专利名称：麦克风模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种麦克风模组，特别是涉及一种耳机的麦克风模组。
背景技术：
随着科学技术的快速发展及人们对生活的需求，麦克风已广泛应用于电脑、移动电话、耳机等电子设备中。众所周知，麦克风的共振腔对麦克风的性能起着决定性的作用，在其他条件相同的情况下，麦克风的共振腔越大，麦克风的最低共振频率越小，麦克风的低频响应效果也就越好，然而增加麦克风的共振腔的体积也相应地使麦克风的体积增大，这显然与电子设备向短小轻薄的方向发展的趋势相违背，因此如何合理利用该麦克风内部的空间就显得至关重要。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可提升低频响应效果的麦克风模组。—种麦克风模组，包括外壳、收容于该外壳内的电路板及收容于该外壳内并与该电路板电连接的麦克风，该外壳包括底盖及与该底盖结合的壳体，该壳体上设有通音孔，该壳体与该麦克风之间设有垫圈，该垫圈内形成空腔，该空腔的孔径大于该壳体上的通音孔的孔径，该空腔与该通音孔连通，且该空腔与该通音孔于该麦克风之外共同形成亥姆霍兹共振腔。上述麦克风模组中，该壳体与该麦克风之间设有内部形成有空腔的垫圈，从而充分利用该壳体与该麦克风之间的间隙，使该垫圈内的空腔与该壳体的通音孔于该麦克风之外共同形成该亥姆霍兹共振腔，有利于拓宽该麦克风模组的声音频带及降低该麦克风模组的声音的最低共振频率，从而提升该麦克风模组的低频响应效果。
图1为本发明一较佳实施例的麦克风模组的立体组装图。图2为图1所示麦克风模组的立体分解图。图3为图1所示麦克风模组的另一视角的立体分解图。图4为图1所示麦克风模组沿IV-1V线的剖面图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种麦克风模组，包括外壳、收容于该外壳内的电路板及收容于该外壳内并与该电路板电连接的麦克风，其特征在于:该外壳包括底盖及与该底盖结合的壳体，该壳体上设有通音孔，该壳体与该麦克风之间设有垫圈，该垫圈内形成空腔，该空腔的孔径大于该外壳上的通音孔的孔径，该空腔与该通音孔连通，且该空腔与该通音孔于该麦克风之外共同形成亥姆霍兹共振腔。
2.按权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于:该麦克风设有位于内部的音腔及位于顶部的声学孔，该声学孔将该音腔与外界连通，该声学孔与该音腔于该麦克风之内共同形成另一亥姆霍兹共振腔，该麦克风之外的亥姆霍兹共振腔对准该声学孔。
3.按权利要求2所述的麦克风模组，其特征在于:该麦克风的上表面上贴设有调音布，该调音布覆盖于该声学孔上，该垫圈的下表面紧密贴设于该调音布上。
4.按权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于:该底盖包括一底板、从底板相对两侧向上延伸的二侧板以及从底板一端向上延伸的一挡板，该挡板连接该二侧板。
5.按权利要求4所述的麦克风模组,其特征在于:每一侧板的内表面形成一扣钩及一支撑肋，该支撑肋朝上支撑电路板的底面，该扣钩朝下抵压电路板的顶面。
6.按权利要求4所述的麦克风模组，其特征在于:还包括一夹设在底盖与壳体之间的顶盖，该顶盖包括一顶板及从顶板相对两侧向下延伸的二侧板。
7.按权利要求6所述的麦克风模组，其特征在于:顶盖的顶板中部形成一通孔以及从该通孔周缘向下延伸的一限位凸缘，麦克风收容在通孔内。
8.按权利要求7所述的麦克风模组，其特征在于:还包括二侧盖，每一侧盖包括一盖板及从盖板内表面凸伸的凸块，每一侧盖的盖板的内表面与壳体、顶盖的顶板及底盖的底板的侧面抵接。
9.按权利要求8所述的麦克风模组，其特征在于:其中一侧盖的凸块夹设于顶盖的顶板及底盖的挡板之间并抵接限位凸缘的外周面。
10.按权利要求8所述的麦克风模组，其特征在于:另一侧盖的凸块抵接顶盖的顶板的底面并与底盖及限位凸缘隔开距离。
全文摘要
一种麦克风模组，包括外壳、收容于该外壳内的电路板及收容于该外壳内并与该电路板电连接的麦克风，该外壳包括底盖及与该底盖结合的壳体，该壳体上设有通音孔，该壳体与该麦克风之间设有垫圈，该垫圈内形成空腔，该空腔的孔径大于该壳体上的通音孔的孔径，该空腔与该通音孔连通，且该空腔与该通音孔于该麦克风之外共同形成亥姆霍兹共振腔。上述麦克风模组充分利用该壳体与该麦克风之间的间隙于该麦克风之外形成亥姆霍兹共振腔，有利于拓宽声音频带及降低声音的最低共振频率，从而提升该麦克风模组的低频响应效果。
文档编号H04R1/08GK103096197SQ201110349548
公开日2013年5月8日 申请日期2011年11月8日 优先权日2011年11月8日
发明者陈皇妙 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司