一种卡托及移动终端的制作方法
【专利摘要】本实用新型实施例公开了一种卡托及移动终端，该卡托包括：卡托本体、固定结构以及挡边；所述挡边通过所述固定结构可拆卸地安装在所述卡托本体上；所述挡边用于将SIM卡固定在所述卡托本体上的指定位置。本实用新型实施例通过借助可拆卸地挡边实现同一卡托能够适用不同尺寸的SIM卡，达到卡托的复用之效果，避免用户剪卡导致SIM卡报废的风险或购置卡套增加成本的问题。
【专利说明】
一种卡托及移动终端
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种卡托及移动终端。
【背景技术】
[0002]随着移动终端不断地向轻薄化趋势发展，为了能够给移动终端的内部零件腾出更多的设计空间，SIM卡也由最初较大尺寸的Min1-SIM卡逐步缩小成更小尺寸的Micro-Sim卡，甚至是微型尺寸的Nano-Sim卡。其中，Min1-SIM卡的尺寸为25mmX 15mm，Micro-Sim卡的尺寸为15mm X 12mm，Nano-Sim卡的尺寸为12mm X 9mm。
[0003]目前，市场上的移动终端制造商在S頂卡的使用上采用不同的尺寸标准，有的支持Min1-S頂卡，有的支持Micro-Sim卡，还有的支持Nano-Sim卡。而用户使用的S頂卡也各有不同，有的使用最初较大尺寸的Min1-S頂卡，有的使用更小尺寸的Micro-Sim卡，甚至有的使用微型尺寸的Nano-Sim卡。
[0004]—般地，移动终端会带有用于安装SM卡的卡托，通过借助卡托将SM卡安装在移动终端上。现有的每一种卡托只能安装一种尺寸的S頂卡，也就是说，针对不同尺寸的S頂卡会对应有不同的卡托。用户在更换移动终端时，会遇到其所持有的SIM卡与移动终端的卡托不适配的问题。为此，用户需要对S頂卡进行剪卡或带卡套操作，才能使得其S頂卡能够适配移动终端。
[0005]然而，因SIM卡尺寸过大，用户需要对SIM卡进行剪卡操作时，如有不慎，会导致SIM卡报废，或者剪小的尺寸不标准、存在毛刺，容易导致S頂卡不能正常安装在卡托上；因SM卡尺寸过小，用户需要额外购置适配的卡套时，势必会增加用户的使用成本。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型实施例提供了一种卡托及移动终端，通过借助可拆卸地挡边实现同一卡托能够适用不同尺寸的SIM卡，达到卡托的复用之效果，避免用户剪卡导致SIM卡报废的风险或购置卡套增加成本的问题。
[0007]本实用新型实施例的第一方面提供一种卡托，包括:卡托本体、固定结构以及挡边；
[0008]所述挡边通过所述固定结构可拆卸地安装在所述卡托本体上；
[0009]所述挡边用于将S頂卡固定在所述卡托本体上的指定位置。
[0010]本实用新型实施例中，卡托对其上所安装的SM卡尺寸不做唯一限定。也就是说，该卡托可以支持多种尺寸的SIM卡，达到卡托的复用效果。
[0011]具体地，可以通过固定结构以及挡边的调整配合，使得该卡托能够支持多种不同尺寸的SIM卡。
[0012]结合本实用新型实施例的第一方面，在本实用新型实施例的第一方面的第一种实现方式中，所述S頂卡包括:Min1-S頂卡、Micro-S頂卡或Nano-S頂卡。
[0013]本实用新型实施例中，上述几种S頂卡即为目前市场上常用的几种S頂卡。当然，本实用新型实施例中，卡托除了适配上述几种SM卡之外，也不排除还可以是其它尺寸的SM卡，具体此处不做限定。
[0014]结合本实用新型实施例的第一方面的第一实现方式中，在本实用新型实施例的第一方面的第二种实现方式中，所述固定结构包括:设置在所述卡托本体上，并与所述挡边的下端部相适配的槽位，所述挡边的下端部可插入所述槽位，以使得所述挡边与所述卡托本体形成卡接。
[0015]本实用新型实施例中，固定结构是为了实现挡边可拆卸地安装在卡托本体上，考虑到挡边安装时的便捷性，挡边可以采用卡接的方式安装在卡托本体上。用户在安装或更换SIM卡时，可以很方便的将挡边安装在卡托本体上，同时从卡托本体上取下挡边也很方便。
[0016]结合本实用新型实施例的第一方面的第二实现方式中，在本实用新型实施例的第一方面的第三种实现方式中，所述槽位包括:
[0017]用于辅助所述挡边将所述Min1-SIM卡固定在所述卡托本体上的指定位置的第一槽位；
[0018]和/或，
[0019]用于辅助所述挡边将所述Micro-S頂卡固定在所述卡托本体上的指定位置的第二槽位；
[0020]和/或，
[0021 ]用于辅助所述挡边将所述Nano-SIM卡固定在所述卡托本体上的指定位置的第三槽位。
[0022]本实用新型实施例中，为了使卡托能够适配多种尺寸的SIM卡。为此，可以在卡托本体上设置多组卡槽，每一组卡槽对应一种尺寸的S頂卡。
[0023]当然，本实用新型实施例中，针对卡槽的组数也不限定为上述三组，可以依据卡托具体适配多少种尺寸的S頂卡而定。
[0024]结合本实用新型实施例的第一方面的第一实现方式中，在本实用新型实施例的第一方面的第四种实现方式中，所述固定结构包括:设置在所述卡托本体上的螺孔，以及设置在所述挡边对应位置上，并与所述螺孔相适配的螺钉。
[0025]本实用新型实施例中，固定结构除了上述卡扣与卡槽的卡接方式之外，也可以采用螺钉与螺孔的螺接方式，同样可以达到用户安装或取下挡边便捷之效果。
[0026]结合本实用新型实施例的第一方面的第四实现方式中，在本实用新型实施例的第一方面的第五种实现方式中，所述螺孔包括:
[0027]用于辅助所述挡边将所述Min1-SIM卡固定在所述卡托本体上的指定位置的第一螺孔；
[0028]和/或，
[0029]用于辅助所述挡边将所述Micro-S頂卡固定在所述卡托本体上的指定位置的第二螺孔；
[0030]和/或，
[0031 ]用于辅助所述挡边将所述Nano-SIM卡固定在所述卡托本体上的指定位置的第三螺孔。
[0032]本实用新型实施例中，与上述卡槽一样，为了能使卡托能够适配多种不同尺寸的S頂卡，螺孔也可以设置多组。
[0033]结合本实用新型实施例的第一方面、本实用新型实施例的第一方面的第一种至第五种实现方式中的任意一种，在本实用新型实施例的第一方面的第六种实现方式中，所述挡边上部折弯形成折边，所述折边可与所述SM卡的非芯片部分接触，以避免所述S頂卡从所述卡托本体上松脱。
[0034]本实用新型实施例中，挡边只能从卡托本体的水平面上对安装的S頂卡进行固定，而对于卡托本体的垂直面上，可以将挡边上部折弯形成折边，通过该折边从卡托本体的垂直面上对安装的S頂卡进行固定，从而避免S頂卡从卡托本体上松脱。
[0035]结合本实用新型实施例的第一方面、本实用新型实施例的第一方面的第一种至第五种实现方式中的任意一种，在本实用新型实施例的第一方面的第七种实现方式中，所述挡边设置有四个，分别围绕所述S頂卡周侧布置。
[0036]本实用新型实施例中，为达到更好的固定效果，可以从S頂卡的四侧进行环绕式的布置挡边，从而使得S頂卡能够很好地固定在卡托本体上。
[0037]本实用新型实施例第二方面提供了一种移动终端，包括:终端本体，所述移动终端还包括:如上述任一项所述的卡托，所述卡托可拆卸地安装在所述终端本体对应的S頂卡槽内。
[0038]本实用新型实施例提供的技术方案中，在卡托本体上设置可拆卸地挡边，通过该挡边可以将SIM卡固定在卡托本体上的指定位置。因此相对于现有技术，本实用新型实施例通过借助可拆卸地挡边实现同一卡托能够适用不同尺寸的SIM卡，达到卡托的复用之效果，避免用户剪卡导致SIM卡报废的风险或购置卡套增加成本的问题。
【附图说明】
[0039]图1为现有技术中常用的三种不同尺寸的S頂卡的主视图；
[0040]图2为本实用新型实施例中卡托一个实施例承载Min1-SIM卡时的状态示意图；
[0041]图3为本实用新型实施例中卡托一个实施例承载Micro-SIM卡时的状态示意图；
[0042]图4为本实用新型实施例中卡托一个实施例承载Nano-SIM卡时的状态示意图；
[0043]图5为本实用新型实施例中卡托一个实施例的卡托本体的主视图；
[0044]图6为本实用新型实施例中卡托一个实施例的剖面图；
[0045]图7为本实用新型实施例中卡托另一个实施例承载Min1-SIM卡时的状态示意图；
[0046]图8为本实用新型实施例中卡托另一个实施例承载Micro-SIM卡时的状态示意图；
[0047]图9为本实用新型实施例中卡托另一个实施例承载Nano-SIM卡时的状态示意图；
[0048]图10为本实用新型实施例中卡托另一个实施例的卡托本体的主视图。
【具体实施方式】
[0049]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0050]本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0051 ]请参见图1，从图1中可以看出常见的三种类型的SIM卡，从左至右依次为:Min1-S頂卡101(俗称标准卡)、Micro-S頂卡102(俗称小卡)和Nano-S頂卡103(俗称微型卡)。
[0052]需要说明的是，Min1-S頂卡尺寸为25mmX 15mm，是相当长的时间里大多数手机使用的S頂卡版本，也是最为常见的S頂卡。
[0053]Micro-S頂卡(也叫做3FF S頂卡即第三类规格SHO尺寸为15_xl2mm，比Min1-SM卡小了 52%。其实小卡就是标准卡上带有芯片的那一块，所谓的“标准\小两用卡”上面真正起作用的就是它上面的有芯片的那张小卡，小卡可以从两用卡中取下，小卡和标准卡可以通过还原卡套实现互换。
[0054]Nano-S頂卡尺寸为12mmX 9mm，是4FF标准的S頂卡，是由苹果公司最早提出的。这种Nano SIM卡比Micro-S頂卡小三分之一，比起Min1-SIM卡则小了60%，而且厚度也减少了15 %。可以理解的是，S頂卡占用空间越小，就越能为其他手机零件腾出空间。由于Nano-SM卡尺寸过小，所以老旧的S頂卡不能通过剪卡来适应Nano-SIM卡标准，因为老旧的SM卡若要剪成Nano-S頂卡，势必会破坏S頂卡上的芯片部分，因此只能换卡。
[0055]由于目前市场上的移动终端制造商在SM卡的使用上采用不同的尺寸标准，那么用户在更换移动终端时，如遇到SIM卡不能适配移动终端，则迫使用户剪卡或另行配置卡套，甚至是换卡。势必会造成用户的用卡不便，以及增加用户的用卡成本。
[0056]为此，本实用新型实施例提供一种可以匹配多种尺寸的S頂卡的卡托，用户无需剪卡或另行购置卡套，甚至是换卡。用户不仅使用方便，而且也不会增加用户的用卡成本。
[0057]结合图2至图4所示，或结合图7至图9所示，该卡托包括:卡托本体100、固定结构(图2至图4以及图7至图9中均未示出)以及挡边300。
[0058]本实用新型实施例中，挡边300通过固定结构可拆卸地安装在卡托本体100上。挡边300用于将SM卡固定在卡托本体100上的指定位置，从而使得SM卡400上的芯片部分能够对准移动终端上的S頂卡连接器的触点。
[0059]需要特别说明的是，本实用新型实施例中的卡托与现有技术中在卡托本体上开设通槽的卡托所不同的是，本实用新型实施例中，卡托本体100作为一个基底平面，并不开设通槽结构，且SIM卡在安装于卡托上时，SIM卡的芯片部分朝上设置，而现有的卡托承载的S頂卡的芯片部分朝下设置。需要注意的是，此处的S頂卡朝上/朝下设置仅基于卡托本身而言，而针对卡托承载S頂卡后插入移动终端内时，S頂卡基于移动终端是朝上设置，还是朝下设置，此处不做限定。
[0060]另外需要说明的是，本实用新型实施例中，固定结构不仅用于将挡边300可拆卸地安装在卡托本体100上，而且还用于将挡边300固定在卡托本体100上的指定位置，即固定结构还具有定位的功能。
[0061 ] 可选地，本实用新型实施例中，SIM卡可以包括:Min1-S頂卡401、Micro-S頂卡402或Nano-SIM卡403。也就是说，本实用新型实施例中，卡托可以适配上述三种不同尺寸的SM卡，从而实现了卡托的复用效果。
[0062]本实用新型实施例中，挡边300不仅是可拆卸地安装在卡托本体100上的，而且安装在卡托本体100上的位置也是根据不同尺寸的S頂卡进行相应调整的。
[0063]可以理解的是，本实用新型实施例仅是以三种较为常见的SM卡进行说明，并不构成对S頂卡尺寸类型的限定。也就是说，除了上述三种不同尺寸的S頂卡之外，本实用新型实施例也不排除还可以是其它尺寸的S頂卡，具体此处不做限定。
[0064]如图5所示，可选地，本实用新型实施例中，该固定结构可以包括:设置在卡托本体100上，并与挡边300的下端面相适配的槽位(如:图5中所示的槽位一21 la、槽位二21 lb、槽位三211c、槽位四211 d、槽位五212a、槽位六212b、槽位七212c、槽位八212d、槽位九213a、槽位十213b、槽位^^一213c以及槽位十二 213d)，挡边300的下端部可插入该槽位，以使得挡边300能够与卡托本体100形成卡接，从而方便用户安装和拆卸。
[0065]进一步可选地，本实用新型实施例中，槽位可以包括:
[0066]用于辅助挡边300将Min1-SIM卡固定在卡托本体100上的指定位置的第一槽位(如:图5中所示的槽位一 211 a、槽位二 211 b、槽位三211 c和槽位四211 d);
[0067]和/或，
[0068]用于辅助挡边300将Micro-SIM卡固定在卡托本体100上的指定位置的第二槽位(如:图5中所示的槽位五212a、槽位六212b、槽位七212c和槽位八212d);
[0069]和/或，
[0070]用于辅助挡边300将Nano-SIM卡固定在卡托本体100上的指定位置的第三槽位(如:图5中所示的槽位九213a、槽位十213b、槽位^^一213c和槽位十二213d)。
[0071]其中，槽位六212b与槽位十213b共用同一槽位。
[0072]本实用新型实施例中，为使卡托能够适配多种不同尺寸的SIM卡，可以通过在卡托本体100上的不同位置设置槽位，以此来调整挡边300的固定位置，从而使得卡托能够适配多种不同尺寸的SIM卡。
[0073]需要说明的是，本实用新型实施例中，在安装不同尺寸的SM卡时，需要保证不同尺寸的S頂卡的芯片部分处于同一位置，从而使得S頂卡上的芯片部分能够对准移动终端上的S頂卡连接器的触点。
[0074]在实际使用时，用户首先将S頂卡放在卡托本体100上，然后根据S頂卡的尺寸选择不同的槽位，最后将挡边300下端部插入对应的槽位即可。
[0075]可选地，由于卡托本体100上的空间尺寸限制，槽位不易过大，为此，可以在挡边300的底部另行设置尺寸小于挡边300下端部的凸起或卡扣与槽位卡接配合，具体此处不做限定。
[0076]如图10所示，可选地，本实用新型实施例中，固定结构还可以包括:设置在卡托本体100上的螺孔(如:图10中所示的螺孔一221a、螺孔二221b、螺孔三221c、螺孔四221d、螺孔五222a、螺孔六222b、螺孔七222c、螺孔八222d、螺孔九223a、螺孔十223b、螺孔^^一223c以及螺孔十二223d)，以及设置在挡边300对应位置上，并与螺孔相适配的螺钉。通过螺钉与螺孔的螺接配合，用户同样可以很方便的将挡边300安装在卡托本体100上，同时拆卸也同样很方便。
[0077]进一步可选地，本实用新型实施例中，螺孔可以包括:
[0078]用于辅助挡边将Min1-SIM卡固定在卡托本体上的指定位置的第一螺孔(如:图10中所示的螺孔一22Ia、螺孔二22Ib、螺孔三221c和螺孔四221d);
[0079]和/或，
[0080]用于辅助挡边将Micro-S頂卡固定在卡托本体上的指定位置的第二螺孔(如:图10中所示的螺孔五222a、螺孔六222b、螺孔七222c和螺孔八222d);
[0081 ]和/或，
[0082]用于辅助挡边将Nano-SIM卡固定在卡托本体上的指定位置的第三螺孔(如:图10中所示的螺孔九223a、螺孔十223b、螺孔^^一223c和螺孔十二223d)。
[0083]其中，螺孔六222b与螺孔十223b共用同一螺孔。
[0084]本实用新型实施例中，与上述设置多组卡槽一样，为使卡托能够适配多种不同尺寸的S頂卡，可以通过在卡托本体100上的不同位置设置螺孔，以此来调整挡边300的固定位置，从而使得卡托能够适配多种不同尺寸的SIM卡。
[0085]在实际使用时，用户首先将S頂卡放在卡托本体100上，然后根据S頂卡的尺寸选择不同的螺孔，最后将挡边300上的螺钉螺接在对应的螺孔内即可。
[0086]如图6所示，可选地，本实用新型实施例中，挡边300上部可以折弯形成折边301。在实际使用时，折边301与S頂卡的非芯片部分接触，以避免S頂卡从卡托本体100上松脱。
[0087]可选地，本实用新型实施例中，挡边300可以设置有四个，分别围绕SIM卡周侧布置。从SIM卡的四侧进行环绕式的布置挡边300，从而使得SIM卡能够很好地固定在卡托本体100 上。
[0088]上面对本实用新型实施例中的卡托进行了描述，下面对本实用新型实施例中的移动终端进行描述，该移动终端包括:
[0089]终端本体，以及可拆卸地安装在终端本体上的卡托。
[0090]在实际使用时，用户首先将SM卡放在卡托本体100上，然后根据SIM卡的不同尺寸，选择挡边300不同的固定位置，当挡边300将SIM卡固定安装在卡托本体100之后，最后将装载有SIM卡的卡托装入终端本体对应的SIM卡槽内。
[0091]以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种卡托，其特征在于，包括:卡托本体、固定结构以及挡边； 所述挡边通过所述固定结构可拆卸地安装在所述卡托本体上； 所述挡边用于将S頂卡固定在所述卡托本体上的指定位置。2.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述S頂卡包括:Min1-S頂卡、Micro-S頂卡或 Nano-SIM 卡。3.根据权利要求2所述的卡托，其特征在于，所述固定结构包括:设置在所述卡托本体上，并与所述挡边的下端部相适配的槽位，所述挡边的下端部可插入所述槽位，以使得所述挡边与所述卡托本体形成卡接。4.根据权利要求3所述的卡托，其特征在于，所述槽位包括: 用于辅助所述挡边将所述Min1-SIM卡固定在所述卡托本体上的指定位置的第一槽位； 和/或， 用于辅助所述挡边将所述Micro-S頂卡固定在所述卡托本体上的指定位置的第二槽位； 和/或， 用于辅助所述挡边将所述Nano-SIM卡固定在所述卡托本体上的指定位置的第三槽位。5.根据权利要求2所述的卡托，其特征在于，所述固定结构包括:设置在所述卡托本体上的螺孔，以及设置在所述挡边对应位置上，并与所述螺孔相适配的螺钉。6.根据权利要求5所述的卡托，其特征在于，所述螺孔包括: 用于辅助所述挡边将所述Min1-SIM卡固定在所述卡托本体上的指定位置的第一螺孔； 和/或， 用于辅助所述挡边将所述Micro-S頂卡固定在所述卡托本体上的指定位置的第二螺孔； 和/或， 用于辅助所述挡边将所述Nano-SIM卡固定在所述卡托本体上的指定位置的第三螺孔。7.根据权利要求1至6任一项所述的卡托，其特征在于，所述挡边上部折弯形成折边，所述折边可与所述S頂卡的非芯片部分接触，以避免所述S頂卡从所述卡托本体上松脱。8.根据权利要求1至6任一项所述的卡托，其特征在于，所述挡边设置有四个，分别围绕所述SIM卡周侧布置。9.一种移动终端，包括:终端本体，其特征在于，所述移动终端还包括:如权利要求1至8任一项所述的卡托，所述卡托可拆卸地安装在所述终端本体对应的SIM卡槽内。
【文档编号】H05K5/02GK205510598SQ201620146613
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年2月26日
【发明人】吕新云
【申请人】华为技术有限公司