专利名称：摄像装置及摄像装置的制造方法
技术领域：
本发明涉及摄像装置，尤其涉及适合搭载于手机等中的小型摄像装置 及其制造方法。
背景技术：
近年来，备有小型照相机的手机、手提电脑(便携型个人电脑)的开 发不断进展。例如，备有小型照相机的手机可以通过内藏的小型照相机拍 摄通话者的映像，作为图像数据读取后将该图像数据传送给通话对方。这 种小型照相机一般由影像传感和透镜构成。也就是说，由透镜在影像传感 上形成光学像，由影像传感生成对应于光学像的电信号。
由于手机和手提电脑的进一步小型化，用于其中的小型照相机也被进 一步要求小型化。为了满足对照相机的小型化要求，使透镜和影像传感一 体化形成的照相;f莫件被开发。
根据以往照相模件的制造方法，大多是通过以下 一 系列工序制造作为
小型照相机的照相模件模制工序—L F蚀刻工序—P KG切片工序—P KG搭载工序—传感芯片搭载工序—洗净工序—透镜搭载工序—试验工序等。
对制造工序作更具体说明，首先，在模制工序中，在搭载了半导体芯 片的基板(称为引.线框(LF ))上模制半导体芯片，由此形成成为照相才莫 件本体的模制成形体。此时，为了提高制造效率， 一般是一体形成多个模 制成形体。在LF蚀刻工序中，通过蚀刻除去引线框，只留下作为外部端 子功能的部分。由此在模制成形体底面形成突起状端子。然后在组件切割 (PKG)工序中，切割被连在一起形成的多个模制成形体，进行单片化。 接下去在P KG搭载工序中，被单片化了模制成形体被搭载到易弯基板上， 在传感芯片搭载工序中，各模制成形体上被搭载传感芯片。然后，对搭载 了传感芯片的模制成形体进行洗净，在透镜搭载工序中，透镜被搭载到模 制成形体。最后进行照相模件试验，照相模件的制造结束。如上所述，根据以往照相模件的制造方法，在LF蚀刻后马上进行P KG切片，对模制成形体进行单片化。因此，从传感芯片搭载工序到透镜 搭载工序，是在单片化了的模制成形体(PKG单位)被搭载在易弯基板 上的状态下进行的。也就是说，是在被单片化了的模制成形体一个个被搭 载固定在易弯基板上与易弯基板形成一体的状态下，进行传感芯片和镜架 搭载工序。因此，传感芯片和镜架搭载工序是对单片化了的各个模制成形 体个别进行的。所以不能 一 次性对多个模制成形体搭载传感芯片和#;架， 制造工序非效率性，存在问题。
专利文献特开2004-200965号公报
发明内容
发明欲解决的课题
对此，专利文献1中公开了用以下工序制造照相模件的技术。根据这 种以往技术的制造工序，是先准备影像传感晶片和透镜阵列，其中，影像 传感晶片是配置多个影像传感芯片而构成，透镜阵列是配置多个影像传感 芯片大的透镜成晶片形态。然后在影像传感晶片的表面贴合透镜阵列。进 一步沿切削槽切断影像传感芯片和透镜阵列，由此分割成一个个照相^f莫件。 上述能够简化制造工序。
但是，由于摄像元件容易受来自于外部的噪声影响，所以周围必须用 导电性防护物围住，但是存在如何进行防护物的接地问题。专利文献1中 记述的照相模件，其中，直接连接从摄像元件表面到反面之贯通孔穿过的 再配线，连接摄像元件和基板。 一般来说半导体晶片容易破损，所以原有 状态下是难以确保作为照相模件所必需的连接强度。对此，如果为了确保 强度而增大晶片厚度的话，配线用贯通孔加工则变难，出成率下降，有可 能导致成本上升。并且，透镜阵列中的透镜和晶片中的摄像元件有时各混 有不良品， 一方是不合格品时，即使另一方是合格品，两者贴合得到的照 相模件也是不合格品，所以， 一律相同的贴合造成摄像装置出成率降低， 存在问题。
本发明鉴于上述以往技术的问题点，以提供一种摄像装置及其制造方 法为目的，其中能够在确保制造容易性的同时提高出成率。 用来解决课题的手段技术方案1中记载的摄像装置，其特征在于，备有 导电性镜框；
元件单元，包括备有光电变换部的摄像元件；
摄像透镜，被装在所述镜框内，使被摄物体成像于所述摄像元件的所 述光电变换部；
所述元件单元上有能够接触所述镜框的导电部件露出。
根据本发明，因为所述摄像装置具有导电性镜框，所以具有防护所述 摄像元件的防护功能，同时能够实现小型化结构。并且因为导电部件露出， 所以所述导电性镜框被装到所述元件单元上时与露出的导电部件接触而被 电导通，通过使连接在该导电部件上的配线接地到基板等上，能够发挥所 述镜框的防护功能。
技术方案2中记载的摄像装置，其特征在于，
所述元件单元备有被装在所述摄像元件反面的树脂板，所述导电部件 被嵌入该树脂板，所述导电部件通过切断所述树脂板而露出。
根据本发明，在树脂板中嵌入导电部件，将树脂板装到所述摄像元件 反面，然后连同摄像元件一起切断所述树脂板，这样导电部件便露出。因 此，能够使所述导电性镜框与所述导电部件导通。
技术方案3中记载的摄像装置，其特征在于，在所述切断面露出的所 述导电部件被连接在所述摄像装置的地线上。
根据本发明，能够发挥所述镜框的防护功能。
技术方案4中记载的摄像装置，其特征在于，备有
元件单元，其包括备有光电变换部的摄像元件和装在所述摄像元件反 面的树脂4反；
摄像透镜，使被摄物体成像于所述摄像元件的所述光电变换部； 所述树脂板内部嵌有导电部件，在被装到所述摄像元件时该导电部件 与所述摄像元件的端子接触。
一般来说，为了在半导体晶片上穿贯通孔优选的是减小其厚度。但是 摄像元件薄的话刚性降低，支撑不了摄像透镜和镜框。对此，通过在所述 摄像元件上衬托所述树脂板形成元件单元，这样能够确保高刚性。但是在 所述摄像元件上装所述树脂板的话，就不能再使贯通所述摄像元件被从反 面拉出的配线与基板配线导通。根据本发明，通过在所述树脂板内部嵌入导电部件，乂人所述摄-像元件 引出的配线能够通过该导电部件与基板配线导通。
技术方案5中记载的摄像装置制造方法，是具有备有光电变换部的摄 像元件和在所述摄像元件的所述光电变换部成被摄物体像的摄像透镜之摄
像装置的制造方法，其特征在于，包括下述工序 形成备有多个所述摄像透镜的摄像透镜阵列；
选择所述摄像透镜阵列中的所定摄像透镜，只在该所定的摄像透镜上 粘合所述摄像元件，形成装置组装体；
切断分离所述装置组装体形成摄像装置。
专利文献1中所示的以往技术中，透镜阵列中的透4竟和晶片中的摄像 元件分别混有不良品的情况， 一方是不合格品时，即使另一方是合格品， 两者贴合所得的照相模件也为不合格品，出成率低。
而根据本发明所述，在形成为 一体的成形部件中的多个摄像透4竟中， 挑选合格和不合格品，只对被挑选的合格品，组装单个形成的合格的摄像 元件，由此能够提高出成率。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种摄像装置及其制造方法，其中能够在确保 制造容易性的同时提高出成率。
图1:本实施方式摄像装置50的截面图。
图2:摄像装置50摄像透镜周边的放大图。
图3:元件单元制造工序示意图。
图4:在图3箭头IV方向看到的图。
图5:表示被选组合的装置组装体A S Y的截面图。
图6:表示被选组合的装置组装体A S Y的立体图。
图7:在摄像透镜组10和合格元件单元E U上安装镜框56的工序示意
符号说明
I 0 :摄像透镜组
II 摄像透镜1 1 a 突缘
12 光圈部件
13 摄像透镜 1 3 a 突缘
14 遮光部件
15 摄像透镜 15a 突缘
16 遮光部件 5 0 摄像装置 51 影像传感
5 1 a 光电变4灸部
51b 信号处理回路部
5 1 c 贯通孑L
5 1 d 导电部件
5 4 树脂板
5 5 导电部件
5 5 A 导电部件
5 6 镜框
5 6 a 突缘部
5 7 外罩玻璃
A S Y 装置组装体
B 粘结剂
C G 外罩玻璃
DB 切片刀
EB 导电性粘结剂
E U 元件单元
H B 支持球
ISW影像传感晶片
L 1 配线层
L 2 配线层
L S 1 摄像透镜阵列L S 2 摄像透镜阵列
L S 3 摄像透镜阵列
L S Y 透镜组装体
R P 树脂板 S 孔径光圈
具体实施例方式
以下参照附图，说明本发明的实施方式。图1是本实施方式摄像装置 50的截面图。图2是图1中所示的摄像装置50摄像透镜周边的放大图。
摄像装置50备有作为摄像元件的影像传感51。图2中，影像传感51 的受光侧平面中央，2维地配置像素(光电变换元件)，形成作为受光部的 光电变换部5 1 a,其周围形成了信号处理回路5 1 b。在此没有作详细 图示，这种信号处理回路5 1 b是配置依次驱动各像素得到信号电荷的驱 动回路部、将各信号电荷变换成数字信号的A/D变换部、根据数字信号 形成图像信号输出的信号处理部等，它们通过配线层L1的传感把柄(端 子)能够与外部进行信号接发。
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另外，从影像传感51的受光侧平面(正面)到反面形成了贯通孔5 1 c 。影像传感51的厚度被削到1 0 0 jx m左右，这样形成贯通孔5 1 c时 破损的可能性少。通过被配置在贯通孔5 1 c内的导电部件5 1 d,正面 侧配线层L 1的一部分与反面侧配线层L 2的一部分导通。
影像传感51的反面粘结着增强用树脂板54。树脂板54上嵌入形成了 多个导电部件55。导电部件55的上端接触影像传感51反面側配线层L 2 ， 导电部件55的下端侧接触支持球H B 。支持球H B在整个摄像装置50载 置在没有图示的基板上之状态下经穿过高温回流层而熔融，确保对基板配 线的电导通。由此能够进行从基板到影像传感51的配线。影像传感51和 树脂板54构成元件单元E U 。
影像传感51将光电变换部5 1 a发出的信号电荷变换成数字YU V信 号等图像信号等，通过导电部件55等输出到基板上的所定回路中。Y是亮 度信号，U ( = R - Y )是红与亮度的色差信号，V ( = B—Y)是青与 亮度信号的色差信号。摄像元件不局限于上述CMO S型影像传感，也可以使用C C D等其他类型。
接下去对镜框56及摄像透镜10作说明。由铁等导电部件构成的镜框 56，上端有形成了圓形内孔的突缘5 6 a，整体呈筒状，内部收容摄像透 镜组10。镜框56的下端嵌合到树脂板54侧面，用导电性粘结剂(也可焊 接)装上。详细在后面叙述，树脂板54的侧面露出被嵌入成型的导电部件 5 5 A，与嵌合到树脂板54上的镜框56导通。导电部件5 5 A和导电部 件5 5 B、其中导电部件5 5 B经过与导电部件5 5A分开设有的配线层 L 2与导电部件5 5 A连接，通过与导电部件5 5 B接触的支持球H B ， 与没有图示的基板地线配线连接。
图1中，影像传感51上方通过粘结剂B载置外罩玻璃(也可以是I R 遮挡过滤)57。外罩玻璃57上使突缘1 5 a碰到地载置摄像透镜15,其上 介过环形遮光部件14使突缘1 3 a碰到地载置摄像透镜13，其上介过环形 光圈部件12使突缘1 1 a碰到地载置摄像透镜11。摄像透镜11的突缘l 1 a和镜框56的突缘部5 6 a之间配置着环形遮光部件16。光圈部件12 的内径部分作为孔径光圈S 。
根据本实施方式，通过在增强薄的影像传感51的树脂板54内部嵌入 导电部件55,通过该导电部件55，能够使得从影像传感51引出的配线与 基板配线导通，所以不需要金属接线，可以提供能够实现省空间的摄像装 置。并且因为被接地的导电部件5 5 A露出在树脂板54的侧面，与嵌合到 树脂板54上的镜框56导通，所以能够容易地发挥影像传感51的防护功能。
接下去对本实施方式摄像装置的制造方法作说明。图3 ~ 7是摄像装 置50的制造工序示意图。首先通过晶片工序，形成由多个影像传感51及 配线层L 1 、 L 2矩阵形配置而成的影像传感晶片I SW。
如图3 ( a )所示，在影像传感晶片I SW的上方配置呈晶片形状的 大张外罩玻璃板CG。接下去如图3(b)所示，在影像传感晶片I SW 的下部接合嵌入成型了多个导电部件5 5 (包括5 5A、 5 5B)的树脂 板54,然后研磨下面的面到所定厚度。在该阶段检查影像传感51，只挑选 合格的元件单元EU。然后如图3(c)所示，用没有图示的切片刀片切 断连在一起的部件，形成各个元件单元EU。
图3 ( c )的元件单元EU朝箭头IV方向看时如图4所示，相邻元件 单元EU的境界上形成了导电部件5 5A，所以沿虚线切断元件单元EU的话，其切断面上自然地露出导电部件5 5 A。
接下去如图5所示，按照记述顺序重合粘结遮光部件16、摄像透镜ll 矩阵排列的摄像透镜阵列L S 1 、光圈部件12、摄像透镜13矩阵排列的摄 像透镜阵列L S 2 、遮光部件14、摄像透镜15矩阵排列的摄像透镜阵列L S 3 ,形成作为成形部件的透镜组装体L S Y。然而在透镜组装体L S Y 中，有时混有摄像透镜的不合格品。在此是在组装前检查4聂像透镜11、 13、 15,挑选都没有缺陷的组合。这里是以摄像透镜l l，出现成形缺陷。
如图5及图6 ( a )所示，只在透镜组装体L S Y中摄像透镜l]、 13、 15没有缺陷的组合所对应的位置上分别配置粘结挑选过的元件单元E U, 形成装置组装体ASY。然后如图5及图6 ( b )所示，用切片刀片DB 将装置组装体ASY切断，分离成一个个。此时，含有缺陷摄像透镜l 1， 的摄像透镜组被废弃处理或回收再循环处理，因为没有粘结一般来说是较 昂贵的元件单元E U所以减少浪费。
这样，对全部合格的摄像透镜组IO和合格的元件单元EU的组合，如 图7所示地从透镜侧嵌合镜框56，可以通过导电性粘结剂E B固定到树脂 板54上，并且能够导通。然后对着导电部件55通过支持球H B载置到没 有图示的基板上，搬到回流槽。
以上参照实施方式对本发明进行了说明，但本发明并不被解释为局限 于上述实施方式，可以做适宜的变更和改良。摄像透镜也可以由单透镜构 成。
权利要求
1.一种摄像装置，其特征在于，备有导电性镜框；元件单元，包括备有光电变换部的摄像元件；摄像透镜，被装在所述镜框内，使被摄物体成像于所述摄像元件的所述光电变换部；所述元件单元上有能够接触所述镜框的导电部件露出。
2. 权利要求1中记载的摄像装置，其特征在于，所述元件单元备有被 装在所述摄像元件反面的树脂板，所述导电部件被嵌入该树脂板，所述导 电部件通过切断所述树脂板而露出。
3. 权利要求1或2中记载的摄像装置，其特征在于，所述导电部件被 连接在所述摄像装置的地线上。
4. 一种摄像装置，其特征在于，备有元件单元，其包括备有光电变换部的摄像元件和装在所述摄像元件反 面的树脂板；摄像透镜，使被摄物体成像于所述摄像元件的所述光电变换部； 所述树脂板内部嵌有导电部件，在被装到所述摄像元件时该导电部件 与所述摄像元件的端子接触。
5. —种摄像装置制造方法，是具有备有光电变换部的摄像元件和在所 迷摄像元件的所述光电变换部成被摄物体像的摄像透镜之摄像装置的制造 方法，其特征在于，包括下述工序形成备有多个所述摄像透镜的摄像透镜阵列；选择所述摄像透镜阵列中的所定摄像透镜，只在该所定的摄像透镜上 粘合所述摄像元件，形成装置组装体；切断分离所述装置组装体，形成摄像装置。
全文摘要
本发明涉及能够容易地防护摄像元件的摄像装置。本发明的特征在于，包括导电性镜框；包括备有光电变换部之摄像元件的元件单元；装在所述镜框内、在所述摄像元件的所述光电变换部上成被摄物体像的设想透镜；所述元件单元上有能够接触所述镜框的导电部件露出。
文档编号H04N5/225GK101632294SQ20088000540
公开日2010年1月20日 申请日期2008年1月15日 优先权日2007年2月21日
发明者斋藤正 申请人:柯尼卡美能达精密光学株式会社