专利名称：移动终端的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信领域，具体而言，涉及一种移动终端。
背景技术：
随着智能手机时代的到来，手机轻薄化越来越成为流行趋势。各个厂家也在降低器件高度，减少整机厚度方面想尽办法。作为手机上的一个重要的组成部分，屏蔽罩的高度经常制约着整机厚度的降低。传统的屏蔽罩有两种方式架罩分离式和独立罩子式。其缺点在于1、对于架罩分离式屏蔽罩，由于叠加了罩子和架子的高度，整体屏蔽罩厚度厚，不利于整机厚度的减薄；2、对于独立罩子式屏蔽罩，由于屏蔽罩需要焊死在主板上，在后期需要维修检测主板内的部件时难以将屏蔽罩拆除，不利于后期的维修检测。针对相关技术中的屏蔽罩无法既方便于后期维修检测又不会使整机厚度增加的问题，目如尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容针对相关技术中的屏蔽罩无法既便于后期维修检测又不会使整机厚度增加的问题，本实用新型提供了一种移动终端，以至少解决上述问题。根据本实用新型的一个方面，提供了一种移动终端，包括主板、屏蔽罩、机壳，上述移动终端还包括至少一个导电部件，其中，上述屏蔽罩设置在机壳上；上述导电部件设置在主板上，用于在上述机壳安装到移动终端时，使主板与上述屏蔽罩相接触。优选地，上述屏蔽罩上设置有开孔；上述机壳上设置有热熔部，上述热熔部穿过上述开孔，用于使上述屏蔽罩通过热熔方式固定在上述机壳上。优选地，上述屏蔽罩上设置有凸包，上述开孔设置在上述凸包上。优选地，上述开孔的直径不超过O. 8mm。优选地，上述导电部件为金属弹片。优选地，上述金属弹片的压缩量大于O. 3mm ;和/或，相邻上述金属弹片之间的距离不大于10mnin优选地，上述金属弹片为U型薄金属片。优选地，上述屏蔽罩的周围设置有一个或多个开槽，上述开槽与上述主板上的上述导电部件的位置相适配。优选地，上述开槽的长宽不超过2. 5mmX O. 5mm。优选地，上述U型薄金属片的开口方向沿上述屏蔽罩的边缘方向顺时针或逆时针设置。通过本实用新型，将屏蔽罩设置在了机壳上，并通过导电部件使主板与屏蔽罩相接触，并不会增加整机的厚度，同时在需要后期维修检测主板上的部件时，只需将终端的机壳打开，屏蔽罩就会随着机壳一起离开主板，从而便于维修检测主板上的部件，解决了相关技术中的屏蔽罩无法既便于后期维修检测又不会使整机厚度增加的问题，提高了维修效率。
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中图I是根据本实用新型实施例的移动终端的结构框图；图2是根据本实用新型优选实施例的屏蔽罩装配到机壳后的状态示意图；图3是根据本实用新型优选实施例的屏蔽罩的结构示意图；图4是根据本实用新型优选实施例的金属弹片贴片到主板上后的状态示意图；图5是根据本实用新型优选实施例的屏蔽罩与移动终端安装完成后的状态示意图。
具体实施方式
下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。考虑到相关技术中的屏蔽罩无法既方便于后期维修检测又不会使整机厚度增加的问题，本实施例提供了一种移动终端，图I是根据本实用新型实施例的移动终端的结构框图，如图I所示，该移动终端包括主板10、屏蔽罩30、机壳50，还包括至少一个导电部件101，其中，上述屏蔽罩30设置在机壳50上；上述导电部件101设置在主板10上，用于在上述机壳50安装到移动终端时，使主板10与屏蔽罩30相接触。本实施例通过上述移动终端，由于将屏蔽罩设置在了机壳上，并通过导电部件使主板与屏蔽罩相接触，因此，并不会增加整机的厚度，同时在需要后期维修检测主板上的部件时，只需将终端的机壳打开，屏蔽罩就会随着机壳一起离开主板，从而便于维修检测主板上的部件。解决了相关技术中的屏蔽罩无法既便于后期维修检测又不会使整机厚度增加的问题，提高了维修效率。为了使屏蔽罩能够固定在机壳上，可以如图3所示在屏蔽罩30上设置开孔301 ；在机壳50上设置热熔部501 (参见图2)，热熔部501穿过开孔301，用于使屏蔽罩30通过热熔方式固定在机壳50上。通过上述热熔的方式将上述屏蔽罩30固定在机壳50上，与传统屏蔽罩与机壳之间预留一个装配间隙不同，能够使屏蔽罩与机壳两者之间零间隙配合，这样又进一步降低了整机的厚度。在使用热熔方式将上述屏蔽罩30固定在机壳50上时，热熔部501融化后的材料(例如，塑胶)凝固后可能会占用主板上的部件的空间，从而影响整机厚度的降低。因此，可以在屏蔽罩30上设置凸包303，并将开孔301设置在凸包303上(参见图3)。通过这种方式进行热熔，热熔部501融化后的材料会凝固在凸包303处，从而不占用主板上的部件的空间，进而进一步降低整机的厚度。为了使得屏蔽罩的屏蔽效果更好，上述开孔301的直径最好不超过O. 8mm，这是和要屏蔽的电磁波的波长相关的。这是因为，热熔部501融化后的材料虽然能够将开孔301封死，但是由于上述热熔部501融化后的材料一般与机壳材料相同，并不是屏蔽材料，是无法屏蔽电磁波的，例如，如果用塑料做成一个密闭的腔体是不能对电磁波进行屏蔽的。上述的导电部件101可以是一不能产生形变的导电部件，也可以是弹性导电部件，用弹性导 电部件能够保证导电部件101与屏蔽罩30可靠连接。此外从尽可能节省成本的角度考虑，上述导电部件101可以采用金属弹片。基于此，屏蔽罩与主板上的导电部件采用直接压接方式连接，装拆十分方便，能够大大降低装拆屏蔽罩过程中由于屏蔽罩变形破坏而导致的物料损耗。考虑到导电部件101设置在主板10上是有一定高度的，为了避免导电部件101抬高屏蔽罩30使得周圈没有导电部件101的地方存在缝隙，影响屏蔽效果，同时也会增加整机厚度，因此可以在屏蔽罩30的周围设置一个或多个开槽305 (参见图3)，开槽305与主板10上的导电部件101的位置相适配。通过这种方式，将导电部件101设置在对应屏蔽罩30边缘的开槽处，能够使导电部件101通过开槽305与屏蔽罩30充分接触，提高屏蔽罩30的屏蔽效果。为了进一步提高屏蔽罩的屏蔽效果，设置开槽305的长宽最好不超过2. 5mmXO. 5mm0此外，还可以通过进一步使导电部件101与屏蔽罩30充分接触来提高屏蔽罩30的屏蔽效果，上述金属弹片的压缩量最好大于O. 3mm ;和/或相邻金属弹片之间的距离最好不大于10mnin上述的金属弹片可以是各种形状，但是从弹性形变过度的几率与成本方面综合考虑可以采用U型薄金属片作为上述金属弹片(参考图4)。在安装上述U型薄金属片时，考虑到U型薄金属片的具体形状，为了进一步减小U型薄金属片对主板上部件的空间的占用，可以将U型薄金属片的开口方向设置为沿屏蔽罩30的边缘方向，例如，沿屏蔽罩30的边缘方向顺时针或逆时针设置。下面结合一个优选实施例进行说明，该优选实施例结合了上述实施例及优选实施方式。在本优选实施例中提供了一种新型的手机屏蔽罩技术。该技术是把单独的屏蔽罩30热熔在机壳50上，另外在主板上设置多个小金属弹片101 (即导电部件101)与屏蔽罩30接触来实现屏蔽效果。该技术既减少了屏蔽罩的整体厚度，又方便维修，在维修时只要把机壳50拆开，屏蔽罩就能够与主板10分离开来，从而方便对主板10上部件的检测和更换的进行。本优选实施例提出的屏蔽罩技术主要包括以下部分移动终端机壳50、屏蔽罩30、金属弹片101 (即导电部件101)、主板10。屏蔽罩30通过热熔的方式与机壳50结合，金属弹片101通过贴片方式与主板10结合，主板10装入机壳50后，金属弹片101即与屏蔽罩30接触，从而实现屏蔽效果。下文图中的标号具体如下主板10、金属弹片101、屏蔽罩30、机壳50、机壳上的热熔柱501 (即热熔部501)、屏蔽罩上的开槽305、屏蔽罩上的凸包303、以及凸包上的开孔301。图2是根据本实用新型优选实施例的屏蔽罩装配到机壳后的状态示意图，图3是根据本实用新型优选实施例的屏蔽罩的结构示意图，如图2和图3所示，屏蔽罩30通过机壳50上的热熔柱501 (即上述的热熔部501)热熔到机壳50上。热熔柱501的数量可以按照屏蔽罩30的大小设置，以能够完全固定屏蔽罩30不晃动为宜。屏蔽罩30上可以设置凸包303，凸包303与热熔柱501的位置相对应，凸包303的存在使热熔柱501在热熔后不会产生溢胶，从而不会对屏蔽罩30里面的器件产生影响。另外，屏蔽罩30的边缘上还可以设置有开槽305，开槽305用于避让主板10上的金属弹片101的。凸包303上的开孔301的直径最好不超过O. 8mm,开槽305的长宽最好不超过2. 5X0. 5，其目的是减小缺口，以进一步保证可靠的屏蔽性能。图4是根据本实用新型优选实施例的金属弹片贴片到主板后的状态示意图，如图4所示，主板10上贴有金属弹片101 (即导电部件101)。与上述热熔柱501 (即热熔部501)的数量同理，金属弹片101的数量也可以根据屏蔽罩的大小来设置。为了提高屏蔽效果，相邻两个金属弹片101的间距最好不大于10mm。上述金属弹片101与屏蔽罩30直接接触，保证电气导通。其中，上述金属弹片101的压缩量最好大于O. 3mm。图5是根据本实用新型优选实施例的屏蔽罩与移动终端安装完成后的状态示意图，如图5所示，上述的各个部件装配到一起，即实现了屏蔽作用，又降低了屏蔽罩的高度。另外屏蔽罩是与金属弹片直接接触的装拆都很方便。本优选实施例通过单独屏蔽罩热熔的方式降低了整个屏蔽罩的高度，同时由于屏蔽罩与机壳是热熔方式接触的，两者之间可以是零间隙配合，而传统屏蔽罩与机壳需要预留一个装配间隙，因此可以进一步地降低整机的厚度。另外屏蔽罩与主板上的金属弹片采用直接压接方式连接，装拆都十分容易，能够大大降低装拆屏蔽罩过程中由于屏蔽罩变形破坏而导致的物料损耗，降低维修成本，提高装配效率。从以上的描述中，可以看出，本实用新型通过将屏蔽罩设置在了机壳上，并通过导电部件使主板与屏蔽罩相接触，并不会增加整机的厚度，同时在需要后期维修检测主板上的部件时，只需将终端的机壳打开，屏蔽罩就会随着机壳一起离开主板，从而便于维修检测主板上的部件。解决了相关技术中的屏蔽罩无法既方便于后期维修检测又不会使整机厚度增加的问题，提高了维修效率。以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种移动终端，包括主板(10)、屏蔽罩(30)、机壳(50)，其特征在于，还包括至少一个导电部件(101)，其中， 所述屏蔽罩(30)设置在所述机壳(50)上； 所述导电部件(101)设置在所述主板(10)上，用于在所述机壳(50)安装到移动终端时，使所述主板(10 )与所述屏蔽罩(30 )相接触。
2.根据权利要求I所述的移动终端，其特征在于， 所述屏蔽罩(30)上设置有开孔(301)； 所述机壳(50)上设置有热熔部(501)，所述热熔部(501)穿过所述开孔(301)，用于使所述屏蔽罩(30 )通过热熔方式固定在所述机壳(50 )上。
3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于， 所述屏蔽罩(30)上设置有凸包(303)，所述开孔(301)设置在所述凸包(303)上。
4.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于， 所述开孔(301)的直径不超过O. 8mm。
5.根据权利要求I所述的移动终端，其特征在于， 所述导电部件(101)为金属弹片。
6.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于， 所述金属弹片的压缩量大于O. 3mm ;和/或 相邻所述金属弹片之间的距离不大于10_。
7.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于， 所述金属弹片为U型薄金属片。
8.根据权利要求I至7中任一项所述的移动终端，其特征在于， 所述屏蔽罩(30)的周围设置有一个或多个开槽(305)，所述开槽(305)与所述主板(10)上的所述导电部件(101)的位置相适配。
9.根据权利要求8所述的移动终端，其特征在于， 所述开槽(305)的长宽不超过2. 5mmXO. 5mm。
10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于， 所述U型薄金属片的开口方向沿所述屏蔽罩(30)的边缘方向顺时针或逆时针设置。
专利摘要本实用新型公开了一种移动终端，该移动终端包括主板(10)、屏蔽罩(30)、机壳(50)，上述移动终端还包括至少一个导电部件(101)，其中，上述屏蔽罩(30)设置在机壳(50)上；上述导电部件(101)设置在主板(10)上，用于在上述机壳(50)安装到移动终端时，使主板(10)与上述屏蔽罩(30)相接触。本实用新型解决了相关技术中的屏蔽罩无法既便于后期维修检测又不会使整机厚度增加的问题，提高了维修效率。
文档编号H04M1/02GK202617592SQ20112056475
公开日2012年12月19日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年12月29日
发明者王云峰 申请人:中兴通讯股份有限公司