图像传感器单元、图像读取装置以及图像形成装置制造方法
【专利摘要】本发明提供图像传感器单元、图像读取装置以及图像形成装置。该图像传感器单元能够削减成本。本发明的图像传感器单元(10)的电路基板(30)包含：基材(32)；第1电路图案部(34)，其形成于基材(32)；以及第2电路图案部(35)，其以与第1电路图案部(34)连续的方式形成，光源(25)连接于第2电路图案部(35)，并且通过弯曲第2电路图案部(35)而将光源(25)配置为与入射面(21)相面对。
【专利说明】图像传感器单元、图像读取装置以及图像形成装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及图像传感器单元、图像读取装置以及图像形成装置。
【背景技术】
[0002] 已知有具有光源、导光体等的照明装置或图像传感器单元等。在专利文献1中，公 开了具有LED芯片的光源装置。以与导光体的入射面相面对的方式配置LED芯片，因此专 利文献1的光源装置形成为端子从树脂封装向基板侧突出。端子经由引线连接于基板。在 专利文献1中，由于需要根据图像传感器单元的种类来选择树脂封装的形状、端子的高度 不同的光源装置，因此导致图像传感器单元的成本增高。
[0003] 另一方面，专利文献2公开了将LED发光元件安装于LED基板上的图像传感器。在 专利文献2中，由于能够将LED发光元件安装于LED基板上，因此能够应用无需形成端子的 廉价的表面安装型的LED发光元件。
[0004] 专利文献1 :日本特开2008 - 42544号公报
[0005] 专利文献2 :日本特开2007 - 251353号公报
[0006] 但是，在专利文献2中，由于以与导光体的入射面相面对的方式配置LED发光元 件，因此需借助具有挠性的挠性基板来连接LED基板与传感器基板。因而存在由于添加挠 性基板地构成而难以削减图像传感器单元的成本这样的问题。
【发明内容】
[0007] 发明要解决的问是页
[0008] 本发明是鉴于上述问题点而做成的，其目的在于削减图像传感器单元的成本。
[0009] 用于解决问题的方案
[0010] 本发明的图像传感器单元的特征在于，该图像传感器单元用于读取已照射至被照 明体的光，该图像传感器单元包括：光源；导光体，其用于将来自上述光源的光导向上述被 照明体；聚光体，其用于使来自上述被照明体的光成像；图像传感器，其用于接收借助上述 聚光体成像后的光并将该光转换为电信号；以及电路基板，其用于安装上述光源和上述图 像传感器，上述导光体包含：入射面，其用于使来自上述光源的光入射；以及射出面，其用 于将借助上述入射面入射后的光射出至上述被照明体，上述电路基板包含：基材；第1电路 图案部，其形成于上述基材；以及第2电路图案部，其以与上述第1电路图案部连续的方式 形成，上述光源连接于上述第2电路图案部，并且，通过弯曲上述第2电路图案部而将上述 光源配置为与上述入射面相面对。
[0011] 本发明的图像读取装置的特征在于包括：上述图像传感器单元；以及移动部，其 用于使上述图像传感器单元与被照明体相对地移动。
[0012] 本发明的图像形成装置的特征在于包括：上述图像传感器单元；移动部，其用于 使上述图像传感器单元与被照明体相对地移动；以及图像形成部，其用于将借助上述图像 传感器单元读取后的图像形成于记录介质上。
[0013] 发明的效果
[0014] 采用本发明，由于无需添加连接光源与电路基板的构件，因此能够削减图像传感 器单元的成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0015] 图1是图像传感器单元10的分解立体图。
[0016] 图2是表示LED组件26的结构的图。
[0017] 图3A是表示第1实施方式的电路基板30的结构的俯视图。
[0018] 图3B是以I - I线剖切图3A后的剖视图。
[0019] 图3C是从箭头A方向观察图3B的图。
[0020] 图4是用于说明电路基板30的制造方法的图。
[0021] 图5是用于说明电路基板30的制造方法的图。
[0022] 图6是用于说明电路基板30的制造方法的图。
[0023] 图7是用于说明电路基板30的制造方法的图。
[0024] 图8是用于说明电路基板30的制造方法的图。
[0025] 图9A是用于说明电路基板30的制造方法的图。
[0026] 图9B是用于说明电路基板30的制造方法的图。
[0027] 图10A是用于说明电路基板30的制造方法的图。
[0028] 图10B是用于说明电路基板30的制造方法的图。
[0029] 图11A是表示第3实施方式的电路基板80的结构的图。
[0030] 图11B是表示弯折图11A所示的第2电路图案部35后的状态的立体图。
[0031] 图12是表示第4实施方式的定位部55的立体图。
[0032] 图13是表示第4实施方式的定位部57的立体图。
[0033] 图14是表示第5实施方式的定位部60的图。
[0034] 图15是表示第5实施方式的定位部60的图。
[0035] 图16是用于说明电路基板30的其他制造方法的图。
[0036] 图17是用于说明电路基板30的其他制造方法的图。
[0037] 图18是表示其他电路基板81的结构的图。
[0038] 图19是表示具备图像传感器单元10的MFP100的外观的立体图。
[0039] 图20是表示MFP100的图像形成部113的结构的简图。
[0040] 图21是图像传感器单元10的剖视图。
[0041] 图22A是表示使用具有第2实施方式的弯曲部92的导光体90时的电路基板30 的结构的俯视图。
[0042] 图22B是以II - II线剖切图22A后的剖视图。
[0043] 图23是表示使用具有第2实施方式的弯曲部96的导光体95时的电路基板30的 结构的俯视图。
【具体实施方式】
[0044] 以下，参照附图详细地说明能够应用本发明的实施方式。本实施方式涉及照明装 置、应用该照明装置的图像传感器单元、应用该图像传感器单元的图像读取装置以及图像 形成装置。在图像读取装置和图像形成装置中，图像传感器单元向作为被照明体的原稿P 照射光，通过将反射光转换为电信号来读取图像（反射读取）。此外，被照明体并不局限于 原稿P，也能够应用于纸币等读取对象物。另外，即使是通过将穿透原稿P后的穿透光转换 为电信号来读取图像的穿透读取也能够应用。
[0045] 在以下的说明中，以X、Y、Z的各箭头表示三维的各方向。X方向为主扫描方向，Y 方向为与主扫描方向成直角的副扫描方向，ζ方向为铅垂方向（上下方向）。
[0046] (第1实施方式）
[0047] 首先，参照图19说明作为本实施方式的图像读取装置或图像形成装置的一例的 多功能打印机（MFP:Multi Function Printer)的结构。图19是表示MFP100的外观的立 体图。如图19所示，MFP100具备：作为图像读取单元的图像读取部102,其用于读取来自 原稿P的反射光；以及作为图像形成单元的图像形成部113,其用于在作为记录介质的片材 101 (记录纸）上形成（打印）原稿P的图像。
[0048] 图像读取部102具有所谓的图像扫描器的功能，例如以如下方式构成。图像读取 部102具备：壳体103 ;台板玻璃104,其作为原稿载置部，由玻璃制的透明板构成；以及台 板盖105,其相对于壳体103开闭自如地设置，用以能够覆盖原稿P。
[0049] 在壳体103的内部收纳有具备照明装置的图像传感器单元10、保持构件106、图像 传感器单元滑动轴107、图像传感器单元驱动电动机108、引线109、信号处理部110、回收单 元111以及供纸盘112等。
[0050] 图像传感器单元10例如是接触型图像传感器（CIS :ContactImageSensor)单元。 保持构件106以包围图像传感器单元10的方式进行保持。图像传感器单元滑动轴107用 于沿着台板玻璃104在副扫描方向上引导保持构件106。图像传感器单元驱动电动机108 是用于使图像传感器单元10与原稿P相对地移动的移动部，具体地说，用于使安装于保持 构件106的引线109移动。回收单兀111被设为相对于壳体103开闭自如，用于回收打印 后的片材101。供纸盘112用于收纳规定大小的片材101。
[0051] 在如上所述地构成的图像读取部102中，图像传感器单元驱动电动机108使图像 传感器单元10沿着图像传感器单元滑动轴107在副扫描方向上移动。此时，图像传感器单 元10对载置于台板玻璃104上的原稿P进行光学读取并转换为电信号，从而进行图像的读 取动作。
[0052] 图20是表示图像形成部113的结构的简图。
[0053] 图像形成部113具有所谓的打印的功能，例如以如下方式构成。图像形成部113 被收纳在壳体103内部，如图20所示，具备输送辊114和记录头115。记录头115例如包括 具备青色C、品红色M、黄色Y、黑色K的墨的墨盒116 (116c、116m、116y、116k)和分别设于上 述墨盒116的喷射头117 (117c、117m、117y、117k)。另外，图像形成部113具有记录头滑动 轴118、记录头驱动电动机119以及安装于记录头115的带120。
[0054] 在如上所述地构成的图像形成部113中，从供纸盘112供给的片材101被输送辊 114输送至记录位置。通过利用记录头驱动电动机119使带120机械性地移动，记录头115 一边沿着记录头滑动轴118在打印方向（主扫描方向）上移动，一边根据电信号针对片材 101进行打印。在打印结束前重复上述动作，之后通过输送辊114将打印后的片材101排出 至回收单元111。
[0055] 此外，作为图像形成部113,对基于喷墨方式的图像形成装置进行了说明，但是也 可以是电子照相方式、热转印方式、点阵击打（doc impact)方式等方式。
[0056] 接着，参照图21和图1说明本实施方式的图像传感器单元10。图21是沿着副扫 描方向剖切传感器单元10后的剖视图。图1是图像传感器单元10的分解立体图。
[0057] 图像传感器单元10具备：外罩玻璃11、框架12、导光体20、光源25、电路基板30、 聚光体42以及图像传感器43等。上述结构构件中的、导光体20、光源25以及电路基板30 能够作为照明装置发挥功能。另外，上述结构构件中的、外罩玻璃11、框架12、导光体20、电 路基板30、聚光体42以及图像传感器43形成为与读取的原稿P的主扫描方向上的尺寸相 对应的长度。
[0058] 外罩玻璃11用于防止灰尘侵入框架12内。外罩玻璃11为大致平板状，以覆盖框 架12的上方向的方式例如使用双面胶带等固定于框架12。此外，外罩玻璃11并非为本发 明必须的构件，也可以省略，但是为了防止灰尘的飞散、保护图像传感器单元10免受损伤， 优选设置外罩玻璃11。另外，外罩玻璃11并不局限于玻璃，例如能够应用根据需要在丙烯 酸、聚碳酸酯等透明的树脂材料的表面实施了硬涂层而成的构件。
[0059] 框架12是用于收纳图像传感器单元10的各结构构件的支承体。框架12是在主 扫描方向上较长的大致长方体，形成为能够在内部对各结构构件进行定位并支承。如图21 所示，在框架12内，沿主扫描方向形成有用于收纳导光体20的导光体收纳部13和用于收 纳聚光体42的聚光体收纳部14。另外，在框架12的下表面，用于配置电路基板30的基板 收纳部15以遍及主扫描方向的方式从框架12的外侧形成为凹状。收纳于基板收纳部15内 的电路基板30例如通过热铆接被固定于基板收纳部15内。另外，在框架12的主扫描方向 的一方侧，用于配置光源25的空间16形成为向框架12的上下方向开口。另外，在框架12 内形成有以将空间16隔在中间的方式面对面的、与主扫描方向正交的壁面17和壁面18。 框架12例如由着色为黑色的具有遮光性的树脂材料形成。树脂材料例如能够应用聚碳酸 酯。
[0060] 导光体20用于将自光源25照射的光线状化并导向原稿P。导光体20由玻璃、树 脂材料等透明的材料形成，且形成为在主扫描方向上较长的棒状。作为透明的树脂材料，例 如能够应用丙烯酸类的树脂材料。另外，导光体20从上方向插入到框架12的导光体收纳 部13内并被保持在导光体收纳部13内。
[0061] 导光体20在主扫描方向的两端面中的一端面形成有用于供来自光源25的光入射 的入射面21。入射面21配置为与主扫描方向正交。另外，导光体20在与原稿P相面对的 面形成有使入射至导光体20内的光向原稿P射出的射出面22。另外，导光体20在与射出 面22相面对的面形成有用于使自入射面21入射的光反射及扩散的扩散面23。在扩散面 23上形成有例如基于丝网印刷等的由光反射性的涂料构成的光扩散图案。自入射面21入 射的光借助光扩散图案而扩散，从而自射出面22射出并照射于原稿P。除了射出面22和扩 散面23以外的面分别作为使入射的光反射的反射面发挥功能。
[0062] 光源25通过发光而经由导光体20将光照射于原稿P。本实施方式的光源25使用 安装有LED芯片28的LED组件26。
[0063] 图2是表示LED组件26的结构的图。本实施方式的LED组件26在表面安装有 LED芯片28,在背面形成有电极29,是所谓的顶面发光型（top view)的表面安装型的LED 组件。由于表面安装型的LED组件是通用的，因此能够通过将其应用于图像传感器单元10 和照明装置来削减成本。
[0064] 具体地说，LED组件26具有形成为大致长方体的壳体27。壳体27的表面形成为 平坦状，并配置有作为发光部的LED芯片28。在此，多个（例如3个）LED芯片28 (28a、28b、 28c)配置为被透明树脂密封的状态。对于LED芯片28&、2813、28〇，例如能够应用具有红色、 绿色以及蓝色等的发光波长的LED芯片。另外，在用作判定纸币等的真假的纸类识别装置 的情况下，例如能够应用包含具有红外线、紫外线等的发光波长的LED芯片。
[0065] 另一方面，壳体27的背面形成为平坦状，并形成有电极29。在此，多个（例如4 个）电极29 (第1电极部29a?第4电极部29d)形成于各角部。LED芯片28经由电极29 被供电而点亮。
[0066] 如图1所示，LED组件26配置为表面与主扫描方向正交。具体地说，LED组件26 配置于LED芯片28与导光体20的入射面21相面对的位置。
[0067] 电路基板30形成为在主扫描方向上较长的平板状。电路基板30的安装面31与 上下方向正交。在电路基板30的安装面31安装有用于使LED组件26发光的驱动电路等。
[0068] 参照图3A?图3C详细地说明电路基板30。图3A是表示电路基板30中的LED组 件26侧的结构的俯视图。图3B是以I 一 I线剖切图3A后的剖视图。图3C是从图3B所 示的箭头A方向观察的图。
[0069] 电路基板30例如为玻璃环氧基板，由基材32、电路图案33、抗蚀剂36层叠而构 成。
[0070] 此外，在将电路基板30应用于照明装置的情况下，电路基板30也可以是挠性电路 基板，作为基材32,能够使用聚酰亚胺薄膜等。通过使用挠性基板，能够使照明装置薄型化、 轻量化。
[0071] 本实施方式的电路图案33具有第1电路图案部34和第2电路图案部35。第1电 路图案部34和第2电路图案部35连续而形成为一体。
[0072] 第1电路图案部34借助粘接剂45结合于基材32上。S卩，第1电路图案部34的 图案面形成为与安装面31平行。另外，第1电路图案部34被抗蚀剂36从上侧覆盖。
[0073] 另一方面，第2电路图案部35与基材32分离并形成为能够弯折。具体地说，第2 电路图案部35在接近该第2电路图案部35与第1电路图案部34之间的边界线（参照图 3A、图3B所示的副扫描线方向的双点划线B)的曲部37相对于安装面31弯折90度并垂直 立起。因而，第2电路图案部35的图案面38与主扫描方向正交。第2电路图案部35未被 抗蚀剂36覆盖而露出。
[0074] 另外，在第2电路图案部35安装有LED组件26。具体地说，第2电路图案部35中 的与导光体20的入射面21相面对的图案面38与LED组件26的电极29熔接，从而使得第 2电路图案部35与LED组件26相连接。在本实施方式中，第2电路图案部35具有第1配 线部35a?第4配线部35d，第1配线部35a连接于第1电极部29a，第2配线部35b连接 于第2电极部29b，第3配线部35c连接于第3电极部29c，第4配线部35d连接于第4电 极部29d。
[0075] 如此一来，LED组件26连接于弯折后的第2电路图案部35,能够将LED组件26的 LED芯片28配置为与导光体20的入射面21相面对。另外，如图3C所示，在第2电路图案 部35具有用于在其与框架12之间进行定位的定位部40。
[0076] 定位部40具有与第1配线部35a形成为一体的第1定位部40a和与第4配线部 35d形成为一体的第2定位部40b。第1定位部40a形成于第1配线部35a沿离开LED组 件26的副扫描方向扩宽而成的部位，第2定位部40b形成于第4配线部35d沿离开LED组 件26的副扫描方向扩宽而成的部位。
[0077] 在此，第1定位部40a和第2定位部40b粘接于形成在框架12的空间16内的壁 面17或壁面18中的任一者，从而能够将第2电路图案部35定位于框架12。因而，由于连 结于第2电路图案部35的LED组件26也同样被定位于框架12,因此能够将LED组件26的 LED芯片28保持在与导光体20的入射面21相面对的位置。此外，参照图4?图10B在后 述中说明电路基板30的制造方法。
[0078] 返回图21和图1，聚光体42是用于将来自原稿P的反射光在图像传感器43上成 像的光学构件。聚光体42例如能够应用在主扫描方向上呈直线状地排列有多个正立等倍 成像型的成像元件（棒状透镜）的棒状透镜阵列。聚光体42被上方向被插入到框架12的 聚光体收纳部14内并被保持在导光体收纳部13内。此外，聚光体42只要能够在图像传感 器43上成像即可，并不局限于上述结构。关于聚光体42,能够应用各种微透镜阵列等现有 公知的具有各种聚光功能的光学构件。
[0079] 图像传感器43安装于电路基板30,并配置于聚光体42的下方向。图像传感器43 通过将规定个数的图像传感器IC44沿主扫描方向呈直线状地排列、安装于电路基板30的 安装面31上而成，该图像传感器IC44由与图像传感器单元10的读取的分辨率相对应的多 个感光元件（感光元件也称为光电转换元件）构成。图像传感器43接收从原稿P反射并借 助聚光体42成像后的反射光，并将该反射光转换为电信号。此外，图像传感器43只要能够 将从原稿P反射的反射光转换为电信号即可，并不局限于上述结构。关于图像传感器IC44， 能够应用现有公知的各种图像传感器1C。
[0080] 在如上所述地构成的图像传感器单元10中，通过点亮配置于框架12内的光源25 而如箭头L所示地从导光体20对原稿P的下表面照射光。因而，光以遍及读取行（日文 ： 読取9 4 >)S(主扫描方向）的方式呈线状地照射至原稿P。该光被原稿P反射，从而反射 光借助聚光体42在图像传感器43上成像。图像传感器43通过将成像后的反射光转换为 电信号而能够读取原稿P的下表面的图像。
[0081] 图像传感器43读取一个扫描行的反射光，从而完成原稿P的主扫描方向上的一个 扫描行的读取动作。在一个扫描行的读取动作结束后，随着原稿P向副扫描方向相对地移 动，与上述动作相同地进行下一个扫描行的读取动作。这样，图像传感器单元10 -边沿副 扫描方向移动，一边重复进行每一个扫描行的读取动作，从而依次扫描原稿P的整面并利 用反射光进行图像的读取。
[0082] 接着，参照图4?图10B说明电路基板30的制造方法的一例。
[0083] (工序 1)
[0084] 首先，如图4所示，在基材32的上表面涂布粘接剂45。此时，粘接剂45仅涂布于 基材32的上表面中的用于形成第1电路图案部34的区域46,并不涂布于用于形成第2电 路图案部35的区域47。
[0085] (工序 2)
[0086] 如图5所示，在基材32的上表面粘贴铜板48。铜板48形成为能够覆盖基材32的 整面的大小。在此，铜板48的位于涂布有粘接剂45的区域46的部分与基材32粘接，铜板 48的位于未涂布粘接剂45的区域47的部分能够与基材32之间剥离。
[0087] (工序 3)
[0088] 如图6所示，在铜板48上印刷电路图案49。此时，电路图案49是与第1电路图案 部34和第2电路图案部35相同形状的图案形状。
[0089] (工序 4)
[0090] 如图7所示，使用酸进行蚀刻处理，从而在铜板48上形成第1电路图案部34和第 2电路图案部35。
[0091] (工序 5)
[0092] 如图8所示，清洗已印刷在铜板48上的电路图案49而去除电路图案49。
[0093] (工序 6)
[0094] 如图9A所示，在第1电路图案部34的上侧形成抗蚀剂36。因而，如图9B的俯视 图所不，抗蚀剂36仅覆盖第1电路图案部34。另一方面，由于第2电路图案部35未被抗蚀 剂36覆盖，因此呈暴露的状态。抗蚀剂36的上表面作为安装面31发挥功能。
[0095] (工序 7)
[0096] 如图10A所示，从暴露的第2电路图案部35的上侧连接LED组件26。此时，如图 10B的俯视图所示，将第1配线部35a连接于第1电极部29a，将第2配线部35b连接于第2 电极部29b，将第3配线部35c连接于第3电极部29c，将第4配线部35d连接于第4电极 部 29d。
[0097] (工序 8)
[0098] 如上述图3A?图3C所示，将第2电路图案部35从基材32剥离，并相对于安装面 31弯折90度。此时，使第2电路图案部35的图案面38以与主扫描方向正交的方式弯折。 如上所述，由于第2电路图案部35未粘接于基材32,因此能够使第2电路图案部35从基材 32剥离。
[0099] 进而，将光源25的驱动电路、图像传感器43安装于电路基板30的安装面31，从而 制造电路基板30。
[0100] 将如上所述地制造成的电路基板30固定于形成在框架12的下表面的基板收纳部 15内，并且将弯折后的第2电路图案部35的定位部40粘接于框架12的壁面17或壁面18， 从而能够将电路基板30装配于框架12。
[0101] 采用本实施方式，电路基板30具有连续地形成的第1电路图案部34和第2电路 图案部35,第2电路图案部35从基材32分离并形成为能够弯折，并与光源25相连接。因 而，由于不需要为了连接光源25与电路基板30而另设挠性基板等，因此能够削减照明装置 或图像传感器单元10的成本。
[0102] 另外，作为光源25,能够应用表面安装型的LED组件26,该表面安装型的LED组件 26在表面安装有LED芯片28,在背面形成有连接于第2电路图案部35的电极29,因此能够 进一步削减照明装置或图像传感器单元10的成本。
[0103] 另外，在第2电路图案部35 -体地形成有在其与框架12之间进行定位的定位部 40。能够利用定位部40将连接于第2电路图案部35的光源25定位于框架12。因而，由于 能够进行被支承于框架12的导光体20与光源25之间的定位，因此能够将光源25配置于 与导光体20的入射面21相面对的位置。如此一来，通过在第2电路图案部35 -体地形成 定位部40,无需设置用于定位的构件，因此能够进一步削减照明装置或图像传感器单元10 的成本。
[0104] (第2实施方式）
[0105] 接着，在第2实施方式中，参照图22A和图22B说明使用具有弯曲部92的导光体 90的情况。图22A是表不使用具有弯曲部92的导光体90时的电路基板30的结构的俯视 图。图22B是以II 一 II线剖切图22A后的剖视图。此外，对与第1实施方式相同的结构 标注相同的附图标记，省略其说明。
[0106] 如图22A和图22B所示，本实施方式的导光体90具有光射出部91和弯曲部92。 光射出部91与第1实施方式的导光体20相同地形成有射出面22和扩散面23。弯曲部92 形成为从光射出部91的端部连续延伸并向电路基板30弯曲。在弯曲部92的一端面形成 有用于供来自LED组件26的光入射的入射面93。入射面93相对于安装面31倾斜。
[0107] 另一方面，电路图案33的第2电路图案部35在曲部37处弯折，并相对于安装面 31倾斜。具体地说，第2电路图案部35的图案面38以与导光体90的入射面93平行的方 式被弯折为小于90度的弯折角度（图22B所示的α )。因而，LED组件26的LED芯片28 配置为与导光体20的入射面93相面对。通过点亮LED芯片28,从入射面93入射的光一边 在弯曲部92内被反射，一边被导向光射出部91，继而从光射出部91的射出面22向原稿P 射出。
[0108] 采用本实施方式，通过使第2电路图案部35以相对于安装面31小于90度的角度 弯折而使得LED组件26的LED芯片28与导光体90的弯曲部92的入射面93相面对。因 而，与使第2电路图案部35相对于安装面31以90度弯折的情况相比，能够缩小图像传感 器单元的上下方向上的尺寸。
[0109] 此外，导光体的弯曲部并不局限于向电路基板30弯曲的情况，也可以向副扫描方 向弯曲。图23是表示使用具有向副扫描方向弯曲的弯曲部96的导光体95时的电路基板30 的结构的俯视图。导光体95的弯曲部96向副扫描方向中的图像传感器IC44侧弯曲。另 夕卜，如图23所示，第2电路图案部39向图像传感器1C侧倾斜。在此，在图23所示的III 一 ΠΙ线处剖切的剖视图与图22B相同，LED组件26的LED芯片28与导光体95的弯曲部96 的入射面93相面对。
[0110] 如此一来，通过使用具有向图像传感器IC44侧弯曲的弯曲部96的导光体95,能够 在沿图像传感器IC44的长度方向延长的位置处使LED芯片28与导光体95的弯曲部96的 入射面93相面对。因而，能够有效地利用框架12内的空间，能够缩小图像传感器单元的尺 寸。
[0111] 此外，上述导光体90的弯曲部92、上述导光体95的弯曲部96并不局限于弯曲的 形状，只要是将从入射面93入射的光导向光射出部91的形状，也可以是弯折的形状。
[0112] (第3实施方式）
[0113] 接着，参照图11A和图11B说明第3实施方式的定位部50的形状。图11A是表示 将LED组件26连接于第2电路图案部35后的状态的俯视图。图11B是表示弯折第2电路 图案部35后的状态的立体图。此外，对与第1实施方式相同的结构标注相同的附图标记， 省略其说明。
[0114] 如图11A所示，本实施方式的定位部50具有与第1配线部35a形成为一体的第1 施力部50a和与第4配线部35d形成为一体的第2施力部50b。第1施力部50a在离开LED 组件26的副扫描方向上从第1配线部35a分支并形成在与第1配线部35a的配线方向相 同的方向上。另外，第2施力部50b在离开LED组件26的副扫描方向上从第4配线部35d 分支并形成在与第4配线部35d的配线方向相同的方向上。
[0115] 另外，如图11B所示，第1施力部50a和第2施力部50b在使第2电路图案部35弯 折了的状态下形成为沿主扫描方向呈凸状地弯折。通过从下方向将第1施力部50a和第2 施力部50b压入到框架12的壁面17与壁面18之间，能够将如此构成的电路基板80装配 于框架12。第1施力部50a和第2施力部50b在主扫描方向上对壁面17施力，从而将第2 电路图案部35定位于框架12。利用第1施力部50a和第2施力部50b，能够将连接于第2 电路图案部35的光源25定位于框架12。
[0116] (第4实施方式）
[0117] 接着，参照图12说明第4实施方式的定位部55的形状。图12是表示弯折第2电 路图案部35后的状态的立体图。此外，对与第1实施方式相同的结构标注相同的附图标记， 省略其说明。
[0118] 如图12所示，本实施方式的定位部55具有与第1配线部35a形成为一体的第1 定位部55a和与第4配线部35d形成为一体的第2定位部55b。第1定位部55a和第2定 位部55b以向框架12的壁面17侧突出的方式弯折并形成为与安装面31平行。
[0119] 另一方面，在框架12的壁面17形成有供第1定位部55a插入的插入孔56a和供 第2定位部55b插入的插入孔56b。因而，通过将第1定位部55a插入到壁面17的插入孔 56a内，将第2定位部55b插入到壁面17的插入孔56b内，能够将第2电路图案部35定位 于框架12。此外，并不局限于第1定位部55a和第2定位部55b形成为与安装面31平行的 情况。例如，也可以是如图13所示那样以垂直于安装面31的方式形成的定位部57(第1 定位部57a、第2定位部57b)。在该情况下，在框架12的壁面17形成有供第1定位部57a 插入的插入孔58a和供第2定位部57b插入的插入孔58b。
[0120] (第5实施方式）
[0121] 接着，参照图14说明第5实施方式的定位部60的形状。图14是表示弯折第2电 路图案部35之前的状态的俯视图。此外，对与第1实施方式相同的结构标注相同的附图标 记，省略其说明。
[0122] 如图14所示，本实施方式的定位部60具有与第1配线部35a形成为一体的第1 定位部60a和与第4配线部35d形成为一体的第2定位部60b。在第1定位部60形成有 用于供螺钉贯穿的贯穿孔61a，在第2定位部60b形成有用于供螺钉贯穿的贯穿孔61b。因 而，通过在使各螺钉贯穿了贯穿孔61a和贯穿孔61b之后与形成于框架12的壁面17或壁 面18的螺纹孔螺合，能够将第2电路图案部35定位于框架12。此外，并不局限于供螺钉贯 穿的贯穿孔61a、61b，例如，也可以是如图15所示那样形成为缺口状的贯穿孔62a、62b。另 夕卜，关于贯穿孔61a、61b、62a、62b，并不局限于供螺钉贯穿的情况，也可以通过与形成于框 架12的壁面17等的突起相嵌合而将第2电路图案部35定位于框架12。
[0123] 以上，在说明各种实施方式的同时说明了本发明，但是本发明并不仅限于上述实 施方式，能够在本发明的范围内进行变更等，也可以适时组合上述实施方式。
[0124] 例如，第2电路图案部35只要形成为能够从基材32分离并弯折即可，并不局限于 上述制造方法。以下，参照图16和图17说明其他制造方法。
[0125] 图16是用于说明电路基板30的第1其他制造方法的图。在此，在工序1中，以遍 及基材32的上表面整面的方式涂布粘接剂45。之后，关于利用上述工序2?工序7制造 成的电路基板30,第2电路图案部35利用粘接剂45直接与基材32相结合。因此，如图16 所示，通过在第2电路图案部35与基材32之间插入平板状的工具70而使第2电路图案部 35从基材32剥离，从而能够使第2电路图案部35配置为从基材32分离。
[0126] 图17是用于说明电路基板30的第2其他制造方法的图。在此，在工序1中，以遍 及基材32的上表面整面的方式涂布粘接剂45。之后，关于利用上述工序2?工序7制造 成的电路基板30,第2电路图案部35利用粘接剂45直接与基材32相结合。因此，如图17 所示，通过使用切削工具71 (例如研磨机）仅切削基材32,能够使第2电路图案部35配置 为从基材32分离。
[0127] 另外，在上述实施方式中，说明了仅在导光体20的主扫描方向的两端面中的一端 面形成入射面21的情况，但是并不局限于该情况，也可以在其他端面形成入射面21。在该 情况下，如图18所示，电路基板81能够通过在主扫描方向的两侧形成第2电路图案部35a、 35b来应对。
[0128] 进而，并不局限于应用一个导光体20的情况，也可以与框架12平行地配置多个导 光体20。在该情况下，如图18所示，能够通过改变电路图案33而不添加构件地使第2电路 图案部35c、35d沿第2电路图案部35a、35b的副扫描方向排列来应对。
[0129] 另外，在上述实施方式中，说明了弯折第2电路图案部35的情况，但是并不局限于 该情况，也可以利用弯曲部来使第2电路图案部35弯曲。即，只要能够使LED组件26与导 光体20的入射面21相面对，弯曲第2电路图案部35的形态并不仅限于弯折。
[0130] 另外，在除了上述第2实施方式以外的实施方式中，说明了使第2电路图案部35 弯折90度并立起的情况，但是并不局限于该情况。即，也可以如第2实施方式那样使第2 电路图案部35、39与导光体90、95的入射面93的角度匹配，以小于与安装面31正交的角 度的角度弯折。
[0131] 另外，能够与导光体20的入射面21的位置相对应地改变第2电路图案部35的曲 部37的位置。例如，既可以如图10B的双点划线C1所示那样在从第1电路图案部34分离 的位置处弯折，也可以如双点划线C2所示那样沿着相对于副扫描方向倾斜的角度弯折。如 此一来，通过改变弯折的位置，能够容易地改变LED组件26的高度、朝向。
[0132] 另外，在上述工序7中，通过在第2电路图案部35上使连接LED组件26的位置稍 微偏离主扫描方向、副扫描方向，能够对使LED组件26与入射面21相面对的位置进行微调 整。进而，通过使第2电路图案部35形成于基材32上的位置稍微偏离副扫描方向，能够自 由地改变LED组件26的位置。另外，例如，在图17所示的情况下，也能够使第2电路图案 部35向下侧弯折。
[0133] 由此，即使与使用状况相对应地改变导光体20的形状，也能够通过改变电路图案 33而无需改变电路基板30地、仅根据用途来更换导光体20。
[0134] 另外，在上述实施方式中，说明了定位部40、50、55、57、60定位于框架12的情况， 但是并不局限于该情况。例如，也可以通过使定位部40、50、55、57、60粘接于外罩玻璃11 或导光体20、与外罩玻璃11或导光体20相结合来进行定位。
[0135] 另外，上述实施方式的电路基板30、80、81除了玻璃环氧基板以外，能够使用挠性 电路基板等。
【权利要求】
1. 一种图像传感器单元，该图像传感器单元用于读取已照射至被照明体的光，其特征 在于， 该图像传感器单元包括： 光源； 导光体，其用于将来自上述光源的光导至上述被照明体； 聚光体，其用于使来自上述被照明体的光成像； 图像传感器，其用于接收借助上述聚光体成像后的光并将该光转换为电信号；以及 电路基板，其用于安装上述光源和上述图像传感器； 上述导光体包含： 入射面，其用于供来自上述光源的光入射；以及射出面，其用于将入射到上述入射面后 的光射出至上述被照明体； 上述电路基板包含： 基材； 第1电路图案部，其形成于上述基材；以及 第2电路图案部，其以与上述第1电路图案部连续的方式形成； 上述光源连接于上述第2电路图案部，并且，通过弯曲上述第2电路图案部而将上述光 源配置为与上述入射面相面对。
2. 根据权利要求1所述的图像传感器单元，其特征在于， 上述光源是表面安装型的LED组件，其在表面安装有LED芯片，在背面形成有连接于上 述第2电路图案部的电极。
3. 根据权利要求1所述的图像传感器单元，其特征在于， 上述导光体配置为上述入射面与上述电路基板的安装面正交， 通过使上述第2电路图案部相对于上述电路基板的安装面弯折90度，上述光源被配置 为与上述入射面相面对。
4. 根据权利要求1所述的图像传感器单元，其特征在于， 上述导光体被配置为上述入射面相对于上述电路基板的安装面倾斜， 通过使上述第2电路图案部相对于上述电路基板的安装面弯折小于90度的角度，上述 光源被配置为与上述入射面相面对。
5. 根据权利要求1所述的图像传感器单元，其特征在于， 该图像传感器单元具有支承体，该支承体用于支承上述电路基板和上述导光体， 上述第2电路图案部具有定位部，该定位部用于在该第2电路图案部与上述支承体之 间进行定位。
6. 根据权利要求5所述的图像传感器单元，其特征在于， 上述定位部是用于对上述支承体施力的施力部。
7. -种图像读取装置，其特征在于， 该图像读取装置包括图像传感器单元以及移动部； 该图像传感器单元用于读取已照射至被照明体的光， 该移动部用于使上述图像传感器单元与上述被照明体相对地移动，其中， 该图像传感器单元包括： 光源； 导光体，其用于将来自上述光源的光导向上述被照明体； 聚光体，其用于使来自上述被照明体的光成像； 图像传感器，其用于接收借助上述聚光体成像后的光并将该光转换为电信号；以及 电路基板，其用于安装上述光源和上述图像传感器； 上述导光体包含： 入射面，其用于使来自上述光源的光入射；以及射出面，其用于将借助上述入射面入射 后的光射出至上述被照明体； 上述电路基板包含： 基材； 第1电路图案部，其形成于上述基材；以及 第2电路图案部，其以与上述第1电路图案部连续的方式形成； 上述光源连接于上述第2电路图案部，并且，通过弯曲上述第2电路图案部而将上述光 源配置为与上述入射面相面对。
8. -种图像形成装置，其特征在于， 该图像形成装置包括图像传感器单元、移动部以及图像形成部； 该图像传感器单元用于读取照射于被照明体上的光， 该移动部用于使上述图像传感器单元与上述被照明体相对地移动， 该图像形成部用于将借助上述图像传感器单元读取后的图像形成于记录介质上，其 中， 该图像传感器单元包括： 光源； 导光体，其用于将来自上述光源的光导向上述被照明体； 聚光体，其用于使来自上述被照明体的光成像； 图像传感器，其用于接收借助上述聚光体成像后的光并将该光转换为电信号；以及 电路基板，其用于安装上述光源和上述图像传感器； 上述导光体包含： 入射面，其用于使来自上述光源的光入射；以及射出面，其用于将借助上述入射面入射 后的光射出至上述被照明体； 上述电路基板包含： 基材； 第1电路图案部，其形成于上述基材；以及 第2电路图案部，其以与上述第1电路图案部连续的方式形成； 上述光源连接于上述第2电路图案部，并且，通过弯曲上述第2电路图案部而将上述光 源配置为与上述入射面相面对。
【文档编号】H04N1/04GK104144273SQ201410194092
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年5月8日 优先权日:2013年5月8日
【发明者】霜田修一 申请人:佳能元件股份有限公司