散热罩结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种散热罩结构，且特别是涉及一种用于电路板压合后的散热罩结构。
【背景技术】
[0002]现有用于电路板(Printed Circuit Board;PCB)压合的冷压机有散热不均的状况，导致压合后的电路板因冷却而造成尺寸胀缩不稳定。在制作高密度互连技术(HighDensity Interconnect;HDI)的高阶电路板时，容易产生对位困难的情形，进而降低后续制作工艺的良率，例如钻孔偏移或破损等对位问题。
[0003]此外，当冷却压合后的电路板时，大多让压合后的电路板直接接触冷空气，此方式因温差过大并不利于电路板的均匀胀缩。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种散热罩结构，以解决上述问题。
[0005]为达上述目的，本实用新型提供一种散热罩结构，其包含箱体、多个滚筒与至少一风扇。箱体具有容置空间及围绕容置空间的侧壁、相对的顶壁与底板。侧壁位于顶壁与底板之间。滚筒可滚动地设置于容置空间中。风扇位于箱体的侧壁上与容置空间中。
[0006]在本实用新型一实施方式中，上述散热罩结构包含第一风扇与第二风扇。侧壁具有相对的第一侧与第二侧及相对的第三侧与第四侧。第一风扇位于第一侧，第二风扇位于第二侧。
[0007]在本实用新型一实施方式中，上述第一风扇与第三侧之间的距离小于第一风扇与第四侧之间的距离，且第一风扇与顶壁之间的距离小于第一风扇与底板之间的距离。
[0008]在本实用新型一实施方式中，上述第二风扇与第四侧之间的距离小于第二风扇与第三侧之间的距离，且第二风扇与顶壁之间的距离小于第二风扇与底板之间的距离。
[0009]在本实用新型一实施方式中，上述第一风扇的出风侧与顶壁之间的夹角介于110度至130度，第二风扇的出风侧与顶壁之间的夹角介于110度至130度。
[0010]在本实用新型一实施方式中，上述散热罩结构还包含第三风扇与第四风扇。第三风扇位于第二侧，第四风扇位于第一侧。
[0011]在本实用新型一实施方式中，上述第三风扇与第三侧之间的距离小于第三风扇与第四侧之间的距离，且第三风扇与顶壁之间的距离小于第三风扇与底板之间的距离。
[0012]在本实用新型一实施方式中，上述第四风扇与第四侧之间的距离小于第四风扇与第三侧之间的距离，且第四风扇与底板之间的距离小于第四风扇与顶壁之间的距离。
[0013]在本实用新型一实施方式中，上述第三风扇的出风侧与第二侧之间的夹角介于130度至150度，第四风扇的出风侧与第一侧之间的夹角介于130度至150度。
[0014]在本实用新型一实施方式中，上述侧壁的第四侧为活动门，且活动门的一边缘邻接顶壁。
[0015]在本实用新型一实施方式中，上述散热罩结构还包含气缸。气缸的两端分别连接于活动门与侧壁。
[0016]在本实用新型一实施方式中，上述滚筒平行排列，且每一滚筒的长度方向垂直箱体的长度方向。
[0017]在本实用新型一实施方式中，上述每一滚筒与底板之间具有间隙。
[0018]在本实用新型一实施方式中，上述散热罩结构还包含支撑架。支撑架承载箱体。
[0019]在本实用新型一实施方式中，上述散热罩结构还包含感温装置与温度显示器。感温装置位于容置空间中。温度显示器电连接感温装置且位于箱体外。
[0020]本实用新型的优点在于，在本实用新型上述实施方式中，经压合制作工艺后的电路板可放置于容置空间中的滚筒上，使电路板可于箱体的容置空间中缓慢冷却，不直接接触冷空气。也就是说，箱体具有延迟温度下降的效果，可避免电路板因温度下降过快而造成胀缩不均匀。此外，由于风扇位于箱体的侧壁上与容置空间中，因此当风扇开启时，其产生的气流可提升容置空间中的温度均匀度。本实用新型的散热罩结构可让箱体中电路板的温度是缓慢且均匀地下降，让电路板均匀胀缩，以提升后续制作工艺(例如对位)的良率。
【附图说明】
[0021 ]图1为本实用新型一实施方式的散热罩结构的立体图；
[0022]图2为图1的散热罩结构使用时的俯视示意图；
[0023]图3为图1的在侧壁第一侧的第一风扇的角度示意图；
[0024]图4为图1的在侧壁第二侧的第二风扇的角度示意图；
[0025]图5为本实用新型另一实施方式的散热罩结构的立体图；
[0026]图6为图5的散热罩结构使用时的俯视示意图。
[0027]符号说明
[0028]100、100a:散热罩结构
[0029]110:箱体
[0030]111:容置空间
[0031]112:侧壁
[0032]113:第一侧
[0033]114:第二侧
[0034]115:第三侧
[0035]116:第四侧
[0036]118:顶壁
[0037]119:底板
[0038]120:滚筒
[0039]130a:第一风扇
[0040]130b:第二风扇[0041 ]130c:第三风扇
[0042]130d:第四风扇
[0043]131a、131b、131c、131d:出风侧
[0044]140:活动门
[0045]150:气缸
[0046]160:支撑架
[0047]170:感温装置
[0048]180:温度显示器
[0049]200:电路板
[0050]D:间隙
[0051]Θ1、Θ2、Θ3、Θ4:夹角
【具体实施方式】
[0052]以下将以附图揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。
[0053]图1绘示根据本实用新型一实施方式的散热罩结构100的立体图。图2绘示图1的散热罩结构100使用时的俯视示意图。同时参阅图1与图2，散热罩结构100包含箱体110、多个滚筒120与至少一风扇。箱体110具有容置空间111、侧壁112及相对的顶壁118与底板119。风扇位于箱体110的侧壁112上与容置空间111中，且风扇的数量并不用以限制本实用新型。在本实施方式中，散热罩结构100具有第一风扇130a与第二风扇130b。侧壁112位于顶壁118与底板119之间，且侧壁112具有相对的第一侧113与第二侧114及相对的第三侧115与第四侧116。第一风扇130a位于侧壁112的第一侧113，而第二风扇130b位于侧壁112的第二侧114。
[0054]此外，侧壁112的第四侧116可以为活动门140，且活动门140的一边缘(例如上缘)邻接顶壁118。滚筒120可滚动地设置于箱体110的容置空间111中。在本实施方式中，滚筒120平行排列，且每一滚筒120的长度方向垂直箱体110的长度方向。当使用散热罩结构100时，活动门140可先呈开启状态(如图1所示)，并利用滚筒120将经压合制作工艺的电路板200推入箱体110的容置空间111中，接着才关闭活动门140(如图2所示)。在此状态下，箱体110的侧壁112、顶壁118与底板119围绕容置空间111，使容置空间111成为封闭的空间。如此一来，放置于滚筒120上的压合后的高温(例如200°C)电路板200便可在箱体110的容置空间111中缓慢冷却至70?80°C，且电路板200在冷却过程中不直接接触箱体110与外界环境的冷空气(例如25°C)。
[0055]更详细地说，箱体110的材质可以为金属。由于热幅射原理可让压合后的电路板200在容置空间111产生的热传到箱体110，而热对流原理可让箱体110的热由其外的冷空气带走。对于压合后的高温电路板200来说，箱体110封闭的容置空间111具有延迟电路板200温度下降的效果，可取代现有采电路板直接曝露在环境空气(例如25°C)冷却的方式。因此，本实用新型的散热罩结构100可避免电路板200因温度下降过快而造成胀缩不均匀。
[0056]此外，由于散热罩结构100具有位于容置空间111中的第一风扇130a与第二风扇130b，且第一风扇130a与第二风扇130b分别位于侧壁112相对的第一侧113与第二侧114上，因此当第一风扇130a与第二风扇130b开启时，其产生的气流可于容置空间111循环流动，以提升容置空间111中的温度均匀度，可避免邻近电路