专利名称：一种手机及其音腔结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及手机的结构件领域，尤其涉及的是一种可有效改善声音音质和提
高声音音量的音腔结构。
背景技术：
手机内部喇叭所发出声音的音质和音量与很多的因素有关，例如喇叭元器件自身的质量，出音孔的面积和位置，前音腔和后音腔的容积，以及音腔的密封状况等。但是，受制于手机体积和尺寸的限制，现有手机内部喇叭所发出声音的音质做不好音量也做不大。因此，现有技术尚有待改进和发展。
实用新型内容为解决现有手机内部喇叭所发出声音音质差音量低的技术问题，本实用新型提供一种手机音腔结构，可改善手机内部喇叭所发出声音的音质，增大手机内部喇叭所发出声
音的音量。同时，本实用新型在不改变手机体积和形状的前提下，还提供一种音质好音量大的手机。本实用新型的技术方案如下一种音腔结构，包括喇叭元器件和设置在底壳上的出音孔，所述喇叭元器件的正面对应所述出音孔设置，所述底壳的内壁与所述喇叭元器件正面的周边相密封形成所述喇叭元器件的前声腔，其中该音腔结构还包括设置在PCB主板上的异型孔和设置在面壳内侧的第二凹腔，所述喇叭元器件的后声腔经由该异型孔连通至所述第二凹腔。所述的音腔结构，其中该音腔结构还包括一喇叭支架，该喇叭支架包括由底壁和围绕该底壁周边并与其相连接的侧壁所围成的异形凹腔，在所述异形凹腔内侧的底壁上设置有用于适配定位所述喇叭元器件的台阶面，所述台阶面低于所述底壁表面，所述台阶面的底部设置有通孔，与对应所述出音孔。所述的音腔结构，其中所述喇叭支架上位于其通孔处的外表面与底壳内壁之间经由第一泡棉密封形成所述喇叭元器件的前声腔。所述的音腔结构，其中所述喇叭支架的侧壁顶面与所述PCB主板之间经由第二泡棉密封形成所述喇叭元器件后声腔中的第一声腔。所述的音腔结构，其中在所述台阶面周边的底壁上设置有用于卡固所述喇叭元器件的第一筋条，所述第一筋条高出该底壁表面设置。所述的音腔结构，其中在所述异形凹腔内侧，位于所述底壁与侧壁的交界边处，平行间隔设置有多个第二筋条，以配合其对面的侧壁，共同卡固所述喇叭元器件。所述的音腔结构，其中所述喇叭支架还包括设置在所述异形凹腔外侧侧壁上用于固定天线的安装壁。[0014]所述的音腔结构，其中所述安装壁的一端延伸出其所连接的侧壁，所述安装壁的另一面与所述异形凹腔外侧侧壁的交界处，设置有用于固定天线馈点的安装台。所述的音腔结构，其中所述面壳内侧位于第二凹腔口部的周边表面与所述PCB主板之间经由第三泡棉密封形成所述喇叭元器件后声腔中的第二声腔。—种手机,包括面壳、PCB主板和底壳,所述PCB主板夹设在所述面壳和底壳之间，其中在该手机中还设置有如上述任一项所述的音腔结构。本实用新型所提供的一种手机及其音腔结构，由于采用了在PCB主板上设置异型孔和在面壳上设置第二声腔的技术手段，喇叭元器件的后声腔经由异型孔连通至第二声腔，利用该第二声腔的容积增大了喇叭元器件后声腔的容积，进而防止了喇叭元器件中低频的声短路，使低频声音更加有力度，让人感觉声音圆润了不少，改善了音质的同时也提高
了声音的音量。
图I是本实用新型音腔结构的横截面视图。图2是本实用新型音腔结构所涉及的手底壳外侧局部立体图。图3是本实用新型音腔结构所涉及的手底壳内侧局部立体图。图4是本实用新型音腔结构中所涉及的喇叭支架和喇叭元器件的分解图。图5是本实用新型图2中的喇叭元器件安装到喇叭支架后的立体图。图6是本实用新型音腔结构中装配喇叭及其支架后的底壳内侧局部立体图。图7是本实用新型音腔结构所涉及的手机面壳内侧局部立体图。图8是本实用新型音腔结构所涉及的手机PCB主板组件正面局部立体图。图9是本实用新型音腔结构装配手机PCB主板后的正面立体图。
具体实施方式
以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式
和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式
。如图I所示，图I是本实用新型音腔结构的横截面视图，以手机为例，该音腔结构涉及的几个主要零部件包括喇叭元器件110、底壳120、PCB主板130和面壳140，在所述底壳120上设置有出音孔121，所述喇叭元器件110的正面对应该出音孔121设置，所述底壳120的内壁与所述喇叭元器件110正面的周边相密封形成所述喇叭元器件110的前声腔200，在所述PCB主板130上设置有异型孔131，在所述面壳140的内侧设置有第二凹腔141，所述喇叭元器件110的后声腔经由所述异型孔131连通至该第二凹腔141，由此可以增加手机后声腔的容积，有效提高了喇叭元器件所发出声音的音质和音量。如图2所示，图2是本实用新型音腔结构所涉及的手底壳外侧局部立体图，长圆孔形状的出音孔121位于该底壳120下部的中轴线上；再如图3所示，图3是本实用新型音腔结构所涉及的手底壳内侧局部立体图，所述出音孔121处的底壳内侧空间用于安装固定喇叭元器件。在本实用新型音腔结构的优选实施方式中，还可先将所述喇叭元器件110安放在一个事先设计好的喇叭支架150中，然后再将该喇叭支架150以卡扣的方式固定在所述底壳120的内侧。这样做的好处在于，可大大降低直接在所述底壳120的侧壁上安装手机等产品的内部FPC天线的难度。如图4所示，图4是本实用新型音腔结构中所涉及的喇叭支架和喇叭元器件的分解图，所述喇叭支架110包括由底壁151和围绕该底壁151周边相连接的侧壁152所围成的异形凹腔153，在所述异形凹腔153内侧的底壁151上设置有低于所述底壁151表面的台阶面154，用于适配定位所述喇叭元器件110的正面，所述台阶面154的底部设置有长圆形通孔155，该通孔155在安装后与设置在手机等产品的底壳上的出音孔相对应，以便传出所述喇叭元器件110发出的声音。具体的，在所述台阶面154周边处的底壁151上设置有高出该底壁151表面的第一筋条156，用于卡固所述喇叭元器件110的两端；在所述异形凹腔153内侧，位于所述底壁151与侧壁152的交界边处，平行间隔设置有多个第二筋条157，用于配合该第二筋条157对面的侧壁152共同卡固所述喇叭元器件110的两侧。结合图5所示，图5是本实用新型图2中的喇叭元器件安装到喇叭支架后的立体图，所述第一筋条156和第二筋条157的高度均低于围成所述异形凹腔153的侧壁152的高度，所述喇叭元器件110装配到所述喇叭支架150的异形凹腔153中之后，可通过所述喇叭元器件110背面上的两个弹性触点111与手机等产品的PCB主板实现电性连接。较好的是，所述喇叭支架150还包括设置在所述异形凹腔153外侧侧壁152上一体连接的安装壁158，用于固定FPC天线，所述安装壁158的长度和宽度可以根据FPC天线的大小确定。例如，所述安装壁158的一端延伸出其所连接的侧壁152，并在所述安装壁158的另一面，与所述异形凹腔153外侧侧壁152的交界处，还设置有用于固定所述FPC天线馈点的安装台159，所述FPC天线的馈点段161弯折后经由其背胶固定在该安装台159上。结合图6所示，图6是本实用新型音腔结构中装配喇叭及其支架后的底壳内侧局部立体图，在将已装有喇叭元器件Iio的喇叭支架150装配到所述底壳120上之前，就可以非常便捷地通过FPC天线160自身的背胶将该FPC天线160粘固在所述喇叭支架150上，由此大大降低了直接在底壳的侧壁上安装手机等产品的内部FPC天线的难度。再返回图I所示，所述喇叭支架150上位于其通孔处的外表面与相对应的底壳120内壁之间经由第一泡棉210密封形成所述喇叭元器件110的前声腔200 ;所述喇叭支架150的侧壁顶面与相对应的PCB主板130之间经由第二泡棉310密封形成所述喇叭元器件110后声腔300中的第一声腔,所述面壳140内侧位于所述第二凹腔141 口部的周边表面与相对应的PCB主板130之间经由第三泡棉320密封形成所述喇叭元器件110后声腔300中的第二声腔。由此利用第一泡棉210、第二泡棉310以及第三泡棉320的可压缩性和良好的密封性能，提高了前声腔200和后声腔300的密封状况，更好地改善了所述喇叭元器件110所发出声音的音质并增大了其音量。结合图7所示，图7是本实用新型音腔结构所涉及的手机面壳内侧局部立体图，异形的第二凹腔141位于所述面壳140的下部，所述第二凹腔由一圈封闭的侧壁围成，所述第三泡棉320贴附在该侧壁的顶面；而为了将所述喇叭元器件的第一声腔与其第二声腔相连通，结合图8所示，图8是本实用新型音腔结构所涉及的手机PCB主板组件正面局部立体图，所述异型孔131就位于所述PCB主板130下部的中轴线上，该异型孔131的面积大小既要比手机面壳上的第二凹腔的面积要小，也要比喇叭支架上的异形凹腔的面积要小，结合图9所示，图9是本实用新型音腔结构装配手机PCB主板后的正面立体图，所述异型孔131的位置也要布设在第二凹腔和异形凹腔投影到PCB主板130上的投影面积之内，由此有助于密封喇叭元器件110的后声腔。基于上述音腔结构，本实用新型还提出了一种音质好音量大的手机，包括面壳、PCB主板和底壳，所述PCB主板夹设在所述面壳和底壳之间，其中在该手机中还设置有上述实施例中任一项所述的音腔结构，由此可以在不改变手机体积和形状的前提下，通过加大喇叭元器件的后声腔来改善喇叭元器件所发出声音的音质和提高其音量。应当理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不足以限制本实 用新型的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本实用新型的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种音腔结构，包括喇叭元器件和设置在底壳上的出音孔，所述喇叭元器件的正面对应所述出音孔设置，所述底壳的内壁与所述喇叭元器件正面的周边相密封形成所述喇叭元器件的前声腔，其特征在于该音腔结构还包括设置在PCB主板上的异型孔和设置在面壳内侧的第二凹腔，所述喇叭元器件的后声腔经由该异型孔连通至所述第二凹腔。
2.根据权利要求I所述的音腔结构，其特征在于该音腔结构还包括一喇叭支架，该喇叭支架包括由底壁和围绕该底壁周边并与其相连接的侧壁所围成的异形凹腔，在所述异形凹腔内侧的底壁上设置有用于适配定位所述喇叭元器件的台阶面，所述台阶面低于所述底壁表面，所述台阶面的底部设置有通孔，与对应所述出音孔。
3.根据权利要求2所述的音腔结构，其特征在于所述喇叭支架上位于其通孔处的外表面与底壳内壁之间经由第一泡棉密封形成所述喇叭元器件的前声腔。
4.根据权利要求2所述的音腔结构，其特征在于所述喇叭支架的侧壁顶面与所述PCB主板之间经由第二泡棉密封形成所述喇叭元器件后声腔中的第一声腔。
5.根据权利要求2所述的音腔结构，其特征在于在所述台阶面周边的底壁上设置有用于卡固所述喇叭元器件的第一筋条，所述第一筋条高出该底壁表面设置。
6.根据权利要求2所述的音腔结构，其特征在于在所述异形凹腔内侧，位于所述底壁与侧壁的交界边处，平行间隔设置有多个第二筋条，以配合其对面的侧壁，共同卡固所述喇叭元器件。
7.根据权利要求2所述的音腔结构，其特征在于所述喇叭支架还包括设置在所述异形凹腔外侧侧壁上用于固定天线的安装壁。
8.根据权利要求7所述的音腔结构，其特征在于所述安装壁的一端延伸出其所连接的侧壁，所述安装壁的另一面与所述异形凹腔外侧侧壁的交界处，设置有用于固定天线馈点的安装台。
9.根据权利要求I所述的音腔结构，其特征在于所述面壳内侧位于第二凹腔口部的周边表面与所述PCB主板之间经由第三泡棉密封形成所述喇叭元器件后声腔中的第二声腔。
10.一种手机，包括面壳、PCB主板和底壳，所述PCB主板夹设在所述面壳和底壳之间，其特征在于在该手机中还设置有如权利要求I至9中任一项所述的音腔结构。
专利摘要本实用新型公开了一种手机及其音腔结构，该结构包括喇叭元器件和设置在底壳上的出音孔，喇叭元器件的正面对应出音孔设置，底壳的内壁与喇叭元器件正面的周边相密封形成喇叭元器件的前声腔，其中该音腔结构还包括设置在PCB主板上的异型孔和设置在面壳内侧的第二凹腔，喇叭元器件的后声腔经由异型孔连通至第二凹腔。由于采用了在PCB主板上设置异型孔和在面壳上设置第二声腔的技术手段，喇叭元器件的后声腔经由异型孔连通至第二声腔，利用该第二声腔的容积增大了喇叭元器件后声腔的容积，进而防止了喇叭元器件中低频的声短路，使低频声音更加有力度，让人感觉声音圆润了不少，改善了音质的同时也提高了声音的音量。
文档编号H04M1/02GK202679442SQ20122028880
公开日2013年1月16日 申请日期2012年6月19日 优先权日2012年6月19日
发明者包小明 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司