电容式传声器的制作方法

文档序号:7666128阅读:93来源:国知局
专利名称:电容式传声器的制作方法
技术领域
本发明涉及包括传声器嚢体、和安装在支承管的前端上并支承上 述传声器嚢体的嚢体支承部的鹅颈型电容式传声器,更详细地讲,涉 及将传声器嚢体的后部侧空洞和嚢体支承部内的支承管侧空洞在声音 上绝缘的技术。
背景技术
小型的传声器几乎都是电容式传声器,但对于在例如会场等中经 常可以看到的鹅颈型的电容式传声器而言,有为了能够根据场合变更传声器特性而使传声器嚢体能够更换的结构。通过图5说明其一例。据此,该电容式传声器具备安装在支承管P的前端上的嚢体支承 部10、和通过螺钉嵌合而拆装自如地连结在嚢体支承部IO上的传声器 嚢体20。通常,支承管P经由未图示的支架立设在桌子之上,在其一部分中包括柔性轴。另外,也有支承管P全部是柔性轴的情况。传声器嚢体20具备例如由铝材构成的圆筒状的壳体21,虽然没有 图示,但在壳体21内,经由电气绝缘性的衬垫对置地配置有张设在支 承环上的振动膜、和支承在绝缘座上的由例如驻极板构成的固定极。壳体21的背面侧由背盖22关闭,连接在上述固定极上的接触销 23从背盖22突出。此外,在壳体21的背面侧,固定有在用来与嚢体 支承部10连结的内面上具有阴螺紋241的连结螺紋部24,以使其与壳 体21电气地导通。嚢体支承部IO具备由例如黄铜材料构成的圆筒状的壳体11,在该 壳体ll内配置有电路基板12,以使其将壳体的内部堵塞。在电路基板 12上安装有作为阻抗变换器的FET (场效应晶体管)13。在电路基板 12的下表面侧焊接着插通支承管P内并被引出的传声器线缆17的一在FET13的门极端子上焊接着由大致弯折为V字状的板簧构成的 接触端子14的一侧,使上述接触端子14与上述接触销23弹性地接触。 电路基板12通过固定环15固定在壳体ll内。
即,固定环15在外周面上具有阳螺紋151,与其对应,在壳体ll 内设有承接电路基板12的阶差部111、和与上述阳螺紋151螺合的阴 螺紋112,通过将固定环15螺入到上述阴螺紋112中,将电路基板12 推压在阶差部111上而固定。另外,固定环15的相对于上述阴螺紋112的螺入量为下半部左 右,上半部的阳螺紋151为了连结传声器嚢体20而留出。在将电路基 板12固定后,在阻抗变换器13与固定环15之间的凹陷中填充例如硅 酮树脂等填充材料16。传声器嚢体20与嚢体支承部10通过将上述连结螺紋部24的阴螺 紋214螺入到上述固定环15的阳螺紋15上而机械地连结,随之上述接 触销23弹性地接触在上述接触端子14上并且也电气地连接。此外, 传声器嚢体20的壳体21与嚢体支承部10的壳体11也经由上述固定环 15电气地导通。根据上述的连结构造,仅通过将传声器嚢体20相对于囊体支承部 10旋转就能够简单地拆装传声器嚢体20,但是由于在FET13与固定环 l5之间的凹陷中填充例如硅酮树脂等填充材料16,所以存在如下的声 音上的问题、組装作业性上的问题、以及维护上的问题。即,如果在FET13与固定环15之间存在凹陷,则传声器嚢体20 的后部空气室变大,它成为在声音上产生共振的原因,给传声器嚢体 20的频率特性及指向性带来不良影响。为了防止该问题,在上述以往例中将FET13与固定环15之间的凹 陷用硅酮树脂等填充材料16填埋,但由于其填充量的管理较难,所以 对于每个制品,在对传声器嚢体20的后部空气室的容积中产生不均 匀,这会给传声器嚢体20的频率特性及指向性带来微妙的影响。此外,由于在将填充材料16填充后必须设置干燥工序,所以相应 地耗费时间而生产率变差。进而,在维护时例如将电路基板12拆下时 等填充材料16有损坏的情况,在这样的情况下必须将填充材料16全 部取除而重新进行填充作业。作为与填充材料带来的问题不同的问题,在上述以往例中,由于 将接触端子14焊接在FET13的门极端子上,所以组装作业变得复杂, 生产率下降。此外,在使用含铅钎焊的情况下还需要对环境的考虑。另外,虽
然也有无铅钎焊,但无铅钎焊与含铅钎焊相比不仅需要较高的加热温 度,而且成本较高,所以不容易采用。所以,本申请人在以前提交的专利文献1 (日本特许公开2005-184410号公报)中提出了改善上述各问题的电容式传声器,通过图6、 图7说明其结构。另外,将图5的以往例作为第1以往例,将专利文 献l所述的电容式传声器作为第2以往例。图6是将在作为第2以往例的专利文献1所述的电容式传声器中 包含的传声器嚢体20与传声器支承部IOA分离表示的剖视图,图7是 将设在传声器支承部IOA上的接触端子140和块体180分离表示的侧 视图。另外,传声器嚢体20是与上述以往例相同的结构,此外,对于传 声器支承部IOA,也对于与上述第1以往例的传声器支承部IO相同或 可以看作相同的结构要素赋予相同的附图标记。在该笫2以往例中,也在传声器支承部10A内收纳电路基板120, 但在此情况下,FET13安装在电路基板120的与传声器嚢体20相反侧 的背面上,对应于此,在电路基板120的传声器嚢体20侧的上表面的 大致中央部,虽然没有详细地图示,但形成有经由导通孔Via Hole (连通孔Through Hole)与FET13的门极端子电气地连接的电极图 案。在电路基板120的上表面上,配置有作为传声器嚢体20的接触销 23的对方的接触端子140,在此情况下,接触端子140如图7所示,形 成为大致3字状,具备为了与上述电极图案接触而优选具有接触突起 141a的底板14L、从底板141的一端大致直角地竖起的侧板142、和从 侧板142的上端以既定的角度竖起的触点片143,在其内部中包入有由 弹性材料构成的块体180的状态下,经由作为保持部件的帽部件160 配置在上述电极图案上。帽部件160优选地由橡胶弹性体构成,形成为伞状,在中央部分 具有与将块体180包入的接触端子140嵌合的开口部161,其下摆部162 经由形成在作为固定机构的固定环150上的阶部152压接固定在电路 基板120的周缘部上。固定环150相当于上述第1以往例的固定环15,在其外周面上形 成有阳螺紋151,其下半部分螺合在壳体11的阴螺紋112中,通过将 上述连接螺紋部24的阴螺紋241螺合在其上半部分上,将传声器嚢体 20与传声器支承部IOA连结,随之接触销23接触在接触端子140上。 另外,对固定环150赋予的附图标记153是使固定环150旋转的未图示 的工具用的钩挂孔。根据上述笫2以往例,嚢体支承部侧的后部空气室的容积由于被 帽部件高气密性地抑制为尽量小的一定值,所以不会发生声音上的共 振。此外,帽部件只要嵌入到块体上就可以,并且在接触端子的安装 中不使用钎焊,所以大幅地改善了组装作业性。此外,在维护时也能够容易地进行分解、再组装。进而,能够将 传声器嚢体的壳体及嚢体支承部的壳体可靠地连接到电路基板的接地 (/ ,》卜*)图案上。但是,在上述第2以往例中,也有因作为电路基板120的上表面 侧的传声器嚢体20的后部空间、和电路基板120的下表面侧的与支承 管P连通的传声器支承部10A的内部空间的声音上的结合、指向频率 响应劣化的情况。该声音上的结合在较小的孔或稍稍的间隙中也发生。在上述笫2 以往例中,发生声音上的结合的较小的孔是穿设在电路基板120上的 导通孔。此外,帽部件160由橡胶弹性体构成,但即使将帽部件160用固 定环紧固,也有时会在帽部件160的下摆部162与电路基板120的接触 部位上产生发生声音上的结合的稍稍的间隙。这种稍稍的间隙能够由例如RTV橡胶等敛缝材料堵塞,但例如在 需要电路基板120的拆卸的维护时,必须将敛缝材料取除,所以敛缝 材料的使用是不优选的。此外,在将插通在支承管P中的传声器线缆17拉入到嚢体支承部 IOA内时,虽然在传声器线缆17上形成有作为阻挡部的纽球,但根据 该纽球堵塞支承管P的开口部分的状况,上述声音上结合也发生变化, 有以此为原因而指向频率响应劣化的情况。为了防止该情况发生,将海绵等填塞物压入到支承管P的开口部 分中而部分地谋求声音上的绝缘,由此虽然可以看到一些改善,但由 于其声音上的绝缘作用不是一定的,所以不仅不能达到使指向频率响 应的劣化完全消失,而且作为之前的问题,将海绵等填塞物压入本身
在组装作业性的方面是不优选的。此外,作为另一问题,有电路基板120的表面上的泄漏电流造成 的杂音发生的问题。电路基板120夹在壳体11的阶差部111与帽部件 160的下摆部162之间,但在其之间的间隙部分中容易积存湿度,有因 随着电路基板120的表面电阻率减少所产生的泄漏电流而发生杂音的 情况。这种泄漏电流带来的杂音仅在传声器结露那样的高湿度下发生, 在通常的使用状态下几乎不发生,但是在例如传声器设置在被放冷气 了的房间中、门打开等而从外部流入高湿度的外界气体、在传声器上 发生结露的情况下会变得显著。发明内容因而,本发明的目的是在将传声器嚢体支承在安装于支承管上的 嚢体支承部上而成的电容式传声器中、将传声器嚢体的后部側空洞与 嚢体支承部内的支承管侧空洞在声音上可靠地绝缘。为了实现上述目的,本发明提供一种电容式传声器,包括安装在 支承管的前端上的嚢体支承部、和经由螺紋嵌合机构连结在上述嚢体 支承部上的传声器嚢体,从上述传声器嚢体的后端朝向上述囊体支承 部侧引出有信号输出用的接触销,在上述嚢体支承部内设有具有作为 阻抗变换器的FET的电路基板、和与上述接触销接触的接触端子,上 述FET安装在上述电路基板的传声器嚢体相反侧的背面上,在上述电 路基板的传声器嚢体侧的上表面的大致中央部形成有经由导通孔与上 述FET的既定端子电气地连接的电极图案,上述接触端子由既定的保 持机构保持在上述电极图案上,随着经由上述螺紋嵌合机构将上述传 声器嚢体与上述嚢体支承部连结,上述接触销与上述接触端子电气地 接触,其特征在于,穿设在上述电路基板上的上述导通孔由既定的堵 塞机构堵塞。由此,由于在配置于嚢体支承部内的电路基板上穿设的导通孔由 既定的堵塞机构堵塞,所以传声器嚢体的后部侧空洞与嚢体支承部内 的支承管侧空洞在声音上被可靠地绝缘,所以能够得到良好的指向频 率响应。其特征在于,上述导通孔设在上述电极图案的外侧,上述保持机
述电路基板的周缘部上的帽部件构成,上述堵塞机构由除了上述电极 图案的部分以外遍及上述电路基板的上表面侧的大致整面配置、进入 到上述电路基板的周缘部与上述帽部件的下摆部之间的环状的垫片构 成。由此,能够通过上述垫片将包括导通孔及电路基板的周缘部的电 路基板整体封闭。作为更优选的技术方案,其特征在于,在上述垫片中使用聚四氟 乙烯树脂薄膜。根据本发明,PTFE树脂由于表面电阻率、体积电阻率都高、并且 如果压缩则容易变形以适应于间隙,所以在电路基板的周缘部与帽部 件的下摆部之间的间隙中几乎不会积存湿度,由此能够有效地防止泄 漏电流造成的杂音发生。


图1将包含在本发明的电容式传声器中的嚢体支承部和传声器嚢 体分离表示的在一部分中包括剖面的分解图。 图2是表示上述嚢体支承部的分解剖视图。图3 ( a ) ~图3 ( c )是收纳在嚢体支承部内的电路基板的俯视图、 侧视图及仰视图。图4是表示在本发明的实施方式中使用的垫片的(a)俯视图、(b) 剖视图。图5是将包含在第1以往例的电容式传声器中的嚢体支承部和传 声器嚢体分离表示的在一部分中包括剖面的分解图。图6是将包含在第2以往例的电容式传声器中的嚢体支承部和传 声器嚢体分离表示的在一部分中包括剖面的分解图。图7是将上述第2以往例的接触端子与块体分离表示的侧视图。
具体实施方式
接着,通过图1至图4对本发明的实施方式进行说明,但本发明 并不限于此。图1将包含在本发明的电容式传声器中的嚢体支承部10B和传声
器嚢体20分离表示的在一部分中包括剖面的分解图,图2是表示嚢体 支承部IOB的分解剖视图,图3(a) ~图3 (c)是收纳在嚢体支承部 10B内的电路基板120的俯视图、侧视图及仰视图,图4 (a)、图4 (b)是表示垫片的俯视图及剖视图。这里说明的实施方式是将本发明应用到前面的由图6、图7说明的 上述第2以往例中的结构,因而对于与上述第2以往例相同或可看作 相同的结构要素赋予相同的附图标记。此外,在该实施方式的说明中, 传声器嚢体20侧的结构也可以与上述第1、第2以往例相同,所以省 略其说明,专门对囊体支承部10B的结构进行说明。如图1及图2所示,在该实施方式中,嚢体支承部10B也具备安 装在鵝颈型的支承管P的前端上的圆筒状的壳体11。在壳体11中使用 黄铜或铝等金属材料。在壳体ll内收纳有电路基板120,并且在壳体ll中螺入有固定电 路基板120的固定环150。因此,在壳体ll内形成有承接电路基板120 的周缘部的阶差部111、和用来螺合固定环150的阴螺紋112。也如图3(c)所示,在本发明中,作为阻抗变换器的FET13安装 在电路基板120的背面侧(与传声器嚢体相反侧),随之,如图3(a) 所示,在电路基板120的上表面侧(传声器嚢体侧)的大致中央部, 作为圆形图案而形成有经由导通孔(连通孔)121与FET13的门极端 子连接的门电极图案122。此外,如图3 (a)、图3 (c)所示,在电路基板120的周缘部的 上下两面上沿着电路基板120的周缘部形成有与FET13的门极端子以 外的接地端子(源极或漏极)连接的接地图案123a、 123b。上表面侧 的接地图案123a与下表面侧的接地图案123b经由导通孔124导通。上表面侧的接地图案123a与固定环150的下端接触,下表面侧的 接地图案123b与壳体11的阶差部111接触。此外,插通在支承管P 内并被引出的传声器线缆17与上述第2以往例同样地焊接在电路基板 120的下表面侧的既定图案上。此外,在该例中,如图3 (a)、图3 (c)所示,在电路基板120 的左右两侧的180。对置的面上,形成有相对于壳体11定位用的D切 断面125、 125。在上述门电极图案122上,与上述第2以往例同样,以将块体180
包入的状态载置有相对于传声器嚢体20侧的接触销23接触的接触端 子140。
参照前面的图7,接触端子140形成为具有底板141、从底板141 的一端向传声器嚢体20侧大致直角地竖起的基板142、和从侧板142 的上端以既定的角度向斜上方竖起的触点片143的大致3字状,其整 体由板簧材料构成。
底板141是配置在电路基板120的门电极图案122上的接触部,优 选地在实现与门电极图案122的高可靠性的电气连接的基础上、在底 板141的下表面侧形成与电极图案122以点状或线状接触的接触突起 141a。接触突起141a的形状可以任意地选择为山形、半圆状的轮穀、 肋条状等。
块体180由硅酮树脂等具有适当的弹性的合成树脂形成,其大小 及形状由于要包入在接触端子140内,所以优选是具有与侧板142大 致相同的高度的圆柱体。该块体180是为了保持接触端子140的原形, 并担负将接触端子140与后述的帽部件160 —起定位在上述门电极图 案122上的作用。
为了将接触端子140与块体180 —起定位在上述门电极图案122 上而使用电气绝缘性的帽部件160。帽部件160具备在使接触端子140 的触点片143向上方突出的状态下嵌合在块体180上的开口部161、和 配置在块体180与电路基板120的周缘部之间的大致伞形状的下摆部 162。
帽部件160是硬质树脂、软质树脂的哪一种都可以,但优选地使 用天然或合成的橡胶弹性体。此外,在为了更换而将传声器嚢体20相 对于嚢体支承部IOB旋转时,为了防止接触端子140随之旋转或扭转, 优选地在帽部件160的开口部161中设置对接触端子140的旋转防止机 构。
固定环150与上述笫2以往例的固定环150同样,在其外周面上具 备与形成在壳体11上的阴螺紋112和传声器嚢体20侧的阴螺紋241 螺合的阳螺紋151,而在该固定环150的内面侧形成有将帽部件160的 下摆部162推压在电路基板120上的阶部l52。
通过将未图示的工具卡合到形成于固定环150的上表面上的钩挂 孔153中而将固定环150的阳螺紋151的下半部分螺入到壳体ll的阴 螺紋112中,将帽部件160的下摆部162推压在电路基板120上,并且 将电路基板120的周缘部固定在固定环150的下端与壳体11的阶差部 111之间。
此外,通过将传声器嚢体20侧的阴螺紋241螺入到固定环150的 阳螺紋151的上半部分上,将传声器嚢体20安装在嚢体支承部IOB上。
但是,由于在电路基板120上形成有导通孔121、 124,所以传声 器嚢体20的后部侧的空洞(空气室)Al与嚢体支承部10B内的支承 管P侧的空洞(空气室)A2在声音上结合,以此为原因有时会使指向 频率响应劣化。此外,还有上述空气室A1、 A2经由电路基板120的D 切断面125的部分在声音上结合的情况。
所以,在本发明中,具备将导通孔121、 124堵塞的机构。导通孔 121、 124也可以通过涂敷树脂或粘接带等堵塞,但在该例中作为堵塞 机构而使用图4所示那样的垫片190。
在该例中,垫片190形成为内径cj)1比门电极图案122的直径稍 大、外径(J)2与沿着电路基板120的周缘部形成的上表面侧的接地图案 12h的内径大致相同的圆环状,如图2所示,配置在帽部件160与电 路基板120之间,其周缘部通过固定环l50与帽部件160的下摆部162 一起固定。
由此,由于将导通孔121、 124的孔、和帽部件160的下摆部162 与电路基板120之间的间隙通过垫片190堵塞,所以能够将传声器嚢 体20的后部侧的空洞Al、和嚢体支承部10B内的支承管P侧的空洞 A2在声音上可靠地绝缘。
在此情况下,垫片190优选地由聚四氟乙烯(PTFE)树脂的薄膜 构成。厚度也可以是0.1mm左右。
PTFE树脂薄膜由于表面电阻率、体积电阻率都高、并且如果压缩 则变形以适应于间隙,所以能够将帽部件160的下摆部162与电路基 板l20之间的间隙可靠地堵塞,在该间隙中不会积存湿度,所以能够 有效地防止电路基板120表面上的泄漏电流带来的杂音。
另外,在上述实施方式中,使垫片190的外径(J)2与上述接地图案 123a的内径大致相同,但也可以使垫片190的外径d)2与上述接地图 案123的外径、即电路基板120的外径大致相同。
不论怎样,传声器嚢体20的壳体21与嚢体支承部10B的壳体11
经由固定环150电气地连接,经由接地图案123a、 123b中的至少一个 接地图案连接在电路基板120的地线上。
权利要求
1、一种电容式传声器,包括安装在支承管的前端上的囊体支承部、和经由螺纹嵌合机构连结在上述囊体支承部上的传声器囊体,从上述传声器囊体的后端朝向上述囊体支承部侧引出有信号输出用的接触销,在上述囊体支承部内设有具有作为阻抗变换器的FET的电路基板、和与上述接触销接触的接触端子,上述FET安装在上述电路基板的传声器囊体相反侧的背面上,在上述电路基板的传声器囊体侧的上表面的大致中央部形成有经由导通孔与上述FET的既定端子电气地连接的电极图案,上述接触端子由既定的保持机构保持在上述电极图案上,随着经由上述螺纹嵌合机构将上述传声器囊体与上述囊体支承部连结,上述接触销与上述接触端子电气地接触,其特征在于,穿设在上述电路基板上的上述导通孔由既定的堵塞机构堵塞。
2、 如权利要求1所述的电容式传声器,其特征在于,上述导通孔 设在上述电极图案的外侧,上述保持机构由用中央部保持上述接触端 子而下摆部被既定的固定机构固定在上述电路基板的周缘部上的帽部 件构成,上述堵塞机构由除了上述电极图案的部分以外遍及上述电路 基板的上表面侧的大致整面配置、进入到上述电路基板的周缘部与上 述帽部件的下摆部之间的环状的垫片构成。
3、 如权利要求2所述的电容式传声器,其特征在于,在上述垫片 中使用聚四氟乙烯树脂薄膜。
全文摘要
在将传声器囊体支承在安装于支承管上的囊体支承部上而成的电容式传声器中,将传声器囊体的后部侧空洞与囊体支承部内的支承管侧空洞在声音上可靠地绝缘。一种电容式传声器,包括安装在支承管的前端上的囊体支承部、和经由螺纹嵌合机构连结在囊体支承部上的传声器囊体,在囊体支承部内设有具有FET(阻抗变换器)的电路基板、和与上述传声器囊体的接触销接触的接触端子(140),FET(13)安装在电路基板的传声器囊体相反侧的背面上,在电路基板的上表面的大致中央部形成有经由导通孔与FET的既定端子电气地连接的电极图案,接触端子由既定的保持机构(160)保持在电极图案上,将穿设在电路基板上的导通孔通过既定的堵塞机构(优选的是垫片(190))堵塞。
文档编号H04R19/01GK101166373SQ20071018082
公开日2008年4月23日 申请日期2007年10月17日 优先权日2006年10月17日
发明者松井德子, 秋野裕 申请人:欧力天工股份有限公司
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