一种石英晶振的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种石英晶振。
【背景技术】
[0002]石英晶振就是用石英材料做成的石英晶体谐振器，俗称晶振。起产生频率的作用，具有稳定，抗干扰性能良好的，广泛应用于各种电子产品中。晶振主要作用是向显卡、网卡、主板等配件的各部分提供基准频率，晶振就如一标尺，如果晶振的工作频率不稳定会造成相关设备工作频率不稳定。因此，必须首先保证晶振的品质。
[0003]石英晶振通常由石英晶片和银电极构成，但是，石英晶片与银电极之间附着不牢固，容易脱落。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于解决以上提出的技术问题。
[0005]为了实现以上目的，本实用新型的技术方案如下:石英晶振，包括石英晶片、第一铬层、第二铬层、第三铬层、第四铬层、第五铬层、第六铬层、第一银层、第二银层、第三银层、第四银层、第一银电极、第二银电极；
[0006]所述的石英晶片的上表面沿着水平方向等间距设置第一铬层、第二铬层、第三铬层；
[0007]所述的石英晶片的下表面沿着水平方向等间距设置第四铬层、第五铬层、第六铬层；
[0008]所述的第一铬层与第二铬层之间设置第一银层，第二铬层与第三铬层之间设置第二银层；并且第一银层与第二银层均位于石英晶片的上表面；
[0009]所述的第四铬层与第五铬层之间设置第三银层，第五铬层与第六铬层之间设置第四银层；并且第三银层与第四银层均位于石英晶片的下表面；
[0010]所述的第一铬层、第二铬层、第三铬层、第一银层、第二银层的上表面设置第一银电极；
[0011]所述的第四铬层、第五铬层、第六铬层、第三银层、第四银层的下表面设置第二银电极。
[0012]更加优选的技术方案，所述的第一铬层、第二铬层、第三铬层、第一银层、第二银层的厚度相同。
[0013]更加优选的技术方案，所述的第四铬层、第五铬层、第六铬层、第三银层、第四银层的厚度相同。
[0014]更加优选的技术方案，第一铬层厚度为80埃。
[0015]更加优选的技术方案，，第四铬层厚度为80埃。
[0016]更加优选的技术方案，第一银电极和第二银电极的厚度相同，均为6000埃。
[0017]与现有技术方案相比，本实用新型的有益效果:本实用新型的石英晶振设置有铬层、银层，使石英晶片与银电极附着更牢固，不易脱落，且铬层和银层间隔设置，使得该石英晶振的电极附着更牢靠、产品老化率良好、并能够改善现有技术中存在的DLD不良现象。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型的结构示意图。
[0019]其中，1是石英晶片；2是络层；3是银层；4是银电极。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0021]如图1所示，石英晶振，包括石英晶片、第一铬层、第二铬层、第三铬层、第四铬层、第五铬层、第六铬层、第一银层、第二银层、第三银层、第四银层、第一银电极、第二银电极；所述的石英晶片的上表面沿着水平方向等间距设置第一铬层、第二铬层、第三铬层；所述的石英晶片的下表面沿着水平方向等间距设置第四铬层、第五铬层、第六铬层；所述的第一铬层与第二铬层之间设置第一银层，第二铬层与第三铬层之间设置第二银层；并且第一银层与第二银层均位于石英晶片的上表面；所述的第四铬层与第五铬层之间设置第三银层，第五铬层与第六铬层之间设置第四银层；并且第三银层与第四银层均位于石英晶片的下表面；所述的第一铬层、第二铬层、第三铬层、第一银层、第二银层的上表面设置第一银电极；所述的第四铬层、第五铬层、第六铬层、第三银层、第四银层的下表面设置第二银电极。
[0022]其中，所述的第一铬层、第二铬层、第三铬层、第一银层、第二银层的厚度相同为80埃；所述的第四铬层、第五铬层、第六铬层、第三银层、第四银层的厚度相同为80埃。第一银电极和第二银电极的厚度相同，均为6000埃。
[0023]本实用新型的工作原理的说明:采用铬层和银层相结合设置于石英晶片的表面，然后再在铬层、银层表面设置银电极，这样银电极既与石英晶片接触又与铬层接触，大大增加了银电极附着的稳固性，不易脱落，产品老化率良好、并能够改善现有技术中存在的DLD不良现象。
【主权项】
1.一种石英晶振，其特征在于，包括石英晶片、第一铬层、第二铬层、第三铬层、第四铬层、第五铬层、第六铬层、第一银层、第二银层、第三银层、第四银层、第一银电极、第二银电极；所述的石英晶片的上表面沿着水平方向等间距设置第一铬层、第二铬层、第三铬层；所述的石英晶片的下表面沿着水平方向等间距设置第四铬层、第五铬层、第六铬层；所述的第一铬层与第二铬层之间设置第一银层，第二铬层与第三铬层之间设置第二银层；并且第一银层与第二银层均位于石英晶片的上表面；所述的第四铬层与第五铬层之间设置第三银层，第五铬层与第六铬层之间设置第四银层；并且第三银层与第四银层均位于石英晶片的下表面；所述的第一铬层、第二铬层、第三铬层、第一银层、第二银层的上表面设置第一银电极；所述的第四铬层、第五铬层、第六铬层、第三银层、第四银层的下表面设置第二银电极。2.根据权利要求1所述的石英晶振，其特征在于，所述的第一铬层、第二铬层、第三铬层、第一银层、第二银层的厚度相同。3.根据权利要求1所述的石英晶振，其特征在于，所述的第四铬层、第五铬层、第六铬层、第三银层、第四银层的厚度相同。4.根据权利要求2所述的石英晶振，其特征在于，第一铬层厚度为80埃。5.根据权利要求3所述的石英晶振，其特征在于，第四铬层厚度为80埃。6.根据权利要求1所述的石英晶振，其特征在于，第一银电极和第二银电极的厚度相同，均为6000埃。
【专利摘要】本实用新型公开了一种石英晶振，包括石英晶片、第一铬层、第二铬层、第三铬层、第四铬层、第五铬层、第六铬层、第一银层、第二银层、第三银层、第四银层、第一银电极、第二银电极；所述的石英晶片的上表面沿着水平方向等间距设置第一铬层、第二铬层、第三铬层；所述的石英晶片的下表面沿着水平方向等间距设置第四铬层、第五铬层、第六铬层；本实用新型采用铬层、银层和银电极相结合的设置方式保证了银电极附着的稳固。
【IPC分类】H03H9/19, H03H9/02
【公开号】CN205105178
【申请号】CN201520871287
【发明人】王海江, 蒋青松, 孙世杰
【申请人】连云港源利电子有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年11月4日