就地化装置的一体化散热结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种就地化装置的一体化散热结构，要解决的问题是在缩小就地化装置体积的同时，提高就地化装置的散热效果。本实用新型的上壳的外表面和内壁以及底板的外表面上均设有第一镜面层，所述上壳的前侧边、左侧边以及右侧边上分别设有第一凹槽，相邻两个第一凹槽之间设有第一凸棱，在上壳的上表面的前、后、左、右四侧上分别设有第二凹槽，相邻两个第二凹槽之间设有第二凸棱，底板的下端表面上设有沿底板的下端表面设有均匀分布的矩形第三凹槽，相邻两个第三凹槽之间设有第三凸棱。与现有技术相比，设置凸棱提高散热效果，在底板的上端表面设置凸台，其间设置导热垫，能够快速将高发热元件的热量迅速导出，保证就地化装置的散热效果。
【专利说明】
就地化装置的一体化散热结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种数字化变电站设备的硬件，特别是一种就地化装置的的散热结构。
【背景技术】
[0002]智能电网建设已进入快车道，新建的智能变电站已大规模推广应用。与此同时，大量传统变电站也面临着向智能变电站改造的任务。在传统变电站改造的过程中，逐步暴露出了一些问题，总结问题出现的原因有如下几点:
[0003](I)继电保护传统装置一般采用插箱结构，PCB设计采用总线结构。
[0004](2)保护系统变得复杂，系统和设备的可靠性降低。按照现行的智能变电站建设模式，保护安装于保护室，采用直采直跳的方式。相对于传统而言，电缆变成了光缆，且增加MU这样一个前置的采样环节。这样的设计，既没有减少变电站占地面积、也没有减少保护配置。相反，保护系统增加了额外的环节，MU和智能终端，实际降低了保护的可靠性。
[0005](3)变电站建设的占地空间、光缆/电缆数目、设备数种类和数量都没有明显的降低，不符合集约化和经济环保的建设要求。
[0006]而就地化保护装置在缩小体积的同时，就出现了散热效果不好的问题，如何解决散热问题，是目前迫切需要解决的问题。
【发明内容】
[0007]本实用新型的目的是提供一种就地化装置的一体化散热结构，要解决的问题是在缩小就地化装置体积的同时，提高就地化装置的散热效果。
[0008]为解决上述体问题，本实用新型采用以下技术方案实现:一种就地化装置的一体化散热结构，包括壳体，所述壳体包括上壳和底板，所述上壳的外表面和内壁以及底板的外表面上均设有第一镜面层，所述上壳的前侧边、左侧边以及右侧边上分别设有竖向设置并且均匀分布的内凹的第一凹槽，相邻两个第一凹槽之间设有第一凸棱，在上壳的上表面的前、后、左、右四侧上分别设有内凹的第二凹槽，相邻两个第二凹槽之间设有第二凸棱，所述底板的下端表面上设有沿底板的下端表面设有均匀分布的内凹的矩形第三凹槽，相邻两个第三凹槽之间设有第三凸棱。
[0009]本实用新型所述的底板的上端表面上设有与底板一体成型的凸台，凸台的表面上设有第二镜面层。
[0010]本实用新型所述的第三凹槽上位于凸台的位置上设有内凹并且与第三凹槽形成一体的第四凹槽。
[0011]本实用新型所述的第二镜面层的表面上设有导热垫。
[0012]本实用新型所述的导热垫的导热系数为l-3W/(m.V)。
[0013]本实用新型所述的第一镜面层和第二镜面层均由镍材料制成。
[0014]本实用新型所述的壳体采用铝合金材料整体压铸成型构成。
[0015]本实用新型所述的壳体的厚度为7mm。
[0016]本实用新型与现有技术相比，在壳体的表面上设置镜面层以及在上壳的外表面上设置凹槽，使其表面形成凸棱;在底板的下端表面设置凹槽，使其形成凸棱，提高散热效果，在底板的上端表面设置凸台，使其与PCB板的高发热元件贴合，其间设置导热垫，能够快速将高发热元件的热量迅速导出，使得在缩小就地化装置体积的同时，保证就地化装置的散热效果。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型的立体图结构框图。
[0018]图2是本实用新型的剖视图。
[0019]图3是本实用新型下端面的结构示意图。
[0020]图4是本实用新型上端面的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
[0022]如图1和图2所示，本实用新型的就地化装置的一体化散热结构包括壳体I，壳体I为一个具有内腔的矩形盒体结构，它包括上壳2和底板3，所述上壳2的下端具有开口，底板3扣合在开口内，在上壳2的外表面和内壁以及底板3的外表面上均设有第一镜面层4，使得提高壳体I的热反射，这样能量反射率高，吸收太阳辐射能量小。
[0023]所述上壳2的前侧边、左侧边以及右侧边上分别设有竖向设置并且均匀分布的内凹的第一凹槽5，相邻两个第一凹槽5之间设有第一凸棱11;在上壳2的上表面的前、后、左、右四侧上分别设有内凹的第二凹槽12，相邻两个第二凹槽12之间设有第二凸棱6，所述设置在左右两侧边上最外侧的两条第一凹槽5分别与设置在左右两侧最内侧的第二凹槽12连接，设置在前侧边最外侧的两条第一凹槽5与上壳2上表面前侧的最内侧的第二凹槽12连接，从而相应位置的第一凸棱11与第二凸棱6也相互连接，以此类推，将所有的第一凹槽5和第二凹槽12、第一凸棱11和第二凸棱6均相互连接，形成多条散热通道，可以提高表面的散热面积，使流密度和体积功率密度在自然散热的功率范围之内。
[0024]如图3所示，底板3的下端表面上设有沿底板3的下端表面设有均匀分布的内凹的矩形第三凹槽7，相邻两个第三凹槽7之间设有第三凸棱8，提高了底板3的散热能力。
[0025]如图4所示，底板3的上端表面上设有与底板3—体成型的凸台9，该凸台9位于PCB板的高发热元件处，在凸台9的表面上设有第二镜面层14;在第三凹槽7上位于凸台9的位置上设有内凹并且与第三凹槽7形成一体的第四凹槽10，使得第四凹槽10的深度大于第三凹槽7的深度。在第二镜面层14的表面上设有导热系数为l-3W/(m.°C)的导热垫13，使得导热垫13与高发热元件的表面接触，消除底板与PCB板缝隙中的微小空气，减小界面导热热阻，远大于空气的导热系数，是空气散热效率的50-150倍。
[0026]所述第一镜面层4和第二镜面层14均由镍材料制成，其采用电镀的方式形成。
[0027]本实用新型通过采用一体成型的散热凸棱以及凸台等部件并且在上壳2的外表面和内壁以及底板3的外表面上均设有第一镜面层4，这样不仅能够避免因设置多个散热部件而导致就地化装置的体积过大问题，通过镜面的反射原理，保证了散热效果。
【主权项】
1.一种就地化装置的一体化散热结构，包括壳体(I)，其特征在于:所述壳体(I)包括上壳(2)和底板(3)，所述上壳(2)的外表面和内壁以及底板(3)的外表面上均设有第一镜面层(4)，所述上壳(2)的前侧边、左侧边以及右侧边上分别设有竖向设置并且均匀分布的内凹的第一凹槽(5)，相邻两个第一凹槽(5)之间设有第一凸棱(11)，在上壳(2)的上表面的前、后、左、右四侧上分别设有内凹的第二凹槽(12)，相邻两个第二凹槽(12)之间设有第二凸棱(6)，所述底板(3)的下端表面上设有沿底板(3)的下端表面设有均匀分布的内凹的矩形第三凹槽(7)，相邻两个第三凹槽(7)之间设有第三凸棱(8)。2.根据权利要求1所述的就地化装置的一体化散热结构，其特征在于:所述底板(3)的上端表面上设有与底板(3) —体成型的凸台(9)，凸台(9)的表面上设有第二镜面层(14)。3.根据权利要求2所述的就地化装置的一体化散热结构，其特征在于:所述第三凹槽(7)上位于凸台(9)的位置上设有内凹并且与第三凹槽(7)形成一体的第四凹槽(10)。4.根据权利要求3所述的就地化装置的一体化散热结构，其特征在于:所述第二镜面层(14)的表面上设有导热垫(13)。5.根据权利要求4所述的就地化装置的一体化散热结构，其特征在于:所述导热垫的导热系数为l_3W/(m.°Οο6.根据权利要求5所述的就地化装置的一体化散热结构，其特征在于:所述第一镜面层(4)和第二镜面层(14)均由镍材料制成。7.根据权利要求6所述的就地化装置的一体化散热结构，其特征在于:所述壳体(I)采用铝合金材料整体压铸成型构成。8.根据权利要求7所述的就地化装置的一体化散热结构，其特征在于:所述壳体(I)的厚度为7mm。
【文档编号】H05K5/02GK205510599SQ201620177000
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年3月9日
【发明人】徐成斌, 陈远生, 罗侍田, 张广嘉, 刘宏君, 付建明, 郑玉成, 王乾刚, 陆兆沿, 潘军军, 王永科, 冯亮
【申请人】长园深瑞继保自动化有限公司