一种印刷电路板的金手指五面包金结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种印刷电路板的金手指五面包金结构，包括基板，所述基板上设有铜箔层，所述铜箔层含有金手指区域，所述金手指区域设有多个金手指PAD位，所述金手指PAD位的铜箔层上依次电镀有镍层、金层，所述镍层将铜箔层的上表面以及四个侧面的裸露部分包覆，所述金层将镍层的上表面以及四个侧面的裸露部分包覆，防止金手指pad位在长期使用中，因高温高湿环境的影响，金手指pad位侧面有铜离子发生氧化，导致铜离子迁移，而与其它金手指pad位发生短路。
【专利说明】
一种印刷电路板的金手指五面包金结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种印刷电路板的金手指五面包金结构。
【背景技术】
[0002]目前，随着市场对金手指要求越来越严格，传统的金手指为三面包金结构。金手指pad位在长期使用中，因高温高湿环境的影响，金手指pad位侧面有铜离子发生氧化，导致铜离子迀移，而出现与其它金手指pad位发生短路的现象，因此传统的三面包金金手指已无法满足消费者要求。
【实用新型内容】
[0003]为克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板的金手指五面包金结构，能够有效避免金手指侧面铜离子发生氧化。
[0004]本实用新型为解决其技术问题采用的技术方案是:
[0005]—种印刷电路板的金手指五面包金结构，包括基板，所述基板上设有铜箔层，所述铜箔层含有金手指区域，所述金手指区域设有多个金手指PAD位，所述金手指PAD位的铜箔层上依次电镀有镍层、金层，所述镍层将铜箔层的上表面以及四个侧面的裸露部分包覆，所述金层将镍层的上表面以及四个侧面的裸露部分包覆。
[000?]进一步，所述基板为FR4环氧树脂板。
[0007]进一步，所述铜箔层上设有连接金手指PAD位后端的引线。
[0008]本实用新型的有益效果是:本实用新型的一种印刷电路板的金手指五面包金结构，金手指顶部和四个侧面均用镍层和金层包覆，防止金手指pad位在长期使用中，因高温高湿环境的影响，金手指pad位侧面有铜离子发生氧化，导致铜离子迀移，而与其它金手指pad位发生短路。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的金手指剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]参照图1，本实用新型的一种印刷电路板的金手指五面包金结构，包括基板I，所述基板I上设有铜箔层2，所述铜箔层2含有金手指区域，所述金手指区域设有多个金手指PAD位，所述金手指PAD位的铜箔层2上依次电镀有镍层3、金层4，所述镍层3将铜箔层2的上表面以及四个侧面的裸露部分包覆，所述金层4将镍层3的上表面以及四个侧面的裸露部分包覆。本实用新型的金手指采用五面包金结构，金手指顶部和四个侧面均用镍层3和金层4包覆，防止金手指pad位在长期使用中，因高温高湿环境的影响，金手指pad位侧面有铜离子发生氧化，导致铜离子迀移，而与其它金手指pad位发生短路。
[0011]进一步，所述基板I为FR4环氧树脂板。
[0012]进一步，所述铜箔层2上设有连接金手指PAD位后端的引线，通过在电路板内层设置引线方式实现导通。
[0013]以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种印刷电路板的金手指五面包金结构，其特征在于:包括基板，所述基板上设有铜箔层，所述铜箔层含有金手指区域，所述金手指区域设有多个金手指PAD位，所述金手指PAD位的铜箔层上依次电镀有镍层、金层，所述镍层将铜箔层的上表面以及四个侧面的裸露部分包覆，所述金层将镍层的上表面以及四个侧面的裸露部分包覆。2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的金手指五面包金结构，其特征在于:所述基板为FR4环氧树脂板。3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的金手指五面包金结构，其特征在于:所述铜箔层上设有连接金手指PAD位后端的引线。
【文档编号】H05K1/11GK205566810SQ201620412789
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年5月6日
【发明人】刘兆宗
【申请人】鹤山市中富兴业电路有限公司