摄像模组及摄像装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种摄像模组及摄像装置，包括线路板及所述线路板上安装的托架，所述托架上安装有镜头组件，所述线路板上还设置有影像感测器，所述影像感测器容置于所述托架的收容空间内，与所述线路板电连接设置有电子元件，所述电子元件嵌设于所述线路板内部。本实用新型提供的摄像模组及摄像装置，通过将电子元件嵌设于线路板内部，可减小托架体积，使模组小型化，而且不存在电子元件焊接于线路板表面上所产生的焊接位置偏移而影响线路板与托架组装的问题，利于提高生产效率，另一方面，电子元件设置于线路板内部，线路板表面干净，不存在焊接操作残留的异物，利于提高生产良率。
【专利说明】摄像模组及摄像装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品的摄像装置设计技术，尤其涉及一种摄像模组及摄像装置。
【背景技术】
[0002]目前，具备拍照功能的电子产品中均设置有摄像模组结构，如图1所示，摄像模组结构一般包括线路板I’及线路板I’上安装的托架2，托架2上安装有镜头组件3(镜头组件3由镜头31、音圈马达32及滤光片33组装而成)，其中，线路板I ’的表面上设置有用于采集光信号的影像感测器4及与线路板I’电连接设置的SMT元件(Surface Mount Technology元件，即表面贴装元件)11’，其中，SMT元件可以是电容元件、电阻元件及驱动芯片等。影像感测器4及SMT元件11’均容置于托架3所设置的收容空间内。
[0003]现有技术中，SMT元件11’通常焊接于线路板I’的表面，但是，由于托架2上的收容空间有限，如图1及图2所示，线路板I’的表面上所设置的SMT元件11’，如果在焊接时产生位置偏移，会导致托架2与线路板I在组装时产生干涉，因此对SMT元件11’的焊接要求较高，从而影响生产效率，另一方面，由于焊接后线路板I’上残留有锡渣，助焊剂(污染打金线的金手指)等异物，会造成摄像模组成像有异物或者打金线不良，影响生产良率。
实用新型内容
[0004]为解决现有技术中的摄像模组在线路板表面上焊接SMT元件所造成的问题，本实用新型提供一种摄像模组及摄像装置，利于提高生产效率及生产良率。
[0005]本实用新型提供一种摄像模组，包括线路板及所述线路板上安装的托架，所述托架上安装有镜头组件，所述线路板上还设置有影像感测器，所述影像感测器容置于所述托架的收容空间内，与所述线路板电连接设置有电子元件，所述电子元件嵌设于所述线路板内部。
[0006]如上所述的摄像模组中，所述线路板包括绝缘介质和至少一个走线层，所述走线层设置于所述绝缘介质中。
[0007]如上所述的摄像模组中，所述电子元件嵌设于所述绝缘介质中，且所述电子元件与所述走线层中的走线电连接。
[0008]如上所述的摄像模组中，所述线路板中设置有多个所述走线层，所述多个走线层平行设置。
[0009]如上所述的摄像模组中，所述电子元件设置于所述多个走线层之间。
[0010]如上所述的摄像模组中，所述电子元件为电容、电阻和驱动集成电路芯片中的一种或多种。
[0011]本实用新型还提供一种摄像装置，包括如上所述的摄像模组。
[0012]本实用新型提供的摄像模组及摄像装置，通过将电子元件嵌设于线路板内部，线路板上托架的收容空间不受电子元件的限制，可缩小托架的尺寸，使模组小型化，而且不存在电子元件在线路板表面上的焊接位置偏移而影响线路板与托架组装的问题，利于提高生产效率，另一方面，将电子元件嵌设于线路板内部，则线路板表面干净，不存在焊接操作残留的异物，利于提高生产良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为现有技术中摄像模组分离状态的结构示意图；
[0014]图2为现有技术中摄像模组结构中线路板的结构示意图；
[0015]图3为本实用新型实施例提供的摄像模组分离状态的结构示意图；
[0016]图4为本实用新型实施例提供的摄像模组用线路板的结构示意图；
[0017]图5为本实用新型实施例提供的摄像模组用线路板的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]本实用新型实施例提供一种摄像模组，如图3所示，该摄像模组包括线路板I及安装于线路板I上的托架2，托架2上安装有镜头组件3，其中，线路板I上还设置有影像感测器4，影像感测器4容置于托架2的收容空间内，镜头组件3由镜头31、与镜头31螺纹配合的音圈马达32及滤光片33组装而成。
[0019]本实施例中的托架2设置于线路板I上具体是起到支撑镜头组件3的作用，托架2的一侧设置有容置线路板I上的影像感测器4的收容空间，托架2固定于线路板I上时通过收容空间收容影像感测器4，托架2的另一侧设置有安装音圈马达32的结构，以安装镜头组件3中的音圈马达32，滤光片33置于托架2内并与影像感测器4相对，镜头31与音圈马达32通过螺纹连接。
[0020]本实施例中，线路板I上电连接设置有电子元件11，该电子元件11嵌设于线路板I的内部，如图3及图4所示。其中的电子元件11等同于现有技术中焊接于线路板表面上的SMT元件，即将原焊接于线路板表面上的电子元件设置于线路板I内部。
[0021]通过将电子元件11嵌设于线路板I的内部，可解决现有技术中SMT元件焊接于线路板表面上所存在的缺陷:一方面，托架2的收容空间内无需容置SMT元件，托架2的收容空间可不受SMT元件高度及宽度的限制，这样，不仅可避免SMT元件在焊接时位置偏移对托架2与线路板I组装的影响，而且，可缩小托架2的收容空间，从而缩小托架2的尺寸，以使模组小型化；另一方面，不在线路板I表面上焊接SMT元件，不会在线路板I表面上残留锡渣，助焊剂等异物，不会造成摄像模组的成像存在异物或者打金线不良等质量问题。
[0022]本实施例中，电子元件11可为电容元件、电阻元件或驱动IC(IntegratedCircuit,集成电路)芯片等电子元器件中的一种或多种,是在线路板I上实现某种特定功能的电子器件。
[0023]将各电子元件11嵌设于线路板I的内部具体是指，在制作线路板I时，将电子元件11嵌设于线路板I的绝缘介质中，并与线路板I上的走线电连接。
[0024]具体的，线路板I包括绝缘介质和至少一个走线层，走线层设置于绝缘介质中。
[0025]如图5所示，线路板I包括绝缘介质12，绝缘介质12中设置有走线层13及走线层14，电子元件11设置于走线层13及走线层14之间，且电子元件11与走线层13中的走线电连接。[0026]本领域技术人员可以理解，线路板I中的走线层并不限于一个或两个，可根据线路板I中的布线情况，在线路板I中设置多个走线层，以在不同的层上分布不同的信号，优选的，多个走线层平行设置于绝缘介质中，电子元件设置于多个走线层之间，电子元件在走线层中的位置具体可根据电子元件与走线层电连接的位置进行设置。
[0027]本实用新型提供的摄像模组及摄像装置，通过将电子元件嵌设于线路板内部，线路板上托架的收容空间不受电子元件的限制，可缩小托架的尺寸，使模组小型化，而且不存在电子元件在线路板表面上的焊接位置偏移而影响线路板与托架组装的问题，利于提高生产效率，另一方面，将电子元件嵌设于线路板内部，则线路板表面干净，不存在焊接操作残留的异物，利于提闻生广良率。
[0028]本实用新型另一实施例还提供一种摄像装置，该摄像装置包括有本实用新型任一实施例提供的摄像模组。
[0029]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
【权利要求】
1.一种摄像模组，包括线路板及所述线路板上安装的托架，所述托架上安装有镜头组件，所述线路板上还设置有影像感测器，所述影像感测器容置于所述托架的收容空间内，其特征在于，与所述线路板电连接设置有电子元件，所述电子元件嵌设于所述线路板内部。
2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述线路板包括绝缘介质和至少一个走线层，所述走线层设置于所述绝缘介质中。
3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述电子元件嵌设于所述绝缘介质中，且所述电子元件与所述走线层中的走线电连接。
4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述线路板中设置有多个所述走线层，所述多个走线层平行设置于所述绝缘介质中。
5.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述电子元件设置于所述多个走线层之间。
6.根据权利要求1-5任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述电子元件为电容、电阻和驱动集成电路芯片中的一种或多种。
7.一种摄像装置，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的摄像模组。
【文档编号】H04N5/225GK203722705SQ201420070027
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年2月18日 优先权日:2014年2月18日
【发明者】刘燕妮 申请人:南昌欧菲光电技术有限公司, 南昌欧菲光科技有限公司, 深圳欧菲光科技股份有限公司, 苏州欧菲光科技有限公司