基于BOB布局的光模块电路板的制作方法

本实用新型涉及光通信技术领域，尤其涉及光模块技术领域，具体是指一种基于BOB布局的光模块电路板。

背景技术：

随着城市光网建设的飞速发展，光通信时代到来。对光模板的需求量越来越大。传统光模块由底座、上盖、BOSA(Bi-Directional Optical Sub-Assembly,光发射接收组件)、PCBA(Printed Circuit Board Assembly，集成印刷电路板)、PIN(引脚)、金属外壳、防尘塞组成，其结构繁琐、尺寸较大、成本偏高，且生产工艺复杂，不良率高。在组装时，因为其通过20个PIN脚和PCB板连接来实现信号传输，只要一个地方出现虚焊，产品则需返修或报废。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种能够基于BOB布局实现简化光模块中的焊接工艺，提高PCB的利用率并降低产品成本的光模块电路板。

为了实现上述目的，本实用新型具有如下构成：

该基于BOB布局的光模块电路板，包括主板、CPU模块、DDR模块、BOB控制线、驱动IC和BOSA器件，所述的CPU模块、DDR模块、BOB控制线、驱动IC和BOSA器件均设于所述的主板上，所述的CPU模块与所述的DDR模块相连接，所述的驱动IC通过所述的BOB控制线与所述的CPU模块相连接，所述的驱动IC与所述的BOSA器件相连接。

较佳地，所述的BOSA器件包括多个引脚，所述的多个引脚均与所述的主板相连接。

较佳地，所述的电路板还包括差分阻抗控制线，所述的驱动IC还通过所述的差分阻抗控制线与所述的CPU模块相连接。

较佳地，所述的电路板还包括屏蔽罩，所述的屏蔽罩设置于所述的主板上。

更佳地，所述的屏蔽罩包围所述的驱动IC和所述的BOSA器件。

采用了该实用新型中的基于BOB布局的光模块电路板，通过BOSA的9根PIN和主板直接连接，简化了传统光模块中间繁琐的焊接工艺，结构简洁、稳定可靠，有效的提高PCB的利用率，降低产品成本，增加产品可靠性；还优化了传统光模块内部结构，减少了光模块的内部电路板，缩短了产品的长度，提高了主板的空间，提升了可制造性，减少了不良率及人力成本；还可根据产品的技术要求增减屏蔽罩，具有广泛的应用范围。

附图说明

图1为本实用新型的基于BOB布局的光模块电路板的示意图。

图2为本实用新型的基于BOB布局的光模块电路板的布局示意图。

图3为本实用新型的基于BOB布局的光模块电路板的布线图。

图4为本实用新型的基于BOB布局的光模块电路板的无屏蔽罩的布局3D示意图。

图5为本实用新型的基于BOB布局的光模块电路板的有屏蔽罩的布局3D示意图。

附图标记说明：

1 CPU模块

2 DDR模块

3 BOB控制线

4 差分阻抗控制线

5 屏蔽罩

6 驱动IC

7 BOSA器件

具体实施方式

为了能够更清楚地描述本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。

该基于BOB布局的光模块电路板，包括主板、CPU模块1、DDR模块2、BOB控制线3、驱动IC6和BOSA器件7，所述的CPU模块1、DDR模块2、BOB控制线3、驱动IC6和BOSA器件7均设于所述的主板上，所述的CPU模块1与所述的DDR模块2相连接，所述的驱动IC6通过所述的BOB控制线3与所述的CPU模块1相连接，所述的驱动IC6与所述的BOSA器件7相连接。

在一种较佳的实施方式中，所述的BOSA器件包括多个引脚，所述的多个引脚均与所述的主板相连接。

在一种较佳的实施方式中，所述的电路板还包括差分阻抗控制线4，所述的驱动IC6还通过所述的差分阻抗控制线4与所述的CPU模块1相连接。

在一种较佳的实施方式中，所述的电路板还包括屏蔽罩5，所述的屏蔽罩5设置于所述的主板上。

在一种更佳的实施方式中，所述的屏蔽罩5包围所述的驱动IC和所述的BOSA器件。

如图1所示，本设计采用新型的设计理念，为一种节约空间光模块设计，可减少光模块在PCB的使用面积，以达到简化生产，降低成本的目的，新的BOB模块layout设计主要从两方面考虑：

1、取消光模块内部的PCBA，把所有器件全部移到主板上；

2、屏蔽罩可根据实际需求定制。

本实用新型的一种具体的实施方式如图2和图3所示，本实用新型技术将BOSA及驱动电路直接lay在产品的主板上，可根据主板的实际空间，在保证性能的前提下进行适当的调整，灵活度高且节省空间。9pin的BOSA封装现在已有成熟的生产工艺可以通过波峰焊实现，过炉良率较高。在实际的lay设计时需注意BOSA TX电路的走线应尽量短；PON TX和PONRX做100Ω±10％差分阻抗控制，并做等长处理。

在另一种具体的实施例中，如图4和图5所示，还可根据产品实际的技术要求决定是否需要上件，以满足不同客户和地区的出货需求，在成本控制方面也有较强的灵活度。

采用了该实用新型中的基于BOB布局的光模块电路板，通过BOSA的9根PIN和主板直接连接，简化了传统光模块中间繁琐的焊接工艺，结构简洁、稳定可靠，有效的提高PCB的利用率，降低产品成本，增加产品可靠性；还优化了传统光模块内部结构，减少了光模块的内部电路板，缩短了产品的长度，提高了主板的空间，提升了可制造性，减少了不良率及人力成本；还可根据产品的技术要求增减屏蔽罩，具有广泛的应用范围。

在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。