专利名称：硅麦克风装置的制作方法
技术领域：
硅麦克风装置
技术领域：
本实用新型涉及一种麦克风装置，尤其涉及一种用于移动电话等便携器件的硅麦 克风装置。
背景技术：
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不 仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移 动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好 坏直接影响通话质量。而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mech anical-System Microphone，简称MEMS)，MEMS麦克风是一种基于硅基片的集成麦克风，它 包括线路板、与线路板相连的外壳、以及设置在线路板上MEMS芯片和控制电路芯片。其中， 外壳上设有进声孔，MEMS芯片包括振膜和背板。当外界声源从进声孔进入并传递到MEMS芯 片的振膜上时，振膜会发生移动，并导致振膜与背板之间的距离改变，从而使电容量改变形 成电流。但这种单一的麦克风结构，不利于回音的消除和噪音的抑制，极大地影响MEMS麦 克风的音质。因此，有必要提供一种新型的MEMS麦克风以克服上述缺陷。
实用新型内容本实用新型目的在于提供一种有良好音质的硅麦克风装置。本实用新型需解决的技术方案是一种硅麦克风装置，其中，其包括硅基片、设置在硅基片上的第一 MEMS芯片、第二 MEMS芯片及设置在硅基片上且与第一MEMS芯片和第二MEMS芯片分别电连接的数据信号处
理单元。作为本实用新型的一种改进所述第一MEMS芯片、第二MEMS芯片和数据信号处理 单元集成在硅基片上。作为本实用新型的一种改进所述第一MEMS芯片、第二MEMS芯片和数据信号处理 单元底部分别设有焊盘，第一 MEMS芯片、第二 MEMS芯片和数据信号处理单元通过底部焊盘 分别焊接在硅基片上。作为本实用新型的一种改进所述第一 MEMS芯片和第二 MEMS芯片分别通过金线 与数据信号处理单元连接。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点由于将第一 MEMS芯片、第二 MEMS芯 片与数据信号处理单元分别电连接并一同设于硅基片上，就可以达到消除回音、抑制噪音 的效果，大大提高麦克风的音质。
图1为本实用新型的一个实施例示意图。图2为本实用新型的另一个实施例示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。本实用新型硅麦克风装置10，能普遍适用于大多数电子产品，并可以很好地将声 音信号转化为电信号。如图1和2所示，为本实用新型硅麦克风10包括硅基片11、设置在硅基片11上的 第一 MEMS芯片12a和第二 MEMS芯片12b及数据信号处理单元13。其中，第一 MEMS芯片 12a和第二 MEMS芯片12b分别与数据信号处理单元13电连接。图1是本实用新型硅麦克风装置10的一种实施方式。第一 MEMS芯片12a和第二 MEMS芯片12b分别与数据信号处理单元13电连接。同时，第一 MEMS芯片12a、第二 MEMS 芯片12b和数据信号处理单元13 —同集成在硅基片11上，形成一个单一的硅麦克风芯片。 在硅基片11的底部设有焊盘110，用于实现硅麦克风10与外部其它元器件的电连接。图2是本实用新型硅麦克风装置10的另一种实施方式。第一 MEMS芯片12a的底 部设有焊盘120，第二 MEMS芯片的12b底部设有焊盘121，数据信号处理单元13的底部设 有焊盘130。将第一 MEMS芯片12a底部的焊盘120、第二 MEMS芯片12b底部的焊盘121、 以及数据信号处理单元13底部的焊盘130同时焊接在硅基片11上，结合成一个新型的硅 麦克风装置。其中，第一 MEMS芯片12a和第二 MEMS芯片12b分别与数据信号处理单元13 电连接。硅基片11底部设有焊盘110，用于实现硅麦克风装置10与外部其它元器件的电连 接。本实用新型的两种实施方式中，第一 MEMS芯片12a、第二 MEMS芯片12b与数据信 号处理单元13的电连接的方式有很多种，如通过绑定金线连接，当然也可以采用其它方式 连接。综上，本实用新型将第一MEMS芯片、第二MEMS芯片与数据信号处理单元分别电连 接并一同设于硅基片上，当第一 MEMS芯片和第二 MEMS芯片把由外界传来的声音信号转换 成的电信号时，数据信号处理单元则对电信号进行处理，将夹杂在电信号中的回音信号消 除，并能很好地抑制噪音，可以有效地提高硅麦克风装置的音质。以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用 新型的保护范围。
权利要求一种硅麦克风装置，其特征在于其包括硅基片、设置在硅基片上的第一MEMS芯片、第二MEMS芯片及设置在硅基片上且与第一MEMS芯片和第二MEMS芯片分别电连接的数据信号处理单元。
2.根据权利要求1所述的硅麦克风装置，其特征在于所述第一MEMS芯片、第二 MEMS 芯片和数据信号处理单元集成在硅基片上。
3.根据权利要求1所述的硅麦克风装置，其特征在于所述第一MEMS芯片、第二 MEMS 芯片和数据信号处理单元底部分别设有焊盘，第一 MEMS芯片、第二 MEMS芯片和数据信号处 理单元通过底部焊盘分别焊接在硅基片上。
4.根据权利要求1所述的硅麦克风装置，其特征在于所述第一MEMS芯片和第二 MEMS 芯片分别通过金线与数据信号处理单元连接。
专利摘要本实用新型提供一种硅麦克风装置，其中，其包括硅基片、设置在硅基片上的第一MEMS芯片、第二MEMS芯片及设置在硅基片上且与第一MEMS芯片和第二MEMS芯片分别电连接的数据信号处理单元。本实用新型硅麦克风装置可以消除回音、抑制噪音，大大提高麦克风的音质。
文档编号H04R1/04GK201585095SQ20092026064
公开日2010年9月15日 申请日期2009年11月23日 优先权日2009年11月23日
发明者孟珍奎 申请人:瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司