耳的制造方法
【专利摘要】本发明公开一种耳机，其包括一壳体、一扬声器、一调音机构以及一多孔材。壳体具有一出音口。扬声器配置于出音口并与第一壳体共同定义出一腔室。扬声器具有一内腔以及一通孔。通孔用以连通内腔与腔室。调音机构可移动地设置于壳体并延伸进入腔室。多孔材设置于调音机构及扬声器之间并位于通孔处。调音机构用以移动而压缩或释放多孔材，以调整多孔材的透气程度。
【专利说明】耳机
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种耳机，且特别是涉及一种具有调音功能的耳机。
【背景技术】
[0002] 随着科技不断进步，电子产品无不朝向轻巧迷你化的趋势发展，人们随时随地都 可使用迷你化的电子产品，如收音机或随身听等。此外，由于个人数字产品的日渐普及，例 如常见的MP3随身听、移动电话、个人数字助理（PDA)或笔记型电脑等，更是日常生活所不 可或缺的。另外，结合收音机与MP3功能的移动电话也已经出现。
[0003] 不论是上述何种电子产品，为了让使用者在不干扰旁人的状况下聆听电子产品所 提供的声音信号，耳机已成为电子产品的必要配件。此外，耳机也提供了聆听者较佳的声音 传输，使聆听者能清楚的听到及了解声音内容，不像在空气中传输声音会造成不清晰的情 况，且特别是在使用者移动期间，例如在运动、开车、激烈活动或吵杂的环境下也不会受到 影响。
[0004] 然而由于每个人的耳朵、耳道的尺寸结构都有差异，且每个人对于音乐的喜好也 不同，对耳机的音质好坏的判断因人而异，很难符合每个人的需求。同时，市面上大多数的 耳机的频率响应曲线是固定的，若要改变信号的高音部分或低音部分的频率响应，只能借 助电子等化器或相关的软体来改变音场分布的特性。即使外加电子等化器可改变耳机频率 响应的特性，但电子等化器内电感或电容所造成的时间延迟却是无法弥补的。因此，在耳机 结构上的改良，势必是无可避免的课题。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于提供一种耳机，其可调整耳机在结构上的音场特性。
[0006] 为达上述目的，本发明的耳机包括一第一壳体、一扬声器、一调音机构以及一多孔 材。第一壳体一出音口。扬声器配置于出音口并与第一壳体共同定义出一腔室。。扬声器 具有一内腔以及一通孔，通孔用以连通内腔与腔室。调音机构可移动地设置于第一壳体并 延伸进入腔室。多孔材设置于调音机构及扬声器之间并位于通孔处。调音机构用以移动而 压缩或释放多孔材，以调整多孔材的透气程度。
[0007] 在本发明的一实施例中，上述的调音机构包括一控制钮以及一抵压部。控制钮突 出于第一壳体之外。抵压部延伸进入腔室。控制钮连接且用以带动抵压部移动。
[0008] 在本发明的一实施例中，上述的多孔材设置于扬声器上。
[0009] 在本发明的一实施例中，上述的多孔材为环状环绕通孔。
[0010] 在本发明的一实施例中，上述的耳机还包括一第二壳体，位于腔室内并罩覆扬声 器，将腔室区隔为一前腔室以及一后腔室。第二壳体具有一调音孔。
[0011] 在本发明的一实施例中，上述的调音机构包括一控制钮以及一抵压部。控制钮突 出于第一壳体之外。抵压部延伸进入外腔室。控制钮连接且用以带动抵压部移动。
[0012] 在本发明的一实施例中，上述的多孔材设置于第二壳体上。
[0013] 在本发明的一实施例中，上述的多孔材为环状环绕调音孔。
[0014] 在本发明的一实施例中，上述的多孔材为海绵。
[0015] 基于上述，由于耳机的音场特性会因用以连通扬声器的内腔及第一壳体的腔室的 通孔的透气程度而所有不同，因此，本发明利用调音机构来压缩或释放位于通孔处的多孔 材，以改变多孔材的透气程度，进而改变通孔的透气程度。如此，使用者便可通过调音机构 针对自己的喜好来调整耳机的频率响应以及音场特性，以使耳机可符合不同使用者的需 求，因而提升了耳机的性能。
[0016] 为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图 作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0017] 图1是依照本发明的一实施例的一种耳机在多孔材未被压缩时的剖面示意图；
[0018] 图2是图1的耳机在多孔材被压缩时的剖面示意图；
[0019] 图3是依照本发明的另一实施例的一种耳机在多孔材未被压缩时的剖面示意图；
[0020] 图4是图3的耳机在多孔材被压缩时的剖面示意图；
[0021] 图5是依照本发明的又一实施例的一种耳机的剖面示意图。
[0022] 符号说明
[0023] 100、100a、200 :耳机
[0024] 110、210:第一壳体
[0025] 112、212:腔室
[0026] 112a:前腔室
[0027] 112b:后腔室
[0028] 114、214:出音口
[0029] 116、216:透气孔
[0030] 12〇、22〇 :扬声器
[0031] 122、212 :通孔
[0032] 124、224:内腔
[0033] 130、230 :调音机构
[0034] 132 :控制钮
[0035] 134 :抵压部
[0036] 140、240:多孔材
[0037] 150 :第二壳体
[0038] 152 :调音孔
[0039] 250 :耳塞
[0040] D1 :调音方向
【具体实施方式】
[0041] 图1是依照本发明的一实施例的一种耳机在多孔材未被压缩时的剖面示意图。图 2是图1的耳机在多孔材被压缩时的剖面示意图。请同时参照图1及图2,在本实施例中， 耳机100包括一第一壳体110、一扬声器120、一调音机构130以及一多孔材140。第一壳 体110具有一出音口 114。扬声器120配置于出音口 114并与第一壳体110共同定义出一 腔室112。在本实施例中，扬声器120与第一壳体110共同定义出的腔室112可用以产生共 振效果。扬声器120具有一通孔122以及一内腔124,通孔122用以连通内腔124与腔室 112,以调整耳机100的音场特性。在本实施例中，第一壳体110还包括一透气孔116,连通 腔室112与第一壳体110的外部。调音机构130则可移动地设置于第一壳体110并延伸进 入腔室112。多孔材140设置于调音机构130及扬声器120之间并位于通孔122处。调音 机构130用以移动而压缩或释放多孔材140,以调整多孔材140的透气程度。本实施例的多 孔材140即是当作一般耳机的声阻尼器（acoustic damper)之用。在本实施例中，多孔材 的材料可为海棉（sponge)等多孔材料。
[0042] 在本实施例中，多孔材140如图1所不设置于扬声器120上，且多孔材140为环 状环绕通孔122,使多孔材例如通过粘胶固设于扬声器120的通孔122上时，不至于阻塞通 孔。如此，通孔122的透气程度即可随着环绕并罩设于其上的多孔材140的透气程度而改 变。当然，在本发明的其他实施例中，多孔材140也可例如设置于调音机构130上，并对应 通孔122的位置设置，使调音机构130沿如图1及图2所示的一调音方向D1朝向或远离扬 声器120移动时，多孔材140罩覆于通孔122并通过受到扬声器120的压迫或释放改变多 孔材140的透气程度，进而改变通孔122的透气程度。
[0043] 详细而言，调音机构130包括一控制钮132以及一抵压部134。控制钮132突出于 第一壳体110之外。抵压部134则延伸进入腔室112,控制钮132连接且用以带动抵压部 134沿调音方向D1来回移动。如此配置，使用者可通过控制钮132控制抵压部134沿着调 音方向D1朝向扬声器120或远离扬声器120移动，进而压缩或释放多孔材140,以调整多孔 材140的透气程度。
[0044] 举例而言，当使用者通过控制钮132控制抵压部134往朝向扬声器120的方向移 动时，抵压部134如图2所示压缩多孔材140,因而使受压缩的多孔材140的透气程度减小。 同理，当使用者通过控制钮132控制抵压部134往远离扬声器120的方向移动时，抵压部 134释放受压缩的多孔材140,因而使被释放的多孔材140的透气程度增加。
[0045] 一般而言，若扬声器的通孔的透气程度小，则耳机的音场特性对高频部分的频率 响应较为突出，若扬声器的通孔的透气程度大，则对低频部分的频率响应较为突出。也就是 说，不同透气程度的通孔在音场特性是彼此不同而各有其特殊性的。因此，本发明的利用调 音机构来压缩或释放位于通孔处的多孔材，以改变通孔的透气程度。如此，使用者便可随个 人需求而对耳机的音场特性进行调整，因而进一步提升耳机的性能。
[0046] 图3是依照本发明的另一实施例的一种耳机在多孔材未被压缩时的剖面示意图。 图4是图3的耳机在多孔材被压缩时的剖面示意图。在此须说明的是，本实施例的耳机100a 与图1及图2的耳机100大致相似，因此，本实施例沿用前述实施例的部分内容，并且省略 了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘 述。请同时参照图3及图4,在本实施例中，耳机100a还包括一第二壳体150,位于腔室112 内并罩覆扬声器120,将腔室112区隔为一前腔室112a以及一后腔室112b。第二壳体150 具有一调音孔152,用以连通前腔室112a以及后腔室112b，以调整耳机100a的音场特性。 调音孔152的位置例如为位于对准通孔122处。多孔材140则设置于调音机构130及第二 壳体150之间。
[0047] 在本实施例中，多孔材140如图3所示设置于第二壳体150上，且多孔材140为环 状环绕调音孔152,使多孔材例如通过粘胶固设于第二壳体150的调音孔152上时，不至于 阻塞调音孔152。如此，调音孔152的透气程度即可随着环绕并罩设于其上的多孔材140 的透气程度而改变。当然，在本发明的其他实施例中，多孔材140也可例如设置于调音机构 130上，并与调音孔152的位置对应，使调音机构130往朝向或远离第一壳体150的方向移 动时，多孔材140罩覆于调音孔152并通过受到扬声器120的压迫或释放改变多孔材140 的透气程度，进而改变调音孔152的透气程度。
[0048] 详细而言，调音机构130包括一控制钮132以及一抵压部134。控制钮132突出于 第一壳体110之外，而抵压部134则是延伸进入后腔室112b。控制钮132连接且用以带动 抵压部134沿如图3及图4所示的一调音方向D1来回移动。如此配置，使用者可通过控制 钮132控制抵压部134沿着调音方向D1朝向第二壳体150或远离第二壳体150移动，进而 压缩或释放多孔材140,以调整多孔材140的透气程度。
[0049] 举例而言，当使用者通过控制钮132控制抵压部134往朝向第二壳体150的方向 移动时，抵压部134如图2所示压缩多孔材140,因而使受压缩的多孔材140的透气程度减 小。同理，当使用者通过控制钮132控制抵压部134往远离第二壳体150的方向移动时，抵 压部134释放受压缩的多孔材140,因而使被释放的多孔材140的透气程度增加。
[0050] 上述实施例的耳机l〇〇、l〇〇a可为耳罩式耳机，其两耳罩间一般是以一弧形的枢 架连结，当使用者穿戴时，两耳罩可罩住耳朵。此种设计可有效地阻隔外界噪音，因此于音 量较小的情况下，仍可聆听清晰的音乐，而不易损伤使用者的听觉神经。当然，本发明并不 局限于此。在下述实施例中，耳机也可为一入耳式耳机。一般而言，入耳式耳机是将出音端 的尺寸缩小，并套上耳塞，以将出音端更深入地置入使用者的耳道内，并利用耳塞的弹性变 形来适应不同使用者的耳道轮廓。入耳式耳机的耳塞的一部分会置入使用者的耳道内，不 同于不进入使用者的耳道的耳罩式耳机。这种耳机利用耳塞来密封使用者的耳道，以隔绝 外界声音而提升音质。
[0051] 图5是依照本发明的又一实施例的一种耳机的剖面示意图。在本实施例中，耳机 200为一入耳式耳机，其包括一第一壳体210、一扬声器220、一调音机构230、一多孔材240 以及一耳塞250。第一壳体210具有一出音口 214。扬声器220配置于出音口 214并与第 一壳体210共同定义出一腔室212。在本实施例中，扬声器220与第一壳体210共同定义 出的腔室212可用以产生共振效果。耳塞250套设于出音口 214外。扬声器220具有一通 孔222以及一内腔224,通孔222用以连通内腔224与腔室212,以调整耳机200的音场特 性。在本实施例中，第一壳体210还可包括一透气孔216,连通腔室212与第一壳体210的 外部。调音机构230则可移动地设置于第一壳体210并延伸进入腔室212。
[0052] 多孔材240设置于调音机构230及扬声器220之间并位于通孔222处。调音机构 230用以移动而压缩或释放多孔材240,以调整多孔材240的透气程度。如上述实施例所述， 本实施例的多孔材240可当作一般耳机的声阻尼器（acoustic damper)之用。在本实施例 中，多孔材的材料可为海棉（sponge )等多孔材料。
[0053] 在本实施例中，多孔材240可如图5所示设置于扬声器220上，且多孔材240可如 前所述而呈环状环绕通孔222。如此，通孔222的透气程度即可随着环绕并罩设于其上的 多孔材240的透气程度而改变。当然，本实施例也可如前所述将多孔材240设置于调音机 构230上，并对应通孔222的位置设置，使调音机构230沿如图5所示的调音方向D1朝向 或远离扬声器220移动时，多孔材240罩覆于通孔222并通过受到扬声器220的压迫或释 放改变多孔材240的透气程度，进而改变通孔222的透气程度。
[0054] 综上所述，由于耳机的音场特性会因连通扬声器的内腔及第一壳体的腔室的通孔 的透气程度而所有不同，因此，本发明利用调音机构来压缩或释放位于通孔处的多孔材， 以改变多孔材的透气程度，进而改变通孔的透气程度。如此，使用者便可通过调音机构针对 自己的喜好来调整耳机的频率响应以及音场特性，以使耳机可符合不同使用者的需求，因 而提升了耳机的性能。
[0055] 虽然已结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技 术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发 明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
【权利要求】
1. 一种耳机，其特征在于，包括： 第一壳体，具有出音口； 扬声器，配置于该出音口并与该第一壳体共同定义出一腔室，，该扬声器具有一内腔以 及一通孔，该通孔用以连通该腔室与该内腔； 调音机构，可移动地设置于该第一壳体并延伸进入该腔室；以及 多孔材，设置于该调音机构及该扬声器之间并位于该通孔处，该调音机构用以移动而 压缩或释放该多孔材，以调整该多孔材的透气程度。
2. 如权利要求1所述的耳机，其中该调音机构包括控制钮以及抵压部，该控制钮突出 于该第一壳体之外，该抵压部延伸进入该腔室，该控制钮连接且用以带动该抵压部移动。
3. 如权利要求2所述的耳机，其中该多孔材设置于该扬声器上。
4. 如权利要求1所述的耳机，其中该多孔材为环状环绕该通孔。
5. 如权利要求1所述的耳机，还包括第二壳体，位于该腔室内并罩覆该扬声器，将该腔 室区隔为一前腔室以及一后腔室，该第二壳体具有调音孔。
6. 如权利要求5所述的耳机，其中该调音机构包括控制钮以及抵压部，该控制钮突出 于该第一壳体之外，该抵压部延伸进入该后腔室，该控制钮连接且用以带动该抵压部朝向 移动。
7. 如权利要求6所述的耳机，其中该多孔材设置于该第二壳体上。
8. 如权利要求6所述的耳机，其中该多孔材为环状环绕该调音孔。
9. 如权利要求1所述的耳机，其中该多孔材为海绵。
【文档编号】H04R1/10GK104066024SQ201310199940
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2013年5月27日 优先权日:2013年3月20日
【发明者】杨宗隆 申请人:固昌通讯股份有限公司