扬声器模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种扬声器模组，涉及电声产品【技术领域】，包括外壳，所述外壳内收容有扬声器单体，所述扬声器单体上设有用于与模组外部电路电连接的焊盘，所述外壳上对应所述焊盘的位置设有安装孔，所述安装孔处安装有用于电连接所述焊盘与所述模组外部电路的导电硅胶，所述导电硅胶位于所述模组内部的一端与所述焊盘相接触，所述导电硅胶位于所述模组外部的一端与所述模组外部电路相接触。本实用新型直接利用导电硅胶的弹性进行电导通，不需要与扬声器单体的焊盘及电子设备电路进行焊接等工艺，从而本实用新型的扬声器模组组装简单，实现了模组的无焊接化组装，保护了作业人员的身体健康。
【专利说明】扬声器模组
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及电声产品【技术领域】，特别涉及一种扬声器模组。
【背景技术】
[0002] 扬声器模组是便携式电子设备的重要声学部件，用于完成电信号与声音信号之间 的转换，是一种能量转换器件。现有的扬声器模组通常包括外壳，外壳内收容有扬声器单 体。
[0003] 现有的扬声器模组与便携式电子设备之间一般是通过FPCB (Flexible Printed Circuit Board,柔性印刷电路板）、导线或弹片等进行电连接，随着便携式电子设备的不断 改进，这些电连接方式已不能满足有些模组的安装要求。在模组组装及安装过程中，FPCB、 导线或弹片这些元件都需要与扬声器单体及电子设备的线路板进行焊接，制作工艺较复 杂，容易产生不良，如短路、断路等，造成模组性能不稳定；且在进行焊接时还会产生有害气 体，会危害作业人员的身体健康。 实用新型内容
[0004] 本实用新型所要解决的技术问题是提供一种扬声器模组，此扬声器模组组装工艺 简单，性能稳定，且不需要焊接工艺，对作业人员不会产生危害。
[0005] 为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
[0006] -种扬声器模组，包括外壳，所述外壳内收容有扬声器单体，所述扬声器单体上设 有用于与模组外部电路电连接的焊盘，所述外壳上对应所述焊盘的位置设有安装孔，所述 安装孔处安装有用于电连接所述焊盘与所述模组外部电路的导电硅胶，所述导电硅胶位于 所述模组内部的一端与所述焊盘相接触，所述导电硅胶位于所述模组外部的一端与所述模 组外部电路相接触。
[0007] 作为一种实施方式，所述导电娃胶与所述外壳注塑结合。
[0008] 作为另一种实施方式，所述导电硅胶直接卡装在所述安装孔处。
[0009] 其中，所述安装孔为沉头孔，所述导电硅胶的结构与所述安装孔相适配。
[0010] 其中，所述导电硅胶包括与所述沉头孔的沉孔相适配的固定部，所述固定部位于 所述模组外部的一侧设有与所述模组外部电路相接触的第一连接部，所述固定部的另一侧 设有与所述焊盘相接触的第二连接部。
[0011] 其中，所述第一连接部、所述固定部和所述第二连接部为一体结构。
[0012] 其中，所述外壳包括结合在一起的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体靠近所述 扬声器单体的磁路系统侧，所述安装孔位于所述第一壳体上。
[0013] 其中，所述扬声器单体与所述第二壳体之间设有环形的泡棉。
[0014] 采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：
[0015] 由于本实用新型扬声器模组中采用导电硅胶电连接扬声器单体与模组外部电路。 导电硅胶是一种掺有镍包铜粉、银粉等导电微粒的硅橡胶，导电硅胶具有密封性及屏蔽特 性，且只需要对其施加一定的压力其就可以实现良好的导电性能。故本实用新型中导电硅 胶的两端只需要与扬声器单体及模组外部电路相接触，利用导电硅胶的弹性实现电连接， 不需要进行焊接就可以实现电连接，从而有效简化了模组的组装工序，同时还避免了短路、 断路等不良的产生，提高了模组性能的稳定性；且不需要焊接也就不会产生有害气体，从而 保护了作业人员的工作环境，不会对作业人员的身体造成危害。
【专利附图】
【附图说明】
[0016] 图1是本实用新型扬声器模组的立体分解结构示意图；
[0017] 图2是图1的组合图；
[0018] 图3是图2的A-A线剖视图；
[0019] 图4是图1中导电硅胶的结构示意图；
[0020] 图中：10、第一壳体，12、安装孔，20、第二壳体，22、声孔，30、扬声器单体，32、焊盘， 40、泡棉，50、导电硅胶，52、固定部，54、第一连接部，56、第二连接部。
【具体实施方式】
[0021] 下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。
[0022] 如图1、图2和图3共同所不，一种扬声器模组，包括外壳，夕卜壳包括结合在一起的 第一壳体10和第二壳体20,第一壳体10和第二壳体20围成的空间内收容有扬声器单体 30,扬声器单体30包括振动系统和磁路系统。扬声器单体30的振动系统靠近第二壳体20， 扬声器单体30的磁路系统靠近第一壳体10,扬声器单体30与第二壳体20围成的空间为 模组的前声腔，扬声器单体30与第一壳体10和第二壳体20共同围成的空间为模组的后声 腔。
[0023] 如图1、图2和图3共同所示，扬声器单体30位于后声腔内的端面上设有两个焊 盘32,焊盘32用于电连接扬声器单体30与模组外部电路（电子设备中电路板）。第一壳 体10上对应两个焊盘32的位置各设有一安装孔12,两个安装孔12处各安装有一导电硅胶 50,导电娃胶50的两端分别位于第一壳体10的两侧。定义第一壳体10位于模组内部的一 侧为内侧，位于模组外部的一侧为外侧，贝 1J导电娃胶50位于第一壳体10内侧的一端与焊盘 32相接触，导电娃胶50位于第一壳体10外侧的一端与模组外部电路相接触。在模组安装 到便携式电子设备中后，只需要保证导电硅胶50具有一定的压缩量（即导电硅胶50的长 度略大于焊盘32与电子设备中电路板之间的距离）就可实现扬声器单体30与便携式电子 设备中的电路之间的电连接，一般情况下导电硅胶50的压缩量在12%?30%之间即可具 有良好的导电性能。
[0024] 如图3和图4共同所示，安装孔12为圆形的沉头孔，沉头孔的沉孔（即直径较大 的孔）位于第一壳体10的外侧，沉头孔的通孔（即直径较小的孔）位于第一壳体10的内 侦牝导电硅胶50的结构与沉头孔相适配。导电硅胶50包括位于沉孔内并与沉孔形状大小 相一致的固定部52,固定部52位于第一壳体10外部的一侧设有第一连接部54,第一连接 部54为圆柱形，第一连接部54的端部与模组外部电路相接触；固定部52位于第一壳体10 内部的一侧（即与通孔相接触的一侧）设有第二连接部56,第二连接部56的端部穿过通 孔与焊盘32相接触。第一连接部54和第二连接部56的直径均小于固定部52的直径，且 第一连接部54、固定部52和第二连接部56为一体结构。安装孔12设计为沉头孔，导电硅 胶50设计为与沉头孔相适配的结构可有效的增大导电硅胶50与第一壳体10之间的接触 面积，从而使得导电娃胶50与第一壳体10之间结合得更牢固，此种结构为本实施例的优选 方式。
[0025] 如图3所示，导电硅胶50与第一壳体10之间可以通过以下两种方式结合：
[0026] -、采用注塑工艺结合，即先将导电硅胶模压或挤出成型后，再将导电硅胶放入第 一壳体10的注塑模具内，通过注塑成型，将第一壳体10和导电硅胶结合。
[0027] 二、由于导电硅胶50的材质较软，具有一定的弹性，故也可以将已成型的导电硅 胶通过过盈配合直接安装到安装孔内。
[0028] 如图1和图3共同所示，扬声器单体30与第二壳体20之间设有泡棉40,泡棉40 为环形结构，位于扬声器单体30的边缘部位。泡棉40可以起到减振的作用，同时还具有密 封前声腔与后声腔的作用。
[0029] 如图1和图3共同所示，第二壳体20对应扬声器单体30的位置设有声孔22,扬声 器单体30发出的声音通过声孔22辐射到模组的外部。
[0030] 由上述可知，本实用新型直接利用导电硅胶的弹性进行电导通，不需要与扬声器 单体的焊盘及电子设备电路进行焊接等工艺，从而本实用新型的扬声器模组组装简单，实 现了模组的无焊接化组装，同时还避免了短路、断路等不良的产生，提高了模组性能的稳定 性；并保护了作业人员的身体健康。
[0031] 本实施例仅是以附图1至3所示的模组为例对本实用新型采用导电硅胶代替 FPCB、导线或弹片等元件实现电导通的技术方案进行的举例说明，实际应用中此技术方案 可应用到任何一种扬声器模组中，本领域技术人员根据本说明书的阐述，不需要付出创造 性劳动即可实现，故关于本实用新型的技术方案应用到其它结构扬声器模组中的具体实施 方式在此不再 详述。
[0032] 导电硅胶的结构也不限于附图4所示的结构，技术人员可根据导电硅胶成型的难 易及模组的内部结构来设计导电硅胶的结构，如圆柱体、多边柱体等结构均可以实现，故无 论导电硅胶与模组结构如何，只要是采用导电硅胶作为扬声器单体与终端电路板之间的电 连接元件的产品均落入本实用新型的保护范围内。
[0033] 本实用新型中涉及到的第一壳体和第二壳体的命名只是为了区别技术特征，并不 代表二者之间的安装顺序、工作顺序以及位置关系等。
[0034] 本实用新型中涉及到的第一连接部和第二连接部的命名只是为了区别技术特征， 不代表二者之间的安装顺序，工作顺序以及位置关系等。
[0035] 本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出 发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1. 扬声器模组，包括外壳，所述外壳内收容有扬声器单体，所述扬声器单体上设有用于 与模组外部电路电连接的焊盘，其特征在于，所述外壳上对应所述焊盘的位置设有安装孔， 所述安装孔处安装有用于电连接所述焊盘与所述模组外部电路的导电硅胶，所述导电硅胶 位于所述模组内部的一端与所述焊盘相接触，所述导电硅胶位于所述模组外部的一端与所 述模组外部电路相接触。
2. 根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述导电硅胶与所述外壳注塑结 合。
3. 根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述导电硅胶直接卡装在所述安 装孔处。
4. 根据权利要求2或3所述的扬声器模组，其特征在于，所述安装孔为沉头孔，所述导 电硅胶的结构与所述安装孔相适配。
5. 根据权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于，所述导电硅胶包括与所述沉头孔 的沉孔相适配的固定部，所述固定部位于所述模组外部的一侧设有与所述模组外部电路相 接触的第一连接部，所述固定部的另一侧设有与所述焊盘相接触的第二连接部。
6. 根据权利要求5所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一连接部、所述固定部和所 述第二连接部为一体结构。
7. 根据权利要求6所述的扬声器模组，其特征在于，所述外壳包括结合在一起的第一 壳体和第二壳体，所述第一壳体靠近所述扬声器单体的磁路系统侧，所述安装孔位于所述 第一壳体上。
8. 根据权利要求7所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器单体与所述第二壳体 之间设有环形的泡棉。
【文档编号】H04R9/02GK203912188SQ201420351192
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年6月27日 优先权日:2014年6月27日
【发明者】陈国强, 石华 申请人:歌尔声学股份有限公司