专利名称：一种防尘摄像模组的制备方法及装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及摄像装置技术，具体涉及ー种防尘摄像模组的制备方法及装置。
背景技术：
随着科技的快速发展，摄像头在多个领域得到了广泛的应用，如用于笔记本电脑、手机、医学上用的内窥镜、エ业制造上产品的实时检测、安全监控等。摄像模块/模组(CMOS Camera Module)简称CCM,是用于各种新一代便携式摄像设备的核心器件，与传统摄像系统相比具有小型化，低功耗，低成本，高影像品质的优点。 传统的高像素CSPエ艺摄像模块由感光芯片、镜头组件+滤光片、马达、马达底座和平面印刷电路基板构成。感光芯片产生的电信号通过芯片底部与印刷电路基板上的连接点向外输出，滤光片粘接在镜头组件上。马达底座粘接在印刷电路基板上，马达粘接在底座的上方。上述这种结构的摄像头模块在粉尘掉落在感光芯片面上，离成像面的距离较小，实际脏污大小(15um)就能成像，现这种结构已被广泛使用，然而随着高端像素模组的发展，客户对影像脏污的要求越来越高，如以上所述的传统高像素CSPエ艺摄像头模块的滤光片粘接在镜头组件上。因此粉尘掉落在芯片玻璃表面上，造成粉尘离芯片成像面的距离较短，实际脏污很小(15um)就可以成像，很容易造成对拍摄效果的影响。
发明内容
本发明的目的在于针对上述问题，提供ー种防尘摄像模组的制备方法及装置，通过在感光芯片上设置密封层和保护层，増加成像距离，从而达到防尘的目的。本发明为实现上述目的所采用的技术方法为—种防尘摄像模组的制备方法，其包括以下步骤(I)制备ー镜头、感光芯片、平面印刷电路基板；将所述感光芯片的下表面设置在平面印刷电路基板上；(2)制备一具备厚度的中空的密封层，设置在所述的感光芯片上表面并将该上表面的外侧周边部分覆盖，其中空部分对应设置在感光芯片感光区域的正上方；(3)制备一具备厚度的透明材料的透光保护层，并将其设置在所述密封层的上表面上，且将该密封层完全覆盖，在所述感光芯片感光区域的正上方到透光保护层的上表面之间，形成一垂直高度不小于O. 65mm的成像保护区域，使微尘不能进入到所述成像保护区域内，且使落在所述透光保护层的上表面的微尘颗粒不能成像。当保护层上表面，到感光芯片感光区表面的距离大于O. 65mm时，外界掉落在保护层上的灰尘颗粒大小，需大于30 μ m时,才能在摄像模组上成像。其还包括如下步骤(4)制备ー马达、一马达底座；将马达底座设置在所述平面印刷电路基板上；所述马达内部中空，将其置于马达底座上；将所述镜头置于马达的中空部位内；将感光芯片设置在所述马达底座内部、其感光区域朝向所述的马达的中空部位；
其还包括如下步骤(5)制备ー连接器，将其设置在所述的平面印刷电路基板的外侧端，用来与外部连接。所述步骤(3)中，在所述感光芯片感光区域的正上方到透光保护层的上表面之间，形成一成像保护区域的垂直高度，即所述密封层与透光保护层叠加后的垂直高度为O. 65 Imm0所述步骤(2)中密封层为一双面胶体层，其厚度为O. 2(Γ0· 30mm。所述的步骤(2)还包括在所述的双面胶体层上，设置ー排气通道，用来排出步骤
(3)所述成像保护区域内的气体。 步骤(3)所述的保护层为透明玻璃红外滤光片，其厚度为O. 45、. 70mm。一种实施上述方法的防尘摄像模组装置，其包括镜头、感光芯片、平面印刷电路基板，所述的感光芯片的下表面设置在平面印刷电路基板上，其还包括一密封层及一透光保护层，其中所述的密封层中空并具备厚度，其设置在所述的感光芯片上表面并将该上表面的外侧周边部分覆盖，其中空部分对应设置在感光芯片感光区域的正上方；所述的透光保护层为具备厚度的透明材料构件，其设置在所述密封层的上表面上，并将该密封层完全覆盖，在所述感光芯片感光区域的正上方到透光保护层的上表面之间，形成一垂直高度不小于O. 65mm的成像保护区域，使微尘不能进入到所述成像保护区域内，且使落在所述透光保护层的上表面的微尘颗粒不能成像。还包括ー马达、一马达底座；所述的马达底座设置在所述平面印刷电路基板上；所述马达内部中空，其设置在所述马达底座上；所述镜头设置在所述马达的中空部位内；所述感光芯片设置在所述马达底座内部、其感光区域朝向所述的马达的中空部位。成像保护区域的垂直高度，即所述密封层与透光保护层叠加后的垂直高度，为O. 65 Imm0所述的密封层为一双面胶体层，其厚度为O. 2(T0. 30mm ;所述的双面胶体层上，还设有ー排气通道，用来排出所述成像保护区域内的气体。所述的排气通道为在双面胶体ー侧开的通槽，在摄像模组密封层封装时，是在高温高湿下进行，通过该排气通道可以排出被封在感光芯片与保护层之间空间内的湿气。所述的保护层为透明玻璃红外滤光片，其厚度为O. 45、. 70mm。将传统的摄像模组镜头中的红外滤光片下移，粘贴在双面胶体上，作为保护层；该保护层不仅起到防尘作用，还起到滤光的作用，在使成像效果达到最佳的同时，又降低了成本。本发明的有益效果为通过在感光芯片上设置密封层和保护层，增大成像距离，使掉落在保护层上的灰尘大于30 μ m时，才能成像，有效的解决了现有摄像模组的防尘效果差的问题。
图I为本发明整体结构示意图；图2为图I的剖视图。图3为图I的爆炸结构示意图。
图中1.镜头2.马达3.马达底座4.红外滤光片5.双面胶体6.感光芯片7.平面印刷电路基板8.连接器9.排气通道
具体实施例方式实施例參见图I至图3，本实施例提供ー种防尘摄像模组的制备方法，其包括以下步骤(I)制备一镜头I、感光芯片6、平面印刷电路基板7 ;将所述感光芯片6的下表面设置在平面印刷电路基板7上；(2)制备一具备厚度的中空的密封层，设置在所述的感光芯片6上表面并将该上表面的外侧周边部分覆盖，其中空部分对应设置在感光芯片6感光区域的正上方；(3)制备一具备厚度的透明材料的透光保护层，并将其设置在所述密封层的上表面上，且将该密封层完全覆盖，在所述感光芯片6感光区域的正上方到透光保护层的上表 面之间，形成一垂直高度不小于O. 65mm的成像保护区域，使微尘不能进入到所述成像保护区域内，且使落在所述透光保护层的上表面的微尘颗粒不能成像。当保护层上表面，到感光芯片6感光区表面的距离大于O. 65mm时，外界掉落在保护层上的灰尘颗粒大小，需大于30 μ m时，才能在摄像模组上成像。其还包括如下步骤(4)制备ー马达2、一马达底座3 ;将马达底座3设置在所述平面印刷电路基板7上；所述马达2内部中空，将其置于马达底座3上；将所述镜头I置于马达2的中空部位内；将感光芯片6设置在所述马达底座3内部、其感光区域朝向所述的马达2的中空部位；其还包括如下步骤(5)制备ー连接器8，将其设置在所述的平面印刷电路基板7的外侧端，用来与外部连接。所述步骤(3)中，在所述感光芯片6感光区域的正上方到透光保护层的上表面之间，形成一成像保护区域的垂直高度，即所述密封层与透光保护层叠加后的垂直高度为O. 65 Imm0所述步骤(2)中密封层为一双面胶体5层，其厚度为O. 2(Γ0· 30mm。所述的步骤(2)还包括在所述的双面胶体5层上，设置ー排气通道9，用来排出步骤(3)所述成像保护区域内的气体。步骤(3)所述的保护层为透明玻璃红外滤光片4，其厚度为O. 45、. 70mm。一种实施上述方法的防尘摄像模组装置，其包括镜头I、感光芯片6、平面印刷电路基板7，所述的感光芯片6的下表面设置在平面印刷电路基板7上，其还包括一密封层及一透光保护层，其中所述的密封层中空并具备厚度，其设置在所述的感光芯片6上表面并将该上表面的外侧周边部分覆盖，其中空部分对应设置在感光芯片6感光区域的正上方；所述的透光保护层为具备厚度的透明材料构件，其设置在所述密封层的上表面上，并将该密封层完全覆盖，在所述感光芯片6感光区域的正上方到透光保护层的上表面之间，形成一垂直高度不小于O. 65mm的成像保护区域，使微尘不能进入到所述成像保护区域内，且使落在所述透光保护层的上表面的微尘颗粒不能成像。还包括ー马达2、一马达底座3 ;所述的马达底座3设置在所述平面印刷电路基板7上；所述马达2内部中空，其设置在所述马达底座3上；所述镜头I设置在所述马达2的中空部位内；所述感光芯片6设置在所述马达底座3内部、其感光区域朝向所述的马达2的中空部位。成像保护区域的垂直高度，即所述密封层与透光保护层叠加后的垂直高度，为O. 65 Imm0所述的密封层为一双面胶体层，其厚度为O. 2(T0. 30mm ;所述的双面胶体层上，还设有ー排气通道，用来排出所述成像保护区域内的气体。所述的排气通道9为在双面胶体ー侧开的通槽，在摄像模组密封层封装时，是在高温高湿下进行，通过该排气通道9可以排出被封在感光芯片6与保护层之间空间内的湿气。所述的保护层为透明玻璃红外滤光片4，其厚度为O. 45、. 70mm。 将传统的摄像模组镜头中的红外滤光片4下移，粘贴在双面胶体5上，作为保护层；该保护层不仅起到防尘作用，还起到滤光的作用，在使成像效果达到最佳的同时，又降低了成本。通过上述的实施例对摄像模组的改进，在感光芯片6上设置密封层和保护层，增大掉落在保护层上物体的成像距离，使掉落在保护层上的灰尘大于30 μ m时，才能成像，且对感光芯片6的感光区进行密封封装，使得内部和外界的杂质，不能掉落到感光芯片的感光区内，有效的解决了现有的摄像模组的防尘效果差的问题，減少了影像脏污的不良率。但以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，并非用以局限本发明的专利范围，故凡运用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变化，均包含在本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种防尘摄像模组的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤 (1)制备一镜头、感光芯片、平面印刷电路基板；将所述感光芯片的下表面设置在平面印刷电路基板上； (2)制备一具备厚度的中空的密封层，设置在所述的感光芯片上表面并将该上表面的外侧周边部分覆盖，其中空部分对应设置在感光芯片感光区域的正上方； (3)制备一具备厚度的透明材料的透光保护层，并将其设置在所述密封层的上表面上，且将该密封层完全覆盖，在所述感光芯片感光区域的正上方到透光保护层的上表面之间，形成一垂直高度不小于0. 65_的成像保护区域，使微尘不能进入到所述成像保护区域内，且使落在所述透光保护层的上表面的微尘颗粒不能成像。
2.根据权利要求I所述的防尘摄像模组的制备方法，其特征在于，其还包括如下步骤 (4)制备一马达、一马达底座；将马达底座设置在所述平面印刷电路基板上；所述马达内部中空，将其置于马达底座上；将所述镜头置于马达的中空部位内；将感光芯片设置在所述马达底座内部、其感光区域朝向所述的马达的中空部位。
3.根据权利要求I所述的防尘摄像模组的制备方法，其特征在于，其还包括如下步骤 (5)制备一连接器，将其设置在所述的平面印刷电路基板的外侧端，用来与外部连接。
4.根据权利要求I所述的防尘摄像模组的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中，在所述感光芯片感光区域的正上方到透光保护层的上表面之间，形成一成像保护区域的垂直高度，即所述密封层与透光保护层叠加后的垂直高度为0. 65 1mm。
5.根据权利要求I所述的防尘摄像模组的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中密封层为一双面胶体层，其厚度为0. 20、. 30mm。
6.根据权利要求5所述的防尘摄像模组的制备方法，其特征在于，所述的步骤(2)还包括在所述的双面胶体层上，设置一排气通道，用来排出步骤(3)所述成像保护区域内的气体。
7.根据权利要求I所述的防尘摄像模组的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述的保护层为透明玻璃红外滤光片，其厚度为0. 45、. 70mm。
8.一种实施权利要求f 7之一所述方法的防尘摄像模组装置，其包括镜头、感光芯片、平面印刷电路基板，所述的感光芯片的下表面设置在平面印刷电路基板上，其特征在于，其还包括一密封层及一透光保护层，其中所述的密封层中空并具备厚度，其设置在所述的感光芯片上表面并将该上表面的外侧周边部分覆盖，其中空部分对应设置在感光芯片感光区域的正上方；所述的透光保护层为具备厚度的透明材料构件，其设置在所述密封层的上表面上，并将该密封层完全覆盖，在所述感光芯片感光区域的正上方到透光保护层的上表面之间，形成一垂直高度不小于0. 65mm的成像保护区域，使微尘不能进入到所述成像保护区域内，且使落在所述透光保护层的上表面的微尘颗粒不能成像。
9.根据权利要求8所述的防尘摄像模组装置，其特征在于，其还包括一马达、一马达底座；所述的马达底座设置在所述平面印刷电路基板上；所述马达内部中空，其设置在所述马达底座上；所述镜头设置在所述马达的中空部位内；所述感光芯片设置在所述马达底座内部、其感光区域朝向所述的马达的中空部位。
10.根据权利要求8所述的防尘摄像模组装置，其特征在于，成像保护区域的垂直高度，即所述密封层与透光保护层叠加后的垂直高度，为0. 65 lmm。
11.根据权利要求8所述的防尘摄像模组的制备方法，其特征在于，所述的密封层为一双面胶体层，其厚度为0. 20、. 30mm;所述的双面胶体层上，还设有一排气通道，用来排出所述成像保护区域内的气体。
12.根据权利要求8所述的防尘摄像模组的制备方法，其特征在于，所述的保护层为透明玻璃红外滤光片，其厚度为0. 45、. 70mm。
全文摘要
本发明公开了一种防尘摄像模组的制备方法，包括以下步骤其包括以下步骤(1)制备一镜头、感光芯片、平面印刷电路基板；(2)制备一具备厚度的中空的密封层；(3)制备一具备厚度的透明材料的透光保护层，并将其设置在所述密封层的上表面上，且将该密封层完全覆盖，在所述感光芯片感光区域的正上方到透光保护层的上表面之间，形成一垂直高度不小于0.65mm的成像保护区域。本发明还公开了一种实施本方法的装置。本发明的有益效果是通过在感光芯片上设置密封层和保护层，增大成像距离，使掉落在保护层上的灰尘大于30μm时，才能成像，有效的解决了摄像模组的防尘问题。
文档编号H04N5/225GK102707547SQ20121021162
公开日2012年10月3日 申请日期2012年6月25日 优先权日2012年6月25日
发明者刘文姬, 卢密, 曹后平, 沈振权, 田野, 童小琴, 舒伟平 申请人:东莞光阵显示器制品有限公司