具有扣接结构的壳体的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种壳体，尤其涉及一种不易脱落且能防水的具有扣接结构的壳体。
【背景技术】
[0002]目前的电子装置多设置于一壳体内，以借助壳体来保护电子装置，同时减缓撞击时的力量。举例来说，如外接式硬盘都设置于一壳体内，以在掉落时减缓冲击力道。然而，目前的壳体结构多针对缓冲性进行设计，并未针对外接式硬盘的壳体的防尘性及防水性进行设计。
[0003]另外，目前的壳体也多采用扣接结构，但这种现有的扣接结构其设计上仍有多种缺陷，例如摔落时仍存在扣接结构容易分离的缺点。
[0004]此外，目前虽然可以借助一设置于壳体上的胶条，以达到具有生活防水功能的壳体结构，然而，前述胶条的设置方式仍然无法有效达到防水的效果。
[0005]因此，如何提供一种具有扣接结构的壳体，以克服上述的缺陷，已然成为本领域的技术人员希望解决的重要课题之一。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有技术的不足，提供一种具有扣接结构的壳体，能够达到不易脱落的效果且具有防水功能。
[0007]为了达到上述的目的，本实用新型实施例提供一种具有扣接结构的壳体，其包括一第一壳体单元、一第二壳体单元以及一胶体单元；所述第一壳体单元包括一第一容置槽及一环绕所述第一容置槽周围的槽体，所述槽体具有一内侧壁、一外侧壁以及一连接于所述内侧壁及所述外侧壁之间的连接面，其中所述外侧壁上具有多个扣接槽；所述第二壳体单元与所述第一壳体单元彼此相对应设置，所述第二壳体单元包括一第二容置槽及一环绕所述第二容置槽的环绕侧边，所述环绕侧边具有一外表面，所述外表面上设置有多个扣接部，其中所述环绕侧边设置于所述内侧壁及所述外侧壁之间，且多个所述扣接部分别与多个所述扣接槽相互卡合。所述胶体单元设置于所述内侧壁及所述外侧壁之间，且所述胶体单元抵接所述连接面及所述环绕侧边之间。
[0008]换句或说，本实用新型提供一种具有扣接结构的壳体，所述具有扣接结构的壳体包括:一第一壳体单元，所述第一壳体单元包括一第一容置槽及一环绕所述第一容置槽的槽体，所述槽体具有一内侧壁、一外侧壁以及一连接于所述内侧壁及所述外侧壁之间的连接面，其中所述外侧壁上具有多个扣接槽；一第二壳体单元，所述第二壳体单元与所述第一壳体单元彼此相对应设置，所述第二壳体单元包括一第二容置槽及一环绕所述第二容置槽的环绕侧边，所述环绕侧边的外表面上设置有多个扣接部，其中所述环绕侧边设置于所述内侧壁及所述外侧壁之间，且多个所述扣接部分别与多个所述扣接槽相互卡合；以及一胶体单元，所述胶体单元设置于所述内侧壁及所述外侧壁之间，且所述胶体单元抵接所述连接面及所述环绕侧边之间。
[0009]多个所述扣接槽贯穿所述外侧壁或凹设于所述外侧壁，每一个所述扣接槽具有一第一顶抵面，每一个所述扣接部具有一第二顶抵面，当多个所述扣接部分别与多个所述扣接槽相互卡合时，所述第一顶抵面紧靠所述第二顶抵面。
[0010]所述第一壳体单元还包括一底面，所述第一顶抵面及所述第二顶抵面都为倾斜于所述底面的一斜面或一复斜面。
[0011]所述第一顶抵面及所述第二顶抵面彼此平行，所述环绕侧边的所述外表面与所述第二顶抵面之间具有一预定夹角，所述预定夹角小于90度。
[0012]所述第一壳体单元还包括一底面，所述内侧壁的一上表面至所述第一壳体单元的所述底面之间具有一第一高度，所述外侧壁的一上表面至所述第一壳体单元的所述底面之间具有一第二高度，所述第二高度大于所述第一高度。
[0013]所述第一壳体单元还包括一底面，一部份的多个所述扣接槽之中的每一个所述扣接槽的所述第一顶抵面至所述第一壳体单元的所述底面的距离与另外一部份的多个所述扣接槽之中的每一个所述扣接槽的所述第一顶抵面至所述第一壳体单元的所述底面的距离不同。
[0014]所述槽体的所述连接面相对于所述底面呈非水平设置，一部份的所述连接面至所述第一壳体单元的所述底面之间的距离与另外一部份的所述连接面至所述第一壳体单元的所述底面之间的距离不同，所述胶体单元沿着所述连接面设置。
[0015]所述第二壳体单元还包括一设置于所述环绕侧边的一内表面上的内缘，所述内缘抵接于所述内侧壁的所述上表面。
[0016]所述槽体形成一凹状结构，所述环绕侧边、所述扣接部以及所述内缘形成一凸状结构。
[0017]所述第二壳体单元还包括一顶面及多个突出于所述顶面上的多边形结构，每一个所述多边形结构上设置有多个凹孔。
[0018]本实用新型的有益效果可以在于，本实用新型实施例所提供的具有扣接结构的壳体，能够借助将胶体单元设置于内侧壁及外侧壁之间，以达到防水及防尘的效果，同时借助设置于第一壳体单元的外侧壁上的扣接槽与第二壳体单元的扣接部相互扣接，以使得第一壳体单元及第二壳体单元紧密接合。此外，当扣接槽设置于第一壳体单元的外侧壁上时，可减少整体侧边结构的厚度，而达到薄型化的要求。进一步而言，第二壳体单元上的环绕侧边及第一壳体单元上的连接面可施加压力于胶体单元上，借此，本实用新型实施例所提供的具有扣接结构的壳体不仅不易脱落，且同时具有防水功能。
[0019]为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型实施例的具有扣接结构的壳体的其中一立体组合示意图；
[0021]图2为本实用新型实施例的具有扣接结构的壳体的另外一立体组合示意图；
[0022]图3为本实用新型实施例的具有扣接结构的壳体的其中一分解组合示意图；
[0023]图4为本实用新型实施例的具有扣接结构的壳体的另外一分解组合示意图；
[0024]图5为图3的V-V剖面的立体剖面示意图；
[0025]图6为图5的A部份的局部放大示意图；
[0026]图7为图3的VI1-VII剖面的立体剖面示意图；
[0027]图8为图7的B部份的局部放大示意图；
[0028]图9为图1的IX-1X剖面的立体剖面示意图；
[0029]图10为图9的C部份的局部放大示意图；
[0030]图11为图9的前视示意图；
[0031]图12为图11的D部份的局部放大示意图。
[0032]【附图标记说明】
[0033]壳体Z
[0034]第一壳体单元1
[0035]第一容置槽 11
[0036]槽体12
[0037]内侧壁121
[0038]上表面1211
[0039]外侧壁122
[0040]上表面1221
[0041]连接面123
[0042]扣接槽13
[0043]第一顶抵面 131
[0044]底面14
[0045]第二壳体单元2
[0046]第二容置槽 21
[0047]环绕侧边 22
[0048]外表面221
[0049]内表面222
[0050]扣接部23
[0051]第二顶抵面 231
[0052]内缘24
[0053]顶面25
[0054]多边形结构 26
[0055]凹孔261
[0056]凹槽262
[0057]胶体单元 3
[0058]预定夹角 Θ
[0059]第一高度 H1
[0060]第二高度 H2
[0061]容置空间 S
【具体实施方式】
[0062]以下借助特定的具体实施例来说明本实用新型所公开的“具有扣接结构的壳体”的实施方式，本领域的技术人员可由本说明书所公开的内容轻易了解本实用新型的其他优点与技术效果。本实用新型也可借助其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本实用新型的精神下进行各种修改与变更。另外本实用新型的附图仅为简单说明，并非依实际尺寸绘制，也即未反应出相关结构的实际尺寸，特此说明。以下的实施方式为进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但并非用来限制本实用新型的保护范围。
[0063]首先，请参阅图1至图4及图9所示，图1为本实用新型实施例的具有扣接结构的壳体的其中一立体组合示意图，图2为本实用新型实施例的具有扣接结构的壳体的另外一立体组合示意图，图3为本实用新型实施例的具有扣接结构的壳体的其中一分解组合示意图，图4为本实用新型实施例的具有扣接结构的壳体的另外一分解组合示意图，图9为图1的IX-1X剖面的立体剖面示意图。本实用新型实施例提供一种具有扣接结构的壳体Z，其包括一第一壳体单元1、一第二壳体单元2以及一胶体单元3。第一壳体单元1及第二壳体单元2两者之间可形成一容置空间S，以容置一电子装置(图中未示出)。举例来说，本实用新型实施例所提供的一种具有扣接结构的壳体Z可应用于外接式硬盘的外壳，以保护容置在容置空间S中的硬盘结构，同时对硬盘结构达到防水、防尘以及防震的效果，然而本实用新型不以此为限。
[0064]承上述，请同时参阅图5及图6所示，图5为图3的V_V剖面的立体剖面示意图，图6为图5的A部份的局部放大示意图。第一壳体单元1包括一第一容置槽11及一环绕第一容置槽11周围的槽体12。举例来说，第一壳体单元1可以为一四边形的结构，槽体12可沿着第一壳体单元1的周围向上弯折延伸。借此，通过槽体12的向上弯折延伸，以形成第一容置槽11。详细来说，槽体12具有一内侧壁121、一外侧壁122以及一连接于内侧壁121及外侧壁122之间的连接面123，借此，槽体12可通过内侧壁121、外侧壁122以及连接面123三者之间的连接而形成一凹状结构。另外，为了阻隔外界的液体或灰尘进入容置空间S中，可将胶体单元3设置于槽体12中。换言之，胶体单元3可设置于内侧壁121及外侧壁122之间，且位于连接面123上。
[0065]承上述，外侧壁122上可具有多个扣接槽13，多个扣接槽13可贯穿外侧壁122或凹设于外侧壁122上。换言之，当多个扣接槽13凹设于外侧壁122上时，凹设的多个扣接槽13可以朝面向第一容置