一种mems传声器的制造方法
【专利摘要】本发明公开提出一种MEMS传声器，其包括外壳、PCB板以及位于外壳内部且设置于PCB板上的ASIC芯片与MEMS振动膜片；所述外壳设置有多个声孔且底面开口，PCB板将该底面开口密封；所述MEMS振动膜片包括基膜、附着于基膜一侧表面的上电极层以及附着于基膜另一侧表面的下电极层：所述基膜由氮化硅制成，厚度为5-15μm；所述上电极层为铝金属层，厚度为0.03-0.05μm；所述下电极层厚度为0.3-0.7μm；所述下电极层的组分及重量百分比为：Al:10%-15%；Cr:5%-8%；Nb:0.2%-1.5%；Ni:2.5%-5%；Pt:7%-10%；余量为Ti。本发明的MEMS传声器具有灵敏度高、结构简单、失真小的有益效果。
【专利说明】—种MEMS传声器
【技术领域】
[0001]本发明涉及传声器设备领域，尤其涉及一种MEMS传声器。
【背景技术】
[0002]MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)传声器是指利用 MEMS 技术加工的传声器产品。现有的MEMS传声器的结构图如图1所示，现有的MEMS传声器包括PCB底板1，框架2，PCB顶板5 ；PCB底板1，框架2，PCB顶板5构成中空壳体；设置于PCB底板I上的 ASIC (Application Specific Integrated Circuits)(专用 IC)芯片 4 以及振动膜 3。PCB底板I上设置有进声孔6，声音通过进声孔6进入壳体I内部引起振动膜3振动从而使得振动膜的电容发生变化，ASIC芯片检测该电容变化并将其转换为电信号传递给相关处理器件，例如配套的前置放大器或音频输入接口等。
[0003]MEMS传声器中，振动膜是整个MEMS传声器的核心器件。现有的MEMS传声器中的振动膜的材料一般为氮化硅、二氧化硅、多晶硅、聚酰亚胺等材料，也有采用其他材料制成，例如
【发明者】黄恩光 申请人:宁波鑫丰泰电器有限公司