专利名称：一种薄型化音腔装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种音腔装置，具体地说是ー种主要应用在手机及其电子数码产品上的薄型化音腔装置。
背景技术：
为了保证扬声器前后的声波干涉而导致音质和音量差的问题，因此都采用将扬声器単元密封在壳体内，这样可以防止声短路现象。常用的音腔结构都是采用“三明治”的结构方式，即扬声器単元、密封泡面和音腔壳体之间形成密封的结构，这样不仅降低了扬声器的使用效率，而且还可对扬声器的低音性能造成负面影响。为了解决这ー现象，通常会通过増加音腔的厚度来增加扬声器音腔的容积，从而提高扬声器的使用效率。此举虽然提高了扬声器的使用效率，但势必影响移动电子设备的整机厚度。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供ー种音质效果佳、整体厚度较薄的薄型化音腔装置。为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案—种薄型化音腔装置，包括扬声器和音腔上壳体、音腔下壳体，扬声器与音腔上壳体和音腔下壳体相固定，所音腔上壳体和下壳体相盖装，扬声器包括磁碗和前罩，音腔下壳体与磁碗装接，前罩与音腔上壳体装接，磁碗、前罩、音腔上壳体及音腔下壳体组成一密封音腔，且扬声器的后出声孔位于该音腔内。所述扬声器的磁碗与音腔下壳体通过胶水粘接。所述扬声器的磁碗与音腔下壳体在模内直接注塑成型。所述扬声器的前罩与音腔上壳体通过胶水粘接。所述扬声器的前罩与音腔上壳体为一体成型结构。本实用新型有效降低音腔的整体厚度，从而使装配该类音腔装置的设备的整体厚度也降低，并且提高了音质效果，使音腔结构不再成为移动电子设备厚度的瓶颈，可广泛应用在手机等电子数码产品内。
附图I为本实用新型主视结构示意图；附图2为附图I的A-A向剖面结构示意图；附图3为本实用新型另ー视角的立体结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，
以下结合附图对本实用新型作进ー步的描述。如附图1、2、3所示，本实用新型掲示了一种薄型化音腔装置，包括扬声器2和音腔上壳体31、音腔下壳体32,扬声器2与音腔上壳体31和音腔下壳体32相固定,所音腔上壳体31和音腔下壳体32相盖装，扬声器2包括磁碗22和前罩21，音腔下壳体32与磁碗22装接，前罩21与音腔上壳体31装接，磁碗22、前罩21、音腔上壳体31及音腔下壳体32组成一密封音腔3,且扬声器2的后出声孔23位于该音腔3内。扬声器2的磁碗22与音腔下壳体32通过胶水粘接,或者磁碗22与音腔下壳体32通过模内嵌件注塑成型。扬声器2的前罩21与音腔上壳体31通过胶水粘接，或者前罩与音腔上壳体为一体成型为ー个独立的部件。扬声器的磁碗与音腔下壳体组成一平面，扬声器的前罩与音腔上壳体组成一平面，保 证音腔的密封性。以上所述并非是对本实用新型技术方案的限定，在不脱离本实用新型的发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种薄型化音腔装置，包括扬声器(2)和音腔上壳体(31)、音腔下壳体(32)，扬声器与音腔上壳体和音腔下壳体相固定，其特征在于所音腔上壳体和音腔下壳体相盖装，扬声器包括磁碗(22)和前罩(21)，音腔下壳体与磁碗装接，前罩与音腔上壳体装接，磁碗、前罩、音腔上壳体及音腔下壳体组成一密封音腔(3)，且扬声器的后出声孔(23)位于该音腔内。
2.根据权利要求I所述的薄型化音腔装置，其特征在于所述扬声器的磁碗与音腔下壳体通过胶水粘接。
3.根据权利要求I所述的薄型化音腔装置，其特征在于所述扬声器的磁碗与音腔下壳体在模内直接注塑成型。
4.根据权利要求I所述的薄型化音腔装置，其特征在于所述扬声器的前罩与音腔上壳体通过胶水粘接。
5.根据权利要求I或4所述的薄型化音腔装置，其特征在于所述扬声器的前罩与音腔上壳体为一体成型结构。
专利摘要本实用新型公开了一种薄型化音腔装置，包括扬声器和音腔上壳体、音腔下壳体，扬声器与音腔上壳体和音腔下壳体相固定，所音腔上壳体和音腔下壳体相盖装，扬声器包括磁碗和前罩，音腔下壳体与磁碗装接，前罩与音腔上壳体装接，磁碗、前罩、音腔上壳体及音腔下壳体组成一密封音腔，且扬声器的后出声孔位于该音腔内。本实用新型通过降低音腔的整体厚度，从而降低了相应移动电子设备的整机厚度，同时提升了设备的扬声器音质效果。
文档编号H04R1/02GK202587300SQ20122020914
公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月11日 优先权日2012年5月11日
发明者曾元清 申请人:广东欧珀移动通信有限公司