线震动工装2之间，以对结构比较复杂或者方向不易识别的电子元件进行辅助判断处理。例如，当辅助判断机构识别出输送的电子元件的方向正确时，不作任何处理，使电子元件继续通过直线震动工装输送至贴片机3，以进行后期的贴片作业；当辅助判断机构识别出即将输送至直线震动工装的电子元件的方向错误时，可以对该电子元件进行阻挡拦截，此外，也可以将识别出的方向错误的电子元件重新传送至盛放散料的物料盘内，或者通过翻转装置对其进行翻转，然后继续进行上料操作。
[0029]其中，震盘机构和贴片机3也可以通过控制系统进行通讯连接，以使得震盘机构能够根据贴片机3发送的指令及其贴片速度进行快速供料。贴片机则根据表面贴装技术，通过预先设置好的程式、参数、及待贴片的产品机种的性能及尺寸，将需要的电子元件，例如，电容、电阻、二极管或芯片等，焊接到基板的指定位置。
[0030]利用本实用新型提供的上料机构对待贴装的电子元件进行上料的流程包括如下步骤:
[0031 ] 步骤一:直接将待贴装的散料/物料(或电子元件)投放至震盘机构的物料收容装置(或物料盘)内；
[0032]步骤二:震盘机构接收到贴片机发送的待料指令，在控制系统的作用下，进行上料动作；
[0033]步骤三:震盘机构动作一次，并输送一个方向正确的待贴片的物料至贴片机；
[0034]步骤四:在震盘机构输将物料输送至贴片机后，向贴片机发送物料到位指令；
[0035]步骤五:贴片机接收震盘机构发送的物料到位指令，并根据物料到位指令拾取送达的物料，对待贴片的产品进行贴片作业，并在发送相应的待料指令至震盘机构，进行下一循环。
[0036]需要说明的是，震盘机构和贴片机之前可以直接进行通信(彼此之间接收指令或发送指令等)，也可以通过控制系统进行通信，即震盘机构和贴片机均将指令发送至控制系统，通过控制系统传送指令，并控制震盘机构或贴片机动作。
[0037]通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的上料机构，使用震盘机构代替现有的料盘和料带，省去将电子元件包装至料带的工艺，可直接对散料进行识别和分选上料，减少材料浪费、节省生产成本、速度快、效率高。
[0038]如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的上料机构。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的上料机构，还可以在不脱离本【实用新型内容】的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
【主权项】
1.一种上料机构，包括贴片机，其特征在于，还包括震盘机构；其中， 所述震盘机构与所述贴片机驳接，待贴装的电子元件通过所述震盘机构上料至所述贴片机； 所述震盘机构包括圆盘震动工装和直线震动工装，所述圆盘震动工装通过所述直线震动工装与所述贴片机连接； 所述电子元件在所述圆盘震动工装内通过所述直线震动工装逐个输送至所述贴片机。2.如权利要求1所述的上料机构，其特征在于， 所述震盘机构对所述电子元件的正反面进行识别和分选。3.如权利要求1所述的上料机构，其特征在于，还包括辅助判断机构； 所述辅助判断机构，用于对待贴装的电子元件的正反面进行自动识别和分选。4.如权利要求1所述的上料机构，其特征在于， 所述震盘机构在输送电子元件至所述贴片机后，向所述贴片机发送物料到位指令。5.如权利要求4所述的上料机构，其特征在于， 所述贴片机对到位的电子元件进行拾取并贴装至待贴片的产品上。6.如权利要求5所述的上料机构，其特征在于， 所述震盘机构根据所述贴片机发送的待料指令对所述电子元件进行循环输送。7.如权利要求1所述的上料机构，其特征在于， 所述震盘机构通过控制系统与所述贴片机通信连接。
【专利摘要】本实用新型提供一种上料机构，包括贴片机和震盘机构；其中，震盘机构与贴片机驳接，待贴装的电子元件通过震盘机构上料至贴片机；震盘机构包括圆盘震动工装和直线震动工装，圆盘震动工装通过直线震动工装与贴片机连接；电子元件在圆盘震动工装内通过直线震动工装逐个输送至贴片机。利用上述实用新型，能够支撑散料供应，减少料带和料盘的浪费，节约生产成本。
【IPC分类】H05K3/30
【公开号】CN204929426
【申请号】CN201520631441
【发明人】孙德波, 董南京
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月20日