图像传感器组件的制作方法

文档序号:7976829阅读:237来源:国知局
专利名称:图像传感器组件的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种数码相机组件,更具体来说,是涉及手表数码相机等小型轻便数码相机的图像传感器组件。
背景技术
随着人们对数字生活的不断追求,诸如手表数码相机等小型轻便的多功能数码相机越来越为人们所喜好。由于手表数码相机等便携式电子产品必须体积小、重量轻,以满足随身携带的要求,因此其各个组件、模组也必须符合体积小、重量轻的标准。现有数码相机的图像传感器组件结构大都如图1所示,即感光芯片102装载在基板101上,芯片上的感光单元所产生的电信号通过向上弯曲的金属导线103与导体衬垫相连接,导线上方的衬垫台阶处封盖一玻璃或红外滤光片104,然后再将安装有透镜105的镜筒106盖合于基板上,使图像传感器位于镜筒内。显然,这种组件结构占用空间大,不适合装配于手表相机等小型数码相机之中。另外,由于芯片与导体衬垫是以金属线连接,因此电联接路径长导致电路特性降低或金属线断裂的问题往往出现。

发明内容
本实用新型目的是提供一种图像传感器组件,其可有效地解决上述问题,达到体积小、重量轻的要求,适于装配手表数码相机等小型数码相机。
本实用新型图像传感器组件,包括一个感光芯片,感光芯片上分布有多个可将光信号转变为电信号的光敏元件,紧贴芯片上表面封装一透明体,如玻璃或红外滤光片等,以保护芯片不受污染。在感光芯片底面引伸多个凸起的电极引脚,这些引脚将感光芯片产生的电信号输出至外部处理电路。
本实用新型组件,不用金属线连接感光单元,并将玻璃片或红外滤光片直接封装于芯片上表面,满足了体积小、重量轻的要求。与现有技术结构相比,不仅省去了许多占用空间,而且使组件结构简单,装卸方便,电路联接路径短,可靠性高。


图1是现有数码相机的图像传感器组件传统结构示意图;图2是本实用新型图像传感器组件结构剖面图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作一步描述。
在图2中,感光芯片2装载于PCB基板1上,芯片2分布有多个光敏元件(又称感光单元,图中未画出),它们可将镜头摄入的人物景象的光信号转变为电信号,这些电信号通过设置在芯片底面中心区的多个凸起的电极引脚3,输出至基板上的处理电路。引脚为半球型锡球,通过加热基板上的锡膏使其与处理电路的相应点接合。为了保护芯片不受灰尘等污染,在芯片上表面盖封一片玻璃4。最后将安装有透镜5的镜筒6盖合于基板上,使感光芯片置于镜筒内。
权利要求1.一种图像传感器组件,包括一感光芯片,感光芯片上分布多个可将光信号转变为电信号的光敏元件,其特征在于紧贴感光芯片上表面设置有一透明体,而芯片底面则有多个凸起的电极引脚。
2.如权利要求1所述的图像传感器组件,其特征在于所述透明体是玻璃或红外线(IR)滤光片。
3.如权利要求1所述的图像传感器组件,其特征在于所述凸起的电极引脚为半球型锡球,并分布于感光芯片底部中心区,它将光敏元件所产生的电信号输出至外部处理电路。
专利摘要本实用新型涉及一种图像传感器组件,旨在提供一种结构简单、体积小、重量轻的小型数码相机图像传感器组件。它包括一感光芯片,芯片上表面封盖一块玻璃或红外滤光片,下底面则有多个凸起的电极引脚,芯片产生的电信号通过电极引脚直接输出至外部处理电路。本实用新型适用于手表数码相机等小型轻便的数码电子产品。
文档编号H04N5/335GK2932864SQ20062006028
公开日2007年8月8日 申请日期2006年6月14日 优先权日2006年6月14日
发明者陈孝超, 陈湖斌, 王显峰 申请人:广州市晟龙电子科技有限公司
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