专利名称：压电驻极体传声器及其压电驻极体薄膜的制作方法
技术领域：
本发明涉及传声器设备，特别是涉及一种压电驻极体传声器及其压电驻极体薄膜。
背景技术：
驻极体电容传声器已经广泛应用于各大领域，如手机、笔记本、平板电脑、数码相机、摄像机、游戏机、mp3及mp4等。传统的驻极体电容传声器结构中，包括由金属环与薄膜结合的膜片组成的电容的一极，及由带驻极体薄膜的金属背极组成的电容的另一极。金属背极通过铜环与线路板进行连接，以形成后腔结构。最后采用卷边方式进行密封封装，在外壳底部入声孔处贴上网布进行防尘、防水。因为在传统的驻极体电容传声器中，形成电容的驻极体薄膜处于表面，驻极化后，驻极体薄膜上带电荷，如果驻极体薄膜表面直接接触水分，电荷就很容易丢失，从而造成传声器失效。
发明内容
基于此，有必要提供一种能防止电荷丢失的压电驻极体薄膜。一种压电驻极体薄膜，包括输入层，由金属材料制成，用于作为输入电极；基材层，由多孔聚合物材料制成，所述基材层经驻极化处理，其内带有电荷；接地层，由金属材料制成，用于接地，所述输入层、所述基材层及所述接地层依次层置。上述压电驻极体薄膜应用于传声器上时，由于带电荷的基材层并不处于压电驻极体薄膜的表面，即使压电驻极体薄膜表面沾水，基材层也不会与水直接接触，有效防止压电驻极体薄膜上电荷的丢失。同时即使基材层表面沾水，因为电荷储存于基材层内部，仍然不会与水直接接触，进一步防止电荷丢失。还有必要提供使用上述压电驻极体薄膜的压电驻极体传声器。一种压电驻极体传声器，包括壳体，为一端开口的筒状结构，所述壳体包括底壁及侧壁，所述底壁开设入声孔；电路板,设置于所述壳体的开口处，并将所述壳体的开口密封，所述壳体与所述电路板共同形成收容腔；上述的压电驻极体薄膜，收容于所述收容腔中，所述接地层与所述底壁内侧相贴合，并将所述入声孔覆盖；金属片，收容于所述收容腔中，并与所述输入层相贴合；及金属环，收容于所述收容腔中，所述金属环一侧与所述金属片相连接，另一侧与所述电路板相连接。在其中一个实施例中，还包括绝缘环，由弹性材料制成，所述绝缘环收容于所述收容腔中，并设置于所述铜环与所述壳体的侧壁之间，使所述铜环与所述壳体绝缘。在其中一个实施例中，所述压电驻极体薄膜的边缘向一侧弯折，并介于所述铜环与所述侧壁之间，使所述铜环与所述壳体绝缘。 一种压电驻极体传声器，包括壳体，为一端开口的筒状结构；电路板，设置于所述壳体的开口处，并将所述壳体的开口密封，所述壳体与所述电路板共同形成收容腔，所述电路板上开设入声孔 '及上述的压电驻极体薄膜，所述压电驻极体薄膜收容于所述收容腔中，并与所述电路板相贴合，所述压电驻极体薄膜将所述入声孔覆盖。在其中一个实施例中，所述入声孔为弯折孔。在其中一个实施例中，还包括金属件；所述接地层与所述电路板相贴合，并将所述入声孔覆盖，所述输入层通过所述金属件与所述电路板电连接。在其中一个实施例中，所述入声孔上设有金属网布，用于屏蔽外部干扰；所述输入层与所述电路板相贴合，并将所述入声孔覆盖，所述接地层与所述壳体电连接。一种压电驻极体传声器，包括壳体，为一端开口的筒状结构；电路板，设置于所述壳体的开口处，并将所述壳体的开口密封，所述壳体与所述电路板共同形成收容腔，所述电路板上设有针脚 '及上述的压电驻极体薄膜，其所述输入层贴合于所述电路板远离所述收容腔的一侧，所述接地层与所述壳体电连接，所述压电驻极体薄膜上开设通孔，所述针脚穿设所述通孔。—种压电驻极体传声器,其特征在于,包括多个壳体，所述壳体为一端开口的筒状结构；电路板，所述多个壳体相互独立地设置于所述电路板上，所述电路板将所述壳体的开口密封 '及上述的压电驻极体薄膜，与所述壳体一同设置于所述电路板的同一侧，所述输入层与所述电路板相贴合；其中，多个所述壳体均压持于所述压电驻极体薄膜的接地层，所述压电驻极体薄膜与多个所述壳体及所述电路板共同形成多个收容腔，所述多个壳体相互间隔共同形成入声空间，所述压电驻极体薄膜位于所述入声空间底部。在上述压电驻极体传声器中，采用压电驻极体薄膜及电路板等元件，对壳体进行密封，有效防止水分进行壳体内，有效保护了压电驻极体传声器内部的重要器件。
图I为一实施例的压电驻极体薄膜的结构图；图2为一实施例的压电驻极体传声器的结构图；图3为另一实施例的压电驻极体传声器的结构图；图4为再一实施例的压电驻极体传声器的结构图；图5为再一实施例的压电驻极体传声器的结构图6为再一实施例的压电驻极体传声器的结构图；图7为再一实施例的压电驻极体传声器的结构图。
具体实施例方式为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图I，本实施例的压电驻极体薄膜100，包括输入层110、基材层120及接地层130。输入层110、基材层120及接地层130依次层置，形成层状结构。输入层110由金属材料制成，用于作为压电驻极体薄膜100的输入电极。接地层130亦由金属材料制成，用于作为压电驻极体薄膜100的接地端。基材层120，由多孔聚合物材料制成，并经驻极化处理，基材层120在其孔洞上下表面分别沉积正负电荷，形成电偶极子。上述压电驻极体薄膜100应用于传声器上时，由于带电荷的基材层120并不处于压电驻极体薄膜100的表面，即使压电驻极体薄膜100表面沾水，基材层120也不会与水直接接触，有效防止压电驻极体薄膜100上电荷的丢失。同时即使基材层120表面沾水，因为电荷储存于基材层120内部，仍然不会与水直接接触，进一步防止电荷丢失。还提供了使用上述压电驻极体薄膜的压电驻极体传声器。请参阅图2，本实施例的压电驻极体传声器20,包括压电驻极体薄膜100、壳体210、电路板220、金属片230及金属环 240。壳体210为一端开口的筒状结构，其具体为为圆筒结构、方筒结构等。壳体210包括底壁212及侧壁214，底壁212上开设入声孔216。电路板220设置于壳体210的开口处，并将壳体210的开口密封，壳体210与电路板220共同形成收容腔290。电路板220上设置电子元件222，如IC及滤波元件等，电子元件222收容于收容腔290中。压电驻极体薄膜100亦收容于收容腔290中，接地层130与底壁212内侧相贴合，并将入声孔216覆盖。金属片230及金属环240均收容于收容腔290中，金属片230与输入层110相贴合。金属环240 —侧与金属片230相连接，另一侧与电路板220相连接。上述压电驻极体传声器20，壳体210的开口通过电路板220进行密封，同时，压电驻极体薄膜100与底壁210相贴合，壳体210上的入声孔216被压电驻极体薄膜100所覆盖，可以有效防止水分进入收容腔290内，有效保护了收容于收容腔290内如电子元件222等的重要器件。
壳体210 —般由金属材料制成，压电驻极体薄膜100的接地层130与壳体210的底壁相贴合，使压电驻极体薄膜100通过壳体210接地。同时压电驻极体薄膜100的边缘向一侧弯折，并介于铜环240与侧壁214之间，使铜环240与壳体214之间绝缘。需要注意的是,请参阅图3,压电驻极体传声器20还可包括绝缘环250,绝缘环250由具有弹性的绝缘材料制成。绝缘环250收容于收容腔290中，并设置于铜环240与侧壁214之间。绝缘环250使铜环240与壳体210绝缘。此时，压电驻极体薄膜100不需要向一侧弯折，以使其介于铜环240与侧壁214之间。同时，绝缘环250抵持于压电驻极体薄膜100的周缘，通过弹性力使压电驻极体薄膜100与壳体210贴合的更紧密，对入声孔216的密封效果更好。请参阅图4，另一实施例的压电驻极体传声器40，包括压电驻极体薄膜100、壳体410、电路板420、支撑环430及金属件440。壳体410为一端开口的筒状结构，其具体为圆筒结构、方筒结构等。电路板420设置于壳体410的开口处,并将壳体410的开口密封,壳体410与电路板420共同形成收容腔490。电路板420上设置电子元件424，如IC及滤波元件等，电子元件424收容于收容腔490中。电路板420上开设有入声孔422。压电驻极体薄膜100收容于收容腔490中，并与电路板420相贴合，压电驻极体薄膜100将入声孔422覆盖。支撑环430对压电驻极体薄膜100起支撑作用。在本实施例中，压电驻极体薄膜100的接地层130与电路板420相贴合，并将入声孔422覆盖，输入层110通过金属件440与电路板420进行电连接。金属件440可为弹片、铜环、铜柱等。可以理解，可将压电驻极体薄膜100的输入层110直接贴合于电路板420上，输入层110直接与电路板420进行电连接,此时金属件440便可省去。同时，由于输入层110直接覆盖入声孔422，入声孔422上需设有金属网布，金属网布用于屏蔽外部干扰。接地层130可通过铜环等导电体与壳体410进行电连接，以使压电驻极体薄膜100通过壳体410接地。上述压电驻极体传声器40，壳体410的开口通过电路板420进行密封，同时，压电驻极体薄膜100与电路板420相贴合，电路板420上的入声孔422被压电驻极体薄膜100所覆盖，可以有效防止水分进入收容腔490内，有效保护了收容于收容腔490内的重要器件。需要指出的是，请参阅图5，入声孔422可为弯折孔，使压电驻极体传声器40在具有良好的防水性能的同时，增大入声孔422的尺寸。请参阅图6,再一实施例的压电驻极体传声器60,包括压电驻极体薄膜100、壳体610、电路板620及支撑环630。壳体610为一端开口的筒状结构，其具体为圆筒结构、方筒结构等。电路板620设置于壳体610的开口处,并将壳体610的开口密封,壳体610与电路板620共同形成收容腔690。压电驻极体薄膜100设置于电路板620上,输入层110贴合于电路板620远离收容腔690的一侧，使输入层110与电路板620电连接。接地层130与壳体610通过封边进行电连接，以使压电驻极体薄膜100接地。压电驻极体薄膜100上开设通孔140。电路板620上设有针脚622，针脚622穿设通孔140。电路板620通过针脚622与外部进行通信连接。上述压电驻极体传声器60,壳体610的开口通过电路板620进行密封,有效防止水分进入收容腔690内，有效保护了收容于收容腔690内的重要电子元件。请参阅图7,再一实施例的压电驻极体传声器70,包括压电驻极体薄膜100、多个壳体710及电路板720。壳体710为一端开口的筒状结构，且多个壳体710相互独立地设置于电路板720上，电路板720将壳体710的开口密封。电路板720上设置电子元件722，如IC及滤波元件
坐寸ο压电驻极体薄膜100与壳体710 —同设置于电路板720的同一侧,输入层110与电路板720相贴合。输入层110通过电路板720上的走线724与电子元件722电连接。多个壳体710均压持于压电驻极体薄膜100的接地层130。且压电驻极体薄膜100与电路板720及多个壳体710共同形成环状的收容腔790。多个壳体710相互间隔共同形成入声空间714，压电驻极体薄膜100位于入声空间底部，通过入声空间714接收外部传入的声音。电子元件722等重要器件收容于收容腔790中。壳体710及电子元件722等均可通过表面贴装技术(Surface Mounted Technology, SMT)设置于电路板720上。压电驻极体薄膜100的两侧面可贴有导电胶带，并通过手工贴装方式设置于电路板720上。上述压电驻极体传声器70,壳体710的开口通过电路板720进行密封。同时,多个壳体710分别压持于压电驻极体薄膜100，压电驻极体薄膜100将入声空间714周围的壳壁密封，可以有效防止水分进入收容腔790内，保护了收容于收容腔790内的重要器件。需要注意的是，在上述压电驻极体传声器70可具体应用于客户端中，如手机、笔记本电脑等。电路板720可为客户端的电路板，电路板720还设置有手机、笔记本电脑等客户端的电子元件726。可以理解，壳体710也可以为手机、笔记本电脑等客户端的外壳。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求
1.一种压电驻极体薄膜，其特征在于，包括输入层，由金属材料制成，用于作为输入电极；基材层，由多孔聚合物材料制成，所述基材层经驻极化处理，其内带有电荷 '及接地层，由金属材料制成，用于接地，所述输入层、所述基材层及所述接地层依次层叠。
2.—种压电驻极体传声器,其特征在于,包括壳体，为一端开口的筒状结构，所述壳体包括底壁及侧壁，所述底壁开设入声孔；电路板，设置于所述壳体的开口处，并将所述壳体的开口密封，所述壳体与所述电路板共同形成收容腔；如权利要求I所述的压电驻极体薄膜，收容于所述收容腔中，所述接地层与所述底壁内侧相贴合，并将所述入声孔覆盖；金属片，收容于所述收容腔中，并与所述输入层相贴合 '及金属环，收容于所述收容腔中，所述金属环一侧与所述金属片相连接，另一侧与所述电路板相连接。
3.根据权利要求2所述的压电驻极体传声器，其特征在于，还包括绝缘环，由弹性材料制成，所述绝缘环收容于所述收容腔中，并设置于所述铜环与所述壳体的侧壁之间，使所述铜环与所述壳体绝缘。
4.根据权利要求2所述的压电驻极体传声器，其特征在于，所述压电驻极体薄膜的边缘向一侧弯折，并介于所述铜环与所述侧壁之间，使所述铜环与所述壳体绝缘。
5.—种压电驻极体传声器,其特征在于,包括壳体，为一端开口的筒状结构；电路板，设置于所述壳体的开口处，并将所述壳体的开口密封，所述壳体与所述电路板共同形成收容腔，所述电路板上开设入声孔 '及如权利要求I所述的压电驻极体薄膜，所述压电驻极体薄膜收容于所述收容腔中，并与所述电路板相贴合，所述压电驻极体薄膜将所述入声孔覆盖。
6.根据权利要求5所述的压电驻极体传声器，其特征在于，所述入声孔为弯折孔。
7.根据权利要求5所述的压电驻极体传声器，其特征在于，还包括金属件；所述接地层与所述电路板相贴合，并将所述入声孔覆盖，所述输入层通过所述金属件与所述电路板电连接。
8.根据权利要求5所述的压电驻极体传声器，其特征在于，所述入声孔上设有金属网布，用于屏蔽外部干扰；所述输入层与所述电路板相贴合，并将所述入声孔覆盖，所述接地层与所述壳体电连接。
9.一种压电驻极体传声器,其特征在于,包括壳体，为一端开口的筒状结构；电路板，设置于所述壳体的开口处，并将所述壳体的开口密封，所述壳体与所述电路板共同形成收容腔，所述电路板上设有针脚 '及如权利要求I所述的压电驻极体薄膜，其所述输入层贴合于所述电路板远离所述收容腔的一侧，所述接地层与所述壳体电连接，所述压电驻极体薄膜上开设通孔，所述针脚穿设所述通孔。
10.一种压电驻极体传声器,其特征在于,包括多个壳体，所述壳体为一端开口的筒状结构；电路板，所述多个壳体相互独立地设置于所述电路板上，所述电路板将所述壳体的开口密封；及如权利要求I所述的压电驻极体薄膜，与所述壳体一同设置于所述电路板的同一侧，所述输入层与所述电路板相贴合；其中，多个所述壳体均压持于所述压电驻极体薄膜的接地层，所述压电驻极体薄膜与多个所述壳体及所述电路板共同形成多个收容腔，所述多个壳体相互间隔共同形成入声空间，所述压电驻极体薄膜位于所述入声空间底部。
全文摘要
一种压电驻极体薄膜，包括输入层、基材层及接地层；所述输入层由金属材料制成，用于作为输入电极；所述基材层由多孔聚合物材料制成，所述基材层经驻极化处理，其内带有电荷；所述接地层由金属材料制成，用于接地；所述输入层、所述基材层及所述接地层依次层叠。上述压电驻极体薄膜应用于传声器上时，由于带电荷的基材层并不处于压电驻极体薄膜的表面，即使压电驻极体薄膜表面沾水，基材层也不会与水直接接触，有效防止压电驻极体薄膜上电荷的丢失。同时即使基材层表面沾水，因为电荷储存于基材层内部，仍然不会与水直接接触，进一步防止电荷丢失。还提供了使用上述压电驻极体薄膜的压电驻极体传声器。
文档编号H04R19/01GK102938871SQ20121042839
公开日2013年2月20日 申请日期2012年10月31日 优先权日2012年10月31日
发明者梁海, 朱彪 申请人:深圳市豪恩声学股份有限公司