专利名称：一种用于液晶电视的导热硅胶片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到硅胶领域，尤其是涉及一种加快热传导速度的用于液晶电视的导热硅胶片。
背景技术：
液晶电视原来采用的散热方式是在主芯片加装散热片，使主芯片的热量传导到散热片上，降低芯片的温度，再通过散热片把热量散发到机壳内部。随之带来的是机壳内部空气温度上升，为降低机壳内的温度，常采用的方法是增大机壳内部空间并在外壳上打孔使机壳内部空气与外部空气对流。这种解决方式带来的影响是增大了整机的外形尺寸显得比较笨重，与电子产品轻薄化趋势是相违背的，而且在外壳打孔造成机壳不密闭，使得内部的电子元器件易受潮、沾灰尘，容易出现老化短路的现象，降低了产品的使用寿命。基于现有液晶电视在散热方面的不足之处，本发明人设计了本实用新型“一种用于液晶电视的导热硅胶片”。
实用新型内容本实用新型针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是提供一种加快热传导速度的用于液晶电视的导热硅胶片。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种用于液晶电视的导热硅胶片，包括一导热硅胶片本体，于导热硅胶片本体的上下侧分别设有与机壳和主芯片相贴合固定的粘合层。导热硅胶片具有良好压力应变性能，只需稍微加点压力，产品就会发生较大的形变，能够起到很好的填缝作用，降低表面接触热阻，增多了导热通道，提高导热效果；另外导热硅胶片有不同导热系数，适合不同发热功率电子元器件的需求；还有导热硅胶片表面具有天然的粘性，在使用中可以提供一定的粘接能力；并且具有优越的绝缘性能，能够在电子元器件中广泛应用；也具有良好柔韧性，可以根据客户需要裁切成各种尺寸规格；另外还具备一定减震功能。所述的导热硅胶片本体形状为椭圆形或四边形，其可以根据不同的型号应用不同的形状。本实用新型一种用于液晶电视的导热硅胶片的有益效果是根据主芯片的尺寸和主芯片与机壳的距离，选用合适规格的导热硅胶片作为散热介质。在主芯片上贴上导热硅胶片，然后再装上机壳，这样主芯片与导热硅胶片紧密接触， 把热量从芯片引导到导热硅胶片上，导热硅胶片又与机壳紧密接触，热量再从导热硅胶片传导到机壳上，继而散发到空气中。通过这种主芯片+导热硅胶片+机壳的散热设计解决了液晶电视机壳内部温度过高的问题，而且使用了机壳作为散热的载体，无形中就增大了散热的面积，加强了散热的效果，还免去了给机壳打孔带来的负面影响。以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型的整体结构剖视图。附图标记说明1、机壳2、PCB板3、主芯片4、导热硅胶片本体
具体实施方式
参照图1，本实用新型是这样实施的在图1中，一种用于液晶电视的导热硅胶片，包括一导热硅胶片本体4，于导热硅胶片本体4的上下侧分别设有与机壳1和主芯片3相贴合固定的粘合层。主芯片3的下方为PCB板2。在本实施例中，导热硅胶片本体4形状为四方形，其也可以为椭圆形或其他形状， 与机壳及PCB板相对应即可。使用导热硅胶片作为导热介质可以在主芯片和机壳(或散热器)之间形成足够的导热通道，及时把主芯片的热量传导到机壳(或散热器)，避免热量在主芯片累积造成温度上升。导热硅胶片使用方便、简单，且可以重复使用，有利于降低总体成本，缩小机体的空间。还可以利用机壳作为散热器，增大散热面积，整体散热效果更好。以上所述，仅是本实用新型一种用于液晶电视的导热硅胶片的较佳实施例而已， 并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡是依据本实用新型的技术实质对上面实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术的范围内。
权利要求1.一种用于液晶电视的导热硅胶片，其特征在于包括一导热硅胶片本体G)，于导热硅胶片本体(4)的上下侧分别设有与机壳(1)和主芯片( 相贴合固定的粘合层。
2.根据权利要求1所述的一种用于液晶电视的导热硅胶片，其特征在于所述的导热硅胶片本体(4)形状为四方形或椭圆形。
专利摘要本实用新型涉及到硅胶领域，尤其是涉及一种加快热传导速度的用于液晶电视的导热硅胶片。包括一导热硅胶片本体，于导热硅胶片本体的上下侧分别设有与机壳和主芯片相贴合固定的粘合层。其有益效果是根据主芯片的尺寸和主芯片与机壳的距离，选用合适规格的导热硅胶片作为散热介质。在主芯片上贴上导热硅胶片，然后再装上机壳，这样主芯片与导热硅胶片紧密接触，把热量从芯片引导到导热硅胶片上，导热硅胶片又与机壳紧密接触，热量再从导热硅胶片传导到机壳上，继而散发到空气中。解决了液晶电视机壳内部温度过高的问题，而且使用了机壳作为散热的载体，无形中就增大了散热的面积，加强了散热的效果，还免去了给机壳打孔带来的负面影响。
文档编号H04N5/64GK202072657SQ20112005641
公开日2011年12月14日 申请日期2011年3月4日 优先权日2011年3月4日
发明者林文虎 申请人:深圳市傲川科技有限公司