一种箱体散热结构及应急指挥箱的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种散热结构，尤其涉及一种箱体散热结构。
【背景技术】
[0002]传统的电子产品散热形式有风冷式、水冷式和半导体式。其中风冷式是应用最广泛也是最成熟的，请成本较低，单缺点是运行时运行时气流会产生涡流，机壳会有阴影效应，占用体积大，在风扇选择区域需要进行保护，风扇转速大时噪音也会很大。受散热片材料、形状、表面积和散热风扇等的影响，即使使用铜等导热性能良好的材料，其仍不能满足现代高热流密度的散热要求。水冷式的效果尽管令人满意，但是系统的复杂性、安全隐患与高昂的价格又让人敬而远之。半导体式可以实现精确的温控冷却，可靠性高，工作不产生噪音，但是能承受的工作温度太低，并且还需要外接电源，不合适在工业环境使用。无风扇散热方案相比之下成本低廉、节省空间、无噪音等诸多优势使其在苛刻环境下使用成为可能。
[0003]现有技术中根据具体应用场景的不同，会选择不同的散热结构以适应不同应用场景。应急电子箱是将电子元器件放入可携带箱体内，在紧急或野外情况下使用的一种应急性装备。由于应急箱体内部空间有限，故无法使用较为复杂的水冷式散热装置。风冷散热装置在散热过程中会产生噪音，且工作过程中会引起箱体震动，采用风冷散热装置需要在箱体上开设供气体流动的空隙，从而无法将箱体做成密封结构，影响应急箱体对于环境的适应范围。采用半导体散热装置作为应急箱的散热部件也存在较大的问题，一则半导体散热结构自身对于工作环境的要求较高，限制了应急箱体无法再高温环境下进行工作；其二半导体散热装置需要插入电源才能工作，但是应急箱体内的电源容量有限，如果将一部分电量用于散热势必造成应急箱的续航能力降低，得不偿失。而采用热传导进行散热，确又效率低下。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型主要解决的技术问题是提供一种箱体散热结构，通过在箱体内壁上铺设导热层，增大了箱体内表面的热传导面积，提高了热传导效率。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种箱体散热结构，包括箱体以及功能元器件，所述箱体内壁铺设有第一导热层，所述第一导热层上固定有安装支架，所述安装支架上固定有PCB电路板，所述功能元器件布设在PCB电路板上。
[0006]进一步地，所述第一导热层与箱体之间填充有第二导热层，所述第二导热层实现第一导热层与箱体之间无缝热传导。
[0007]更进一步地，所述PCB电路板与第一导热层之间设有第三导热层，所述第三导热层一侧位于第一导热层上方，另一侧靠近PCB电路板。
[0008]更进一步地，所述第三导热层与第一导热层之间铺设有第四导热层，所述第四导热层与第三导热层的横截面积一致。
[0009]更进一步地，所述PCB电路板与第三导热层之间设置有第五导热层，所述第五导热层不连续的分布在PCB电路板与第三导热层之间。
[0010]更进一步地，所述第五导热层的一侧紧贴设置在PCB电路板上的功能元器件或功能元器的引脚。
[0011]更进一步地，所述第一导热层与第三导热层均为金属导热层。
[0012]更进一步地，所述第二导热层、第四导热层与第五导热层均为导热垫。
[0013]更进一步地，所述箱体外壁上设有凸起，所述凸起在箱体与箱体接触的面之间形成空气易流通的空间。
[0014]为解决上述技术问题本实用新型还提供一种应急指挥箱，所述应急指挥箱的散热结构设计成为上述箱体散热结构。
[0015]本实用新型的有益效果为:本实用新型通过在箱体内表面铺设散热层，增大箱体内表面的吸热面积，由于散热层能够快速吸收箱体内部的热量，使自身的温度快速上升，又由于散热层与箱体内壁紧贴在一起，会在散热层与箱体之间形成较大的温度差，根据热传导原理可知，进行热传导的两个物体之间的温度差越大，二者之间的热传导速率就会更快。因此，散热层能够将热量快速传到箱体表面，然后将热量传到空气中，从而实现快速散热的作用。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型箱体横截面剖视图；
[0017]图2为本实用新型应急指挥箱结构示意图。
[0018]附图标记说明:1、箱体；11、第一导热层；12、第二导热层；13、第三导热层；14、第四导热层;15、第五导热层;2、PCB电路板;21、铜柱;3、应急指挥箱。
【具体实施方式】
[0019]为了便于理解本实用新型，下面结合附图和【具体实施方式】，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0020]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0021 ]下面结合附图和实施方式对本实用新型进行详细说明。
[0022]实施例1
[0023]请参阅图1，一种箱体I散热结构，包括箱体I以及功能元器件(图未示)，箱体I内壁铺设有第一导热层11，第一导热层11上固定有安装支架，安装支架上固定有PCB电路板2，功能元器件布设在PCB电路板2上。具体地，第一导热层11与箱体I内壁形状相同，并贴附在箱体I内壁上。第一导热层11由热传导性能较好的金属材料制成，根据不同的应用场景第一导热层11的组成材料包括(不限于):银、铜、铝或上述金属材料的合金，其中合金是指银合金、铜合金或招合金。
[0024]其中，功能元器件是安装在箱体I内部，能够实现不同功能的电气和电子元器件。针对于本发明来讲功能性元器件为设置在箱体I内部的发热原件。根据实现功能的不同，安装在箱体I内部的功能元器件也各不相同，大致能够划分为以下几大部分(但不限于此，根据实现功能的不同还能够有其他器件):电池，如可充电电池；中央处理器(CPU);信息收发装置，如天线;语音元器件，如麦克风与话筒；电动工具，如电锯、电钻；显示器件，如液晶显示屏、LED显示屏或LCD显示屏;外设控制元件，如键盘、鼠标。根据实现功能的不同，箱体I内搭载上述的一种或几种功能性元器件，实现不同的功能。
[0025]其中，部分功能性元器件安装在箱体I内部的支架上，支架包括:铜柱21，多跟铜柱21呈规则形状排布，如4根铜柱21排布成长方形、6根铜柱21排布为六边形(不限于，根据不同需要能够排布为任意规则形状)。铜柱21—端通过螺钉固定在箱体I底部的第一导热层11上，另一端承载PCB电路板2，PCB电路板2也通过螺钉固定在铜柱21上。PCB电路板2上蚀刻有功能电路，将不同功能性元器件按照功能电路布设在PCB