光模块装置的制作方法

本发明涉及光通信领域，并且更具体地，涉及一种光模块装置。

背景技术：
随着光通信的进步，光模块装置不断向小型化、高容量、低功耗发展。从最初直接固定在电路板上的小尺寸架构(SFF，SmallFormFactor)、可热插拔的千兆位接口转换器(GBIC，GigabitInterfaceConverter)，一直发展到紧凑型架构(CFP，CompactForm-Factor)等。而光模块装置的容量也从100BASE(百兆)发展到1000BASE(千兆)、10GE、100GE，未来的通信需求对光模块装置容量提出更大需求。光模块装置通常包括激光器与光调制器(或者直调激光器)、光复用器(OMUX，OpticalMultiplexer)、光解复用器(ODEMUX，De-multiplexer)、光电探测器、光路准直系统等功能模块。离散的功能模块之间需要考虑连接、封装方面的难题，带来成本、尺寸方面的困难，难以满足小型化、高容量密度的需求。随着技术的发展，集成光模块装置已经成为大势所趋，即在同一衬底上集成激光器、光调制器、光复用器、光解复用器、光电探测器等功能模块。集成光模块装置可以利用其在集成方面的优势，实现大批量生产、高密度集成，而且各功能模块之间的互联难度大大降低，从而保证性能。为了满足下一代光模块装置更高的容量，目前主要有三种解决方案：第一种方案：提高光调制器、光电探测器的性能，从而提高单波长的传输速率。例如，将光调制器的调制速率从10G，提高到25G，乃至100G。第二种方案：利用高阶调制技术提升容量，例如，利用脉冲幅度调制4(PAM4，PulseAmplitudeModulation4)、PAM8等调制格式将单波长传输容量提高2倍、3倍。第三种方案：目前大部分光模块装置采用波分复用技术，即在一根光纤中复用多个波长。如果在波分复用技术的基础上进一步采用空分复用技术，即在空间上复用光模块装置，例如，在一种衬底上制造多个光模块装置，则可以进一步提高容量。例如，对于4波长波分复用、每个波长传输容量是25G的100G光模块装置，如果在空间上复用4个100G光模块装置，可以实现400G容量。这种将波分复用技术和空分复用技术技术方案称为空分与波分复用技术。阵列波导光栅(AWG，ArrayedWaveguideGrating)的基本原理是利用罗兰圆衍射，通过控制阵列波导的相位，从而实现光复用器和光解复用器的功能。对于一个M×1AWG，假如AWG的M个输入端口的中心通道波长分别是λ1、λ2、...λM，则输入AWG的信号光的波长分别是λ1、λ2、...λM，流出AWG的信号光则是波长是λ1～λM的信号光的合波，此时AWG实现光复用器的功能。在上述简单的AWG基础上，人们对AWG的结构和功能做了改进，得到了多种类型的AWG，例如具有路由功能的AWG。该种AWG能实现的路由功能如图1所示，以5×5AWG为例，5×5AWG是指一端有5个输入端口，另一端有5个输出端口的AWG。波长为λ0、λ1、λ2、λ3、λ4的信号光都分别从输入端口In0、In1、In2、In3、In4流入。从输入端口In0流入的信号光的波长记做λ00、λ10、λ20、λ30、λ40；从输入端口In1流入的信号光的波长记做λ01、λ11、λ21、λ31、λ41；...，以此类推。其中，λ0＝λ00＝λ01＝λ02＝λ03＝λ04，λ1＝λ10＝λ11＝λ12＝λ13＝λ14、λ2＝λ20＝λ21＝λ22＝λ23＝λ24、...、以此类推。输出端口分别是Out0、Out1、Out2、Out3、Out4。从输出端口Out0流出的信号光的波长是λ10、λ01、λ42、λ33、λ24；从输出端口Out1流出的信号光的波长是λ00、λ41、λ32、λ23、λ14；...，以此类推。除了上述的具有路由功能的AWG之外，还有其他类型的AWG。例如，具有分组功能的AWG，如图2所示，波长为λa的信号光分别从输入端口In1、In2、In3流入，分别记为λa1、λa2、λa2；波长为λb、λc的信号光则从输入端口In4～In9流入。输出端口为Out1、Out2、Out3，其中输出端口Out1流出的信号光分别为λa1、λb4、λc7；输出端口Out2流出的信号光分别为λa2、λb5、λc8；输出端口Out3流出的信号光分别为λa3、λb6、λc9。这种具有分组功能的AWG已经成功应用在多波长激光源中。阶梯衍射光栅(EDG，EchelleDiffractionGrating)也是一种常见的光复用器和光解复用器。EDG是一种反射式的光栅，工作原理和AWG相似，同样能实现图1、图2中的光复用器和光解复用器的功能。图3示出了一种集成光模块装置，所述集成光模块装置包括衬底、激光器、分束器和多个光调制器。在衬底上制备一个激光器和一个1×M分束器(splitter)，所述激光器的制备方法可以是单片集成(monolithicintegration)、混合集成(hybridintegration)、键合(bonding)等方法，所述分束器的制备方法是单片集成，所述激光器的中心波长是λ。激光器发出的光通过光波导(opticalwaveguide)耦合到一个1×M分束器，将激光器发出的一束激光分成M束激光。优选的，所述分束器将一束激光均匀的分成M束激光。在该衬底上制备M个光调制器，所述光调制器的制备方法可以是单片集成、混合集成、键合等方法，每个光调制器的调制速率是R比特每秒(bit/s)。每个光调制器的一端与1×M分束器的其中一支光波导连接，另一端与光纤连接。该技术方案实现了容量是R×M(bit/s)的集成光模块装置。现有技术一中的光模块装置无法使用波分复用技术。为了实现R×M(bit/s)的传输速率，光模块装置需要使用M根光纤，光纤资源的利用率很低。图4示出了现有技术二的一种空分与波分复用的光模块装置，以集成光模块装置为例。在衬底上制备M个光复用器(OMUX，OpticalMultiplexer)，所述光复用器的制备方法是单片集成，即OMUX1～OMUXM，每个光复用器具有N个输入端口和1个输出端口。输入端口和输出端口都使用光波导传输信号光。在该衬底上制备M×N个光调制器(OpticalModulator)，所述光调制器的制备方法可以是单片集成、混合集成、键合等方法。每个光调制器的调制速率是R比特每秒(bit/s)。每N个光调制器通过光波导与同一个光复用器连接。优选的，每N个光调制器构成1组，则共构成M组。第1组包含第[1-1]～[1-N]个光调制器，与第1个光复用器连接；第2组包含第[2-1]～[2-N]个光调制器，与第2个光复用器连接；以此类推，第M组包含第[M-1]～[M-N]个光调制器，与第M个光复用器连接。在该衬底上制备M×N个激光器，所述激光器的制备方法可以是单片集成、混合集成、键合等方法。每个激光器与一个光调制器通过光波导连接。相应于光调制器的分组规则，每N个激光器构成1组，则共构成M组。第1组包含第[1-1]～[1-N]个激光器，其中心波长分别是λ1、λ2、...λN；第2组包含第[2-1]～[2-N]个激光器，其中心波长分别是λ1、λ2、...λN；以此类推，第M组包含第[M-1]～[M-N]个激光器，其中心波长也分别是λ1、λ2、...λN。每1个激光器发出的激光束被一个光调制器调制成信号光，每1组光调制器输出的信号光再通过一个光复用器波分复用后输出到光纤。每一个光调制器的调制速率是R比特每秒(bit/s)，则每一个光复用器输出的信号光的速率为R×N(bit/s)。例如，第1组激光器中的每一个激光器发出的激光束分别被第1组光调制器中的一个光调制器调制成信号光，所述信号光再通过第1个光复用器波分复用后输出到光纤，第1个光复用器输出的信号光的速率为R×N(bit/s)。同样的，第2、3、...M个光复用器也都输出速率为R×N(bit/s)的信号光。因此，整个空分与波分复用集成光模块装置的传输容量是R×N×M(bit/s)。集成光模块装置为了实现R×N×M(bit/s)的传输速率，现有技术二需要N×M个激光器，对制造工艺、封装技术带来较高难度，并导致较高成本。

技术实现要素：
有鉴于此，本发明实施例提供一种光模块装置，该光模块装置解决了需要大量激光器才能实现空分与波分复用的技术问题。第一方面，提供了一种光模块装置，所述光模块装置包括衬底、多个激光源、以及在衬底上制备的多组光调制器。所述多个激光源发出不同波长的光。每组光调制器包括多个光调制器，将所述光调制成信号光。所述光模块装置还包括多个分束器和一个光复用器。每个激光器连接到一个分束器，每个分束器通过光波导与一组光调制器连接，每个分束器将激光源发出的一束光分成多束光。所述光复用器具有多组输入端口和多个输出端口，每组输入端口包含多个输入端口，每个光调制器通过光波导与一个输入端口连接，每组输入端口中都有一个输入端口与同一个输出端口连接。结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述激光源是一种光增益介质，所述光复用器的每组输入端口中都有一个输入端口通过光波导直接与所述分束器连接，该输入端口连接的输出端口的末端具有高反射结构，所述光增益介质发出的光一部分直接流入所述输入端口，这部分光在所述输出端口通过高反射结构反射回所述光增益介质。结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述分束器包括第一分束器和第二分束器，第一分束器将所述光增益介质发出的光分成两束，其中一束通过光波导直接流入所述输入端口，另一束被第二分束器分成多束并通过所述光调制器流入所述光复用器的输入端口。结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述光增益介质远离光波导连接的端面具有高反射结构，所述光增益介质的高反射结构与光复用器输出端口末端的高反射面结构形成谐振腔，所述谐振腔对反射回的光谐振，产生激光束。结合第一方面的上述可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述分束器将所述光增益介质发出的光的较大比例光功率分配给直接流入到所述输入端口的部分光，所述较大比例在20％和90％之间。结合第一方面的上述可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述高反射结构是金属反射面、多层介质膜结构、方向耦合器、多模干涉器中的一种。结合第一方面的上述可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述激光源和光复用器通过半导体热电制冷器控制温度，使得所述激光源的中心波长和光复用器的中心通道波长对准。结合第一方面，在第七种可能的实现方式中，所述激光源是激光器，激光器位于衬底上，每个激光器通过光波导与一个分束器连接。本发明实施例中的光模块装置通过将激光源发出的光分束实现空分复用，降低光模块装置的尺寸和成本；通过使用光复用器，实现波分复用，提高了光纤资源利用效率。所述光模块装置实现了在光调制器共用激光源的情况下的空分与波分复用。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术中的具有路由功能的阵列波导光栅的示意图。图2是现有技术中的具有分组功能的阵列波导光栅的示意图。图3是现有技术中的一种光模块装置的示意框图。图4是现有技术中的另一种光模块装置的示意框图。图5是本发明实施例的一种光模块装置的示意框图。图6是本发明实施例的又一种光模块装置的示意框图。图7是本发明实施例的另一种光模块装置的示意框图。图8是本发明实施例的再一种光模块装置的示意框图。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本文中术语“激光束”和“激光”在本文中常被可互换使用，术语“宽谱光”和“激光”统称为“光”。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。如图5所示，本发明实施例提供了一种光模块装置，实现了空分与波分复用功能。本发明实施例中，激光源为激光器。在衬底上制备N个激光器和N个分束器，所述激光器的制备方法可以是单片集成、混合集成、键合等方法，所述分束器的制备方法是单片集成，所述N个激光器的中心波长分别是λ1、λ2、...λN，N的取值为大于1的正整数，所述N个激光器产生中心波长分别是λ1、λ2、...λN的激光束。每个激光器通过光波导连接到一个分束器，每个激光器发出的光通过光波导耦合到一个分束器。每个激光器发出的一束激光经过一个1×M分束器分成M束激光，M的取值为大于1的正整数。优选的，所述分束器将该激光束均匀的分成M束激光。在该衬底上制备N×M个光调制器，所述光调制器的制备方法可以是单片集成、混合集成、键合等方法，每个光调制器的调制速率是25Gbps。每M个光调制器构成1组，则共构成N组，每组光调制器通过光波导与一个分束器连接。每组光调制器用于调制一个分束器分成的M束激光，经过光调制器调制后的激光束称为信号光。第1组包含第[1-1]～[1-M]个光调制器，通过所述1×M分束器与第1个激光器连接，用于调制中心波长为λ1的信号光。第2组包含第[2-1]～[2-M]个光调制器，通过1×M分束器与第2个激光器连接，用于调制中心波长为λ2的信号光；以此类推，第N组包含第[N-1]～[N-M]个光调制器，通过1×M分束器与第N个激光器连接，用于调制中心波长为λN的信号光。该衬底可以是半导体材料、半绝缘材料、或者塑料材料等，优选半导体材料。在该衬底上制备一个光复用器(OMUX，OpticalMultiplexer)，所述光复用器的制备方法是单片集成，光复用器可以是阵列波导光栅(AWG，ArrayedWaveguideGrating)、阶梯衍射光栅(EDG，EchelleDiffractionGrating)等。光复用器具有N×M个输入端口和M个输出端口。光复用器的每个输入端口通过光波导与一个光调制器连接。优选的，每M个输入端口构成1组，则共构成N组，每组输入端口流入波长相同的的M束激光。第1组包含输入端口In1-1～In1-M，其中心通道波长是λ1；第2组包含输入端口In2-1～In2-M，其中心通道波长是λ2；以此类推，第N组包含输入端口InN-1～InN-M，其中心通道波长是λN。每组输入端口中都有一个输入端口与同一个输出端口连接，相应的，流入每组输入端口中的其中一个输入端口的信号光合波后从同一个输出端口输出。例如，光复用器的每组输入端口中的第1个输入端口(即In1-1、In2-1、...InN-1)均与输出端口Out1连接，相应的，光复用器将流入每组输入端口中的第1个输入端口的信号光合波后从输出端口Out1输出；每组输入端口中的第2个输入端口(即In1-2、In2-2、...InN-2)均与输出端口Out2连接，相应的，光复用器将流入每组输入端口中的第2个输入端口的信号光合波后从输出端口Out2输出；以此类推，每组输入端口中的第M个输入端口(即In1-M、In2-M、...InN-M)均与输出端口OutM连接，相应的，光复用器将流入每组输入端口中的第M个输入端口的信号光合波后从输出端口OutM输出。本发明实施例的光模块装置实现了空分与波分复用。作为不同的实施例，图6所示的光模块装置利用了外部激光器。激光器位于衬底外，每个激光器通过光纤和光波导与一个分束器连接。激光器发出的光首先进入光纤，然后通过光纤耦合到光波导。激光器的中心波长和光复用器的中心通道波长是温度敏感的，会随着温度的改变而改变。光复用器相当于带通滤波器，假如激光器的中心波长偏离光复用器的中心通道波长达到一个阈值，那么激光器发出的激光束就不能从光复用器通过。在需要控温的场景，如密集波分复用(DWDM，DenseWavelengDivisionMultiplexing)场景中，可以将该衬底放置在半导体热电制冷器(TEC，Thermoelectriccooler)上控温，保证激光器的中心波长和光复用器的中心通道波长对准。作为不同的实施例，图7所示的光模块装置利用一种特殊的结构使得激光源的中心波长自动和光复用器的中心通道波长对准，从而规避了光复用器的温度敏感缺陷。如图7所示，本发明另一实施例提供的光模块装置实现了空分与波分复用功能。本实施例中，激光源为光增益介质，光增益介质可以是增益芯片(GainChip)或半导体光放大器(SOA，SemiconductorOpticalAmplifier)，下面以增益芯片为例进行说明。在衬底上制备N×M个光调制器，所述光调制器的制备方法可以是单片集成、混合集成、键合等方法，每个光调制器的调制速率是25Gbps。优选的，每M个光调制器构成1组，共构成N组，第1组包含第[1-1]～[1-M]个光调制器，第2组包含第[2-1]～[2-M]个光调制器，以此类推，第N组包含第[N-1]～[N-M]个光调制器。每组光调制器用于调制波长相同的多束激光，经过光调制器调制后的激光束称为信号光。在衬底上制备一个光复用器，所述光复用器的制备方法是单片集成，所述N×M个光调制器经过光波导与所述光复用器连接。光复用器可以是AWG、EDG等。光复用器具有N×(M+1)个输入端口和(M+1)个输出端口。其中一个输出端口的末端具有高反射结构，对流出该输出端口的激光束进行反射，这种输出端口以下称为第一输出端口，例如，输出端口Out0，其他M个输出端口称为第二输出端口。高反射结构的反射率接近100％，一般为90％以上。所述高反射结构可以是金属反射面、多层介质膜结构、方向耦合器(DirectioalCoupler)、多模干涉器(MultiModeInterference)等。在该衬底上制备N个增益芯片和N个分束器，所述增益芯片的制备方法可以是单片集成、混合集成、键合等方法，所述分束器的制备方法是单片集成，每个增益芯片经过光波导耦合到一个分束器。例如，增益芯片是由InP材料制造的激光源。增益芯片最开始发出的光是宽谱光，每个增益芯片发出的宽谱光通过分束器分成(M+1)束。所述(M+1)束宽谱光中的一束宽谱光直接流入到光复用器的输入端口，这类输入端口下称第一输入端口，第一输入端口的数量和增益芯片的数量相同共有N个，即输入端口In1-0、In2-0、...InN-0。所述光复用器的第一输入端口通过光波导与分束器连接。所述(M+1)束宽谱光中的其他M束宽谱光经过光调制器调制后流入光复用器的输入端口，这类输入端口下称第二输入端口，第二输入端口的数量和光调制器的数量相同共有N×M个。每个光调制器的一端经过光波导与光复用器的一个第二输入端口连接，另一端经过光波导与分束器连接。优选的，每M个第二输入端口构成1组，则共构成N组，每组第二输入端口流入相同波长的宽谱光。所述N个第一输入端口与光复用器的同一个输出端口连接，这个输出端口称为第一输出端口，相应的，流入所述N个第一输入端口的信号光合波后从所述第一输出端口流出。例如，光复用器的第一输入端口(即In1-0、In2-0、...InN-0)与第一输出端口Out0连接，相应的，流入第一输入端口的N束信号光合波后从第一输出端口Out0输出。第一输出端口(即Out0)的末端具有高反射结构，对流出第一输出端口的宽谱光进行反射，反射的宽谱光通过第一输入端口返回增益芯片。由于光复用器的第一输入端口(即In1-0、In2-0、...InN-0)的中心通道波长分别是λ1、λ2、...λN，因此，反射回增益芯片的宽谱光中，波长远离λ1、λ2、...λN的部分被光复用器衰减。增益芯片的远离光波导连接的端面具有高反射结构，与第一输出端口末端的高反射结构形成谐振腔，例如，FP谐振腔(Fabry-perotResonantCavity，法布里-珀罗谐振腔)。增益芯片发出的宽谱光在谐振腔、光复用器的共同作用下，增益芯片产生中心波长分别为λ1、λ2、...λN的激光束。具体的，增益芯片发出的宽谱光中波长远离中心通道波长的部分被光复用器衰减，衰减后的宽谱光再经过第一输出端口Out0末端的高反射结构反射回光复用器，反射的宽谱光中波长远离中心通道波长的部分再次被光复用器衰减，这部分反射回来的光被增益芯片的高反射结构反射，再次重复上述过程，从而产生中心波长分别为λ1、λ2、...λN的激光束。激光束的中心波长与其反射路径经过的光复用器的中心通道波长相等。优选的，作为不同的实施例，所述宽谱光经过多次衰减和谐振才能产生中心波长分别为λ1、λ2、...λN的激光束。优选的，作为不同的实施例，分束器将较大比例的光功率分配给直接流入到光复用器的第一输入端口的宽谱光，所述较大比例在20％和90％之间，优选的为50％，从而增大反射回增益芯片的宽谱光的功率，使得增益芯片能够产生激光束。增益芯片发出的宽谱光和激光束统称为光。如图6所示，所述N个增益芯片发出N束不同波长的激光束，每束激光经过所述分束器分成(M+1)束激光，共分成N×(M+1)束激光。所述(M+1)束激光中的其中一束直接流入到光复用器的第一输入端口，例如输入端口In1-0，其他M束激光经过光调制器调制后流入光复用器的第二输入端口，例如输入端口In1-1、In1-2、...In1-M。如图6所示，所述N×(M+1)束激光中的N束激光直接流入到光复用器的N个第一输入端口，即输入端口In1-0、In2-0、...InN-0。所述N×(M+1)束激光中的其他束激光经过光调制器调制后流入光复用器的N×M个第二输入端口。优选的，每M个第二输入端口构成1组，则共构成N组，每组第二输入端口流入相同波长的信号光。例如，第1组包含第二输入端口In1-1～In1-M，其中心通道波长是λ1，流入波长为λ1的信号光；第2组包含第二输入端口In2-1～In2-M，其中心通道波长是λ2，流入波长为λ2的信号光；以此类推，第N组包含第二输入端口InN-1～InN-M，其中心通道波长是λN，流入波长为λN的信号光。每组第二输入端口中都有一个第二输入端口与同一个输出端口连接，这类输出端口称为第二输出端口，相应的，流入每组第二输入端口中的其中一个第二输入端口的信号光合波后从同一个第二输出端口流出。例如，光复用器的每组第二输入端口中的第1个输入端口(即In1-1、In2-1、...InN-1)与第二输出端口Out1连接，相应的，流入每组第二输入端口中的第1个输入端口的信号光合波后从第二输出端口Out1输出；以此类推，光复用器的每组第二输入端口中的第M个输入端口(即In1-M、In2-M、...InN-M)与第二输出端口OutM连接，相应的，流入每组第二输入端口中的第M个输入端口的信号光合波后从第二输出端口OutM输出。作为不同的实施例，如图7所示，每个增益芯片发出的光通过第一分束器分成两束。所述两束光中的其中一束直接流入光复用器的第一输入端口，例如输入端口In1-0。所述两束光中的另一束通过第二分束器分成M束光，所述M束光中的每一束经过一个光调制器调制后流入光复用器的第二输入端口。例如，第1个增益芯片发出的光通过1×2分束器分成两束，其中一束光直接流入光复用器的第一输入端口In1-0，另一束光通过1×4分束器分成4束后分别流入第1组光调制器(即第[1-1]～[1-4]个光调制器)中的每个光调制器，第1组光调制器将所述光调制成信号光后分别流入光复用器的第二输入端口(即In1-1～In1-4)。第2～4个增益芯片发出的光也采用类似的方式处理。可选的，作为不同的实施例，增益芯片可以用半导体光放大器(SOA，SemiconductorOpticalAmplifier)替代。光复用器的中心通道波长通常是温度敏感的。该实施例的增益芯片发出的光的中心波长能够自动和光复用器的中心通道波长对准，从而能够规避光复用器的温度敏感缺陷。当然，可选的，图7和图8所述的实施例也可以用TEC来控制温度。本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，RandomAccessMemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。