散热器及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型设及一种电子技术领域，特别是设及一种散热器及电子设备。
【背景技术】
[0002] 随着电子技术的发展，各种电子设备已经成为人们日常生活中的必需品。一般地， 电子设备内部的工作元器件工作时会产生热量，需要将运些热量及时排出电子设备。例如， 计算机的中央处理器CPU在工作时会产生大量的热，一般是通过CPU风扇和散热器的工作将 产生的热量带走。
[0003] 随着电子产品性能、功耗的不断提升，系统忍片工作散出的热量在不断升高，但是 对于空间和高度非常受限的产品，散热成为瓶颈点，只能选择较小功率的忍片组，限制了产 品的性能；电脑整体厚度降低，功率提升，设计中需要将CPU热量迅速导出；用户对产品的使 用体验要求越来越高，电子产品的表面溫度已经成为影响用户使用感受的重要元素。
[0004] 现有解决方案使用热管导热，或使用石墨片或者铜锥散热。但是热管最小厚度有 限制，对于超薄笔记本热管厚度过大;而石墨片或铜锥的热传导效率有限，对于大功率忍片 无法快速高效散热，因此现有散热技术无法解决轻薄型电子设备的快速散热问题。 【实用新型内容】
[0005] 有鉴于此，本实用新型提供一种散热器及电子设备，主要目的在于减小散热器厚 度适应轻薄型电子设备，同时散热效果好。
[0006] 为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：
[0007] -方面，本实用新型的实施例提供一种散热器，包括：
[000引第一散热板，所述第一散热板为平板，所述第一散热板的一部分与发热元件接触 连接，所述发热元件产生的热量通过所述第一散热板散热；
[0009] 所述第一散热板沿厚度方向设有开孔，所述开孔用于嵌入电子元件；
[0010] 第二散热板，所述第二散热板覆盖在所述开孔上；
[0011] 所述第一散热板和所述第二散热板之间能够传递热量。
[0012] 本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用W下技术措施进一步实现。
[0013] 前述的散热器，所述第一散热板为金属板。
[0014] 前述的散热器，所述第一散热板为热板，所述热板包括第一层、第二层和毛细结 构；
[0015] 所述毛细结构设置在所述第一层和所述第二层之间，所述第一层和所述第二层之 间有空气间隙。
[0016] 前述的散热器，所述第一层和第二层均为铜板，所述热板的毛细结构为铜粉，所述 铜粉粘附在所述第一层和/或第二层上。
[0017] 前述的散热器，所述第二散热板为金属片或非金属片。
[0018] 另一方面，本实用新型的实施例提供一种电子设备，包括：
[0019] 壳体；
[0020] 发热元件，所述发热元件设置在所述壳体内；W及
[0021] 第一散热器，所述第一散热器为上述的散热器，所述第一散热器设置在所述壳体 内，所述第一散热器与所述发热元件接触连接。
[0022] 本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用W下技术措施进一步实现。
[0023] 前述的电子设备，还包括：
[0024] 第二散热器，所述第二散热器设置在所述壳体内，所述第二散热器用于为所述发 热元件散热。
[0025] 借由上述技术方案，本实用新型散热器及电子设备至少具有下列优点：
[0026] 本实用新型提供的技术方案通过使所述散热器包括第一散热板和第二散热板，所 述第一散热板为平板，用于与发热元件接触连接散热。所述第一散热板在电子元件高于发 热元件的地方沿厚度方向设有开孔，使所述电子元件高出的部分嵌入所述开孔中。同时，在 所述开孔上覆盖所述第二散热板，并且所述第一散热板和所述第二散热板之间能够传递热 量。从而使发热元件产生的热量能够通过第一散热板和所述第二散热板快速均匀散发，同 时能够绕过高于所述发热元件的电子元件，保证有效散热面积，因此散热效果好。同时无需 为了躲避高于所述发热元件的电子元件而将所述第一散热板抬高离开所述发热电子元件， 因此可W减小电子设备的厚度。
[0027] 上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技 术手段，并可依照说明书的内容予W实施，W下W本实用新型的较佳实施例并配合附图详 细说明如后。
【附图说明】
[0028] 图1是本实用新型的一个实施例提供的一种散热器的平面结构示意图；
[0029] 图2是本实用新型的一个实施例提供的一种散热器的主视结构示意图；
[0030] 图3是本实用新型的另一个实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
【具体实施方式】
[0031] 本实用新型为解决现有散热技术无法满足轻薄型电子设备的快速散热的问题，提 供了一种散热器及电子设备，W减小散热器厚度适应轻薄型电子设备，同时散热效果好。
[0032] 本实用新型实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
[0033] -方面，本实用新型的实施例提供一种散热器，包括：
[0034] 第一散热板，所述第一散热板为平板，所述第一散热板的一部分与发热元件接触 连接，所述发热元件产生的热量通过所述第一散热板散热；
[0035] 所述第一散热板沿厚度方向设有开孔，所述开孔用于嵌入电子元件；
[0036] 第二散热板，所述第二散热板覆盖在所述开孔上；
[0037] 所述第一散热板和所述第二散热板之间能够传递热量。
[0038] 另一方面，本实用新型的实施例提供一种电子设备，包括：
[0039] 壳体；
[0040] 发热元件，所述发热元件设置在所述壳体内；W及
[0041] 上述的散热器，所述散热器设置在所述壳体内，所述散热器与所述发热元件接触 连接。
[0042] 本实用新型提供的技术方案通过使所述散热器包括第一散热板和第二散热板，所 述第一散热板为平板，用于与发热元件接触连接散热;所述第一散热板在电子元件高于发 热元件的地方沿厚度方向设有开孔，使所述电子元件高出的部分嵌入所述开孔中；同时，在 所述开孔上覆盖所述第二散热板，并且所述第一散热板和所述第二散热板之间能够传递热 量。从而使发热元件产生的热量能够通过第一散热板和所述第二散热板快速均匀散发，同 时能够绕过高于所述发热元件的电子元件，保证有效散热面积。因此可W减小散热器厚度 W适应轻薄型电子设备，同时散热效果好。
[0043] 为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效， W下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型申请的【具体实施方式】、结构、特征及其功 效，详细说明如后。在下述说明中，不同的"一实施例"或"实施例"指的不一定是同一实施 例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0044] 如图1和图2所示，本实用新型的一个实施例提出的一种散热器，包括第一散热板 10和第二散热板20。其中，所述第一散热板10为平板，所