专利名称：数字麦克风内嵌屏蔽印制板及其制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印制板产品及其制作工艺，尤其是一种用于数字麦克风内的印制 板产品及其制作工艺。
背景技术：
电子产品趋向微型化、多功能方向发展，而MIC(麦克风)领域的电子产品，不但要 满足此要求，更重要的是要满足声电与电声转换效果好的要求。电声领域常用的MIC产品多为分离式元件组合，其结构为在电路板面贴装较多的 元器件后，由柱状体的铝壳空腔封装电路板及其贴装元器件，其导线牵连多、体积大、声电/ 电声转换效果差。为解决传统MIC领域电声产品上的缺点，需要研制出一种取代其分离式元件，而 且质量可靠的产品。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种数字麦克风内嵌屏蔽印制板及其制作工 艺。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是—种数字麦克风内嵌屏蔽印制板，由绝缘基板、铜层和屏蔽层组成，所述绝缘基板 由中部开槽成框型，所述铜层覆盖形成于绝缘基板两表面及绝缘基板中部槽壁上，所述屏 蔽层覆盖形成于绝缘基板中部槽壁的铜层表面。作为本发明的进一步改进，所述屏蔽层为具电抗性的绝缘膜层。作为本发明的进一步改进，所述铜层由覆铜层、化学铜层和镀铜层组成，所述覆铜 层覆盖于绝缘基板两表面上，所述化学铜层覆盖于绝缘基板的中部槽壁上及覆铜层面向槽 壁的侧壁上，所述电镀层覆盖于绝缘基板两表面的覆铜层上及化学铜层的两侧上；所述屏 蔽层覆盖形成于所述化学铜层表面。一种所述的数字麦克风内嵌屏蔽印制板的制作工艺，按如下步骤进行a.剪裁按设计剪裁出大块的覆铜板，所述覆铜板为绝缘基板两表面覆盖有覆铜 层的基板；b.磨边磨去覆铜板的板边毛刺；c.第一步数控机床(简称CNC)加工按设计加工出定位孔，并按设计锣去若干所 需开槽区域内的部分覆铜板；d.第二步数控机床(简称CNC)加工按设计将所需开槽区域内的剩余覆铜板去 除，形成各框型槽；e.贯孔在各框型槽的槽壁上沉积一层胶体钯，再经过化学电子迁移方式使槽壁 的胶体钯上沉积一层化学铜层，该化学铜层导通绝缘基板两表面覆铜层；f.覆保护膜在贯孔后的覆铜板两表面上贴覆或涂覆保护膜，该保护膜对应覆铜板中所述框型槽的部位为中空；g.内嵌屏蔽层制作采用垂直净涂或喷涂的方式将具电抗性的绝缘膜材料涂覆 于所述框型槽的槽壁上，形成屏蔽层，再除去所述保护膜；h.砂磨去除多余的屏蔽层材料；i.曝光显影在覆铜板两表面上贴覆感光膜，按设计在光敏片上形成透光区与遮 光区，光敏片对放置于覆铜板表面后通过曝光工艺在对应光敏片透光区部位的感光膜上形 成保护图形，再通过显影工艺将所述保护图形以外的感光膜显影掉，露出该保护图形以外 的感光膜下的覆铜层；j.蚀刻铜将所述露出的覆铜层通过腐蚀液蚀刻掉，再除去所述形成保护图形的 感光膜；k.化学镀铜利用电化学原理在覆铜板两表面的覆铜层上及化学铜层两侧同时 镀上镀铜层(该镀铜层的厚度为客户要求厚度减去覆铜层厚度)，该覆铜层、镀铜层和化学 铜层构成铜层；1.最终数控机床(简称CNC)加工按设计对应锣下各框型槽周边覆铜板，形成各 数字麦克风内嵌屏蔽印制板(该步骤1在业内为由客户后续加工)。作为本发明的进一步改进，所述步骤k和步骤1之间还设有步骤Kl :K1.第三步数 控机床(简称CNC)加工按设计将大块覆铜板锣成所需的尺寸。作为本发明的进一步改进，所述步骤Kl后还设有步骤Κ2和步骤Κ3 Κ2.产品检测步骤Kl后的产品进行质量检测，保留合格产品；Κ3 产品包装对合格产品按客户要求进行包装。本发明的有益效果是由产品最终形成的铜层替代传统麦克风的柱状铝壳部分， 可减轻产品质量和减小产品体积，降低成本，具有稳固、轻薄、散热佳的功效；并由屏蔽层形 成麦克风内屏蔽腔，内屏蔽腔将回路内的信号进行阻隔，形成独立的回路，有效减少信号干 扰，同时内屏蔽层的存在解决了传统麦克风产品内较多的元器件贴装时引起的元器件与铝 壳相接触而造成产品短路不良及报废的缺点，该产品内嵌应用于麦克风产品时减少了寄生 电感，可提供较好的音质。
图1为本发明产品结构示意图；图2为图1的横切剖面示意图；图3为图1的A-A向剖视图。
具体实施例方式实施例一种数字麦克风内嵌屏蔽印制板，由绝缘基板1、铜层2和屏蔽层3组成， 所述绝缘基板1由中部开槽成框型，所述铜层2覆盖形成于绝缘基板1两表面及绝缘基板 1中部槽壁上，所述屏蔽层3覆盖形成于绝缘基板1中部槽壁的铜层2表面。所述屏蔽层3为具电抗性的绝缘膜层。所述铜层2由覆铜层21、化学铜层22和镀铜层23组成，所述覆铜层21覆盖于绝 缘基板1两表面上，所述化学铜层22覆盖于绝缘基板1的中部槽壁上及覆铜层21面向槽壁的侧壁上，所述电镀层覆盖于绝缘基板1两表面的覆铜层21上及化学铜层22的两侧上； 所述屏蔽层3覆盖形成于所述化学铜层22表面。一种所述的数字麦克风内嵌屏蔽印制板的制作工艺，其特征在于按如下步骤进 行a.剪裁按设计剪裁出大块的覆铜板，所述覆铜板为绝缘基板1两表面覆盖有覆 铜层的基板；b.磨边磨去覆铜板的板边毛刺；c.第一步数控机床(简称CNC)加工按设计加工出定位孔，并按设计锣去若干所 需开槽区域内的部分覆铜板；d.第二步数控机床(简称CNC)加工按设计将所需开槽区域内的剩余覆铜板去 除，形成各框型槽；e.贯孔在各框型槽的槽壁上沉积一层胶体钯，再经过化学电子迁移方式使槽壁 的胶体钯上沉积一层化学铜层，该化学铜层导通绝缘基板1两表面覆铜层；f.覆保护膜在贯孔后的覆铜板两表面上贴覆或涂覆保护膜，该保护膜对应覆铜 板中所述框型槽的部位为中空；g.内嵌屏蔽层制作采用垂直净涂或喷涂的方式将具电抗性的绝缘膜材料涂覆 于所述框型槽的槽壁上，形成屏蔽层3，再除去所述保护膜；h.砂磨去除多余的屏蔽层材料；i.曝光显影在覆铜板两表面上贴覆感光膜，按设计在光敏片上形成透光区与遮 光区，光敏片对放置于覆铜板表面后通过曝光工艺在对应光敏片透光区部位的感光膜上形 成保护图形，再通过显影工艺将所述保护图形以外的感光膜显影掉，露出该保护图形以外 的感光膜下的覆铜层；j.蚀刻铜将所述露出的覆铜层通过腐蚀液蚀刻掉，再除去所述形成保护图形的 感光膜；k.化学镀铜利用电化学原理在覆铜板两表面的覆铜层上及化学铜层两侧同时 镀上镀铜层(该镀铜层的厚度为客户要求厚度减去覆铜层厚度)，该覆铜层、镀铜层和化学 铜层构成铜层2 ；1.最终数控机床(简称CNC)加工按设计对应锣下各框型槽周边覆铜板，形成各 数字麦克风内嵌屏蔽印制板(该步骤1在业内为由客户后续加工)。所述步骤k和步骤1之间还设有步骤Kl Kl.第三步数控机床(CNC)加工按设计将大块覆铜板锣成所需的尺寸。所述步骤Kl后还设有步骤K2和步骤K3 K2.产品检测步骤Kl后的产品进行质量检测，保留合格产品；K3 产品包装对合格产品按客户要求进行包装。
权利要求
1.一种数字麦克风内嵌屏蔽印制板，其特征在于由绝缘基板(1)、铜层(2)和屏蔽层 (3)组成，所述绝缘基板(1)由中部开槽成框型，所述铜层( 覆盖形成于绝缘基板(1)两 表面及绝缘基板(1)中部槽壁上，所述屏蔽层C3)覆盖形成于绝缘基板(1)中部槽壁的铜 层⑵表面。
2.根据权利要求1所述的数字麦克风内嵌屏蔽印制板，其特征在于所述屏蔽层(3) 为具电抗性的绝缘膜层。
3.根据权利要求1所述的数字麦克风内嵌屏蔽印制板，其特征在于所述铜层O)由 覆铜层(21)、化学铜层0 和镀铜层(2 组成，所述覆铜层覆盖于绝缘基板(1)两 表面上，所述化学铜层0 覆盖于绝缘基板(1)的中部槽壁上及覆铜层面向槽壁的 侧壁上，所述电镀层覆盖于绝缘基板(1)两表面的覆铜层上及化学铜层0 的两侧 上；所述屏蔽层(3)覆盖形成于所述化学铜层02)表面。
4.一种如权利要求1所述的数字麦克风内嵌屏蔽印制板的制作工艺，其特征在于按 如下步骤进行a.剪裁按设计剪裁出大块的覆铜板，所述覆铜板为绝缘基板(1)两表面覆盖有覆铜 层的基板；b.磨边磨去覆铜板的板边毛刺；c.第一步数控机床加工按设计加工出定位孔，并按设计锣去若干所需开槽区域内的 部分覆铜板；d.第二步数控机床加工按设计将所需开槽区域内的剩余覆铜板去除，形成各框型槽；e.贯孔在各框型槽的槽壁上沉积一层胶体钯，再经过化学电子迁移方式使槽壁的胶 体钯上沉积一层化学铜层，该化学铜层导通绝缘基板(1)两表面覆铜层；f.覆保护膜在贯孔后的覆铜板两表面上贴覆或涂覆保护膜，该保护膜对应覆铜板中 所述框型槽的部位为中空；g.内嵌屏蔽层制作采用垂直净涂或喷涂的方式将具电抗性的绝缘膜材料涂覆于所 述框型槽的槽壁上，形成屏蔽层(3)，再除去所述保护膜；h.砂磨去除多余的屏蔽层材料；i.曝光显影在覆铜板两表面上贴覆感光膜，按设计在光敏片上形成透光区与遮光 区，光敏片对放置于覆铜板表面后通过曝光工艺在对应光敏片透光区部位的感光膜上形成 保护图形，再通过显影工艺将所述保护图形以外的感光膜显影掉，露出该保护图形以外的 感光膜下的覆铜层；j.蚀刻铜将所述露出的覆铜层通过腐蚀液蚀刻掉，再除去所述形成保护图形的感光膜；k.化学镀铜利用电化学原理在覆铜板两表面的覆铜层上及化学铜层两侧同时镀上 镀铜层，该覆铜层、镀铜层和化学铜层构成铜层；1.最终数控机床加工按设计对应锣下各框型槽周边覆铜板，形成各数字麦克风内嵌 屏蔽印制板。
5.根据权利要求4所述的数字麦克风内嵌屏蔽印制板的制作工艺，其特征在于所述 步骤k和步骤1之间还设有步骤Kl
6.Kl.第三步数控机床加工按设计将大块覆铜板锣成所需的尺寸。 6.根据权利要求5所述的数字麦克风内嵌屏蔽印制板 的制作工艺，其特征在于所述步骤Kl后还设有步骤K2和步骤K3 K2.产品检测步骤Kl后的产品进行质量检测，保留合格产品； K3 产品包装对合格产品进行包装。
全文摘要
本发明公开了一种数字麦克风内嵌屏蔽印制板及其制作工艺，该印制板由绝缘基板、铜层和屏蔽层组成，绝缘基板由中部开槽成框型，铜层覆盖形成于绝缘基板两表面及绝缘基板中部槽壁上，屏蔽层涂覆形成于绝缘基板中部槽壁的铜层表面。由产品最终形成的铜层替代传统麦克风的柱状铝壳部分，可减轻产品质量和减小产品体积，降低成本，具有稳固、轻薄、散热佳的功效；并由屏蔽层形成麦克风内屏蔽腔，内屏蔽腔将回路内的信号进行阻隔，形成独立的回路，有效减少信号干扰；内屏蔽层的存在解决了传统麦克风产品内较多的元器件贴装时引起的元器件与铝壳相接触而造成产品短路不良及报废的缺点，产品内嵌应用于麦克风产品时减少了寄生电感，可提供较好的音质。
文档编号H04R1/04GK102082980SQ20091023208
公开日2011年6月1日 申请日期2009年12月1日 优先权日2009年12月1日
发明者马洪伟 申请人:昆山华扬电子有限公司