构可W为铜粉，所 述铜粉可W粘附在所述第一层上，也可W粘附在所述第二层上，还可W同时粘附在所述第 一层和第二层上，因而在所述第一层和/或所述第二层上形成毛细结构。由于热板外部采用 导热速度更快的纯铜设计，同时设计了比较大的受热面积，运样在相同时间内，铜底座吸收 的热量更多，热板内部液体受热气化也会更多，导热也就更高效，运也是热板超越热管的地 方。当然热板最大的优势还是在于它的板状外形适用于薄显卡。
[0061] 热板的第一层和第二层可W由比较厚的铜板组成，所示第一层和所述第二层的内 壁可W很粗糖，W此来增大受热面积，加快导热速度。同时热板内部还可W设置铜网，所述 铜网可W把热板内部分割成无数个小单元，更利于毛细，也更利于导热。综上，热板散热的 特点有:体积小，可W使得显卡散热器更薄；导热快，更不容易导致热量积累；内部铜网、粗 糖内壁更利于高速导热。
[0062] 进一步的，所述第二散热板20为金属片或非金属片。例如，所述第二散热板20可W 为铜片等金属片，也可W为石墨片等非金属片。所述第二散热板20可W与所述第一散热板 10之间进行热量传递，W弥补所述第一散热板10上由于开孔带来的散热损失。导热石墨片 是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费电子 产品的性能。其颜色一般是黑色，材质是天然石墨经过精致加工，导热系数在水平方向高达 1500W/M-K。所述石墨片的厚度可W做到非常薄，例如可W为所述铜板的十分之一。因此石 墨片粘附在所述第一散热板10的开孔11上时，不会明显增加散热器的厚度，有利于电子设 备的轻薄化。
[0063] 导热石墨片特性具有W下特性：
[0064] 低热阻:热阻比侣低40%，比铜低20% ;
[0(?日]重量轻:重量比侣轻25%，比铜轻75%;
[0066] 高导热系数:石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需 求作任何形式的切割。
[0067] 如图3所示，本实用新型的一个实施例提出的一种电子设备，包括壳体1、发热元件 2W及第一散热器3。所述发热元件2和所述第一散热器3均设置在所述壳体1内，所述第一散 热器3与所述发热元件2接触连接。所述电子设备还可W包括其它电子元件5,所述其它电子 元件5设置在所述壳体1内。
[0068] 其中，所述第一散热器，包括：
[0069] 第一散热板，所述第一散热板为平板，所述第一散热板的一部分与发热元件接触 连接，所述发热元件产生的热量通过所述第一散热板散热；
[0070] 所述第一散热板沿厚度方向设有开孔，所述开孔用于嵌入电子元件；
[0071 ]第二散热板，所述第二散热板覆盖在所述开孔上；
[0072] 所述第一散热板和所述第二散热板之间能够传递热量。
[0073] 上述的电子元件即所述其它电子元件5。所述第一散热器的具体实现方式可W参 见上一个实施例中的散热器的【具体实施方式】，运里不作寶述。
[0074] 进一步的，当所述发热元件2的功率较大，例如达到15W或更大时，其散热需求增 大，此时，所述电子设备还可W包括第二散热器4,所述第二散热器4设置在所述壳体1内，可 W进一步为所述发热元件2散热。当发热元件2的功率较小时，例如5W或更小，可W仅使用所 述第一散热器3为发热元件2散热。因此可W实现灵活设计，尽可能地减小电子设备的厚度 和体积。所述第二散热器4可W为风扇，也可W是其它散热设备，如散热片、热管、水冷、半导 体制冷或者W上任意几个的组合等。具体实施时，还可W在冷凝端焊接大量纯铜罐片，配合 所述风扇，把热量彻底导出到空气中。所述电子设备可W为平板电脑或者笔记本电脑等。
[0075] 本实用新型提供的技术方案通过使所述散热器包括第一散热板和第二散热板，所 述第一散热板为平板，用于与发热元件接触连接散热。所述第一散热板在电子元件高于发 热元件的地方沿厚度方向设有开孔，使所述电子元件高出的部分嵌入所述开孔中。同时，在 所述开孔上覆盖所述第二散热板，并且所述第一散热板和所述第二散热板之间能够传递热 量。从而使发热元件产生的热量能够通过第一散热板和所述第二散热板快速均匀散发，同 时能够绕过高于所述发热元件的电子元件，保证有效散热面积，因此散热效果好。同时无需 为了躲避高于所述发热元件的电子元件而将所述第一散热板抬高离开所述发热电子元件， 因此可W减小电子设备的厚度。
[0076] W上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上 的限制，依据本实用新型的技术实质对W上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰， 均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1. 一种散热器，其特征在于，包括： 第一散热板，所述第一散热板为平板，所述第一散热板的一部分与发热元件接触连接， 所述发热元件产生的热量通过所述第一散热板散热； 所述第一散热板沿厚度方向设有开孔，所述开孔用于嵌入电子元件； 第二散热板，所述第二散热板覆盖在所述开孔上； 所述第一散热板和所述第二散热板之间能够传递热量。2. 根据权利要求1所述的散热器，其特征在于， 所述第一散热板为金属板。3. 根据权利要求1所述的散热器，其特征在于， 所述第一散热板为热板，所述热板包括第一层、第二层和毛细结构； 所述毛细结构设置在所述第一层和所述第二层之间，所述第一层和所述第二层之间有 空气间隙。4. 根据权利要求3所述的散热器，其特征在于， 所述第一层和第二层均为铜板，所述热板的毛细结构为铜粉，所述铜粉粘附在所述第 一层和/或第二层上。5. 根据权利要求1~4中的任一项所述的散热器，其特征在于， 所述第二散热板为金属片或非金属片。6. -种电子设备，其特征在于，包括： 壳体； 发热元件，所述发热元件设置在所述壳体内；以及 第一散热器，所述第一散热器为上述权利要求1~5中的任一项所述的散热器，所述第 一散热器设置在所述壳体内，所述第一散热器与所述发热元件接触连接。7. 根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，还包括： 第二散热器，所述第二散热器设置在所述壳体内，所述第二散热器用于为所述发热元 件散热。
【专利摘要】本实用新型是关于一种散热器及电子设备。散热器，包括：第一散热板，第一散热板为平板，第一散热板的一部分与发热元件接触连接，发热元件产生的热量通过第一散热板散热；第一散热板沿厚度方向设有开孔，开孔用于嵌入电子元件；第二散热板，第二散热板覆盖在开孔上；第一散热板和第二散热板之间能够传递热量。电子设备，包括：壳体；发热元件，发热元件设置在壳体内；以及第一散热器，第一散热器为上述的散热器，第一散热器设置在壳体内，第一散热器与发热元件接触连接。本实用新型提供的技术方案散热效果好，同时可以减小电子设备的厚度。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN205284023
【申请号】CN201521066050
【发明人】甄庆娟, 杨帆
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月17日