拍摄装置的制作方法

专利名称：拍摄装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及能够安装支撑架的拍摄装置。
背景技术：
作为拍摄装置，已知的例如有可交换镜头式数码照相机(例如，参照专利文献I)。专利文献I中记载的相机包括镜头单元及相机主机。该相机主机具备CXD (Charge CoupledDevice,电荷耦合器件)图像传感器等摄像元件、及配置于镜头单元与摄像元件之间的反射镜箱装置。反射镜箱装置将透过镜头单元的光引导到CCD图像传感器或棱镜中的任一个部件。被引导到棱镜的光透过棱镜再被引导到取景器。如上所述的拍摄装置中，有些设置有用于安装如三脚架或独脚架等支撑架的支撑 架安装部。例如，众所周知的是在底面上固定有支撑架安装部的可交换镜头式数码相机。通过将支撑数码相机的三脚架安装于支撑架安装部，能够使数码相机姿势稳定地进行拍摄。一直以来，拍摄装置不断在向小型化发展，例如可交换镜头式数码相机一向追求相机主机的小型化。然而，由于相机主机实现了小型化之后，部件被密集地配置，所以，与现有的相机主机相比，装有图像传感器或相机控制器的电路基板等发热的电子部件与支撑架安装部之间的距离更小。另外，高画质化导致图像传感器和相机控制器的功耗增大，因此这些电子部件的发随之增大。其结果，电子部件周围的发热密度变大，电子部件所产生的热量被传递到支撑架安装部，从而可能导致支撑架安装部的温度上升。这样，当用户接触到支撑架安装部而感觉到周围的温度与支撑架安装部的温度之差，则有可能感到不适。另一方面，为了用支撑架来稳定地支撑拍摄装置，最好将支撑架配置于作为支点的支撑架安装部附近。也就是说，最好在适于安装支撑架的位置上配置支撑架安装部。本发明用于防止因摄像元件或相机控制器的发热而使支撑架安装部的温度上升，而用于将摄像元件或相机控制器所产生的热量主动地释放到支撑架安装部的结构已被公开(例如参照专利文献I)。专利文献I中记载的散热结构具有配置于摄像元件的背面的散热板、延设在该散热板上的散热路、及连接于该散热路的前端的散热部，该散热部具有安装孔，该安装孔是用于与设置于支撑架安装部的阳螺钉螺接的螺钉孔。采用专利文献I的该结构，摄像元件所产生的热量经由配置于摄像元件的背面的散热板和延设在散热板上的散热路而直接传递到支撑架安装部，因而摄像元件的温度会下降，但是，支撑架安装部的温度却会上升。专利文献I日本特开2006-211091号公报

发明内容
故而，针对现有的技术问题，本发明的目的在于提供一种在适于安装支撑架的位置上配置支撑架安装部，并能够抑制支撑架安装部的温度上升的拍摄装置。本发明涉及一种能够安装支撑架的拍摄装置。并且，为达到上述目的，本发明的拍摄装置具备能够安装支撑架的支撑架安装部。支撑架安装部包括支撑架固定部和支撑架承受部，支撑架固定部具有能够安装支撑架的螺钉孔，支撑架承受部露出于在具有外表面的外壳部上形成的开口的周围，支撑架固定部与支撑架承受部分别被构成为独立部分。支撑架固定部与所述支撑架承受部彼此分离。支撑架承受部配置于外壳部的内部，且被固定于沿着外壳部的底面配置的框架底面部。支撑架固定部配置于外壳部的内部，且被固定于与外壳部的正面大致平行地配置的框架正面部。框架正面部支撑将被摄体的光学图像转换成图像数据的摄像元件。外壳部的内部具有固定于外壳部的第一框架部和第二框架部，支撑架固定部与第一框架部形成为一体，支撑架承受部与第二框架部形成为一体。当支撑架被安装于支撑架安装部后，支撑架承受部与支撑架抵接。发明效果
如上所述，根据本发明所涉及的拍摄装置，支撑架固定部与支撑架承受部分别被构成为独立部分，且彼此分离，因此，即使摄像元件或相机控制器所产生的热量使能够安装支撑架的支撑架固定部的温度上升，用户在使用拍摄装置时有可能接触到的支撑架安装部的温度也不会上升。因而，能够减少用户接触到支撑架安装部而感觉到支撑架安装部的温度与周围的温度之差的频度。因此，基于本发明的拍摄装置，支撑架安装部被配置在适于安装支撑架的位置上，且能够减少用户接触到支撑架安装部而感到不适的可能性。


图I是数码相机I的立体图。图2是相机主体100的立体图。图3是数码相机I的方框图。图4是数码相机I的概要剖面图。图5是相机主体100的后视图。图6A是单镜头反光相机800的概要剖面图。图6B是数码相机I的概要剖面图。图7是示出数码相机的底面部的图。图8是示出支撑架的图。图9是示出将数码相机安装于支撑架后的状态的图。图IOA是支撑架安装部157的剖面图(未安装支撑架的状态)。图IOB是支撑架安装部157的剖面图(安装了支撑架的状态)。附图标记说明I 数码相机(拍摄装置的一例)20 开口部40 支撑架固定部40a螺钉孔41 支撑架承受部100相机主体(拍摄装置的一例)101外壳部
IOla外壳底面部IOlb外壳正面部IOlc外壳背面部110CMOS图像传感器111AD 转换器112定时产生器113CMOS 电路基板114光学低通滤波器 115振动板(vibrating plate)116振动板支撑部120相机显示器121合页130操作部131释放钮132电源开关140相机控制器141DRAM (随机存储器)142主电路基板150主体支架151主体支架环152主体支架支撑部153电触点154主框架154a框架底面部154b框架正面部157支撑架安装部159露出面
162外表面165电源170卡槽171存储卡180电子取景器(EVF)181EVF用液晶显示器182EVF用光学系统183接目窗190快门单元195散热板196导热部200镜头单元
210 变焦镜头213 变焦环215 驱动部220 光学防抖透镜群224 OIS 开关230 对焦镜头234 对焦环240 镜头控制器
241 DRAM (随机存储器)242 闪存250 镜头支架251 镜头支架环253 电触点(主机侧)260 光圈单元290 透镜镜筒300 支撑架301 支撑架的螺钉部302 支撑架的承受面800 单镜头反光相机801 相机主体802 镜头单元803 反射镜804 五角棱镜805 光学取景器810 CMOS图像传感器813 CMOS 电路基板842 主电路基板854 主框架857 支撑架安装部
具体实施例方式<1-1 :数码相机的概要>图I是具备本发明的一个实施方式所涉及的相机主体100的数码相机I (拍摄装置的一例)的立体图。图2是相机主体100的立体图。图3是数码相机I的功能方框图。在此，拍摄装置的概念不是仅仅指能够进行拍摄的拍摄装置个体，而是包括相机主体。例如，拍摄装置包括能够装设镜头单元的可交换镜头式相机的相机主体。并且，支撑架是安装于拍摄装置的固定用工具，用于在拍摄时使拍摄装置的姿势稳定。作为支撑架，例如有三脚架或独脚架。数码相机I是用于获取被摄体的图像的可交换镜头式数码相机，包括相机主体100、及能够装设于相机主体100的镜头单元200。与单镜头反光相机不同，相机主体100不具有反射镜箱装置，因此与现有的单镜头反光相机相比，法兰焦距(flange focaldistance)更小。并且，通过缩短法兰焦距，而实现了相机主体100的小型化。进一步，通过缩短法兰焦距，光学系统的设计自由度得到提高，因而镜头单元200实现了小型化。以下说明各部的详情。在此，为了便于说明，将数码相机I的被摄体一侧称为前面，将成像面侧称为后面或背面，将数码相机I处于通常姿势(以下，也称为横拍姿势)时的铅直上方称为上方或上侦U，将铅直下方称为下方或下侧。在此，横拍姿势是指，在与横向宽的长方形图像的长边平行的方向与图像中的被摄体的水平方向相一致，且与图像的短边平行的方向与图像中的被摄体的铅直方向相一致的情况下，拍摄时按下释放钮131(图I)的方向基本上与铅直下方的方向一致这样的姿势。另外，数码相机I处于横拍姿势时，从与被摄体相反的一侧看数码相机I的情况下，右侧被称为右方或右侧。同样地，数码相机I处于横拍姿势时，从与被摄体相反的一侧 看数码相机I的情况下，左侧被称为左方或左侧。此外，将数码相机I处于横拍姿势时的铅直方向称为上下方向或纵向。同样地，将数码相机I处于横拍姿势时的左右方向称为左右方向或者横向。另外，垂直于上下方向及左右方向的方向与前后方向一致，朝向被摄体的方向被称为前方向，与前方向相反的方向被称为后方向。另外，以下的说明中，如图I所示那样设定三维坐标轴。图I中，X轴方向与前后方向一致，Y轴方向与左右方向一致,Z轴方向与上下方向一致。并且，图I以外的其它附图中记载的坐标轴是基于图I中设定的三维坐标轴的坐标轴。〈1-2 :相机主体的构成>图4是数码相机I的概要剖面图。图5是相机主体100的后视图。相机主体100 (拍摄装置的一例)主要具备CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)图像传感器110、CMOS电路基板113、相机显示器120、操作部130、包含相机控制器140的主电路基板142、主体支架150、电源165、卡槽170、电子取景器(ElectronicView Finder,以下也称为EVF) 180、快门单元190、光学低通滤波器114、振动板115、主框架154、支撑架安装部157、散热构件198及外壳部101。《外壳部》外壳部101是形成相机主体100的外侧各面的构件,包括外壳底面部101a、外壳正面部101b、及外壳背面部101c。外壳底面部IOla配置于横拍姿势时的CMOS图像传感器110的下侧，外壳正面部IOlb配置于被摄体一侧，外壳背面部IOlc配置于拍摄者一侧。相机主体100从前到后依次配置有主体支架150、快门单元190、振动板115、光学低通滤波器114、CM0S图像传感器110、CM0S电路基板113、散热板195、主电路基板142、及相机显不器120。另外,主框架154的一部分配置于,在平行于光轴AX的方向(以下,也称为光轴方向)上与主体支架150重叠的位置。《CMOS图像传感器》CMOS图像传感器110将经由镜头单元200而射入的被摄体的光学图像(以下，也称为被摄体像)转换成图像数据。CMOS电路基板113的AD转换器111对所生成的图像数据进行数字化处理。相机控制器140对由AD转换器111进行了数字化处理后的图像数据进行各种图像处理。在此，上述各种图像处理是指，例如，图像灰度校正(gamma correction)处理、白平衡(white balance)校正处理、瑕疵校正处理、YC转换处理、电子变焦(ElectronicZoom)处理及JPEG压缩处理等。此外，也可以使CMOS图像传感器110或主电路基板142具备CMOS电路基板113的功能。CMOS图像传感器110根据CMOS电路基板113的定时产生器112所生成的定时信号来动作。CMOS图像传感器110通过CMOS电路基板113的控制，来获取静态图像数据及动态图像数据。获取到的动态图像数据也用于显示通过镜头图像(through-the-lens image)。静态图像数据及动态图像数据是图像数据的一例。在此，通过镜头图像是指，动态图像数据中、数据未被存储在存储卡171中的图像。通过镜头图像主要是动态图像，为了确定动态图像或静态图像的取景，而被显示于相机显示器120及/或电子取景器180。CMOS图像传感器110能够获取用作通过镜头图像的低分辨率的动态图像、及用于记录的高分辨率的动态图像。作为高分辨率的动态图像，例如有HD尺寸(高清晰度尺寸1920X1080像素)的动态图像。另外，CMOS图像传感器110是将被摄体的光学图像转换成 图像的电信号的图像传感器的一例。如此，摄像元件是生成表示图像的电信号的电子部件，除了 CMOS图像传感器110以外，还包括CXD图像传感器等光电转换元件的概念。CMOS电路基板113是用于控制CMOS图像传感器110的电路基板。并且，CMOS电路基板113是对CMOS图像传感器110所输出的图像数据进行规定处理的电路基板。CMOS电路基板113包括定时产生器112及AD转换器111。CMOS电路基板113是驱动控制摄像元件、且对摄像元件所输出的图像数据进行AD转换等规定处理的摄像元件电路基板的一例。《相机显示器》相机显示器120例如是液晶显示器，对显示用图像数据所表示的图像进行显示等。显示用图像数据由相机控制器140生成。显示用图像数据是，用于将例如经过图像处理后的图像数据、数码相机I的拍摄条件、操作菜单等作为图像显示的数据。相机显示器120能够可选择地显示动态图像和静态图像。相机显示器120设置于相机主体100。虽然在本实施方式中相机显示器120被设置在相机主体100的背面，但是也可以配置于相机主体100的任何位置。相机显示器120的显示面相对相机主体100的角度能够变更。具体而言，如图5所示那样，相机主体100具有合页121，该合页121将相机显示器120连接于外壳部101，并使相机显示器120能够相对外壳部101转动。合页121配置于外壳部101的左端。更详细地，合页121具有第一合页和第二合页。相机显不器120以第一合页为中心相对于外壳部101在左右方向(横向)上可转动，并以第二合页为中心相对于外壳部101在上下方向上可转动。并且，相机显示器120是设置于相机主体100的显示部的一例。作为显示部，还可以使用有机EL显示器、无机EL显示器、等离子显示面板等，能够显示图像的显示器。另外，显示部可以设置于相机主体100的背面以外的其它部位，如侧面或顶面等。《电子取景器》电子取景器(EVF) 180显示相机控制器140所生成的显示用图像数据所表示的图像等。EVF180能够可选择地显示动态图像和静态图像。并且，EVF180和相机显示器120有时会显示相同内容，有时会显示不同的内容。这些由相机控制器140来进行控制。EVF180具有显示图像等的EVF用液晶显示器181、将EVF用液晶显示器181的显示进行放大的EVF用光学系统182、及用户可将眼睛接近的接目窗183。在此，EVF180也是显示部的一例。EVF180与相机显示器120不同的是，用户要将眼睛接近EVF180来观看。结构上的不同之处在于EVF180具有接目窗183，而相机显示器120不具有接目窗183。另外，EVF用液晶显示器181在采用透射式液晶的情况下设置背照灯(未图示)，在采用反射式液晶的情况下设置前照灯(未图示)，从而确保显示亮度。EVF用液晶显示器181是EVF用显示器的一例。EVF用显示器可以采用有机EL、无机EL、等离子显示面板等能够显示图像的显示器。若采用有机EL这样的自发光器件，则不需要照明光源。《操作部》操作部130受理用户的操作。具体而言，如图I及图2所示那样，操作部130包括受理用户的快门操作的释放钮131、及电源开关132，该电源开关132是被设置在相机主体 100的顶面上的旋转式刻度盘开关。电源开关132位于第一旋转位置时电源成为OFF状态，而位于第二旋转位置时电源成为ON状态。操作部130只要能够受理用户的操作即可，包括按钮、拉杆、刻度盘、触摸面板等。《相机控制器》相机控制器140是构成相机主体100的核心的器件，该相机控制器140对相机主体100的各部件进行控制。例如，相机控制器140对快门单元190进行控制，以使快门单元190在电源165停止供电的状态下保持开口状态。另外，相机控制器140受理来自操作部130的指示。相机控制器140经由主体支架150及镜头支架250而将用于控制镜头单元200的信号发送到镜头控制器240，并对镜头单元200的各部件进行间接控制。即，相机控制器140对数码相机I整体进行控制。另外，相机控制器140经由主体支架150及镜头支架250而接收来自镜头控制器240的各种信号。相机控制器140处于控制动作或图像处理动作时，将DRAM(随机存储器)141用作工作存储器。在此，相机控制器140是主体控制部(或者主体微机)的一例。相机控制器140被配置在主电路基板142上。《卡槽及存储卡》卡槽170中能够装入存储卡171。卡槽170根据从相机控制器140发送来的控制信号来控制存储卡171。具体而言，卡槽170将静态图像数据存储到存储卡171中。卡槽170从存储卡171中输出静态图像数据。并且，卡槽170将动态图像数据存储到存储卡171中。卡槽170从存储卡171中输出动态图像数据。存储卡171能够存储相机控制器140通过图像处理而生成的图像数据。例如，存储卡171能够存储未压缩的RAW图像文件或被压缩的JPEG图像文件。并且，从存储卡171能够经由卡槽170而输出预先存储于内部的图像数据或图像文件。从存储卡171输出的图像数据或图像文件被相机控制器140进行图像处理。例如，相机控制器140对从存储卡171获取到的图像数据或图像文件进行解压缩处理，并生成显示用图像数据。存储卡171还能够存储相机控制器140通过图像处理而生成的动态图像数据。例如，存储卡171能够存储按照动态图像压缩标准H. 264/AVC而被压缩的动态图像文件。并且，从存储卡171能够经由卡槽170而输出预先存储于内部的动态图像数据或动态图像文件。从存储卡171输出的动态图像数据或动态图像文件由相机控制器140进行图像处理。例如，相机控制器140对从存储卡171获取到的动态图像数据或动态图像文件进行解压缩处理，并生成显示用动态图像数据。在此，存储卡171是存储部的一例。存储部既可以如存储卡171那样被装入相机主体100，也可以被固定于数码相机I。《电源》电源165向各部提供在数码相机I中使用而需的电力。电源165例如是干电池，也可以是充电电池。此外，电源165也可以是经由电源电缆等而接受外部供电并向数码相机I供电的单元。《主体支架》主体支架150中能够装设镜头单元200，主体支架150包括主体支架环151和电触 点153。主体支架150与镜头单元200的镜头支架250既可机械连接又可电连接。主体支架环151是在外壳部101的外壳正面部IOlb设置的环状构件，通过与设置于镜头单元200的镜头支架环251嵌合，来机械地支撑镜头单元200。镜头支架环251通过所谓卡口(bayonet)机构而嵌入主体支架环151。具体而言，镜头支架环251相应于与主体支架环151之间的绕光轴转动的位置关系，而处于与主体支架环151未嵌合的第一状态、和与主体支架环151嵌合的第二状态。更详细地说，镜头支架环251可以处于能够相对主体支架环151在光轴方向上移动的第一状态。在该第一状态下，镜头支架环251能够插入主体支架环151。在镜头支架环251插入主体支架环151的状态下，若使镜头支架环251相对主体支架环151转动，则镜头支架环251与主体支架环151嵌合。此时，主体支架环151与镜头支架环251之间的转动位置关系处于第二状态。由于主体支架环151需要具有一定的强度来支撑镜头支架环251，因此主体支架环151最好由金属材料构成。在本实施方式中，主体支架环151由金属材料构成。在镜头单元200安装于相机主体100的状态下，电触点153与镜头支架250所具有的电触点253接触。这样，主体支架150经由主体支架150的电触点153和镜头支架250的电触点253可与镜头支架250实现电连接。因此，通过主体支架150和镜头支架250，数码相机I的相机主体100与镜头单元200之间能进行数据及控制信号中的至少一方的发送、接收。具体而言，主体支架150及镜头支架250在相机控制器140与包含在镜头单元200中的镜头控制器240之间进行数据及控制信号中的至少一方的发送、接收。此外，主体支架150从电源165得到供电之后，便经由镜头支架250而向整个镜头单元200供电。主体支架150经由主体支架支撑部152而被主框架154支撑。更详细地说，主体支架支撑部152连接于主体支架环151，并支撑着主体支架环151。主体支架支撑部152被主框架154支撑，并配置于主体支架环151与快门单元190之间。《快门单元》快门单元190是所谓帘幕式快门(focal-plane shutter),它能够遮蔽射向CMOS图像传感器110的光。快门单元190配置于主体支架150与CMOS图像传感器110之间，快门单元190具有后帘、前帘、及快门支架框。快门支架框设置有用于使从被摄体被引导至CMOS图像传感器110的光通过的开口。快门单元190通过使后帘及前帘向快门支架框的开口进退，来调节图像传感器110的曝光时间。快门单元190可以机械地保持开口状态。“机械地保持开口状态”是指，不用电地保持开口状态的概念，例如，通过物体与物体之间的啮合、或利用永磁体来保持开口状态。《光学低通滤波器及振动板》光学低通滤波器114除去从被摄体射入的光中的高频分量。具体而言，光学低通滤波器114对由镜头单元200成像的被摄体像进行分离，以使其被分辨得比CMOS图像传感器110的像素的节距(pitch)更粗。一般而言，在CMOS图像传感器110等摄像元件中，各像素上配置有被称为Bayer排列的RGB颜色的彩色滤光片、YCM颜色的补色彩色滤光片。因此，若以一个像素为单位来进行分辨，则不仅会产生伪色，而且重复图形的被摄体还会产生莫尔现象。此外，该光学低通滤波器114还具有用于除去红外光的红外截止滤光功能。振动板115配置于CMOS图像传感器110的前面，由振动板支撑部116支撑，可防止尘埃附着在CMOS图像传感器110。此外，振动板115通过振动将附着在自身的尘埃抖落。 具体而言，振动板115具有透明的薄板状构件、压电元件、及经由压电元件而固定板状构件的固定构件。若压电元件因被施加交流电压而振动，则板状构件也振动。振动板支撑部116支撑振动板115，以使其相对CMOS图像传感器110而被配置于规定位置。振动板支撑部116隔着主体支架150及快门元件190由主框架154支撑着。《散热构件》散热构件198具有散热板195和导热部196。散热板195配置于CMOS图像传感器110与主电路基板142之间。具体而言，散热板195配置于CMOS电路基板113与主电路基板142之间。散热板195是用于释放CMOS图像传感器110所产生的热量的长方形板状构件。作为散热板195的材料例如采用铝或铜之类的金属材料，便能够得到较佳的散热效果。散热板195连接导热部196，以向振动板支撑部116传热。导热部196固定连接于振动板支撑部116。CMOS图像传感器110所产生的热量经由散热板195及导热部196而被传递到振动板支撑部116。为了实现这样的热传导，CMOS图像传感器110的背面配置有散热板195，导热部196从散热板195延伸到振动板支撑部116。更详细地说，导热部196包括4个平板，各平板从散热板195的上下边缘及左右边缘向前延伸。换句说，导热部196被配置成围绕着CMOS图像传感器110的上、下、左、右方。这样，CMOS图像传感器110的上方、两侧方、下方及后方由散热板195及导热部196围绕。另外，导热部196并不一定要连接于振动板支撑部116，只要连接于配置在主框架154与CMOS图像传感器110之间的任何部件即可。例如导热部196可以与主体支架支撑部152或快门单元190连接。另外，导热部196并不一定要在4个部位与振动板支撑部116连接。例如，只要4个平板中至少I个平板将散热板195与振动板支撑部116连接即可。然而，考虑到散热板195的稳定性，最好在3个以上部位连接为佳。<1-3 :镜头单元的构成>镜头单元200可装设于相机主体100，用于形成被摄体的光学图像。镜头单元200王要包括光学系统L、驱动部215、镜头控制器240、镜头支架250、光圈单兀260、及透镜镜筒290。光学系统L具有变焦透镜群210、光学防抖透镜群(Optical Image Stabilizerlens) 220及对焦透镜群230，其中，变焦透镜群210使光学系统L的焦点距离发生变化，光学防抖透镜群220抑制光学系统L所形成的被摄体像相对CMOS图像传感器110产生的抖动，对焦透镜群230使由光学系统L在CMOS图像传感器110上形成的被摄体像的对焦状态发生变化。光圈单元260是调整透射到光学系统L的光量的光量调整部件。具体而言，光圈单元260具有能够遮蔽透射到光学系统L的部分光线的光圈叶片(未图示)、和驱动光圈叶片的光圈驱动部(未图不)。驱动部215根据镜头控制器240的控制信号来驱动光学系统L的各透镜群(变焦透镜群210、光学防抖透镜群220、对焦透镜群230)。此外，驱动部215具有用于检测光学系统L的各透镜群的位置的检测部。镜头支架250具有镜头支架环251 (未图示)及电触点253 (未图示)，如上所述那 样与主体支架150既有机械连接又有电连接。
镜头控制器240根据从相机控制器140发送来的控制彳目号，来对整个镜头单兀200进行控制。镜头控制器240接收由驱动部215所具备的检测部所检测出的光学系统L的各透镜群的位置信息，并将其发送给相机控制器140。相机控制器140根据所接收到的位置信息，来生成用于控制驱动部215的控制信号，并将其发送给镜头控制器240。镜头控制器240将相机控制器140所生成的控制信号传送到驱动部215。驱动部215根据控制信号来调节变焦透镜群210、光学防抖透镜群220、及对焦透镜群230的位置。另一方面，相机控制器140根据CMOS图像传感器110所接收到的光量、是进行静态图像拍摄还是进行动态图像拍摄、以及是否进行了优先设定光圈值的操作等的信息，来生成用于使光圈单兀260动作的控制信号。此时,镜头控制器240将相机控制器140所生成的控制信号中继给光圈单元260。此外，在驱动光学系统L的各透镜群及光圈单元260的情况下，镜头控制器240将DRAM241用作工作存储器。另外，闪存242中存储有镜头控制器240所使用的程序和参数。透镜镜筒290内部王要收纳有光学系统L、镜头控制器240、镜头支架250、及光圈单元260。此外，在透镜镜筒290的外部设置有变焦环213、对焦环234及OIS开关224。变焦环213是筒状构件，能够在透镜镜筒290的外周面上转动。变焦环213是用于操作焦点距离的操作部的一例。使变焦环213转动，则光学系统L的焦点距离相应于转动后的变焦环213的位置而被确定。变焦环213的位置例如由驱动部215所具备的检测部检测。对焦环234是筒状构件，能够在透镜镜筒290的外周面上转动。对焦环234是用于操作光学系统L在CMOS图像传感器110上所形成的被摄体像的对焦状态的操作部的一例。使对焦环234转动，则被摄体像的对焦状态相应于转动后的对焦环234的位置而被调节。例如，镜头控制器240根据对焦环234的位置信息来生成控制信号，并将其输出到驱动部215。驱动部215根据控制信号来驱动对焦透镜群230。OIS开关224是用于操作OIS的操作部的一例。若使OIS开关224为OFF状态，则OIS不动作。若使OIS开关224为0N，则OIS能够动作。〈1-4:结构的特征〉相机主机100不具备反射镜箱装置，这一点与单镜头反光相机不同。以下，用图6A及图6B来对相机主机100的结构上的特征进行更详细的说明。图6A是单镜头反光相机800的概要剖面图。图6B是本实施方式的数码相机I的概要剖面图。在此，图6B中省略主体支架150、快门单元190、振动板115、振动板支撑部116、散热板195及导热部196等构件。并且，图6B中也省略支撑架安装部157周围的详细结构。图6A所示的单镜头反光相机800中，在CMOS图像传感器810的前面，也就是说在CMOS图像传感器810的镜头单元802侧配置有反射镜箱装置。反射镜箱装置包括反射镜803和五角棱镜804。并且，在CMOS图像传感器810的背面(即，相对CMOS图像传感器810而言在与镜头单元802相反的一侧)，从前到后依次配置CMOS电路基板813、及包括相机控制器840的主电路基板842。另外，为了确保相机主机801的强度，沿着相机主机801内部的正面到底面之处配置用金属制成的主框架854。此外，相机主机801的底面设置有支撑架 安装部857，支撑架安装部857被固定于主框架854。
单镜头反光相机800中，镜头单元802所形成的被摄体的光学图像通过反射镜箱装置所包括的反射镜803及五角棱镜804而被引导到CMOS图像传感器810或光学取景器805。这样，由于需要在相机主机801内部确保空间来配置活动式反射镜803和五角棱镜804、及用作从反射镜803到光学取景器805为止的光路，所以相机主机801不适合实现小型化。另一方面，因相机主机801的内部空间较多，且相机主机801的表面积较大等原因，单镜头反光相机800中易于释放CMOS图像传感器810所产生的热量。此外，由于能够将支撑架安装部857配置于远离CMOS图像传感器810的位置，所以CMOS图像传感器810所产生的热量不易被传递到支撑架安装部857。相对于此，如图6B所示那样，本实施方式所涉及的数码相机I中，在CMOS图像传感器110的前方未配置反射镜箱装置，因此法兰焦距得以缩短，从而能够实现相机主机100的小型化。进一步，由于法兰焦距较短，所以光学系统L的设计自由度得到提高，从而能够实现镜头单元200的小型化。这样，通过省去反射镜箱装置，能够实现数码相机I的小型化。另一方面，由于相机主机100不需要单镜头反光相机800所具有的用于设置反射镜箱装置的空间，所以能够实现相机主机100的小型化，然而，在数码相机I中部件被密集地配置，因而与单镜头反光相机800相比，CMOS图像传感器110与支撑架安装部157之间的距离更小。并且，为对应高画质化或拍摄动态图像，CMOS图像传感器110和相机控制器140的功耗增大，CMOS图像传感器110或相机控制器140的发热量也增大。例如，由于在数码相机I中采用了与拍摄高分辨率的动态图像对应的CMOS图像传感器110，所以与不对应于拍摄高分辨率的动态图像的CMOS图像传感器(例如，单镜头反光相机800的CMOS图像传感器810)相比，其功耗增加到三倍左右(从O. 4W增加到I. 2W)。其结果，CMOS图像传感器110的发热量大于不能拍摄高分辨率的动态图像的CMOS图像传感器的发热量。如上所述，与单镜头反光相机800相比，数码相机I的CMOS图像传感器110和相机控制器140等电子部件的发热量增大，而且，因数码相机I的小型化，而使支撑架安装部157被配置于CMOS图像传感器110附近。所以，CMOS图像传感器110所产生的热量易被传递到支撑架安装部157。这样一来，若用户接触到支撑架安装部157时感觉到周围的温度与支撑架安装部157的温度之差，则有可能感到不适。
因此，本实施方式所涉及的数码相机I中，支撑架安装部157被构成为，能够减少用户接触到构成支撑架安装部157的支撑架承受部41的露出面159时，因感觉到露出面159与周围之间的温度之差而感到不适的可能性。以下，对本实施方式的支撑架安装部157的结构进行说明。图7是示出本实施方式的数码相机I的底面部的图。此外，图8是示出通常的支撑架300的一例的三脚架的图。图9是示出将本实施方式的数码相机I安装于支撑架300后的状态的图。在此，支撑架300是指，为了使拍摄时拍摄装置的姿势稳定而安装于拍摄装置的固定用工具。作为支撑架300，例如有三脚架或独脚架等。图IOA是用于说明未安装支撑架的状态的支撑架安装部157周围的结构的概要图。图IOB是用于说明安装了支撑架之后的状态的支撑架安装部157周围的结构的图。《支撑架安装部》如图IOA及图IOB所示，支撑架安装部157是用于安装三脚架或独脚架等支撑架 300的构件，包括支撑架固定部40及支撑架承受部41，该支撑架固定部40具有能够安装支撑架300的螺钉孔40a，该支撑架承受部41露出于在外壳部101上形成的开口的周围，该开口用于承受支撑架。如上所述，外壳部101具有外壳底面部101a。在外壳底面部IOla形成有开口部20。开口部20的周围露出支撑架承受部41的露出面159。构成支撑架安装部157的支撑架固定部40和支撑架承受部41分别被构成为独立部分，且在彼此不接触地分离的状态下分别被固定于不同框架，因而在支撑架固定部40与支撑架承受部41之间形成有间隙。支撑架承受部41的露出面159及外表面162形成于开口部20的周围，基本是平坦的表面，该露出面159及外表面162向外部露出。本实施方式中，在支撑架300安装于支撑架安装部157的情况下，支撑架承受部41的露出面159与支撑架300抵接。主框架154 (框架的一例)具有框架底面部154a和框架正面部154b，且配置于相机主机100的外壳部101的内部。主框架154在相机主机100的内部沿着外壳正面部IOlb及外壳底面部IOla配置。更详细地，框架正面部154b沿着相机主机100的外壳正面部IOlb配置，框架底面部154a沿着相机主机100的外壳底面部IOla配置。框架正面部154b支撑摄像元件，该摄像元件将被摄体的光学图像转换成图像数据。另外,框架正面部154b与主体支架支撑部152连接。也就是说，主框架154隔着主体支架150及主体支架支撑部152来支撑镜头单元200。所以，主框架154必须具有一定的强度。因此，最好用金属材料来构成主框架154。作为主框架154的材料，例如有铝或不锈钢
么么
I=I -Wl O能够安装支撑架的螺钉孔40a被固定于主框架正面部154b。而且，支撑架承受部41被固定于框架底面部154a。用户通过将支撑架300的螺钉部301从开口部20插入螺钉孔40a，能够将支撑架300固定于拍摄装置。螺钉孔40a具有中心线CL。以下，将平行于中心线CL的方向称为中心线CL方向。如图10所示那样，在本实施方式中，中心线CL方向大致与Z轴方向一致。支撑架300的螺钉部301沿着中心线CL方向被插入螺钉孔40a。由于通过支撑架300的螺钉部301而作用于螺钉孔40a的力较大，所以支撑架安装部157必须具有一定的强度。因而，最好用金属材料构成支撑架安装部157。
另一方面，为了抑制支撑架安装部157的温度上升，最好用导热率较小的金属材料构成支撑架安装部157。作为满足有关强度及导热率方面的这些条件的材料，例如有不锈钢合金。另外，如图4所示，支撑架安装部157配置于CMOS图像传感器110的下方，支撑架安装部157沿Z轴方向与CMOS图像传感器110并排。如此配置支撑架安装部157的话，即使在CMOS图像传感器110的周围配置有重量较大的部件(例如，镜头单元200)的情况下，也不易出现以支撑架安装部157为中心的重量分布不均匀的情况。其结果，比较容易使安装到支撑架300后的数码相机I稳定。图IOA及图IOB中，支撑架固定部40与支撑架承受部41分别被构成为独立部分，且被构成为彼此分离，因而不会相接触。并且，支撑架固定部40被固定于配置于外壳部101的内部的框架正面部154b。另一方面，支撑架承受部41被固定于配置于外壳部101的内部的框架底面部154a。这样，支撑架固定部40和支撑架承受部41分别被固定于不同框架 上，从而使支撑架固定部40与支撑架承受部41不直接接触。 因此，即使因CMOS图像传感器110所产生的热量被传递到支撑架安装部157而使支撑架固定部40的温度上升，由于支撑架固定部40未与支撑架承受部41连接，用户使用拍摄装置时可能接触到的支撑架承受部41的露出面159的温度上升也能得到抑制。如上所述，本实施方式所涉及的数码相机I中，支撑架安装部157配置于CMOS图像传感器110的下方，因此来自CMOS图像传感器110的辐射热或对流热比较容易被传递到支撑架安装部157。显然，数码相机I中支撑架安装部157的温度容易上升。然而，在本实施方式的支撑架安装部157的结构中，因CMOS图像传感器110发热而产生的热量容易被传递到的支撑架固定部40与用户可能接触到的支撑架承受部41的露出面159彼此分离，且不相接触。所以，支撑架固定部40与支撑架承受部41的露出面159之间不会直接进行导热，只会通过辐射和对流而发生热传递，因而能使支撑架承受部41的温度相对支撑架固定部40被抑制到较低的温度。其结果，能够减少用户接触到支撑架承受部41的露出面159时因感到与周围的温度之差而产生不适感的可能性。在支撑架装备设于相机主机100的情况下，由于支撑架承受部41的露出面159与支撑架的承受面302贴合，因此支撑架能够隔着支撑架安装部157及支撑架承受部41的露出面159支撑相机主机100。所以，能够防止过大的力从支撑架作用于相机主机100的外壳部101和支撑架安装部157。在此，关于安装了支撑架300后的相机主机，在支撑架承受部41的露出面159与支撑架300的表面不贴合的情况下，应该小心地使用相机主机。作为一个例子，在安装了支撑架300后，有可能出现不是支撑架承受部41的露出面159承受支撑架300的承受面302、而是外壳部外表面162承受支撑架的承受面302的情况。在这样的相机主机中，支撑架承受部41的露出面159与支撑架300之间形成间隙。也就是说，由于支撑架承受部41的露出面159与支撑架300不抵接，所以通过将较大的力施加到支撑架300的螺钉上，能够将支撑架300的螺钉进一步拧进螺钉孔40a。这样，若用户将较强的力施加到支撑架300的螺钉上，则过大的拉力沿铅直方向朝下一直施加到支撑架安装部157上，从而会导致支撑着支撑架安装部157的外壳底面部IOla变形。另外，作为另一个例子，还会有在安装了支撑架300之后露出面159从外表面162被大幅挤出的相机主机。在这样的相机主机中，露出面159与支撑架300抵接，而外表面162与支撑架300不抵接。由此，支撑架300支承相机主机的支点仅是支撑架安装部157，过大的负荷有可能施加到支撑架安装部157上。其结果，有可能导致支撑架安装部157破损。另外，本实施方式所涉及的相机主机100中，露出面159突出于外壳部101的外表面162。由此，虽然可以设想到在安装了支撑架300的情况下外壳部101的外表面162与支撑架300不抵接的情况，但是由于具有露出面159的支撑架承受部41固定于是用金属材料形成的构件的框架底面部154a，所以，支撑架承受部41的强度得到了保证。因而，支撑架安装部157破损的可能性较低。<1-5 :效果 >以下总结本实施方式所涉及的相机主机100的效果。(I)本发明的相机主机100中，因CMOS图像传感器110发热而产生的热量容易被 传递到的支撑架固定部40与用户可能接触到的支撑架承受部41的露出面159彼此分离，且不接触。所以，在支撑架固定部40与支撑架承受部41的露出面159之间不会直接进行导热，只会通过辐射和对流而发生热传递，因而能使支撑架承受部41的温度相对支撑架固定部40被抑制到较低的温度。其结果，能够减少用户接触到支撑架承受部41的露出面159时因感到与周围的温度差而产生不适感的可能性。(2)本发明的相机主机100隔着支撑架安装部157的支撑架承受部41而被支撑架300支撑。这样，由于支撑架安装部157的支撑架承受部41发挥支点的功能，所以与支撑架安装部157的支撑架承受部41不能接触支撑架300的情况相比，更不容易对相机主机100施加负荷。(3)本发明的相机主机100中，由于用金属材料构成支撑架固定部40及支撑架承受部41，且它们被固定于用金属材料构成的框架，因此支撑架固定部40及支撑架承受部41的强度能够得到保证。<其它实施方式>本发明的实施方式不局限于上述实施方式，在不脱离本发明的宗旨的前提下，能够进行各种变形及改进。(A)虽然在上述实施方式中将可交换镜头式数码相机作为例子来进行了说明，但是可以适用上述技术的拍摄装置并不局限于此。本发明中所公开的技术适用于具备支撑架安装部的拍摄装置，例如，适用于可交换镜头式数码摄像机、及透镜镜筒一体式数码相机和摄像机。(B)在上述实施方式中，支撑架固定部40被固定于框架正面部154b，支撑架承受部41被固定于框架底面部154a，但它们也可以分别与各个框架形成为一体。具体而言，也可以是支撑架固定部40被形成为框架正面部154b的一部分，支撑架承受部41被形成为框架底面部154a的一部分。(C)由于在上述实施方式中，将可交换镜头式数码相机作为例子来进行了说明，因此说明中假设了支撑架固定部40及支撑架承受部41必须具有较大的强度，然而，若是透镜镜筒一体式的小型数码相机，则支撑架固定部40及支撑架承受部41所需的强度较小。因而，可以用合成树脂形成支撑架固定部40及支撑架承受部41，也可以将支撑架承受部41固定于外壳部。并且，在用合成树脂构成的情况下，与用不锈钢等金属材料构成的情况相比，导热率更小，因而能够得到进一步抑制支撑架固定部40及支撑架承受部41的温度上升的效果。工业实用性
本发明公开的技术适用于降低支撑架安装部的温度上升，并适用于能够装设支撑架的拍摄装置等。具体而言，本发明公开的技术适用于数码静止相机或数码摄像机等。
权利要求
1.一种能够安装支撑架的拍摄装置，其特征在于， 具备支撑架安装部，该支撑架安装部包括支撑架固定部和支撑架承受部，所述支撑架固定部具有能够安装所述支撑架的螺钉孔，所述支撑架承受部露出于在具有外表面的外壳部上形成的开口的周围， 所述支撑架固定部与所述支撑架承受部分别被构成为独立部分。
2.如权利要求I所述的拍摄装置，其特征在于，所述支撑架固定部与所述支撑架承受部彼此分离。
3.如权利要求I或2所述的拍摄装置，其特征在于，所述支撑架承受部配置于所述外壳部的内部，且被固定于沿着所述外壳部的底面配置的框架底面部。
4.如权利要求I至3中任一项所述的拍摄装置，其特征在于，所述支撑架固定部配置于所述外壳部的内部，且被固定于与所述外壳部的正面大致平行地配置的框架正面部。
5.如权利要求4所述的拍摄装置，其特征在于，所述框架正面部支撑摄像元件，该摄像元件将被摄体的光学图像转换成图像数据。
6.如权利要求I或2所述的拍摄装置，其特征在于，所述外壳部的内部具有固定于所述外壳部的第一框架部和第二框架部， 所述支撑架固定部与所述第一框架部形成为一体， 所述支撑架承受部与所述第二框架部形成为一体。
7.如权利要求I所述的拍摄装置，其特征在于，当所述支撑架被安装于所述支撑架安装部后，所述支撑架承受部与所述支撑架抵接。
全文摘要
本发明提供一种能够抑制支撑架安装部的温度上升的拍摄装置。该拍摄装置由支撑架固定部、支撑架承受部、及外壳部构成；支撑架固定部具有能够安装支撑架的螺钉孔；被构成为用于承受支撑架的支撑架承受部包括露出面，该露出面形成于螺钉孔的入口的周围；外壳部具有在开口的周围形成的外表面。支撑架固定部与支撑架承受部分别被构成为独立部分，且彼此分离。
文档编号H04N5/225GK102667615SQ20118000375
公开日2012年9月12日 申请日期2011年6月29日 优先权日2010年12月6日
发明者伊豫田真, 宫本康广, 小笠原真也, 山野义一, 水谷友德 申请人:松下电器产业株式会社