专利名称：一种倒角弹片的制作方法
技术领域：
本发明涉及五金机械技术领域，特别是涉及一种用于手机内部结构中的倒角弹片。
背景技术：
目前，随着微电子技术的快速发展，手机的制作越来越轻薄，通常手机硬件结构多采用塑胶材质制作而成，但是想要做的更加轻薄，根据塑胶的基本性能已不能完成，需要更加轻薄的结构来满足对手机制作的要求。发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种倒角弹片，体积小、重量轻、结构简单，连接稳定。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种倒角弹片，包括 底部和接触部，所述底部垂直连接于接触部，所述接触部的左端设置有第一固定孔，接触部的右端设置有第二固定孔，所述接触部的形状为一月牙弯曲形结构。
在本发明一个较佳实施例中，为使底部垂直连接于接触部后不出现变形，所述底部与接触部之间设置有第一腰型孔和第二腰型孔。
在本发明一个较佳实施例中，所述底部和接触部的材质为不锈钢材质。
本发明的有益效果是本发明倒角弹片中的底部和接触部与其它电子元件或是电路板进行连接，倒角弹片不会产生变形，接触良好。
图I是本发明倒角弹片一较佳实施例的立体结构示意图；附图中各部件的标记如下1、底部；2、接触部；3、第一腰型孔；4、第二腰型孔；20、第一固定孔；21、第二固定孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1，本发明实施例包括一种倒角弹片，包括底部I和接触部2，底部I垂直连接于接触部2，接触部2的左端设置有第一固定孔20，接触部2的右端设置有第二固定孔21，接触部2的形状为一月牙弯曲形结构；为使倒角弹片的重量更加轻，底部I和接触部 2的材质为不锈钢材质。
进一步说，所述底部I与接触部2之间设置有第一腰型孔3和第二腰型孔4，使底部和接触部之间不会出现断裂现象。
本发明倒角弹片与电子元件或电路板的连接方式为底部I贴紧电子元件表面，其接触部2的第一固定孔20和第二固定孔21焊接在电子元件的引脚处，实现连接；或是底部I贴紧电路板的表面，其接触部2的第一固定孔20和第二固定孔21卡接在电路板的侧部，通过微型螺钉进行固定，实现连接。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种倒角弾片，包括底部和接触部，其特征在干，所述底部垂直连接于接触部，所述接触部的左端设置有第一固定孔，接触部的右端设置有第二固定孔，所述接触部的形状为一月牙弯曲形结构。
2.根据权利要求I所述的倒角弾片，其特征在于，所述底部与接触部之间设置有第一腰型孔和第二腰型孔。
3.根据权利要求I所述的倒角弾片，其特征在于，所述底部和接触部的材质为不锈钢材质。
全文摘要
本发明公开了一种倒角弹片，包括底部和接触部，所述底部垂直连接于接触部，所述接触部的左端设置有第一固定孔，接触部的右端设置有第二固定孔，所述接触部的形状为一月牙弯曲形结构。通过上述方式，本发明倒角弹片体积小、重量轻、结构简单，连接稳定。
文档编号H04M1/02GK102984305SQ20121037254
公开日2013年3月20日 申请日期2012年9月29日 优先权日2012年9月29日
发明者冷玉晶 申请人:苏州鑫捷顺五金机电有限公司