一种音腔结构的制作方法

一种音腔结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种音腔结构。音腔结构包括外壳、内置于外壳内的喇叭、为喇叭提供电连接的触点和与触点相连的电路板，其中，外壳设有收容喇叭的收容腔和贯通外壳并与收容腔相通的通孔，音腔结构还设有围绕通孔设置的密封装置，触点至少部分外露于密封装置并与电路板相连。本发明的音腔结构，喇叭内置于外壳的收容腔内，外壳的局部设有使触点至少部分外露的通孔，且通孔围绕有密封装置，这样外壳的收容腔容易固定密封、节省材料且音腔结构的整体结构合理、简单。
【专利说明】一种音腔结构
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种音腔结构。
【背景技术】
[0002]音腔结构广泛应用于手机、笔记本电脑等便携性电子设备上。随着这些便携性电子设备的快速发展、人们对其功能性要求越来越强，应用于其上的音腔结构也相应快速地发展。
[0003]随着便携性电子设备越来越追求外观美观，其线条形状、轻薄厚度等限制通常使得音腔结构的音腔体积很难达到预想的要求。然而，太小的音腔将使得音腔结构的低音效果不佳。
[0004]现有音腔结构的音腔设计通常有两种方案:
[0005]第一种方案:音腔结构直接置于便携性电子设备的PCB板上，这样所述音腔结构的上盖与所述PCB板共同形成音腔。同时，为了获得相对密封的所述音腔，所述PCB板和所述音腔结构之间夹设有泡棉。
[0006]另一种方案:所音腔结构包括外壳和收容于所述外壳内的喇ΠΛ。所述外壳为一密闭的空腔，所述外壳的空腔除去所述喇叭的体积外均作为所述音腔结构的音腔。为实现所述喇叭的电连接，所述音腔结构的所述外壳上设有分别连接所述喇叭和外部电源的铜箔和导线。
[0007]然而，很多便携性电子设备要求所述音腔结构放在特定的位置。如，所述便携性电子设备为手机时，所述音腔结构放在手机的下边。此时，所述音腔结构的下面没有PCB板，周边又存在很多音腔障碍物，如天线馈点、USB座、固定壳体螺丝或麦克风等。采用前述第一种方法，容易造成密封可靠性差的问题。采用第二种方案，由于所述音腔结构的周围存在很多音腔障碍物，导致所述音腔的体积受限。同时，所述音腔结构选择所述导线提供电连接时，外观感受不佳；如果选择所述铜箔的连接方式，为实现所述音腔结构和所述便携性电子设备的所述PCB板的连接，需要比较繁琐的连接设计。故，以上两种方案的音腔结构的结构设计不合理。

【发明内容】

[0008]本发明的主要目的在于提供一种结构合理的音腔结构。
[0009]为达以上目的，本发明提供一种音腔结构，其包括外壳、内置于所述外壳内的喇口八、为所述喇叭提供电连接的触点和与所述触点相连的电路板，其中，所述外壳设有收容所述喇叭的收容腔和贯通所述外壳并与所述收容腔相通的通孔，所述音腔结构还设有围绕所述通孔设置的密封装置，所述触点至少部分外露于所述密封装置并与所述电路板相连。
[0010]优选地，所述外壳包括后盖和盖接在所述后盖的上盖，所述收容腔由所述后盖和所述上盖共同围设而成，所述通孔设于所述上盖上。
[0011]优选地，所述喇叭设有振膜，所述后盖设有贯穿其上的出声孔，所述振膜朝向所述出声孔设置。
[0012]优选地，所述后盖设有容纳所述喇叭的容纳槽。
[0013]优选地，所述外壳还包括若干避让部。
[0014]优选地，所述触点设有一对,所述密封装置分别包围每个触点。
[0015]本发明的音腔结构，所述喇叭内置于所述外壳的收容腔内，所述外壳的局部设有使触点至少部分外露的通孔，且所述通孔围绕有密封装置，这样所述外壳的收容腔容易固定密封、节省材料且所述音腔结构的整体结构合理、简单。
【专利附图】

【附图说明】
[0016]图1是本发明音腔结构的喇叭的立体分解图。
[0017]图2是本发明音腔结构的部分分解图。
[0018]图3是本发明音腔结构的主视图。
[0019]图4是本发明音腔结构的装配入便携式电子设备的电路板的示意图。
[0020]图5是本发明的音腔结构的另一种实施方式的主视图。
【具体实施方式】
[0021]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0022]如图1至图4所述，一种音腔结构，用于装入便携式电子装置内，其包括外壳7、收容于所述外壳7内的喇叭1、为所述喇叭I提供电连接的触点4和与所述触点4相连的电路板8。
[0023]所述喇叭I包括辅助安装系统、产生声音信号的振动系统和磁路系统。所述辅助安装系统包括中空的盆架12和盖设在所述盆架12上的前盖11。所述振动系统固定在所述盆架12上，其包括振膜21和与所述振膜21相连的并驱动所述振膜21振动的音圈22。所述磁路系统收容于所述盆架12内，其包括磁轭33、置于所述磁轭33上第一磁铁321、置于所述磁轭33上围绕所述第一磁铁321设置的第二磁铁322、位于所述第一磁铁321上的第一华司311、位于所述第二磁铁322上的第二华司312和由所述第一磁铁321和所述第一华司311的外表面与所述第二磁铁322和所述第二华司312的内表面共同形成的磁间隙。组装后，所述振动系统的所述音圈22部分插入于所述磁间隙内。所述盆架12设有安装槽121。所述触点4插入于所述安装槽121上。在可选择的实施方式中，所述触点可以与所述喇叭分体设置，只要触点为所述喇叭提供电连接即可。
[0024]所述外壳7包括后盖71、盖接在所述后盖71的上盖72，和由所述后盖71和所述上盖72共同围成的收容腔。所述后盖71包括容纳所述喇叭的容纳槽711和设置在所述容纳槽711内部并贯穿所述后盖71的出声孔712。所述上盖72设有贯通其上的通孔721。所述振膜21朝向所述出声孔712设置。所述后盖71和所述上盖72分体设置并通过胶水胶合。所述音腔结构还设有位于发声器单体I上且围绕所述外壳7的所述通孔721设置的密封装置73。所述密封装置73可以选择硅胶或泡棉等密封性材料。
[0025]请参图4所示，所述音腔结构的所述外壳7的所述上盖72置于所述电路板8上，所述密封装置73夹设在所述喇叭I和所述电路板8之间并密封所述上盖72的所述通孔721。从而，所述音腔结构的所述外壳7、所述喇叭1、所述电路板8和密封装置73共同围成一封闭的音腔。同时，所述触点4至少部分外露于所述密封装置73，从而使所述触点4与所述电路板8抵接。本发明的音腔结构，有利于音腔结构装入便携性电子设备特定的位置。如，便携性电子设备为手机时，所述音腔结构可以放在手机的下边。另外，所述电路板8设有焊盘81。所述音腔结构的所述触点4与电路板8的所述焊盘81机械接触，用以实现音腔结构的喇叭I的电连接。所述触点4设有一对。优选地，所述密封装置73分别包围每个触点4。
[0026]优选地，所述电路板8选择用于支撑的刚性的印刷电路板。当然，在可选择的实施方式中，所述电路板8选择亦可选择柔性电路板。
[0027]优选地，所述外壳7的形状不规则，其还包括避让所述便携式电子设备的音腔障碍物的若干避让部74。值得注意的是，所述避让部74的设置不会影响所述收容腔的整体相通。本实施方式中，所述音腔障碍物可以是天线馈点连接部件、USB座、麦克风、螺丝柱、或者其它具有一定体积的器件。另外，，如图5所示本发明的另一种实施方式的音腔结构，其避让部74直接设置在壳体I上。
[0028]优选地，为了便于所述音腔结构装配于所述便携式电子设备上，所述外壳7还设有分别贯穿其上的螺丝固定孔75。相应地，所述电路板8也设有与螺丝固定孔75相配的安装孔82。所述便携式电子装置借助固定柱分别贯穿所述螺丝固定孔75和所述安装孔82的方式，将所述音腔结构安装于所述便携式电子设备上的电路板8上。
[0029]使用时，所述音腔结构装入便携式电子设备内。同时，所述音腔结构的电路板上可承载便携式电子设备的相关电子元件。
[0030]本发明的音腔结构，所述喇叭内置于所述外壳的收容腔内，所述外壳的局部设有使触点至少部分外露的通孔，且所述通孔围绕有密封装置，这样所述外壳的收容腔容易固定密封、节省材料且所述音腔结构的整体结构简单。
[0031]所述音腔结构的外壳、喇机、电路板和密封装置共同围成一封闭的音腔。
[0032]以上参照【专利附图】

【附图说明】了本发明的优选实施例，并非因此局限本发明的权利范围。本领域技术人员不脱离本发明的范围和实质，可以有多种变型方案实现本发明，比如作为一个实施例的特征可用于另一实施例而得到又一实施例。凡在运用本发明的技术构思之内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本发明的权利范围之内。
【权利要求】
1.一种音腔结构，其包括外壳、内置于所述外壳内的喇叭、为所述喇叭提供电连接的触点和与所述触点相连的电路板，其特征在于:所述外壳设有收容所述喇叭的收容腔和贯通所述外壳并与所述收容腔相通的通孔，所述音腔结构还设有围绕所述通孔设置的密封装置，所述触点至少部分外露于所述密封装置并与所述电路板相连。
2.如权利要求1所述的音腔结构，其特征在于:所述外壳包括后盖和盖接在所述后盖的上盖，所述收容腔由所述后盖和所述上盖共同围设而成，所述通孔设于所述上盖上。
3.如权利要求2所述的音腔结构，其特征在于:所述喇叭设有振膜，所述后盖设有贯穿其上的出声孔，所述振膜朝向所述出声孔设置。
4.如权利要求1所述的音腔结构，其特征在于:所述后盖设有容纳所述喇叭的容纳槽。
5.如权利要求1所述的音腔结构，其特征在于:所述外壳还包括若干避让部。
6.如权利要求1所述的音腔结构，其特征在于:所述触点设有一对，所述密封装置分别包围每个触点。
【文档编号】H04R1/02GK104038857SQ201410302047
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年6月27日 优先权日:2014年6月27日
【发明者】李琳 申请人:深圳市中兴移动通信有限公司