专利名称：一种硅微麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及声电转换器领域，具体涉及一种硅微麦克风。
背景技术：
终端消费类电子产品的发展，批量的微型声电转换期间如MEMS麦克风(Micro-El ectro-Mechanical-Systems-Microphone)，已逐渐应用到消费类电子产品领域。在硅微麦克风的实际应用中，在满足低成本和高性能要求的同时，一般还要求其具有防尘和防水功能，这成为硅微麦克风设计的一个难题。传统的硅微麦克风防尘防水设计可以将进声孔进行小型化设计。这种设计虽然在生产实际具有减少组装工序，但是当声孔设置在硅微麦克风的金属外壳上时，由于产品设计要求，金属外壳的厚度一般在0. 1毫米以下，微孔一般在100微米以上，难以实现较好的防尘防水效果。对上述传统结构的改进中，现有技术中一般通过在进声孔上覆盖防水膜，如图3 所示，硅微麦克风包括由一体的金属上板11、腔体12形成的金属帽1，以及线路板底板2形成的外部封装结构，在上板11上设置有进声孔13，在底板2上安装有硅声学芯片和电信号处理芯片4，在进声孔13上覆盖有防水膜5’。这种设计可以实现较好的防水防尘效果，但设计上要求防水膜5较为致密，但致密的防水膜设计对硅微麦克风形成了一定的声阻，造成硅微麦克风整体产品的灵敏度损失。同时，上述设计，在硅微麦克风采用屏蔽设计时，同样会降低产品的屏蔽性能。所以，有必要对上述结构的硅微麦克风进行进一步的改进，以避免上述缺陷。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是针对传统结构的硅微麦克风在实际产品结构设计和对产品性能影响中存在的防水防尘以及电磁屏蔽缺陷，本实用新型提供一种可以实现较好防水防尘效果，并且可以降低对产品性能的影响，减小产品灵敏度的损失。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是一种硅微麦克风，包括由自上而下结合的上板、中空的腔体以及线路板底板形成的外部封装结构，所述底板上安装有硅声学芯片和电信号处理芯片，所述上板上设置有进声孔，所述上板和所述腔体上设置有电连接在所述线路板接地端的屏蔽层，并且所述进声孔为至少为两个，所述封装结构的内部固定有贴覆在所述进声孔上的防水膜，所述防水膜电连接所述上板和/或所述腔体的屏蔽层。作为一种优选的技术方案，所述上板和所述中空的腔体为一体的金属帽结构。作为一种优选的技术方案，所述防水膜包括一中间层以及位于所述中间层上下两个表面的导电层。作为一种优选的技术方案，所述导电层为金属镀层。作为一种优选的技术方案，所述封装结构内部的腔体侧壁上设置有安装部，所述
3防水膜安装在所述安装部上。采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是本实用新型的硅微麦克风可以实现较好的防水防尘效果，降低了产品灵敏度的损失；并且采用防水膜连接到产品的屏蔽层上，保证了产品的电磁屏蔽效果。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型实施例硅微麦克风的剖视图；图2是本实用新型实施例硅微麦克风防水膜的剖视图；图3是现有技术的硅微麦克风的剖视图；图中1-金属帽；11-上板；12-下板；13-进声孔；2_线路板底板；3_硅声学芯片； 4-电信号处理芯片；5，5’ -防水膜。
具体实施方式
在下面的描述中，只通过说明的方式对本实用新型的某些示范性实施例进行描述，母庸置疑，本领域的普通技术人员可以认识到，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所述的实施方案进行修正。因此，附图和描述在本质上只是说明性的，而不是用于限制权利要求的保护范围。此外，在本说明书中，相同的附图标记标示相同的部分。实施例图1是本实用新型实施例硅微麦克风的剖视图；图2是本实用新型实施例硅微麦克风防水膜的剖视图，如图1和图2所示，硅微麦克风，包括自上而下结合在一起的上板11、 中空的腔体12，以及线路板底板2所形成的外部封装结构，在上板11上设置有第一进声孔 13，封装结构内部设置有安装在线路板底板2上的硅声学芯片4和电信号处理芯片3，其中上板11和腔体12具有屏蔽设计，电连接到线路板底板2上的接地端21上，并且进声孔 13至少为两个个，在封装结构的内部设有贴附在进声孔13上的防水膜5，防水膜5电连接上板11和/或腔体12的屏蔽设计上。这种设计，由于在封装结构的内部固定有贴覆在进声孔13上的防水膜5，并且防水膜5电连接上板11和/或腔体12的屏蔽设计上，可以实现较好的防水和防尘效果；同时由于进声孔13至少为两个，多个进声孔13设计增大了进声孔13的驱动面积，使防水膜5 将声波较好的传递到硅声学芯片4上，从而降低了产品灵敏度的损失；并且防水膜5电连接到上板11和/或腔体12的屏蔽设计，保证了产品的抗电磁屏蔽性能。在本实施过程中，上板11和腔体12为一体的金属帽结构，腔体12电连接到接地端21上。这种设计，可以更好的满足产品设计的小型化需求。本实施过程中上板11和腔体12也可以为线路板等材料，通过在表面进行电镀导电层来实现电磁屏蔽设计。另外，本实施过程中，优选的，防水膜包括一中间层52以及位于中间层52上下两个表面的导电层51，这种设计可以实现较好的防水防尘和电磁屏蔽效果冲间层52可以为树脂或者软性的塑料，导电层51在本实施过程中优选的是金属镀层，在中间层52上进行电镀设计，生产实际中工艺更为简单；另外，为便于防水膜5的装配，优选的，在封装结构内部的腔体12侧壁上设置有安装部6，防水膜5安装在安装部6上。 以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种硅微麦克风，包括由自上而下结合的上板、中空的腔体以及线路板底板形成的外部封装结构，所述底板上安装有硅声学芯片和电信号处理芯片，所述上板上设置有进声孔，所述上板和所述腔体上设置有电连接在所述线路板接地端的屏蔽层，其特征在于所述进声孔为至少为两个，所述封装结构的内部固定有贴覆在所述进声孔上的防水膜，所述防水膜电连接所述上板和/或所述腔体的屏蔽层。
2.根据权利要求1所述的一种硅微麦克风，其特征在于， 所述上板和所述中空的腔体为一体的金属帽结构。
3.根据权利要求1或2所述的一种硅微麦克风，其特征在于，所述防水膜包括一中间层以及位于所述中间层上下两个表面的导电层。
4.根据权利要求3所述的一种硅微麦克风，其特征在于， 所述导电层为金属镀层。
5.根据权利要求1所述的一种硅微麦克风，其特征在于，所述封装结构内部的腔体侧壁上设置有安装部，所述防水膜安装在所述安装部上。
专利摘要本实用新型公开了一种硅微麦克风，包括由自上而下结合的上板、中空的腔体以及线路板底板形成的外部封装结构，所述底板上安装有硅声学芯片和电信号处理芯片，所述上板上设置有进声孔，所述上板和所述腔体上设置有电连接在所述线路板接地端的屏蔽层，并且所述进声孔为至少为两个，所述封装结构的内部固定有贴覆在所述进声孔上的防水膜，所述防水膜电连接所述上板和/或所述腔体的屏蔽层。这种设计，可以实现较好的防水防尘效果，降低了产品灵敏度的损失；并且采用防水膜连接到产品的屏蔽层上，保证了产品的电磁屏蔽效果。
文档编号H04R19/04GK202310097SQ20112042500
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月31日 优先权日2011年10月31日
发明者庞胜利 申请人:歌尔声学股份有限公司