一种mems麦克风的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括外部封装结构，所述外部封装结构包括线路板以及形成侧壁的中空腔体和顶板，封装结构内部设置有MEMS芯片及ASIC芯片，顶板上设置有声孔。在封装结构外部的顶板上设置有高温胶带，高温胶带与顶板之间贴装有覆盖声孔的防护垫，可以有效避免在封装过程中，外界的异物颗粒如焊锡、灰尘、气流等通过声孔进入到MEMS麦克风内部，同时，设计工艺更简单，效率更高，且操作更易控制，通用性更强，再者，可防止MEMS麦克风声孔在透气性不佳的情况下无法迅速排出气体而导致的MEMS芯片的膜片破裂的情况。因此，本实用新型MEMS麦克风，具有防尘防气流性能好，优化了MEMS麦克风的制作工艺，提高了MEMS麦克风可靠性。
【专利说明】—种MEMS麦克风
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及声电产品【技术领域】，尤其是涉及一种MEMS麦克风。
【背景技术】
[0002]随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积和性能不断提高。MEMS (Micro-Electro-Mechanical System,微型机电系统)麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器，是基于MEMS技术制造的麦克风，可以采用表贴工艺进行制造，并具有很好的噪声消除性能与良好的射频及电磁干扰抑制能力，MEMS麦克风正是以其上述诸多的优点在便携式电子设备中得到了广泛的应用。
[0003]MEMS麦克风，包括外部封装结构，以及设置于外部封装结构内的MEMS芯片，对应MEMS芯片设置的ASIC芯片，以及用于接受并传递声波给MEMS芯片的声孔。现有技术的MEMS麦克风，在封装过程中，外界的异物颗粒如焊锡、灰尘、气流等易通过声孔进入到MEMS麦克风内部，对MEMS麦克风性能造成隐患；同时，MEMS麦克风在过回流焊的时候，由于迅速升温，麦克风腔体内的气体迅速膨胀，若MEMS麦克风的声孔的透气性得不到保证的情况下，腔体内的气体无法迅速排出，容易导致MEMS芯片的膜片破裂，麦克风失效。
[0004]因此，有必要提出一种改进，以克服现有技术MEMS麦克风的缺陷。
实用新型内容
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种防尘防气流性能好，可靠性高的MEMS麦克风。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型MEMS麦克风采用以下技术方案:
[0007]—种MEMS麦克风，包括外部封装结构，所述外部封装结构包括线路板以及形成侧壁的中空腔体和顶板，所述封装结构内部设置有MEMS芯片及ASIC芯片，所述顶板上设置有声孔，并且:所述封装结构外部的所述顶板上贴装有高温胶带，所述高温胶带与所述顶板之间贴装有覆盖所述声孔的防护垫。
[0008]作为一种优选的技术方案，所述MEMS麦克风为长方形结构，所述声孔设置在所述MEMS顶板的一侧；所述MEMS麦克风顶板的一短轴边靠近所述声孔，另一短轴边远离所述声孔。
[0009]作为一种优选的技术方案，所述高温胶带沿远离所述声孔的所述短轴边延伸设置形成撕取部。
[0010]作为一种优选的技术方案，所述撕取部靠近所述MEMS麦克风一侧贴装有所述防护垫。
[0011]作为一种优选的技术方案，所述中空腔体和所述顶板为一体设置的金属帽结构。
[0012]作为一种优选的技术方案，所述中空腔体和所述顶板为分离的线路板结构。
[0013]作为一种优选的技术方案，所述高温胶带和所述防护垫为胶带、塑料中的一种，具有耐高温的特性。
[0014]本实用新型MEMS麦克风，在封装结构外部的顶板上设置有高温胶带，高温胶带与顶板之间贴装有覆盖声孔的防护垫。可以有效避免在封装过程中，外界的异物颗粒如焊锡、灰尘、气流等通过声孔进入到MEMS麦克风内部，对麦克风性能造成影响，同时，与只贴装设置有无胶区高温胶带设计相比，该高温胶带加防护垫的设计制作工艺更简单，效率更高，且操作更易控制，通用性更强；再者，可防止MEMS麦克风在通过回流焊时，因温度升高，MEMS麦克风腔体内气体膨胀，声孔在透气性不佳的情况下无法迅速排出而导致的MEMS芯片的膜片破裂的情况。因此，本实用新型防尘防气流性能好，优化了 MEMS麦克风的制作工艺，提高了 MEMS麦克风可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型MEMS麦克风的剖视图；
[0016]图2为本实用新型图1中A处的放大示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图，详细说明本实用新型MEMS麦克风结构。
[0018]如图1所示，本实施例MEMS麦克风，包括外部封装结构，所述外部封装结构包括线路板I和外壳2，外壳2是由侧壁的中空腔体和顶板一体设置的金属帽结构，外部封装结构内、线路板I上固定设置有MEMS芯片3和对应MEMS芯片3设置的ASIC芯片5，MEMS芯片3与ASIC芯片5通过金属引线4电连接。
[0019]如图1所示，MEMS封装结构为方形状，外壳2上正对线路板I的位置设置有声孔6，用于接收并传递声波给MEMS芯片3，声孔6位于所述MEMS顶板的一短轴边的一端，另一短轴边远离所述声孔6。外壳2上贴装有高温胶带7，高温胶带7与外壳2之间贴装有覆盖所述声孔6的防护垫8。高温胶带7沿所述短轴边远离所述声孔6 —侧延伸设置形成撕取部71,撕取部71靠近所述MEMS麦克风一侧同样贴装有所述防护垫8，在MEMS封装过程结束或者应用时，可以借助撕取部71将高温胶带7从外壳2上撕除。高温胶带7和防护垫8可有效避免MEMS麦克风在封装过程中外界的异物颗粒、气流通过声孔进入到MEMS麦克风内部，对麦克风性能产生影响。同时，与只贴装设置有无胶区高温胶带设计相比，高温胶带加防护垫的设计制作工艺更简单，效率更高，且操作更易控制，通用性更强；再者防护垫8增加了声孔的透气性，可防止MEMS麦克风在通过回流焊时，因温度升高，MEMS麦克风腔体内气体膨胀，声孔在透气性不佳的情况下无法迅速排出而导致的MEMS芯片的膜片破裂的情况。在实际应用过程中，为了提高防尘、防气流效果、降低生产成本，高温胶带7和防护垫8优选为胶带、塑料材质。当然，其他材料也可体现本实用新型MEMS麦克风的优点，属于本实用新型MEMS麦克风权利要求书保护范围。
[0020]本实施例中所采用的是中空腔体和顶板一体设置的金属帽结构，在实际应用过程中，还可以采用中空腔体和顶板为分离的线路板结构。MEMS麦克风的封装结构类型不影响本实用新型MEMS麦克风高温胶带加防护垫设计的实施方式，均可体现本实用新型MEMS麦克风的结构，有效避免在封装过程中，外界的异物颗粒如焊锡、灰尘、气流等通过声孔进入到MEMS麦克风内部，对麦克风性能造成影响；同时，与只贴装设置有无胶区高温胶带设计相比，高温胶带加防护垫的设计制作工艺更简单，效率更高，且操作更易控制，通用性更强；再者，可防止MEMS麦克风在通过回流焊时，因温度升高，MEMS麦克风腔体内气体膨胀，声孔在透气性不佳的情况下无法迅速排出而导致的MEMS芯片的膜片破裂的情况。同时也可实现在MEMS封装过程结束后，操作人员借助撕取部71将高温胶带7从顶板上撕除。
[0021]综上所述，本实用新型MEMS麦克风，在封装结构外部的顶板上设置有高温胶带，高温胶带与顶板之间贴装有覆盖声孔的防护垫。可以有效避免在封装过程中，外界的异物颗粒如焊锡、灰尘、气流等通过声孔进入到MEMS麦克风内部，对麦克风性能造成影响；同时，与只贴装设置有无胶区高温胶带设计相比，该高温胶带加防护垫的设计制作工艺更简单，效率更高，且操作更易控制，通用性更强；再者，可防止MEMS麦克风在通过回流焊时，因温度升高，MEMS麦克风腔体内气体膨胀，声孔在透气性不佳的情况下无法迅速排出而导致的MEMS芯片的膜片破裂的情况。因此，本实用新型防尘防气流性能好，优化了 MEMS麦克风的制作工艺，提高了 MEMS麦克风可靠性。
[0022]以上仅为本实用新型实施案例而已，并不用于限制本实用新型，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
【权利要求】
1.一种MEMS麦克风，包括外部封装结构，所述外部封装结构包括线路板以及形成侧壁的中空腔体和顶板，所述封装结构内部设置有MEMS芯片及ASIC芯片，所述顶板上设置有声孔，其特征在于:所述封装结构外部的所述顶板上贴装有高温胶带，所述高温胶带与所述顶板之间贴装有覆盖所述声孔的防护垫。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述MEMS麦克风为长方形结构，所述声孔设置在所述MEMS顶板的一侧；所述MEMS麦克风顶板的一短轴边靠近所述声孔，另一短轴边远离所述声孔。
3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述高温胶带沿远离所述声孔的所述短轴边延伸设置形成撕取部。
4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述撕取部靠近所述MEMS麦克风一侧贴装有所述防护垫。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述中空腔体和所述顶板为一体设置的金属帽结构。
6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述中空腔体和所述顶板为分离的线路板结构。
7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述高温胶带和所述防护垫为胶带、塑料中的一种，具有耐高温的特性。
【文档编号】H04R19/04GK204206459SQ201420378389
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年7月9日 优先权日:2014年7月9日
【发明者】张庆斌, 王友, 马路聪 申请人:歌尔声学股份有限公司