专利名称：一种手机的后音腔结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及移动终端领域，尤其涉及一种手机的后音腔结构。
背景技术：
随着科技的进步，现在手机呈现出越来越薄的趋势，而相应带来的结果是手机体积越来越小，但为了保持手机音色的优美必须保证一定大小的音腔空间，因此在现有甚至更小的手机空间下增加音腔，从而达到优化音效的目的，已引起业内普遍的关注。
实用新型内容本实用新型实施例提供了一种手机的后音腔结构，用于增大手机的后音腔结构，满足手机对音腔空间的要求，优化音质。本实用新型实施例中的手机的后音腔结构包括手机前壳、主板、喇叭，后壳、支架；所述支架支撑所述喇叭,所述喇叭固定在所述后壳上，所述主板设置在手机前壳以及与所述后壳之间，所述主板上设置通孔，使得手机前壳与主板之间的空间以及喇叭与主板，支架之间的空间共同成为喇叭的后音腔。从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点通过在后音腔区域内的主板上设置通孔，使得主板与手机前壳之间空间成为喇叭的后音腔，有效的扩大了喇叭的后音腔的空间。
图I为本发明实施例中手机的后音腔结构的一个示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供了一种手机的后音腔结构，用于扩大手机的后音腔结构，使得手机的后音腔的空间满足要求。请参阅图1，为本实用新型实施例中手机的后音腔结构的实施例，包括手机前壳101、主板102、喇叭103，后壳104、支架105 ;支架105支撑喇叭103，喇叭103固定在后壳104上，所述主板102设置在手机前壳101以及与所述后壳104之间，主板102设置有通孔106，使得手机前壳101与主板102之间的空间以及喇叭103与主板102，支架105之间的空间共同成为喇叭的后音腔，相比于现有技术，这种结构大大增加后音腔的空间，使得喇叭出来的声音可以产生更好的音质。在本实用新型实施例中，主板102上通孔106的数量可以根据主板102与手机前壳101位置设置两个，且设置的位置以喇叭为中心对称设计。需要说明的是，在本实用新型实施例中，通孔的数量还可设置为至少两个。在本实用新型实施例中，支架105为弧形，且与手机前壳101以及后壳104的接触处密封设计。[0015]在本实用新型实施例中，为了避免手机使用过程中喇叭103有灰尘进入，后壳104上喇叭安装位置上还可固定防尘网。在本实用新型实施例中，通过在后音腔区域内的主板上设置通孔，使得手机前壳与主板之间的空间与支架与主板之间形成的后音腔连通，扩大了喇叭的后音腔的空间，使得手机的后音腔的空间大小能够满足要求，达到改善音质的目的。以上对本实用新型所提供的一种手机的后音腔结构进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种手机的后音腔结构，其特征在于，包括 手机前売、主板、喇叭，后壳、支架； 所述支架支撑所述喇叭，所述喇叭固定在所述后壳上，所述主板设置在手机前壳以及与所述后壳之间，所述主板上设置通孔，使得手机前売与主板之间的空间以及喇叭与主板，支架之间的空间共同成为喇叭的后音腔。
2.根据权利要求I所述的结构，其特征在干， 在所述喇叭安装位置固定有防尘网。
3.根据权利要求I所述的结构，其特征在于，所述通孔的数量为两个，且设置的位置以喇叭为中心对称设计。
4.根据权利要求I所述的结构，其特征在于，所述通孔的数量为至少两个。
5.根据权利要求I所述的结构，其特征在于，所述支架为弧形。
6.根据权利要求I所述的结构，其特征在于，所述支架、所述手机前壳以及所述后壳的接触处密封设计。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种手机的后音腔结构，用于增大手机的后音腔。本实用新型实施例中手机的后音腔结构包括手机前壳、主板、喇叭，后壳、支架；支架支撑喇叭，喇叭固定在后壳上，主板设置在手机前壳以及与后壳之间，主板上设置通孔，使得手机前壳与主板之间的空间以及喇叭与主板，支架之间的空间共同成为喇叭的后音腔，能够有效的扩大手机的后音腔。
文档编号H04M1/62GK202551150SQ20122017995
公开日2012年11月21日 申请日期2012年4月25日 优先权日2012年4月25日
发明者李锡伟 申请人:深圳天珑无线科技有限公司, 深圳天珑移动技术股份有限公司