专利名称：印刷电路板及电子设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种与其它电子元器件连接时具有较好插接可靠性和电性连接可靠性的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)以及应用所述印刷电路板的电子设备。
背景技术：
随着成本低、集成度高、便携性和通用性等众多优点，印刷电路板目前占据了工业化时代的众多产品高地。伴随技术的发展，对于印刷电路板的技术要求不断提升，其中一个重要的技术要求就是连接可靠性。印刷电路板通常包括基板以及设置在基板上的金手指，其中，金手指的单面镀有金层。然而，这种单面镀金的金手指结构存在以下问题金手指与外部电子元器件的金手指插槽内的电极相配合时，为满足装配需要，通常会设置公差，在设定公差范围内的设计即满足产品加工工艺需求。因此，金手指插槽通常会因为工艺的需要而稍大于金手指本身的外轮廓，很容易因加工工艺导致当金手指与金手指插槽之间插接松动，从而引起电性连接不良，导致产品的插接可靠性以及点连接可靠度被降低。因此如何提高印刷电路板的金手指的连接可靠性是一个极其重要的研究课题。
实用新型内容针对现有技术印刷电路板的金手指连接可靠性不稳定的问题，本实用新型提供一种金手指连接可靠性较为稳定的印刷电路板。本实用新型提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括基板以及形成在所述基板端部的多个金手指。所述多个金手指相互间隔设置，每二相邻金手指之间分别形成凹槽结构，分别包括相对设置的上表面、下表面以及分别连接所述上表面和下表面的侧面，所述金手指的所述上表面、所述下表面以及所述侧面表面均包括金层。作为上述印刷电路板的进一步改进，所述上表面、所述下表面与所述两相对侧面表面的金层连续分布。作为上述印刷电路板的进一步改进，所述基板为绝缘基板。作为上述印刷电路板的进一步改进，所述基板端部的上表面和下表面相对间隔设置，所述侧面垂直于所述上表面和下表面设置。作为上述印刷电路板的进一步改进，所述基板端部的双面都具有金手指。作为上述印刷电路板的进一步改进，所述基板端部的双面的金手指为对称结构。作为上述印刷电路板的进一步改进，所述基板端部的双面的金手指为非对称结构。本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括印刷电路板，所述印刷电路板包括基板以及形成在所述基板端部的多个金手指。相邻的所述金手指之间分别形成凹槽结构，所述多个金手指分别包括上表面、下表面以及分别连接所述上表面和下表面的侧面，所述金手指的所述上表面、所述下表面以及所述侧面表面均包括金层。作为上述电子设备的进一步改进，所述电子设备进一步包括金手指插槽，所述金手指插槽包括多个凸出结构，所述金手指插槽的所述多个凸出结构分别与所述印刷电路板的所述凹槽结构相互啮合。作为上述电子设备的进一步改进，所述金手指插槽进一步包括多个电极结构，所述多个电极结构分别位于所述多个凸出结构之间，所述多个电极结构与所述多个金手指的所述上表面或所述下表面分别抵接。本实用新型的印刷电路板及电子设备在金手指的上、下表面以及连接上下、表面的侧面均形成有金层，从而可以大大提高所述金手指与其它电子元器件连接时的电性连接可靠性。此外，所述金手指之间形成的凹槽结构还能有助于提高所述金手指与其它电子元器件连接时的的插接可靠性。
图1是本实用新型印刷电路板一较佳实施例的结构示意图。图2是图1所示印刷电路板的金手指的局部放大示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1与图2，其中图1是本实用新型印刷电路板一较佳实施例的结构示意图，图2是图1所示印刷电路板的金手指的局部放大示意图。本实用新型的印刷电路板10 应用于电子设备中，所述印刷电路板10包括基板12以及形成在所述基板12端部的多个金手指14。所述基板12为所述印刷电路板10的主要载体，其厚度可以小于等于1. 0mm。所述基板12表面设置有多个元器件(图未示)，例如电阻、电容、电感等元器件。所述基板12 的形状可以为矩形、五边形等产品设计所需的形状。其中，所述基板12通常为绝缘基板12，所述基板12端部可以仅有一面具有金手指 14，也可以在所述基板12端部的双面都具有金手指14。当在所述基板12端部的双面都具有金手指14时，所述基板12端部的双面的金手指14可以为对称结构，也可以为非对称结构。所述多个金手指彼此相互绝缘设置，每二相邻的所述金手指14之间分别形成凹槽结构16。所述多个金手指14分别包括上表面(未标示)、下表面(未标示)和两相对侧面(未标示)。其中，所述上表面和所述下表面相对设置，所述两相对侧面分别连接所述上表面和所述下表面，所述金手指14的所述上表面、所述下表面与所述两相对侧面表面分别包括金层142、144。即，所述金手指14的上表面和下表面分别包括金层142，所述金手指14 的两相对侧面分别包括金层144，且所述上表面、所述下表面与所述侧面表面的金层142、 144连续分布。也就是说，所述金手指14的各个表面都可以镀设有连续的金层142、144。本实用新型还公开了一种应用上述印刷电路板10的电子设备(图未示)，所述电
4子设备进一步包括金手指插槽(图未示)，所述金手指插槽包括多个凸出结构(图未示)及分别位于所述多个凸出结构之间的多个电极结构(图未示)。其中，所述金手指插槽的所述多个凸出结构和所述金手指的所述多个凹槽结构分别相互对应啮合，所述多个电极结构与所述多个金手指的所述上表面或所述下表面分别抵接，由此实现所述金手指和所述电极结构之间的相互电连接。可以理解的是，相邻的所述金手指14之间形成的所述凹槽结构16在与所述金手指插槽进行连接时，可以起到与所述金手指插槽内的所述凸出结构形成啮合作用，从而大大增强了所述金手指14与所述金手指插槽之间的连接稳定性和可靠性，降低了发生连接脱落的可能性。此外，由于所述金手指14的所述上表面、所述下表面与所述两相对侧面表面均包括金层142、144，因此，当所述金手指插槽的尺寸大于所述金手指14的尺寸时，即使出现所述金手指14插接不牢或者松动的情况，所述金手指14和所述金手指插槽内的电极结构依然可以可靠的典型电性连接，从而大大提高了产品的整体可靠性。本实用新型的印刷电路板及电子设备在金手指的上、下表面以及连接上下、表面的侧面均形成有金层，从而可以大大提高所述金手指与其它电子元器件连接时的电性连接可靠性。此外，所述金手指之间形成的凹槽结构还能有助于提高所述金手指与其它电子元器件连接时的的插接可靠性。以上仅为本实用新型的优选实施案例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种印刷电路板，包括基板以及形成在所述基板端部的多个金手指，其特征在于 所述多个金手指彼此间隔设置，每二相邻的所述金手指之间分别形成凹槽结构，所述多个金手指分别包括相对设置的上表面、下表面以及分别连接所述上表面和下表面的侧面，所述金手指的所述上表面、所述下表面及所述侧面表面均包括金层。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述上表面、所述下表面及所述侧面表面的金层连续分布。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板为绝缘基板。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述金手指的上表面和下表面相对间隔设置，所述侧面垂直于所述上表面和下表面设置。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述基板端部的双面都具有金手指。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于所述基板端部的金手指为对称结构。
7.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于所述基板端部的双面的金手指为非对称结构。
8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1至7任一所述的印刷电路板。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备进一步包括金手指插槽，所述金手指插槽包括多个凸出结构，所述金手指插槽的所述多个凸出结构分别与所述印刷电路板的所述凹槽结构对应相互啮合。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述金手指插槽进一步包括多个电极结构，所述多个电极结构分别位于所述多个凸出结构之间，所述多个电极结构与所述多个金手指的所述上表面或所述下表面分别抵接并电连接。
专利摘要本实用新型提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括基板以及形成在所述基板端部的多个金手指。所述多个金手指彼此间隔设置，每二相邻所述金手指之间分别形成凹槽结构，每一金手指分别包括相对设置的上表面、下表面以及分别连接所述上表面和下表面的侧面，所述金手指的所述上表面、所述下表面及所述侧面表面均包括金层。本实用新型还提供一种应用所述印刷电路板的电子设备。本实用新型的印刷电路板及电子设备在金手指的上、下表面以及连接上下、表面的侧面均形成有金层，从而可以大大提高所述金手指与其它电子元器件连接时的电性连接可靠性。此外，所述金手指之间形成的凹槽结构还能有助于提高所述金手指与其它电子元器件连接时的的插接可靠性。
文档编号H05K1/11GK202269097SQ20112038100
公开日2012年6月6日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者冉彦祥 申请人:东莞市五株电子科技有限公司