高强度的导热硅胶片的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种高强度的导热硅胶片，包括硅胶导热层，所述的硅胶导热层为两层，在两层所述的硅胶导热层中间设有一网状玻纤层，两层所述的硅胶导热层透过网孔连接为一整体。采用了上述结构之后，具有良好的抗拉伸性能，能有效抵抗因外力而导致的导热硅胶垫片形变，不使导热硅胶垫片失效，能起到很好的填隙作用，降低表面接触热阻，提高导热效果，还可以有效降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命；其能有效降低外在震动对电子元器件的损伤，提高了电子元器件的安全性能。
【专利说明】高强度的导热硅胶片
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件的散热技术，尤其是涉及一种高强度的导热硅胶片。
【背景技术】
[0002]随着工业生产和科学技术的发展，人们对材料不断提出新的要求。在电子电器领域，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展，发热量也随之增加，从而需要高导热的绝缘材料，有效的去除电子设备产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。
[0003]以前常用的冷却方法有:自然冷却、通风或者使用更大的机壳。随着发热区域越来越广，产生的热量也越来越大，迫使电子设备厂商不得不采取更为有效的散热措施。导热硅胶垫片就是最常用的的一种辅助散热材料。
[0004]导热硅胶垫片广泛作为填隙材料用于电子产品中，因此对导热硅胶垫片除了热传导要求外，还需要导热硅胶垫片具有很好的机械强度。而大多数导热硅胶垫片的机械强度比较差。
【发明内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种机械强度高的高强度的导热硅胶片。
[0006]本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:一种高强度的导热硅胶片，包括硅胶导热层，其特征在于，所述的硅胶导热层为两层，在两层所述的硅胶导热层中间设有一网状玻纤层，两层所述的硅胶导热层透过网孔连接为一整体。
[0007]进一步具体的，所述的网状玻纤层的厚度在0.04mm?0.08mm。
[0008]进一步具体的，所述的硅胶导热层上设有保护膜。
[0009]进一步具体的，所述的网状玻纤层的网孔大小相等。
[0010]进一步具体的,所述的网孔为0.4mmX0.4mm。
[0011]本实用新型的有益效果是:采用了上述结构之后，具有良好的抗拉伸性能，能有效抵抗因外力而导致的导热硅胶垫片形变，不使导热硅胶垫片失效，能起到很好的填隙作用，降低表面接触热阻，提高导热效果，还可以有效降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命；其能有效降低外在震动对电子元器件的损伤，提高了电子元器件的安全性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的结构示意图。
[0013]图中:1、硅胶导热层；2、网状玻纤层；3、网孔。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型作详细的描述。
[0015]如图1所示一种高强度的导热硅胶片，包括硅胶导热层1，所述的硅胶导热层I为两层，在两层所述的硅胶导热层I中间设有一网状玻纤层2，两层所述的硅胶导热层I透过网孔3连接为一整体；所述的网状玻纤层2的厚度在0.04mm?0.08mm,当厚度在0.04mm时能够达到高性能，当厚度在0.08mm时能够达到高强度；所述的硅胶导热层I上设有保护膜；所述的网状玻纤层2的网孔3大小相等；所述的网孔3为0.4mmX0.4_。
[0016]需要强调的是:以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种高强度的导热硅胶片，包括硅胶导热层，其特征在于，所述的硅胶导热层(I)为两层，在两层所述的硅胶导热层(I)中间设有一网状玻纤层(2)，两层所述的硅胶导热层(I)透过网孔(3)连接为一整体。
2.根据权利要求1所述的高强度的导热硅胶片，其特征在于，所述的网状玻纤层(2)的厚度在 0.04mm ?0.08mm。
3.根据权利要求1所述的高强度的导热硅胶片，其特征在于，所述的硅胶导热层(I)上设有保护膜。
4.根据权利要求1所述的高强度的导热硅胶片，其特征在于，所述的网状玻纤层(2)的网孔大小相等。
5.根据权利要求4所述的高强度的导热硅胶片，其特征在于，所述的网孔(3)为0.4mm X 0.4mm η
【文档编号】H05K7/20GK204104280SQ201420523320
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年9月12日 优先权日:2014年9月12日
【发明者】李魁立 申请人:易脉天成新材料科技（苏州）有限公司